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1.

发明专利
半導体装置用ボンディングワイヤ有权

公开(公告)号：JPWO2017187653A1

公开(公告)日：2018-05-10

申请号：JP2017502733

申请日：2016-09-23

申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 , 新日鉄住金マテリアルズ株式会社

发明人： 小田大造 , 大壁巧 , 榛原照男 , 山田隆 , 小山田哲哉 , 宇野智裕

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/45139 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/0102 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01015 , H01L2924/01049 , H01L2924/01031 , H01L2924/01048 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079

摘要： 本発明は、Agを主成分とする半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ボール接合部の十分で安定した接合強度を実現し、低ループにおいてもネックダメージを発生させず、リーニング特性が良好であり、FAB形状が良好である半導体装置用ボンディングワイヤを提供することを課題とする。上記課題を解決するため、本発明に係る半導体装置用ボンディングワイヤは、Be,B,P,Ca,Y,La,Ceの1種以上を総計で0.031〜0.180原子%含み、さらにIn,Ga,Cdの1種以上を総計で0.05〜5.00原子%含み、残部がAgおよび不可避不純物からなることを特徴とする。これにより、ボール部接合界面における金属間化合物層を十分に形成してボール接合部の接合強度を確保するとともに、低ループにおいてもネックダメージを発生させず、リーニング特性が良好であり、FAB形状が良好である半導体装置用ボンディングワイヤとすることができる。

2.

发明专利
エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤および半導体装置审中-公开

公开(公告)号：JPWO2015079708A1

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：JP2015550571

申请日：2014-11-28

申请人： ナミックス株式会社

发明人： 朋也山澤 , 朋也山澤 , 小原　和之 , 和之小原 , 弘大小越 , 弘大小越 , 信幸阿部 , 信幸阿部

IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/20 , C08G59/40 , C08J3/22 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08L101/00

CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/24 , C08G59/245 , C08G59/40 , C08G59/42 , C08G59/50 , C08G59/5033 , C08G59/621 , C08K3/36 , C08L2203/206 , H01L21/563 , H01L23/29 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/3142 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/131 , H01L2224/13101 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/13164 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29387 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/83102 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/05442 , H01L2924/00014 , H01L2924/01048 , H01L2924/00012 , H01L2924/014

摘要： エポキシ樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)0.1〜10質量%の、平均粒径10nm以上100nm以下のシリカフィラーと、(D)47〜75質量%の、平均粒径0.3μm以上2μm以下のシリカフィラーと、(E)0.1〜8質量%のエラストマーとを有し、前記(C)成分および前記(D)成分を、合計で50.1〜77質量%含む。

3.

发明专利
Cu nuclear ball, solder joints, form solder, and solder paste 有权

公开(公告)号：JP5585750B1

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：JP2014523134

申请日：2014-01-30

申请人： 千住金属工業株式会社

发明人： 浩由川▲崎▼ , 茂喜近藤 , 貴弘六本木 , 大輔相馬 , 勇佐藤

IPC分类号： B22F1/02 , B22F1/00

CPC分类号： B23K35/0238 , B22F1/025 , B23K35/30 , B23K35/302 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C18/32 , C25D3/12 , C25D7/00 , C25D17/16 , H01L23/49816 , H01L23/556 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/11825 , H01L2224/11849 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13147 , H01L2224/132 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13347 , H01L2224/134 , H01L2224/13455 , H01L2224/13457 , H01L2224/1346 , H01L2224/1349 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1366 , H01L2224/1369 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H05K3/3436 , H05K2201/10234 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01032 , H01L2924/01015 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/01083 , H01L2924/01033 , H01L2924/01048 , H01L2924/01028 , H01L2924/01082 , H01L2924/01079 , H01L2924/01016 , H01L2924/01092 , H01L2924/0109 , H01L2924/0103

摘要： Ｃｕ核ボールの電極上への実装時のアライメント性を確保しつつ、ソフトエラーの発生を抑制する。
Ｃｕ核ボール１１は、Ｃｕボール１と、このＣｕボール１表面を被覆する金属層２とを備える。金属層２は、Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆｅから選択される１以上の元素からなる。Ｃｕボール１は、純度が９９．９％以上９９．９９５％以下であり、Ｕの含有量が５ｐｐｂ以下であり、Ｔｈの含有量が５ｐｐｂ以下であり、ＰｂおよびＢｉの少なくとも一方の含有量の合計量が１ｐｐｍ以上であり、真球度が０．９５以上であり、α線量が０．０２００ｃｐｈ／ｃｍ
２以下である。

4.

