公开(公告)号：US08816021B2

公开(公告)日：2014-08-26

申请号：US13229609

申请日：2011-09-09

申请人： Farhad G Mizori ,  Stephen M Dershem

发明人： Farhad G Mizori ,  Stephen M Dershem

IPC分类号： C09J175/16 ,  C08L75/16 ,  C09J125/14 ,  C08G18/67 ,  C08G18/79 ,  C08G18/72 ,  C08G18/81 ,  C08K5/37

CPC分类号： C08L75/16 ,  C08C19/28 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/672 ,  C08G18/724 ,  C08G18/792 ,  C08G18/8175 ,  C08K5/37 ,  C09J115/00 ,  C09J125/14 ,  C08G18/664

摘要： Low viscosity, radiation curable compositions have been developed that produce plastics with silicone rubber-like properties. These compositions have also been shown to give great adhesion to plastics. The combination of an ethylenically unsaturated oligomer with di- or polythiol compound, reactive diluents and a radical initiator will produce these properties. These materials can find use in many areas such as: Electronics packaging, displays, conformal coatings, seals, gaskets, fiber optics coatings, and golf ball coatings.

摘要翻译： 已经开发了低粘度，可辐射固化的组合物，其生产具有硅橡胶状特性的塑料。 这些组合物也已显示出对塑料的粘附性。 烯属不饱和低聚物与二硫醇或多硫醇化合物，反应性稀释剂和自由基引发剂的组合将产生这些性质。 这些材料可用于许多领域，例如：电子封装，显示器，保形涂层，密封件，垫圈，光纤涂层和高尔夫球涂层。

公开(公告)号：US08513375B2

公开(公告)日：2013-08-20

申请号：US13021700

申请日：2011-02-04

申请人： Farhad G Mizori ,  Stephen M Dershem

发明人： Farhad G Mizori ,  Stephen M Dershem

IPC分类号： C08G69/08 ,  C08G73/10 ,  C08G73/14

CPC分类号： C08G73/12 ,  C07D207/452 ,  C08G73/124 ,  C08G73/125 ,  C08L79/085 ,  C09J179/085

摘要： The invention is directed to maleimide thermosets incorporating imide-extended mono-, bis-, or polymaleimide compounds. These imide-extended maleimide compounds are prepared by the condensation of appropriate anhydrides with appropriate diamines to give amine terminated compounds. These compounds are then condensed with excess maleic anhydride to yield imide-extended maleimide compounds.

摘要翻译： 本发明涉及结合酰胺延长的单 - ，双 - 或聚马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺热固性材料。 这些酰亚胺扩展的马来酰亚胺化合物通过将适当的酸酐与适当的二胺缩合得到胺封端的化合物来制备。 然后将这些化合物与过量的马来酸酐缩合，得到酰亚胺扩展的马来酰亚胺化合物。

公开(公告)号：US08415812B2

公开(公告)日：2013-04-09

申请号：US12874767

申请日：2010-09-02

申请人： Stephen M Dershem ,  Farhad G Mizori ,  James T Huneke

发明人： Stephen M Dershem ,  Farhad G Mizori ,  James T Huneke

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/312

CPC分类号： H01L21/312 ,  C08G73/1014 ,  C08G73/106 ,  H01L21/02118 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides polyimide polymer materials for passivating semiconductor wafers and methods for fabricating thereof. The present invention further provides a device that includes a semiconductor wafer and a passivating layer disposed on the surface of the wafer, wherein the passivating layer comprises such polyimide polymers.

摘要翻译： 本发明提供了用于钝化半导体晶片的聚酰亚胺聚合物材料及其制造方法。 本发明还提供了一种包括半导体晶片和设置在晶片表面上的钝化层的器件，其中钝化层包含这种聚酰亚胺聚合物。

公开(公告)号：US08344076B2

公开(公告)日：2013-01-01

申请号：US11960612

申请日：2007-12-19

申请人： Stephen M Dershem

发明人： Stephen M Dershem

IPC分类号： B05D3/02 ,  C07C69/734 ,  C07C69/75 ,  C08G59/16 ,  C08L33/14 ,  C09J4/00 ,  C09J133/14

CPC分类号： C07C69/003 ,  C07C69/54 ,  C07C69/653 ,  C07C2601/14 ,  C07C2603/68 ,  C08F24/00 ,  C08G59/1455 ,  C09J163/00

摘要： The present invention provides hydrolytically resistant monomers prepared by the reaction of an epoxy compound and a reactive ester and methods for producing the monomers. Also provided are adhesive compositions containing the hydrolytically resistant monomers and methods for use thereof.

