公开(公告)号：KR101647863B1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：KR1020117017108

申请日：2009-12-02

申请人： 로무 가부시키가이샤

发明人： 고가,아끼히로 ,  니시오까,다로

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/32 ,  H01L24/42 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 본발명의반도체장치는, 반도체칩과, 상기반도체칩이상면에접합되는아일런드와, 상기아일런드의주위에배치되는리드와, 상기반도체칩의표면과상기리드의상면사이에가설되는본딩와이어와, 상기반도체칩, 상기아일런드, 상기리드및 상기본딩와이어를일괄하여밀봉하는수지패키지를포함하고,상기아일런드의하면및 상기리드의하면이상기수지패키지의이면에서노출되어있고, 상기리드에, 하면측으로부터오목하게들어가고, 그측면에서개방되는오목부가형성되어있다.

公开(公告)号：KR1020130007592A

公开(公告)日：2013-01-18

申请号：KR1020127025663

申请日：2011-03-30

申请人： 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤

发明人： 오다카즈노리 ,  사카모토아키라 ,  무라타요시노리 ,  카와이켄자부로 ,  스즈키코이치 ,  오이시메구미

IPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/20 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85469 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L33/20 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/3025

摘要： LED용 리드 프레임 또는 기판(10)은, LED 소자(21)를 적재하는 적재면(11a)을 갖는 본체부(11)를 구비하고 있다. 본체부(11)의 적재면(11a)에는, LED 소자(21)로부터의 광을 반사하기 위한 반사층으로서 기능하는 반사용 금속층(12)이 형성되어 있다. 반사용 금속층(12)은, 백금과 은의 합금 또는 금과 은의 합금을 포함한다. 반사용 금속층(12)에 의해, LED 소자(21)로부터의 광을 효율적으로 반사함과 함께, 가스에 의한 부식을 억제해서 LED 소자(21)로부터의 광의 반사 특성을 유지하는 것이 가능하다.

公开(公告)号：KR100970398B1

公开(公告)日：2010-07-15

申请号：KR20090007517

申请日：2009-01-30

申请人： SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO LTD

发明人： KIM MIN CHEOL

IPC分类号： H05B33/02 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

CPC分类号： H01L51/5243 ,  H01L51/5293 ,  H01L2251/558 ,  H01L2924/171 ,  H01L2924/1715

摘要： PURPOSE: An organic light emitting display apparatus is provided to protect a panel from an external shock by surrounding an edge of the panel to a frame. CONSTITUTION: A panel unit(110) includes a base substrate and a seal substrate. The seal substrate seals the base substrate. A polarizing member is arranged on one side of the panel unit. A radiation member(130) is arranged on the other side of the panel unit in order to be face with a polarizing film. A frame(150) surrounds three sides of the panel unit. The frame has an H cross section. The frame includes a receiving unit and a first and a second protrusion. The receiving unit stores an edge of the panel unit. The first and the second protrusion are projected to the polarizing member and the radiation member.

摘要翻译： 目的：提供一种有机发光显示装置，通过将面板的边缘围绕到框架来保护面板免受外部冲击。 构成：面板单元（110）包括基底基板和密封基板。 密封基板密封基底。 偏振构件设置在面板单元的一侧。 辐射构件（130）布置在面板单元的另一侧以便面对偏振膜。 框架（150）围绕面板单元的三个侧面。 框架具有H横截面。 框架包括接收单元和第一和第二突起。 接收单元存储面板单元的边缘。 第一和第二突起被投射到偏振构件和辐射构件。

公开(公告)号：KR1020140085517A

公开(公告)日：2014-07-07

申请号：KR1020147013295

申请日：2012-10-16

申请人： 인벤사스 코포레이션

发明人： 차우엘리스 ,  코레이날도 ,  알라토레로젠 ,  댐버그필립 ,  왕웨이-슌 ,  양세영 ,  자오지준

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/28 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076

