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    硬化性樹脂組成物、其硬化物、及半導體裝置
    28.
    发明专利
    硬化性樹脂組成物、其硬化物、及半導體裝置 审中-公开
    硬化性树脂组成物、其硬化物、及半导体设备

    公开(公告)号：TW201802186A

    公开(公告)日：2018-01-16

    申请号：TW106109942

    申请日：2017-03-24

    申请人： 大賽璐股份有限公司 ,  DAICEL CORPORATION

    发明人： 中川泰伸 ,  NAKAGAWA, YASUNOBU ,  籔野眞也 ,  YABUNO, SHINYA

    IPC分类号： C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/14 ,  C08G77/50 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/07 ,  C08K5/098 ,  C08K5/3477 ,  G02B1/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

    CPC分类号： C08K5/07 ,  C08K5/098 ,  C08K5/3477 ,  C08K5/54 ,  C08L83/04 ,  G02B1/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

    摘要： 提供形成具有優異之阻氣性、耐熱性、耐光性、柔軟性、耐熱衝擊性、且黏性低之硬化物的硬化性樹脂組成物。 該硬化性樹脂組成物包含下述(A)~(D)成分，且(C)成分相對於組成物總量的含量為0.3~20重量%。 (A)：下列平均單元式表示的聚有機矽氧烷：(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4 [R1為烷基、芳基、烯基等，相對於R1之總量，烷基之比例為50~98莫耳%、芳基之比例為1~50莫耳%、烯基之比例為1~35莫耳%；a1>0、a2>0、a3≧0、a4>0、0.5≦a1/a2≦10、a1+a2+a3+a4=1]；(B)：下列平均實驗式表示的聚有機矽氧烷：R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [R2為烷基、芳基；0.7≦m≦2.1、0.001≦n≦1.0、0.8≦m+n≦3]；(C)：通式(III-1)表示的直鏈聚有機矽氧烷： [式中，R3為烷基；y為1以上100以下之整數] (D)：矽氫化觸媒

    简体摘要： 提供形成具有优异之阻气性、耐热性、耐光性、柔软性、耐热冲击性、且黏性低之硬化物的硬化性树脂组成物。 该硬化性树脂组成物包含下述(A)~(D)成分，且(C)成分相对于组成物总量的含量为0.3~20重量%。 (A)：下列平均单元式表示的聚有机硅氧烷：(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4 [R1为烷基、芳基、烯基等，相对于R1之总量，烷基之比例为50~98莫耳%、芳基之比例为1~50莫耳%、烯基之比例为1~35莫耳%；a1>0、a2>0、a3≧0、a4>0、0.5≦a1/a2≦10、a1+a2+a3+a4=1]；(B)：下列平均实验式表示的聚有机硅氧烷：R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [R2为烷基、芳基；0.7≦m≦2.1、0.001≦n≦1.0、0.8≦m+n≦3]；(C)：通式(III-1)表示的直链聚有机硅氧烷： [式中，R3为烷基；y为1以上100以下之整数] (D)：硅氢化触媒