公开(公告)号：US09671688B2

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：US14441338

申请日：2013-10-02

申请人： CHEIL INDUSTRIES INC.

发明人： Seung-Wook Shin ,  Yun-Jun Kim ,  Hea-Jung Kim ,  Youn-Jin Cho ,  Yoo-Jeong Choi

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/09 ,  G03F7/11 ,  G03F7/26 ,  G03F7/30 ,  G03F7/40 ,  G03F7/16 ,  G03F7/36 ,  C07C65/34 ,  C07C65/32 ,  C07C65/40 ,  C07C63/15 ,  C07C63/26 ,  G03F1/00

CPC分类号： G03F7/004 ,  C07C63/15 ,  C07C63/26 ,  C07C65/32 ,  C07C65/34 ,  C07C65/40 ,  G03F1/00 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/09 ,  G03F7/091 ,  G03F7/094 ,  G03F7/11 ,  G03F7/162 ,  G03F7/26 ,  G03F7/30 ,  G03F7/36 ,  G03F7/40

摘要： Disclosed are a monomer represented by the following Chemical Formula 1 for a hardmask composition, a hardmask composition including the monomer, and a method of forming patterns using the same. In the above Chemical Formula 1, A, A′, L, L′, X and n are the same as defined in the specification.

公开(公告)号：US09606265B2

公开(公告)日：2017-03-28

申请号：US13931838

申请日：2013-06-29

申请人： Tae Hyun Lee ,  Ik Hwan Cho ,  Mi Yeon Yu ,  Do Heon Lee ,  In Cheon Han

发明人： Tae Hyun Lee ,  Ik Hwan Cho ,  Mi Yeon Yu ,  Do Heon Lee ,  In Cheon Han

IPC分类号： C09B67/00 ,  G02B1/10 ,  C09J163/00 ,  C08G59/66 ,  G02B5/30

CPC分类号： G02B1/14 ,  C08G59/66 ,  C08L33/066 ,  C09J163/00 ,  G02B1/10 ,  G02B1/105 ,  G02B5/3033

摘要： An adhesive composition for polarizing plates, a polarizing plate using the same, and an optical member including the same, the adhesive composition including an epoxy compound, a (meth)acrylic compound, and a polyfunctional thiol compound.

公开(公告)号：US09595677B2

公开(公告)日：2017-03-14

申请号：US13677619

申请日：2012-11-15

申请人： Nam-Soo Kim ,  Eun-Sun Yu ,  Ja-Hyun Kim ,  Mi-Young Chae

发明人： Nam-Soo Kim ,  Eun-Sun Yu ,  Young-Hoon Kim ,  Mi-Young Chae

IPC分类号： H01L51/00 ,  C09K11/06 ,  C07D403/14 ,  C09B57/00 ,  C09B1/00 ,  H01L51/50

CPC分类号： H01L51/005 ,  C07D403/14 ,  C09B1/00 ,  C09B57/00 ,  C09K11/06 ,  H01L51/0067 ,  H01L51/0072 ,  H01L51/5016

摘要： A material for an organic photoelectric device includes a compound represented by the following Formula 1:

摘要翻译： 有机光电装置的材料包括由下式1表示的化合物：

公开(公告)号：US09574108B2

公开(公告)日：2017-02-21

申请号：US14259845

申请日：2014-04-23

申请人： Eun-Su Park ,  Taek-Soo Kwak ,  Yoong-Hee Na ,  Hyun-Ji Song ,  Han-Song Lee ,  Seung-Hee Hong

发明人： Eun-Su Park ,  Taek-Soo Kwak ,  Yoong-Hee Na ,  Hyun-Ji Song ,  Han-Song Lee ,  Seung-Hee Hong

IPC分类号： C08L83/05 ,  B05D1/00 ,  C09D183/04 ,  C08L83/02 ,  H01L21/02

CPC分类号： C09D183/04 ,  C08L83/02 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282

摘要： A composition for forming a silica-based insulation layer, a silica-based insulation layer, and a method of manufacturing the silica-based insulation layer, the composition including a solvent; and an organosilane-based condensation polymerization product that includes a structural unit represented by the following Chemical Formula 1:

摘要翻译： 用于形成二氧化硅基绝缘层的组合物，二氧化硅系绝缘层，以及二氧化硅系绝缘层的制造方法，所述组合物含有溶剂; 和含有下述化学式1表示的结构单元的有机硅烷缩聚产物：

公开(公告)号：US09529257B2

公开(公告)日：2016-12-27

申请号：US14420957

申请日：2013-09-02

申请人： CHEIL INDUSTRIES INC.