摘要： 미소전자 패키지(10)는 와이어 본드(32)를 포함할 수 있으며, 와이어 본드(32)는, 기판(12) 상의 각각의 도전성 요소(28)에 본딩된 베이스(34)와, 베이스(34) 반대쪽의 단부(36)를 갖는다. 유전체 인캡슐레이션층(42)이 기판(12)으로부터 연장하며, 와이어 본드(32)의 덮여진 부분이 인캡슐레이션층(42)에 의해 서로 분리되도록 와이어 본드(32)의 일부분을 덮으며, 여기서 와이어 본드(32)의 인캡슐레이션되지 않은 부분(39)이 인캡슐레이션층(42)에 의해 덮여지지 않은 와이어 본드(32)의 부분에 의해 규정된다. 인캡슐레이션되지 않은 부분(39)은 인접한 와이어 본드(32)의 베이스(34)들 사이의 제1 최소 피치보다 큰 최소 피치를 갖는 패턴의 위치에 배치될 수 있다.

摘要翻译： 微电子封装可以包括引线键合，其具有接合到在衬底的表面处暴露的导电元件的相应导电元件的基底。 线接合可以具有相对于基部以25°和90°之间的角度设置的外部边缘表面，并且远离基部远离，例如相反，并且远离连接到基部的端部。 电介质封装层从衬底延伸并覆盖引线接合的部分，使得引线键合的被覆部分通过封装层彼此分开，其中引线键合的未封装部分由引线键的部分限定， 被封装层覆盖的未包封部分包括引线的端部。

公开(公告)号：KR1020130058721A

公开(公告)日：2013-06-04

申请号：KR1020137000931

申请日：2011-05-25

申请人： 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하

发明人： 치츨슈페어거,미하엘 ,  예거,하랄드

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 본 발명은 방사선 통과 면(10), 광전자 반도체 칩(2) 및 칩 캐리어(3)를 구비한 표면 장착 가능한 광전자 소자(1)와 관련이 있다. 상기 칩 캐리어(3) 내에는 공동(cavity)(31)이 형성되어 있으며, 상기 공동 안에 반도체 칩(2)이 배치되어 있다. 몰딩 바디(5)가 상기 칩 캐리어(3)를 적어도 국부적으로 둘러싸며, 이 경우 상기 칩 캐리어(3)는 방사선 통과 면(10)에 대하여 수직으로 진행하는 수직 방향으로 상기 몰딩 바디(5)를 완전히 관통하여 연장된다. 본 발명은 또한 표면 장착 가능한 광전자 소자를 제조하기 위한 방법과도 관련이 있다.

摘要翻译： 表面安装的光电子部件具有辐射通道面，光电子半导体芯片和芯片载体。 在芯片载体中形成空腔，并且半导体芯片布置在空腔中。 模制品至少在一些地方围绕着芯片载体。 芯片载体在垂直于辐射通道面的垂直方向上完全延伸穿过模制件。

公开(公告)号：KR101904410B1

公开(公告)日：2018-10-05

申请号：KR1020147013295

申请日：2012-10-16

申请人： 인벤사스 코포레이션

发明人： 차우엘리스 ,  코레이날도 ,  알라토레로젠 ,  댐버그필립 ,  왕웨이-슌 ,  양세영 ,  자오지준

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/28 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076

摘要： 미소전자패키지(10)는와이어본드(32)를포함할수 있으며, 와이어본드(32)는, 기판(12) 상의각각의도전성요소(28)에본딩된베이스(34)와, 베이스(34) 반대쪽의단부(36)를갖는다. 유전체인캡슐레이션층(42)이기판(12)으로부터연장하며, 와이어본드(32)의덮여진부분이인캡슐레이션층(42)에의해서로분리되도록와이어본드(32)의일부분을덮으며, 여기서와이어본드(32)의인캡슐레이션되지않은부분(39)이인캡슐레이션층(42)에의해덮여지지않은와이어본드(32)의부분에의해규정된다. 인캡슐레이션되지않은부분(39)은인접한와이어본드(32)의베이스(34)들사이의제1 최소피치보다큰 최소피치를갖는패턴의위치에배치될수 있다.

