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1.동일한 융점을 가진 다른 솔더 부분의 용융 없이 솔더 부분의 용융에 의한 전도성 접속부의 형성 및 대응하는 전도성 접속부 审中-实审
标题翻译: 通过熔化焊接部分而形成导电连接,而不会将具有相同熔点的其他焊接部分和相应的导电连接公开(公告)号:KR1020170005060A
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:KR1020167034192
申请日:2015-05-12
申请人: 인벤사스 코포레이션
发明人: 캇카르라즈시 , 우조사이프리안에메카
CPC分类号: H01L24/14 , B23K1/0016 , B23K3/0623 , B23K35/0244 , B23K35/0266 , B23K2201/40 , H01L21/02225 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/98 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/03318 , H01L2224/0332 , H01L2224/0333 , H01L2224/0391 , H01L2224/05022 , H01L2224/05073 , H01L2224/0508 , H01L2224/051 , H01L2224/05567 , H01L2224/056 , H01L2224/06102 , H01L2224/10145 , H01L2224/11001 , H01L2224/11005 , H01L2224/11009 , H01L2224/111 , H01L2224/11318 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/1191 , H01L2224/13005 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13021 , H01L2224/13022 , H01L2224/13078 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13169 , H01L2224/1319 , H01L2224/13561 , H01L2224/13562 , H01L2224/136 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/1405 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/1701 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/17505 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75253 , H01L2224/81138 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/8122 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2224/81825 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/3512 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K3/341 , H05K2201/09572 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07025 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要: 일부실시예에서, 상이한구조물을하나이상의솔더볼과접속시키는솔더접속부의높이대 피치비를증가시키기위해, 접속부가하나의구조물(110) 상에형성될때 그리고/또는접속부가다른구조물(HOB)에부착되고있을때 솔더볼(140)의표면의일부분(510)만이용융된다. 구조물(110)은집적회로, 인터포저, 강성또는가요성배선기판, 인쇄회로보드, 일부다른패키징기판, 또는집적회로패키지일수 있다. 일부실시예에서, 솔더볼(140.1, 140.2)이중간솔더볼(140i)에의해, 단지중간솔더볼의용융시에결합된다. 임의의솔더볼(140, 140i)이솔더쉘(140S)에의해코팅되는비-솔더중심코어(140C)를가질수 있다. 용융된또는연화된솔더중 일부가압출되어 "압출" 영역(520, 520A, 520B, 520.1, 520.2)을형성할수 있다. 일부실시예에서, 구조물(110A) 상의, 위에서논의된것과같은솔더접속부(210)가유전체층(1210)에의해둘러싸일수 있고, 그러한층(1210) 내의구멍(1230) 내에리세스되어구조물(110A, HOB)의부착중에구조물(HOB)의포스트(1240)를접속부(210)와정렬시키는데 도움을줄 수있다. 유전체층(1210)은성형에의해형성될수 있다. 유전체층은 "셰이빙되어"(부분적으로제거되어) 솔더접속부(210)를노출시키는다수의층(1210.1, 1210.2)을포함할수 있다. 대안적으로, 리세스된솔더접속부(210)는, 유전체층(1210)의형성전에솔더(210)의상부상에배치되거나솔더볼(140)을코팅하는승화또는기화가능한재료(1250)를사용하여형성될수 있고; 후자의경우에, 솔더(140C)는재료(1250)의제거및 후속리플로우시에유전체재료(1210) 내로침강된다. 솔더접속부(210.1, 210.2)는하나이상의구조물(HOB, HOC)(예컨대, 집적회로다이또는웨이퍼, 패키징기판또는패키지)을, 다이(HOB)가그 상에플립-칩접속되는구조물(110A)(배선기판)에접합시키기위해사용될수 있다. 솔더접속부(210.1, 210.2)는특히높이가서로상이할수 있다.
摘要翻译: 在一些实施例中,为了增加将不同结构与一个或多个焊球连接的焊料连接的高度与间距比,当在一个结构上形成连接时,和/或当 连接正在附加到另一个结构。 在一些实施例中,非焊球通过中间焊球(140i)连接。 焊料连接可以被焊料锁定层(1210)包围,并且可以凹陷在该层中的孔(1230)中。 还提供其他功能。
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公开(公告)号:KR101307481B1
公开(公告)日:2013-09-26
申请号:KR1020077000216
申请日:2005-06-02
CPC分类号: H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 본 발명은 인쇄가능한 반도체 소자를 제조하고 기판 표면 상으로 인쇄가능한 반도체 소자를 조립하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 방법, 장치 및 장치 부품은 넓은 범위의 유연한 전자 및 광전자 장치 그리고 중합 재료를 포함하는 기판 상의 장치의 배열 생성이 가능하다. 본 발명은 또한 잡아 늘이거나 압축가능한 반도체 구조물 및 잡아 늘이거나 압축가능한 형태에서 우수한 효율을 보이는 잡아 늘이거나 압축가능한 전자 장치를 제공한다.