发明专利
High-speed signal lines for the bonding wire 有权
标题翻译：空值

公开(公告)号：JP5420783B1

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：JP2013079513

申请日：2013-04-05

申请人： 田中電子工業株式会社

发明人： 優希安徳 , 和彦安原 , 淳千葉 , ▲い▼ 陳 , 純一岡崎 , 菜那子前田

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/45 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L2223/6611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2924/00011 , Y10T428/2958 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01204 , H01L2924/01045 , H01L2924/01077 , H01L2924/01044 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01012 , H01L2924/0103 , H01L2924/01013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01004 , H01L2924/01083 , H01L2924/01034 , H01L2924/01058 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01063 , H01L2924/01203 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/00013 , H01L2924/01079 , H01L2924/0105 , H01L2924/01022 , H01L2924/01052 , H01L2224/45644 , H01L2924/00015 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/01048

摘要： 【課題】安定した数ＧＨｚ帯等の超高周波信号を送ることができるＡｇ−Ｐｄ−Ｐｔ三元合金又はＡｇ−Ｐｄ−Ｐｔ三元系合金の高速信号線用ボンディングワイヤの提供。
【解決手段】パラジウムを０．８〜２．５質量％、白金が０．１〜０．７質量％及び残部が純度９９．９９質量％以上の銀からなる三元合金又はこの三元合金に微量元素が添加された三元系合金であって、そのボンディングワイヤの断面は表皮膜と芯材とからなり、その銀合金の表皮膜には銀が高濃度の表面偏析層が存在することを特徴とする高速信号線用ボンディングワイヤである。
【効果】銀の高濃度の表面偏析層と銀合金の耐硫化性によりボンディングワイヤの表面に不安定な硫化銀層を形成しても、強固な硫化銀（Ａｇ
２Ｓ）膜が形成されず、表面に偏析した高純度銀層により数ＧＨｚ等の超高周波信号を送ることができる。
【選択図】図１

摘要翻译： 目的是提供一种由Ag-Pd-Pt三元素合金或Ag-Pd-Pt三元合金形成的用于高速信号线的接合线，其能够传输稳定的超高频信号即使在接合线的表面上形成不稳定的硫化银层，也不具有强硫化银（Ag 2 S）膜。提供了由含有钯（Pd）0.8〜2.5质量％，铂（Pt）0.1〜0.7质量％，余量为银（Ag））的三元素合金形成的高速信号线用接合线，纯度为99.99质量％以上的三元合金，或通过在三元素合金中添加微量元素而得到的三元合金，其中，接合线的截面通过皮膜和芯形成，并且其中表面偏析含有高浓度银（Ag）的层存在于银合金的皮膜中。

5.

发明专利
Electronic component unit, and adhesive for reinforcement 有权
标题翻译：电子元件单元和粘合剂用于加固