摘要翻译： 本发明提供通过环氧化合物和反应性酯的反应制备的水解性单体和制备单体的方法。 还提供含有耐水解单体的粘合剂组合物及其使用方法。

公开(公告)号：US08308892B2

公开(公告)日：2012-11-13

申请号：US12421616

申请日：2009-04-09

申请人： Stephen M Dershem

发明人： Stephen M Dershem

IPC分类号： B41J2/16 ,  C07C237/00 ,  C07C61/12 ,  C07F7/10 ,  C07F7/00 ,  C09J1/00 ,  C09J4/00

CPC分类号： C07C49/223 ,  C07C233/41 ,  C08F222/40 ,  C09J4/06

摘要： The invention generally relates to di-cinnamyl compounds useful in a variety of adhesive applications. More specifically, the invention provides chain-extended bismaleimides and methods for generating them by reaction with di-cinnamyl compounds, including particular di-cinnamyl compounds disclosed herein. Invention di-cinnamyl compounds can also be used as co-monomers in a Diels-Alder type cure, and can act as a co-monomer in a thermoset composition with a maleimide monomer.

摘要翻译： 本发明一般涉及可用于各种粘合剂应用的二肉桂基化合物。 更具体地说，本发明提供了链延伸的双马来酰亚胺和通过与二肉桂基化合物反应生成它们的方法，包括本文公开的具体的二肉桂酰化合物。 本发明的二肉桂酰化合物也可以作为Diels-Alder型固化中的共聚单体使用，并且可以作为马来酰亚胺单体的热固性组合物中的共聚单体。

公开(公告)号：US07868113B2

公开(公告)日：2011-01-11

申请号：US11786027

申请日：2007-04-11

申请人： Stephen M Dershem

发明人： Stephen M Dershem

IPC分类号： C08F4/80 ,  C07C69/76 ,  C07C69/74

CPC分类号： C07D303/16 ,  C08G59/24 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/26135 ,  H01L2224/26165 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/4554

摘要： The invention is based on the discovery that a certain polyester compounds are useful as b-stageable adhesives for the microelectonic packaging industry. The polyester compounds described herein contain ring-opening or ring-forming polymerizable moieties and therefore exhibit little to no shrinkage upon cure. In addition, there are provided well-defined b-stageable adhesives useful in stacked die assemblies. In particular, there are provided assemblies wherein the b-stageable adhesive encapsulates a portion of the wiring members contained within the bondline gap between the stacked die.

摘要翻译： 本发明基于以下发现：某些聚酯化合物可用作微电子包装工业中的b阶段粘合剂。 本文所述的聚酯化合物包含开环或形成环的可聚合部分，因此在固化时几乎没有或没有收缩。 此外，还提供了用于堆叠模具组件的定义良好的b阶粘合剂。 特别地，提供了一种组件，其中b级粘合剂封装包含在堆叠的管芯之间的接合线间隙内的布线构件的一部分。

公开(公告)号：US08541531B2

公开(公告)日：2013-09-24

申请号：US12933867

申请日：2009-03-23

申请人： Stephen M Dershem

发明人： Stephen M Dershem

IPC分类号： C08G77/14

CPC分类号： H01L24/28 ,  C07F7/0838 ,  C08K5/5415 ,  C09D143/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

摘要： The invention is based on the discovery that addition of certain carboxylic acid derivatives of siloxanes to thermosetting adhesive compositions and die-attach pastes renders such compositions and pastes extremely resistant to resin bleed. The present invention provides siloxane-carboxylic acid compounds useful as anti-bleed additives. Also provided are adhesive compositions and pastes containing the compounds of the invention, which are particularly useful in applications that require little to no resin bleed prior to curing of the compositions (such as e.g., electronic packaging applications).

摘要翻译： 本发明基于以下发现：将硅氧烷的某些羧酸衍生物加入到热固性粘合剂组合物和模片附着浆料中，使得这种组合物和糊料对树脂流出具有极大的抵抗力。 本发明提供可用作防渗添加剂的硅氧烷 - 羧酸化合物。 还提供了含有本发明化合物的粘合剂组合物和糊剂，其特别可用于在组合物固化之前几乎不需要树脂渗出的应用（例如电子包装应用）。