인쇄가능한 반도체 소자, 제조, 조립, 배열, 정렬, 전사-
公开(公告)号:KR1020130046389A
公开(公告)日:2013-05-07
申请号:KR1020127011718
申请日:2011-10-14
CPC分类号: H01L24/83 , B05B12/20 , B05B13/02 , B05B14/00 , H01L21/56 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/06155 , H01L2224/2732 , H01L2224/27418 , H01L2224/29013 , H01L2224/29014 , H01L2224/29034 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/83856 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1438 , H01L2924/181 , Y10T156/1092 , Y10T428/24802 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 기판 패널 상의 기판들에 다이 부착 에폭시를 도포하기 위한 시스템 및 방법이 개시된다. 상기 시스템은 하나 이상의 윈도우들을 가지는 윈도우 클램프를 포함하며, 윈도우 클램프를 통해 에폭시가 기판 패널 상으로 도포될 수 있다. 하나 이상의 윈도우들의 크기 및 형태는 기판 상에서 다이 부착 에폭시를 수용하기 위한 영역의 크기 및 형태와 대응된다. 일단 다이 부착 에폭시가 윈도우 클램프의 윈도우들을 통해 기판 상으로 스프레이되면, 다이는 기판에 부착될 수 있고 에폭시는 하나 이상의 경화 단계들에서 경화될 수 있다. 상기 시스템은 윈도우 클램프의 에폭시를 세정하기 위한 클린업 팔로워와, 윈도우 클램프의 윈도우들의 측벽들의 에폭시를 세정하기 위한 윈도우 세정 메커니즘을 더 포함할 수 있다.
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公开(公告)号:KR1020130004834A
公开(公告)日:2013-01-14
申请号:KR1020110066128
申请日:2011-07-04
申请人: 삼성전자주식회사
CPC分类号: H01L24/11 , H01L23/3128 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/02123 , H01L2224/0331 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03464 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05016 , H01L2224/05017 , H01L2224/05018 , H01L2224/05019 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05025 , H01L2224/05026 , H01L2224/05027 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05166 , H01L2224/0519 , H01L2224/05191 , H01L2224/05556 , H01L2224/05558 , H01L2224/05559 , H01L2224/0556 , H01L2224/05562 , H01L2224/05568 , H01L2224/05666 , H01L2224/0569 , H01L2224/05691 , H01L2224/1131 , H01L2224/1132 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/11912 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13017 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/1319 , H01L2224/13191 , H01L2224/14131 , H01L2224/1416 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/1435 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要: PURPOSE: A semiconductor chip and a flip-chip package including the semiconductor chip are provided to form a buffer made of a metal or an insulating material within a bump structure and to reduce the stress due to the difference of the heat expansion coefficient between the semiconductor chip and a PCB. CONSTITUTION: A body part(110) includes a semiconductor structures and lines. A passivation layer(120) covers the upper surface of the body part and protects the body part. A pad(130) is electrically connected to the lines. A bump structure(180) is formed in the opening part of the passivation layer. The bump structure includes an UBM(Under Bump Metal)(140), a buffer(150) and a bump(160). The buffer is made of a conductive or an insulating material.
摘要翻译: 目的:提供包括半导体芯片的半导体芯片和倒装芯片封装,以在凸块结构内形成由金属或绝缘材料制成的缓冲器,并且减小由于半导体之间的热膨胀系数的差异引起的应力 芯片和PCB。 构成:身体部分(110)包括半导体结构和线。 钝化层(120)覆盖主体部分的上表面并保护身体部位。 衬垫(130)电连接到线路。 在钝化层的开口部分形成凸起结构(180)。 凸块结构包括UBM(低爆破金属)(140),缓冲器(150)和凸块(160)。 缓冲器由导电或绝缘材料制成。
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公开(公告)号:KR1020120038897A
公开(公告)日:2012-04-24
申请号:KR1020110104312
申请日:2011-10-12
申请人: 소이텍
发明人: 랑드뤼디디에
CPC分类号: H01L24/05 , H01L24/03 , H01L24/80 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0332 , H01L2224/034 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/03616 , H01L2224/05006 , H01L2224/05082 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05187 , H01L2224/05546 , H01L2224/05547 , H01L2224/05576 , H01L2224/05578 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05681 , H01L2224/05687 , H01L2224/08121 , H01L2224/80203 , H01L2224/80357 , H01L2224/80895 , H01L2225/06513 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00014 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/04941 , H01L2924/00
摘要: PURPOSE: A connection structure formation method is provided to prevent metal diffusion due to misalignment during a 3D integration process by providing a connection structure used for a semiconductor substrate. CONSTITUTION: A 3D integration process of a semiconductor substrate with a second substrate(1700) is estimated along a first surface. A lateral misalignment is generated with a misalignment value of one dimension. A diffusion prevention structure(2211) is grown in order to prevent diffusion of elements from a conductive layer to other parts of the semiconductor substrate. A first end surface of the diffusion prevention structure is the outermost surface of the diffusion prevention structure which is actually parallel to a first surface with respect to a direction(1800) vertical to the first surface and is extended toward the first surface from the substrate.