公开(公告)号：JP2011018714A

公开(公告)日：2011-01-27

申请号：JP2009161330

申请日：2009-07-08

申请人： Panasonic Corp , パナソニック株式会社

发明人： MOTOMURA KOJI , YOSHINAGA SEIICHI , SAKAI TADAHIKO

IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/60 , H01L23/12 , H05K1/18

CPC分类号： H05K3/305 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/98 , H01L2224/0401 , H01L2224/06151 , H01L2224/06155 , H01L2224/131 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17135 , H01L2224/17179 , H01L2224/17505 , H01L2224/17517 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32052 , H01L2224/32225 , H01L2224/33179 , H01L2224/73203 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/8121 , H01L2224/8159 , H01L2224/81599 , H01L2224/81609 , H01L2224/81611 , H01L2224/81613 , H01L2224/81616 , H01L2224/81639 , H01L2224/81644 , H01L2224/81647 , H01L2224/81815 , H01L2224/81855 , H01L2224/81905 , H01L2224/83104 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8321 , H01L2224/8359 , H01L2224/83599 , H01L2224/83609 , H01L2224/83611 , H01L2224/83613 , H01L2224/83616 , H01L2224/83639 , H01L2224/83644 , H01L2224/83647 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2224/9221 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/225 , H05K3/3436 , H05K2203/0425 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/73204 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component unit and an adhesive for reinforcement for performing a repair operation without thermally damaging an electronic component nor a circuit board while improving bonding strength between the electronic component and circuit board.SOLUTION: The electronic component unit 1 which includes the electronic component 2 having a plurality of connection terminals 12 on a lower surface and the circuit board 3 having a plurality of electrodes 22, corresponding to the connection terminals 12, on an upper surface, wherein the connection terminals 12 and electrodes 22 are bonded to each other by solder bumps 23, and the electronic component 2 and circuit board 3 are partially bonded by a resin boding part 24 made of a thermally set body of a thermosetting resin, metal powder 25 being contained in the resin bonding part 24 in a dispersed state. The metal powder 25 has a melting point lower than a temperature at which the resin bonding part 24 is heated when the operation (repair operation) for removing the electronic component 2 from the circuit board 3 is performed.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种电子部件单元和用于加强的粘合剂，用于进行修复操作，而不会在电子部件和电路板的热损伤的同时提高电子部件和电路板之间的接合强度。解决方案：电子部件单元1 其包括在下表面上具有多个连接端子12的电子部件2和在上表面上具有对应于连接端子12的多个电极22的电路板3，其中连接端子12和电极22为通过焊料凸块23彼此接合，并且电子部件2和电路板3通过由热固性树脂的热定形体制成的树脂固定部分24部分地接合，金属粉末25包含在树脂接合部分24中分散状态。当执行用于从电路板3去除电子部件2的操作（修复操作）时，金属粉末25的熔点低于加热树脂接合部24的温度。

6.

发明专利
Method of manufacturing connection structure 有权
标题翻译：制造连接结构的方法

公开(公告)号：JP2010226140A

公开(公告)日：2010-10-07

申请号：JP2010136180

申请日：2010-06-15

申请人： Sony Chemical & Information Device Corp , ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

发明人： IGARASHI SATOSHI

IPC分类号： H01L21/60 , C09J5/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , H01B13/00 , H01R11/01 , H01R43/00 , H05K3/32

CPC分类号： H01R43/0242 , C08F2230/085 , C08G2650/56 , C09J163/00 , C09J163/10 , C09J171/00 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K2203/0425 , Y10T29/49149 , Y10T428/24826 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/01048 , H01L2924/00012 , H01L2224/29309 , H01L2924/00014

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain excellent connection reliability by lowering primary heating temperature of a thermosetting adhesive when an anisotropic conductive connection of an electric element with a wiring board is made using solder particles. SOLUTION: When a connection structure formed by making the anisotropic conductive connection between the wiring board and electric element is manufactured, an adhesive obtained by dispersing solder particles of melting temperature Ts in the insulating acrylic thermosetting resin of minimum melting viscosity temperature Tv is used as an anisotropic conductive adhesive. In a first heating and pressing stage, the anisotropic conductive adhesive is molten to flow, pressed out of a gap between the wiring board and electronic element, and preliminarily set. In a second heating and pressing stage, the solder particles are molten to form a metal bond between an electrode of the wiring board and an electrode of the electric element, and the anisotropic conductive adhesive is primarily set. Here, relations of Tv P2 are satisfied, where T1 is the heating temperature of the first heating and pressing stage and P1 is the pressing pressure; and T2 is the heating temperature of the second heating and pressing stage and P2 is the pressing pressure. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：当使用焊料颗粒制造电气元件与布线板的各向异性导电连接时，通过降低热固性粘合剂的一次加热温度来获得优异的连接可靠性。解决方案：通过制造在布线板和电气元件之间形成各向异性导电连接形成的连接结构时，通过将熔融温度Ts的焊料颗粒分散在具有最低熔融粘度温度Tv的绝缘丙烯酸类热固性树脂中获得的粘合剂为用作各向异性导电胶。在第一加热和加压阶段，各向异性导电粘合剂熔融流动，从布线板和电子元件之间的间隙压出，并预先设定。在第二加热和加压阶段，焊料颗粒熔化，以在布线板的电极和电气元件的电极之间形成金属键，并且主要设置各向异性导电粘合剂。这里，满足Tv P2的关系，其中T1是第一加热和加压阶段的加热温度，P1是按压压力; T2是第二加热阶段的加热温度，P2是加压压力。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT