公开(公告)号：TWI568674B

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：TW102128630

申请日：2013-08-09

Applicant: 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 川崎浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  岡田弘史 ,  OKADA, HIROSHI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  川又勇司 ,  KAWAMATA, YUJI

IPC: C01G15/00 ,  B22F9/08 ,  B23K35/26

CPC classification number: C22C28/00 ,  B22F1/0081 ,  B22F9/08 ,  B22F2009/0804 ,  B22F2999/00 ,  C22C13/00 ,  B22F2202/01

公开(公告)号：TWI566650B

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：TW104128958

申请日：2015-09-02

Applicant: 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU ,  川又勇司 ,  KAWAMATA, YUJI

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/13 ,  B22F1/00 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3615 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01B1/026 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/481 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1366 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/35 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242

公开(公告)号：TW201622867A

公开(公告)日：2016-07-01

申请号：TW104128294

申请日：2015-08-28

Applicant: 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU ,  川又勇司 ,  KAWAMATA, YUJI

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B22F1/02 ,  B22F2999/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/365 ,  C22C13/00 ,  C23C8/10 ,  C23C8/36 ,  C23C28/04 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13687 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0544 ,  C22C1/0483

Abstract: 本發明提供可抑制氧化膜成長的焊接材料。焊接材料之焊球1A由焊接層2、覆蓋焊接層2的覆蓋層3所構成。焊接層2為球狀，且由Sn含量40%以上的合金構成。或是，焊接層2由Sn含量為100%的金屬材料構成。覆蓋層3可在焊接層2的外側形成SnO膜3a，且在SnO膜3a的外側形成SnO2膜3b。覆蓋膜3的厚度為大於0nm、4.5nm以下較佳。再者，焊球1A的黃色度為5.7以下較佳。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供可抑制氧化膜成长的焊接材料。焊接材料之焊球1A由焊接层2、覆盖焊接层2的覆盖层3所构成。焊接层2为球状，且由Sn含量40%以上的合金构成。或是，焊接层2由Sn含量为100%的金属材料构成。覆盖层3可在焊接层2的外侧形成SnO膜3a，且在SnO膜3a的外侧形成SnO2膜3b。覆盖膜3的厚度为大于0nm、4.5nm以下较佳。再者，焊球1A的黄色度为5.7以下较佳。

公开(公告)号：TWI530350B

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：TW104103151

申请日：2015-01-30

Applicant: 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  赤川隆 ,  AKAGAWA, TAKASHI ,  小池田佑一 ,  KOIKEDA, YUICHI ,  池田篤史 ,  IKEDA, ATSUSHI ,  佐佐木優 ,  SASAKI, MASARU ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/36 ,  B23K35/365

CPC classification number: B22F1/02 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/0074 ,  B22F2301/15 ,  B22F2302/45 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3616 ,  B23K35/362 ,  C22C1/0425 ,  C22C19/03 ,  C22F1/00 ,  C22F1/10 ,  C25D7/00

公开(公告)号：TW201546303A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：TW104102049

申请日：2015-01-22

Applicant: 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  近藤茂喜 ,  KONDO, SHIGEKI ,  池田篤史 ,  IKEDA, ATSUSHI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU

IPC: C22C9/00 ,  C22C13/02 ,  B22F1/02 ,  H01B1/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/30 ,  H01L23/00

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00011

Abstract: 提供一種能夠抑制產生軟錯誤(soft error)且設為在封裝處理不成為問題的接合熔融溫度之低α射線量的核球。 當作核之金屬粉為球體，使用Cu球作為金屬粉時，該Cu球的純度為99.9%以上且99.995%以下，而且Pb或Bi的任一者之含量、或Pb及Bi的合計之含量為1ppm以上，真球度為0.95以上。將Cu球被覆之焊料鍍覆被膜係Sn-Bi系合金。在焊料鍍覆被膜所含有的U為5ppb以下且Th為5ppb以下。核球的α射線量為0.0200cph/cm2以下。