摘要翻译: 目的:提供一种连接结构形成方法,以通过提供用于半导体衬底的连接结构来防止在3D积分过程期间由于未对准而引起的金属扩散。 构成:沿着第一表面估计具有第二衬底(1700)的半导体衬底的3D集成过程。 产生横向偏移,其具有一维的未对准值。 生长扩散防止结构(2211)以防止元件从导电层扩散到半导体衬底的其它部分。 扩散防止结构的第一端面是相对于垂直于第一表面的方向(1800)实际上平行于第一表面并从衬底向第一表面延伸的扩散防止结构的最外表面。
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公开(公告)号:KR1020080039181A
公开(公告)日:2008-05-07
申请号:KR1020070036560
申请日:2007-04-13
IPC分类号: H01L21/027 , B41N1/24
CPC分类号: B41N1/247 , H05K3/1225 , G03F7/12 , H01L2224/0332
摘要: A screen mask is provided to avoid the decrease of transcription accuracy by confining a fixed region of a plate frame and a tension mesh to a third region. A screen mesh(2) has first and second surfaces located in mutually opposite positions, including a plurality of holes through which a print agent pass from the first surface to the second surface. A tension mesh(3) surrounds the outer circumference of the screen mesh. A plate(5) surrounds the outer circumference of the tension mesh. A plate frame is formed on a surface of the plate confronting the first surface, disposed from the plate toward the screen mesh to cover a part or whole of the first surface of the tension mesh. At least a half of the first region where the tension mesh is formed is covered with the plate frame. In the second region where the plate frame is formed, only a third region interposed between the plate and the tension mesh is fixed. The surface of the screen mesh can be plated with a metal.
摘要翻译: 提供了屏幕掩模,以通过将板框架和张力网的固定区域限制到第三区域来避免转录精度的降低。 筛网(2)具有位于彼此相对位置的第一和第二表面,包括多个孔,打印剂通过该孔从第一表面到第二表面。 张力网(3)围绕筛网的外周。 板(5)围绕张力网的外周。 平板框架形成在板的面对第一表面的表面上,从板向屏幕网布置以覆盖张力网的第一表面的一部分或全部。 形成有张力网的第一区域的至少一半被板框覆盖。 在形成板框架的第二区域中,仅固定板和张力网之间的第三区域。 筛网的表面可镀金属。
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公开(公告)号:KR101699292B1
公开(公告)日:2017-01-24
申请号:KR1020127032956
申请日:2011-05-18
申请人: 인벤사스 코포레이션
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3171 , H01L23/3185 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/18 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2224/0235 , H01L2224/02371 , H01L2224/03002 , H01L2224/03318 , H01L2224/0332 , H01L2224/03632 , H01L2224/03848 , H01L2224/05016 , H01L2224/05017 , H01L2224/0529 , H01L2224/05553 , H01L2224/24051 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/94 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06568 , H01L2924/01327 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/03
摘要: 프로세싱의웨이퍼레벨에서다이패드들상에커넥터들을형성하는방법들은, 다이패드들위에경화가능한전기전도성물질의스팟들을형성하고이를상호연결다이에지로또는그 위로연장하는단계; 상기전도성물질을경화시키는단계; 및그 후에웨이퍼절단단계에서그 스팟들을절단하는단계를포함한다. 또한, 그러한방법들에의해 z-상호연결커넥터들로의다이패드들이형성되며, 따라서형태가이루어지고크기가결정된다. 또한, 적층된다이어셈블리들및 적층된다이패키지들은그러한방법들에따라준비되는다이를포함하고, 그러한방법들에의해형성되고그에따라형태가이루어지고디멘젼이결정되는 z-상호연결커넥터들로의다이패드를갖는다.