公开(公告)号：KR101843402B1

公开(公告)日：2018-03-29

申请号：KR1020137000931

申请日：2011-05-25

申请人： 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하

发明人： 치츨슈페어거,미하엘 ,  예거,하랄드

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 본발명은방사선통과면(10), 광전자반도체칩(2) 및칩 캐리어(3)를구비한표면장착가능한광전자소자(1)와관련이있다. 상기칩 캐리어(3) 내에는공동(cavity)(31)이형성되어있으며, 상기공동안에반도체칩(2)이배치되어있다. 몰딩바디(5)가상기칩 캐리어(3)를적어도국부적으로둘러싸며, 이경우상기칩 캐리어(3)는방사선통과면(10)에대하여수직으로진행하는수직방향으로상기몰딩바디(5)를완전히관통하여연장된다. 본발명은또한표면장착가능한광전자소자를제조하기위한방법과도관련이있다.

摘要翻译： 本发明涉及具有辐射通过表面（10），光电子半导体芯片（2）和芯片载体（3）的可表面安装的光电子器件（1）。 在芯片载体（3）中形成空腔（31），并且在空腔中布置半导体芯片（2）。 模制载体5至少局部环绕虚拟芯片载体3，其中芯片载体3在垂直于辐射通道表面10的垂直方向上完全穿透模制体5 它延伸到。 本发明还涉及制造可表面安装的光电子器件的方法。

公开(公告)号：KR101775183B1

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：KR1020127032623

申请日：2011-06-16

申请人： 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하

发明人： 슈나이더마르쿠스 ,  락쯔데이비드 ,  람첸요한

IPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L33/20 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/20 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

摘要： 광전자반도체부품(1)의적어도하나의실시예에서, 상기부품은상부면(20)을가진캐리어(2)를포함한다. 캐리어상부면(20) 상에는적어도하나의광전자반도체칩(3)이배치된다. 반도체칩(3)은전자기복사선을발생시키기위한적어도하나의액티브층을가진반도체층 시퀀스(32) 및복사선투과성기판(34)을포함한다. 또한, 반도체부품(1)은반사포팅물질(4)을포함하고, 상기포팅물질은캐리어상부면(20)으로부터나와, 반도체칩(3)을측방향에서적어도기판(34)의 1/2 높이까지완전히둘러싼다.

公开(公告)号：KR1020130105305A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：KR1020127032623

申请日：2011-06-16

申请人： 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하

发明人： 슈나이더마르쿠스 ,  락쯔데이비드 ,  람첸요한

IPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L33/20 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/20 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

摘要： 광전자 반도체 부품(1)의 적어도 하나의 실시예에서, 상기 부품은 상부면(20)을 가진 캐리어(2)를 포함한다. 캐리어 상부면(20) 상에는 적어도 하나의 광전자 반도체 칩(3)이 배치된다. 반도체 칩(3)은 전자기 방사선을 발생시키기 위한 적어도 하나의 액티브 층을 가진 반도체 층 시퀀스(32) 및 방사선 투과성 기판(34)을 포함한다. 또한, 반도체 부품(1)은 반사 포팅 물질(4)을 포함하고, 상기 포팅 물질은 캐리어 상부면(20)으로부터 나와, 반도체 칩(3)을 측면 방향에서 적어도 기판(34)의 1/2 높이까지 완전히 둘러싼다.

公开(公告)号：KR1020120099648A

公开(公告)日：2012-09-11

申请号：KR1020127010077

申请日：2010-10-15

申请人： 덴카 주식회사

发明人： 요시무라에이지

IPC分类号： H01L33/20 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/48 ,  H01L33/38

CPC分类号： H01L33/647 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0066 ,  Y10T29/49124 ,  H01L33/20 ,  H01L33/38 ,  H01L33/483 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 금속박의 적층이나 도금 등을 행하지 않고, 저비용으로 간단한 공정에 의해, 기둥형 금속체 측면이 패드레스(padless)라도 기둥형 금속체를 통하여 급전이 가능한 발광 소자 탑재용 기판을 제조할 수 있는 발광 소자 탑재용 기판의 제조 방법 및 발광 소자 탑재용 기판, 및 발광 소자 패키지를 제공한다. 2개 이상의 기둥형 금속체(14a~14c)와, 기둥형 금속체(14a~14c)와 통전하면서 그 배면측에 설치된 2개 이상의 전극(10a~10b)과, 그 기둥형 금속체(14a~14c)의 상면을 노출시키는 절연층(16)을 구비하는, 기둥형 금속체 측면이 패드레스인 발광 소자 탑재용 기판.