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公开(公告)号：TWI548061B
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104129669
申请日：2015-09-08
申请人： 野田士克林股份有限公司 , NODA SCREEN CO., LTD.
发明人： 小山田成聖 , OYAMADA, SEISEI
IPC分类号： H01L27/105 , H01L27/01
CPC分类号： H01L25/0652 , G11C5/063 , G11C5/14 , G11C7/04 , H01G4/1227 , H01G4/228 , H01G4/33 , H01G4/40 , H01L21/565 , H01L23/12 , H01L23/3735 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/00 , H01L2223/6611 , H01L2224/05554 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/4903 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2225/0651 , H01L2225/0652 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/14361 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TW201630089A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104138269
申请日：2015-11-19
发明人： 笠井涉 , KASAI, WATARU , 鈴木政己 , SUZUKI, MASAMI
CPC分类号： H01L21/565 , B29C33/68 , B29C70/70 , B29K2995/0005 , B29L2031/3406 , B32B27/00 , B32B27/30 , H01L21/566 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48155 , H01L2224/48225 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要： 提供一種脫模性佳且可減低密封步驟中之模具污染的脫模膜、其製造方法、及使用前述脫模膜的半導體封裝件之製造方法。 脫模膜係在將半導體元件配置於模具內並以硬化性樹脂密封來形成樹脂密封部以製造半導體封裝件時，配置在模具之與硬化性樹脂相接之面者；該脫模膜具備樹脂側脫模層及氣體障壁層，且該樹脂側脫模層在樹脂密封部形成時與硬化性樹脂相接；氣體障壁層含有聚合物(I)，該聚合物(I)係選自於由具乙烯醇單元之聚合物及具氯化亞乙烯單元之聚合物所構成群組中之至少1種，且氣體障壁層之厚度為0.1~5μm。
简体摘要： 提供一种脱模性佳且可减低密封步骤中之模具污染的脱模膜、其制造方法、及使用前述脱模膜的半导体封装件之制造方法。 脱模膜系在将半导体组件配置于模具内并以硬化性树脂密封来形成树脂密封部以制造半导体封装件时，配置在模具之与硬化性树脂相接之面者；该脱模膜具备树脂侧脱模层及气体障壁层，且该树脂侧脱模层在树脂密封部形成时与硬化性树脂相接；气体障壁层含有聚合物(I)，该聚合物(I)系选自于由具乙烯醇单元之聚合物及具氯化亚乙烯单元之聚合物所构成群组中之至少1种，且气体障壁层之厚度为0.1~5μm。
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公开(公告)号：TWI534913B
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW100125521
申请日：2011-07-19
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 哈巴 比加希姆 , HABA, BELGACEM
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/315 , H01L23/3157 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/05554 , H01L2224/1401 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06548 , H01L2225/06565 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
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公开(公告)号：TW201618281A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW104129669
申请日：2015-09-08
申请人： 野田士克林股份有限公司 , NODA SCREEN CO., LTD.
发明人： 小山田成聖 , OYAMADA, SEISEI
IPC分类号： H01L27/105 , H01L27/01
CPC分类号： H01L25/0652 , G11C5/063 , G11C5/14 , G11C7/04 , H01G4/1227 , H01G4/228 , H01G4/33 , H01G4/40 , H01L21/565 , H01L23/12 , H01L23/3735 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/00 , H01L2223/6611 , H01L2224/05554 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/4903 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2225/0651 , H01L2225/0652 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/14361 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 半導體記憶裝置(1)，係除中心墊區域(14)，具備設在對向於記憶體晶片(10)的電路面(11)的位置的薄膜電容(30)。薄膜電容(30)，係包含第1面電極(31)、順電體或鐵電體的薄膜介電體層(33)、及第2面電極(32)。第1面電極，係包含供應對於記憶體晶片的其中一個極性的電源電壓的第1電源輸入部(31Gin)、為了將其中一個極性的電源電壓輸出至中心墊(13)而設在中心墊區域的附近的第1電源輸出部(31Gout)。第2面電極，係形成於薄膜介電體層上，包含供應對於記憶體晶片的另一個極性的電源電壓的第2電源輸入部(32Vin)、為了將另一個極性的電源電壓施加至中心墊而設在中心墊區域的附近的第2電源輸出部(32Vout)。
简体摘要： 半导体记忆设备(1)，系除中心垫区域(14)，具备设在对向于内存芯片(10)的电路面(11)的位置的薄膜电容(30)。薄膜电容(30)，系包含第1面电极(31)、顺电体或铁电体的薄膜介电体层(33)、及第2面电极(32)。第1面电极，系包含供应对于内存芯片的其中一个极性的电源电压的第1电源输入部(31Gin)、为了将其中一个极性的电源电压输出至中心垫(13)而设在中心垫区域的附近的第1电源输出部(31Gout)。第2面电极，系形成于薄膜介电体层上，包含供应对于内存芯片的另一个极性的电源电压的第2电源输入部(32Vin)、为了将另一个极性的电源电压施加至中心垫而设在中心垫区域的附近的第2电源输出部(32Vout)。
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公开(公告)号：TWI529892B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW103127225
申请日：2014-08-08