Abstract in simplified Chinese: 提供一种能够抑制产生软错误(soft error)且设为在封装处理不成为问题的接合熔融温度之低α射线量的核球。 当作核之金属粉为球体，使用Cu球作为金属粉时，该Cu球的纯度为99.9%以上且99.995%以下，而且Pb或Bi的任一者之含量、或Pb及Bi的合计之含量为1ppm以上，真球度为0.95以上。将Cu球被覆之焊料镀覆被膜系Sn-Bi系合金。在焊料镀覆被膜所含有的U为5ppb以下且Th为5ppb以下。核球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。

公开(公告)号：TW201540395A

公开(公告)日：2015-11-01

申请号：TW104102488

申请日：2015-01-26

Applicant: 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU

IPC: B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C25D3/60 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/30 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/40 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C25D3/30 ,  C25D5/12 ,  C25D5/20 ,  F16B5/08 ,  H01B1/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15321 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一種能夠抑制產生軟錯誤(soft error)，且設為在封裝處理不成為問題的表面粗糙度之低α射線量的銅核球。當作核之銅球的純度係99.9%以上且99.995%以下，在該銅球所含有的不純物之中，Pb及/或Bi的含量之合計量係設為1ppm以上之真球度為0.95以上的銅球。將銅球被覆之焊料鍍覆被膜，係Sn焊料鍍覆被膜或由以Sn作為主成分的無鉛焊料合金所構成之焊料鍍覆被膜，而且設為U為5ppb以下且Th為5ppb以下的含量。銅球與焊料鍍覆被膜的總合之α射線量係設為0.0200cph/cm2以下，同時上述銅核球的表面粗糙度係設為0.3μm以下。

Abstract in simplified Chinese: 提供一种能够抑制产生软错误(soft error)，且设为在封装处理不成为问题的表面粗糙度之低α射线量的铜核球。当作核之铜球的纯度系99.9%以上且99.995%以下，在该铜球所含有的不纯物之中，Pb及/或Bi的含量之合计量系设为1ppm以上之真球度为0.95以上的铜球。将铜球被覆之焊料镀覆被膜，系Sn焊料镀覆被膜或由以Sn作为主成分的无铅焊料合金所构成之焊料镀覆被膜，而且设为U为5ppb以下且Th为5ppb以下的含量。铜球与焊料镀覆被膜的总合之α射线量系设为0.0200cph/cm2以下，同时上述铜核球的表面粗糙度系设为0.3μm以下。

公开(公告)号：TW201529870A

公开(公告)日：2015-08-01

申请号：TW103131719

申请日：2014-09-15

Applicant: 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  近藤茂喜 ,  KONDOH, SHIGEKI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU

IPC: C22C9/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B22F1/025 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  C23C18/32 ,  C25D3/12 ,  C25D7/00 ,  C25D17/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/132 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/134 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2224/13457 ,  H01L2224/1346 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1366 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/0103

Abstract: 確保銅核球安裝於電極上時的對準性，且抑制軟錯誤發生。 銅核球11係包括：Cu焊球1、與被覆該Cu焊球1表面的金屬層2。金屬層2係由從Ni、Co、Fe之中選擇1以上的元素構成。Cu焊球1係純度99.9%以上且99.995%以下、U含量在5ppb以下、Th含量在5ppb以下、Pb及Bi中之至少其中一者的含量合計量達1ppm以上、真球度達0.95以上、α線量在0.0200cph/cm2以下。

Abstract in simplified Chinese: 确保铜核球安装于电极上时的对准性，且抑制软错误发生。 铜核球11系包括：Cu焊球1、与被覆该Cu焊球1表面的金属层2。金属层2系由从Ni、Co、Fe之中选择1以上的元素构成。Cu焊球1系纯度99.9%以上且99.995%以下、U含量在5ppb以下、Th含量在5ppb以下、Pb及Bi中之至少其中一者的含量合计量达1ppm以上、真球度达0.95以上、α线量在0.0200cph/cm2以下。