摘要翻译: 在晶片级处理中在芯片焊盘上形成连接器的方法包括在芯片焊盘上形成可固化的导电材料的点并且延伸到互连芯片边缘上或之上; 固化导电材料; 并且在切割步骤之后切断斑点。 而且,通过这些方法形成的管芯焊盘到z-互连连接器,并相应地成形和尺寸。 而且,堆叠的模具组件和包含根据方法制备的模具的堆叠模具组件,并且具有通过所述方法形成并且形状和尺寸的模具垫到z互连连接器。
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公开(公告)号:KR1020150083133A
公开(公告)日:2015-07-16
申请号:KR1020157017151
申请日:2005-06-02
IPC分类号: H01L29/78 , H01L29/786 , H01L23/498 , H01L51/00
CPC分类号: H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 본발명은인쇄가능한반도체소자를제조하고기판표면상으로인쇄가능한반도체소자를조립하기위한방법및 장치를제공한다. 본발명의방법, 장치및 장치부품은넓은범위의유연한전자및 광전자장치그리고중합재료를포함하는기판상의장치의배열생성이가능하다. 본발명은또한잡아늘이거나압축가능한반도체구조물및 잡아늘이거나압축가능한형태에서우수한효율을보이는잡아늘이거나압축가능한전자장치를제공한다.
摘要翻译: 本发明提供了用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装到衬底表面上的方法和装置。 本发明的方法,装置和装置部件能够在包含聚合物材料的基底上产生宽范围的灵活的电子和光电器件和器件阵列。 本发明还提供了拉伸配置中能够具有良好性能的可拉伸半导体结构和可拉伸电子器件。
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公开(公告)号:KR101429098B1
公开(公告)日:2014-09-22
申请号:KR1020137022416
申请日:2005-06-02
CPC分类号: H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 본 발명은 인쇄가능한 반도체 소자를 제조하고 기판 표면 상으로 인쇄가능한 반도체 소자를 조립하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 방법, 장치 및 장치 부품은 넓은 범위의 유연한 전자 및 광전자 장치 그리고 중합 재료를 포함하는 기판 상의 장치의 배열 생성이 가능하다. 본 발명은 또한 잡아 늘이거나 압축가능한 반도체 구조물 및 잡아 늘이거나 압축가능한 형태에서 우수한 효율을 보이는 잡아 늘이거나 압축가능한 전자 장치를 제공한다.
摘要翻译: 本发明提供了用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装到衬底表面上的方法和装置。 本发明的方法,装置和装置部件能够在包含聚合物材料的基底上产生宽范围的灵活的电子和光电器件和器件阵列。 本发明还提供了拉伸配置中能够具有良好性能的可拉伸半导体结构和可拉伸电子器件。
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公开(公告)号:KR1020130113334A
公开(公告)日:2013-10-15
申请号:KR1020127032956
申请日:2011-05-18
申请人: 인벤사스 코포레이션
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3171 , H01L23/3185 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/18 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2224/0235 , H01L2224/02371 , H01L2224/03002 , H01L2224/03318 , H01L2224/0332 , H01L2224/03632 , H01L2224/03848 , H01L2224/05016 , H01L2224/05017 , H01L2224/0529 , H01L2224/05553 , H01L2224/24051 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/94 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06568 , H01L2924/01327 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/03 , H01L23/12 , H01L23/48 , H01L25/043
摘要: 프로세싱의 웨이퍼 레벨에서 다이 패드들 상에 커넥터들을 형성하는 방법들은, 다이 패드들 위에 경화가능한 전기 전도성 물질의 스팟들을 형성하고 이를 상호연결 다이 에지로 또는 그 위로 연장하는 단계; 상기 전도성 물질을 경화시키는 단계; 및 그 후에 웨이퍼 절단 단계에서 그 스팟들을 절단하는 단계를 포함한다. 또한, 그러한 방법들에 의해 z-상호연결 커넥터들로의 다이패드들이 형성되며, 따라서 형태가 이루어지고 크기가 결정된다. 또한, 적층된 다이 어셈블리들 및 적층된 다이 패키지들은 그러한 방법들에 따라 준비되는 다이를 포함하고, 그러한 방법들에 의해 형성되고 그에따라 형태가 이루어지고 디멘젼이 결정되는 z-상호연결 커넥터들로의 다이 패드를 갖는다.
摘要翻译: 在晶片级处理中在芯片焊盘上形成连接器的方法包括在芯片焊盘上形成可固化的导电材料的点并且延伸到互连芯片边缘上或之上; 固化导电材料; 并且在切割步骤之后切断斑点。 而且,通过这些方法形成的管芯焊盘到z-互连连接器,并相应地成形和尺寸。 而且,堆叠的模具组件和包含根据方法制备的模具的堆叠模具组件,并且具有通过所述方法形成并且形状和尺寸的模具垫到z互连连接器。
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