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 劉建宏 , LIU, CHIEN HUNG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/488 , H01L21/56 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0231 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05573 , H01L2224/05575 , H01L2224/12105 , H01L2224/13017 , H01L2224/13024 , H01L2224/1403 , H01L2224/14505 , H01L2224/24146 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48149 , H01L2224/48227 , H01L2224/48451 , H01L2224/48464 , H01L2224/73227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/92164 , H01L2224/92244 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06548 , H01L2225/06568 , H01L2924/10253 , H01L2924/141 , H01L2924/143 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2224/85 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201537789A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW104106789
申请日：2015-03-04
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
发明人： 沈佳倫 , SHEN, CHIA LUN , 張義民 , CHANG, YI MING , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 何彥仕 , HO, YEN SHIH
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L24/32 , H01L21/30604 , H01L21/48 , H01L21/78 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/02371 , H01L2224/02373 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05669 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/8389 , H01L2924/00014 , H01L2924/10155 , H01L2924/10156 , H01L2924/12042 , H01L2924/37001 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： 本發明揭露一種晶片封裝體的製造方法，包括提供一第一基底及一第二基底。透過一黏著層將第一基底貼附於第二基底上。形成複數第一開口，穿過第一基底及黏著層，且將第一基底及黏著層分離為複數部分。本發明亦揭露透過上述製造方法所形成的一種晶片封裝體。
简体摘要： 本发明揭露一种芯片封装体的制造方法，包括提供一第一基底及一第二基底。透过一黏着层将第一基底贴附于第二基底上。形成复数第一开口，穿过第一基底及黏着层，且将第一基底及黏着层分离为复数部分。本发明亦揭露透过上述制造方法所形成的一种芯片封装体。
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公开(公告)号：TWI499013B
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW102102301
申请日：2013-01-22
发明人： 蔡宗賢 , TSAI, TSUNG HSIEN , 朱恆正 , CHU, HENG CHENG , 林建成 , LIN, CHIEN CHENG , 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 朱育德 , CHU, YUDE
CPC分类号： H01L23/66 , H01L21/56 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/64 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L28/00 , H01L2223/6661 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI489610B
公开(公告)日：2015-06-21
申请号：TW099101178
申请日：2010-01-18
发明人： 姚進財 , YAO, CHIN TSAI , 黃建屏 , HUANG, CHIEN PING , 柯俊吉 , KE, CHUN CHI
IPC分类号： H01L23/58
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2224/85 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI467732B
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW101115863
申请日：2012-05-03
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 佐藤浩明 , SATO, HIROAKI , 姜澤圭 , KANG, TECK-GYU , 哈巴 比加希姆 , HABA, BELGACEM , 奧斯本 飛利浦R , OSBORN, PHILIP R. , 王威書 , WANG, WEI-SHUN , 喬 耶里斯 , CHAU, ELLIS , 穆翰米德 艾里亞斯 , MOHAMMED, ILYAS , 增田哲史 , MASUDA, NORIHITO , 佐久間和夫 , SAKUMA, KAZUO , 橋本清章 , HASHIMOTO, KIYOAKI , 黑澤稻太郎 , KUROSAWA, INETARO , 菊池知之 , KIKUCHI, TOMOYUKI
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/043 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/05599 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1713 , H01L2224/17179 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45101 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48464 , H01L2224/49105 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201436167A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW103117814
申请日：2014-01-14
申请人： 蘋果公司 , APPLE INC.
发明人： 費 安東尼 , FAI, ANTHONY , 伯勒 伊凡R , BOYLE, EVAN R. , 楊志平 , YANG, ZHIPING , 吳忠華 , WU, ZHONGHUA
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5283 , H01L23/5286 , H01L23/5384 , H01L23/552 , H01L23/60 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/06151 , H01L2224/06177 , H01L2224/1405 , H01L2224/1414 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06537 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1443 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 提供用於堆疊式半導體記憶體封裝之系統及方法。每一封裝可包括一積體電路(「IC」)封裝基板，該IC封裝基板能夠經由兩個通道將資料傳輸至堆疊在該封裝內之多個記憶體晶粒。每一通道可位於該IC封裝基板之一側上，且來自每一通道之信號可自該等記憶體晶粒之各別側投送至該等記憶體晶粒。
简体摘要： 提供用于堆栈式半导体内存封装之系统及方法。每一封装可包括一集成电路(“IC”)封装基板，该IC封装基板能够经由两个信道将数据传输至堆栈在该封装内之多个内存晶粒。每一信道可位于该IC封装基板之一侧上，且来自每一信道之信号可自该等内存晶粒之各别侧投送至该等内存晶粒。
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