公开(公告)号：TW201527030A

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：TW103122212

申请日：2014-06-27

Applicant: 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  橋本知彥 ,  HASHIMOTO, TOMOHIKO ,  池田篤史 ,  IKEDA, ATSUSHI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU ,  川又勇司 ,  KAWAMATA, YUJI

IPC: B23K35/22

CPC classification number: B23K35/26 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0216 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/282 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3053 ,  B23K35/325 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3602

Abstract: 以提供可抑制α線的放射線量而做成之焊料材料為目的。 焊料材料之焊料球1A，係具有：在接合物與被接合物之間具有確保間隔之徑之核層2A，與被覆核層2A之焊料層3A，焊料層3A，係在核層2A為非熔融之溫度具有熔融的熔點，藉由凝固而將接合物與被接合物接合之同時，由具有遮蔽從核層2A所放射之α線之厚度之金屬材料所構成。

Abstract in simplified Chinese: 以提供可抑制α线的放射线量而做成之焊料材料为目的。 焊料材料之焊料球1A，系具有：在接合物与被接合物之间具有确保间隔之径之核层2A，与被覆核层2A之焊料层3A，焊料层3A，系在核层2A为非熔融之温度具有熔融的熔点，借由凝固而将接合物与被接合物接合之同时，由具有屏蔽从核层2A所放射之α线之厚度之金属材料所构成。

公开(公告)号：TW201504459A

公开(公告)日：2015-02-01

申请号：TW103113348

申请日：2014-04-11

Applicant: 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 川崎浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  橋本知彥 ,  HASHIMOTO, TOMOHIKO ,  池田篤史 ,  IKEDA, ATSUSHI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU ,  川又勇司 ,  KAWAMATA, YUJI

IPC: C22C9/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/13 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C43/00 ,  C23C28/021 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3457 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0103

Abstract: 本發明提供可抑制軟錯誤減低連接不良之Cu核球。 形成於Cu球表面的鍍焊料披膜，係由鍍Sn焊料披膜或以Sn為主成分的無Pb焊料合金所構成，U的含量為5ppb以下，Th的含量為5ppb以下，該Cu球的純度為99.9%以上99.995%以下，Pb及/或Bi的含量的合計量為1ppm以上，真球度為0.95以上，所得Cu核球的α射線量為0.0200cph/cm2以下。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供可抑制软错误减低连接不良之Cu核球。 形成于Cu球表面的镀焊料披膜，系由镀Sn焊料披膜或以Sn为主成分的无Pb焊料合金所构成，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，该Cu球的纯度为99.9%以上99.995%以下，Pb及/或Bi的含量的合计量为1ppm以上，真球度为0.95以上，所得Cu核球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。

公开(公告)号：TW201436904A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：TW102145073

申请日：2013-12-06

Applicant: 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 川崎浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  服部貴洋 ,  HATTORI, TAKAHIRO ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/30

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B22F1/0007 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/02 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一種即便含有一定量以上之銅以外的不純物元素，α線量亦少之正球度高的銅質球。為了抑制軟錯誤(soft error)而減低連接不良，即便將U(鈾；Uranium)及Th(釷；Polonium)的含量設為5ppb以下，將純度設為99.995%以下，α線量亦為0.0200cph/cm2以下。又，預料外地，藉由純度係設為99.995%以下，使得銅質球的正球度提升。

Abstract in simplified Chinese: 提供一种即便含有一定量以上之铜以外的不纯物元素，α线量亦少之正球度高的铜质球。为了抑制软错误(soft error)而减低连接不良，即便将U(铀；Uranium)及Th(钍；Polonium)的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.995%以下，α线量亦为0.0200cph/cm2以下。又，预料外地，借由纯度系设为99.995%以下，使得铜质球的正球度提升。