公开(公告)号：US08431655B2

公开(公告)日：2013-04-30

申请号：US12815896

申请日：2010-06-15

申请人： Stephen M Dershem

发明人： Stephen M Dershem

IPC分类号： C08L63/00 ,  C07C69/00 ,  C07C69/02

CPC分类号： C08G65/336 ,  C07C69/017 ,  C07C69/54 ,  C07C69/73 ,  C07C69/80 ,  C07C69/90 ,  C07C235/46 ,  C07F7/1804 ,  C08G59/4007 ,  C08G65/18 ,  C08G65/3326 ,  C08G65/33396 ,  C08G65/3344 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  C09D163/00 ,  C09D171/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/02

摘要： The invention provides epoxy and oxetane compositions including the novel acyloxy and N-acyl curing agents described herein. Use of invention curing agents result in cured adhesive compositions with remarkably increased adhesion and reduced hydrophilicity when compared to resins cured with other types of curing agents. Furthermore, the curatives of this invention do not interfere with free-radical cure and are thus suited for use in hybrid cure thermoset compositions.

摘要翻译： 本发明提供环氧和氧杂环丁烷组合物，包括本文所述的新型酰氧基和N-酰基固化剂。 当与其它类型的固化剂固化的树脂相比时，使用本发明固化剂导致固化的粘合剂组合物具有显着增加的粘附性和降低的亲水性。 此外，本发明的固化剂不会干扰自由基固化，因此适用于混合固化热固性组合物。

公开(公告)号：US07102015B2

公开(公告)日：2006-09-05

申请号：US10870066

申请日：2004-06-18

申请人： Stephen M Dershem ,  Dennis B Patterson ,  Jose A. Osuna, Jr.

发明人： Stephen M Dershem ,  Dennis B Patterson ,  Jose A. Osuna, Jr.

IPC分类号： C07D207/448

CPC分类号： C08F22/40 ,  B32B7/04 ,  C07D207/452 ,  C07D401/04 ,  C08G73/0655 ,  C08G73/10 ,  C08G73/12 ,  C08G73/121 ,  C09J179/085 ,  H04L69/12 ,  H04L69/18 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2896 ,  Y10T428/31721

摘要： In accordance with the present invention, there are provided novel thermosetting resin compositions which do not require solvent to provide a system having suitable viscosity for convenient handling. Invention compositions have the benefit of undergoing rapid cure. The resulting thermosets are stable to elevated temperatures, are highly flexible, have low moisture uptake and are consequently useful in a variety of applications, e.g., in adhesive applications since they display good adhesion to both the substrate and the device attached thereto.

摘要翻译： 根据本发明，提供了新型热固性树脂组合物，其不需要溶剂来提供具有合适粘度的系统以便于处理。 本发明组合物具有快速固化的益处。 所得到的热固性材料对于升高的温度是稳定的，高度柔性的，具有低吸湿性，因此可用于各种应用中，例如在粘合剂应用中，因为它们对基材和附着于其上的装置表现出良好的粘合性。

公开(公告)号：US08637611B2

公开(公告)日：2014-01-28

申请号：US13058827

申请日：2009-08-13

申请人： Stephen M Dershem

发明人： Stephen M Dershem

IPC分类号： C07D207/444 ,  C07D207/452 ,  C07D207/34 ,  C07D207/448

CPC分类号： C07C233/32 ,  C07C233/01 ,  C07C233/45 ,  C07D207/34 ,  C07D207/36 ,  C07D207/40 ,  C07D207/452 ,  C09J145/00 ,  C09J147/00 ,  C09J179/08 ,  C09J179/085

摘要： The invention is based on the discovery that a remarkable improvement in the performance of maleimide thermosets can be achieved by incorporating amide-extended maleimides into an adhesive formulation. Amide-extended maleimides described herein can be used to toughen bismaleimide thermosetting materials without sacrificing any thermal stability. Amide-extended maleimides are readily prepared by reacting a bismaleimide with an appropriate amine via the well-known Michael addition reaction. Acylation of the resulting secondary amines provides the amide-extended maleimide. The acylating agent can also be used to introduce polymerizable functional groups into the backbones of these thermoset monomers. Amide-extended acrylate and methacrylate monomers can also be prepared.

摘要翻译： 本发明基于以下发现，即通过将酰胺延伸的马来酰亚胺掺入粘合剂制剂中可以显着改善马来酰亚胺热固性材料的性能。 本文所述的酰胺延伸的马来酰亚胺可用于增强双马来酰亚胺热固性材料，而不牺牲任何热稳定性。 酰胺延伸的马来酰亚胺通过公知的迈克尔加成反应使双马来酰亚胺与适当的胺反应容易地制备。 所得仲胺的酰化提供了酰胺延伸的马来酰亚胺。 酰化剂也可用于将可聚合官能团引入这些热固性单体的主链。 还可以制备酰胺延伸的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯单体。