发明人： Chul-Ho Lee ,  You-Jung Park ,  Yong-Woon Yoon ,  Sung-Jae Lee ,  Youn-Jin Cho ,  Young-Min Kim ,  Chung-Heon Lee

IPC分类号： G03F7/09 ,  G03F7/20 ,  G03F7/38 ,  G03F7/004 ,  G03F7/00

CPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/0035 ,  G03F7/094

摘要： Disclosed are a polymer represented by the Chemical Formula 1, a monomer represented by the Chemical Formula 2, and a solvent, wherein the monomer is included in the same or a higher amount than the polymer, and a method of forming patterns using the same.

摘要翻译： 公开了由化学式1表示的聚合物，由化学式2表示的单体和溶剂，其中所述单体包含在与聚合物相同或更高的量中，以及使用其形成图案的方法。

公开(公告)号：US09512032B2

公开(公告)日：2016-12-06

申请号：US14133763

申请日：2013-12-19

申请人： Young Wook Choi ,  Eun Kyung Kim ,  Ju Hee Kim ,  Young Ki Park ,  Dae Seop Song ,  Jae Ho Kim ,  Sang Hyun Yang

发明人： Young Wook Choi ,  Eun Kyung Kim ,  Ju Hee Kim ,  Young Ki Park ,  Dae Seop Song ,  Jae Ho Kim ,  Sang Hyun Yang

IPC分类号： C03C3/00 ,  C03C8/10 ,  C03C8/04 ,  C03C3/062 ,  C03C3/07 ,  C03C3/12 ,  C03C8/02 ,  C03C8/18 ,  H01L31/0224

CPC分类号： C03C8/10 ,  C03C3/062 ,  C03C3/07 ,  C03C3/122 ,  C03C8/02 ,  C03C8/04 ,  C03C8/18 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/022483 ,  Y02E10/50

摘要： A glass frit includes at least three metal oxides selected from the group of lead oxide, silicon oxide, tellurium oxide, bismuth oxide, zinc oxide, and tungsten oxide, wherein the glass frit exhibits a phase transition peak in the range of about 300° C. to about 600° C. on a cooling curve obtained via an TG-DTA analysis while a mixture of the glass frit and silver powder, obtained by mixing the glass frit with the silver powder in a weight ratio of 1:1, is cooled at a cooling rate of 10° C./min, after heating the mixture to 850° C. at a heating rate of 20° C./min and held there for a wait-time of 10 minutes.

摘要翻译： 玻璃料包括选自氧化铅，氧化硅，氧化碲，氧化铋，氧化锌和氧化钨中的至少三种金属氧化物，其中玻璃料在约300℃的范围内显示相变峰 在通过TG-DTA分析获得的冷却曲线上至约600℃，同时通过将玻璃料与银粉以1:1的重量比混合而获得的玻璃料和银粉的混合物被冷却 以10℃/分钟的冷却速度，以20℃/分钟的加热速度将混合物加热至850℃，并保持10分钟的等待时间。

公开(公告)号：US09425414B2

公开(公告)日：2016-08-23

申请号：US14062506

申请日：2013-10-24

申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. ,  CHEIL INDUSTRIES INC.

发明人： Rupasree Ragini Das ,  Chang Ho Noh ,  Dmitry Kravchuk ,  O Hyun Kwon ,  Hyeon Ho Choi

IPC分类号： H01L51/00 ,  C09K11/06 ,  H01L51/50

CPC分类号： H01L51/0085 ,  C09K11/06 ,  C09K2211/1011 ,  C09K2211/1029 ,  C09K2211/1044 ,  C09K2211/185 ,  H01L51/5016

摘要： Disclosed are an organometallic complex, and an organic electroluminescence device and a display device including the same. The organometallic complex is represented by the following Chemical Formula 1. The definition of the above Chemical Formula 1 is the same as described in the detailed description.

摘要翻译： 公开了一种有机金属络合物和有机电致发光器件及包括其的显示器件。 有机金属络合物由以下化学式1表示。上述化学式1的定义与在详细描述中描述的相同。

公开(公告)号：US09422427B2

公开(公告)日：2016-08-23

申请号：US14368607

申请日：2012-11-23

申请人： Cheil Industries Inc.

发明人： Doo Kyo Jeong ,  Eung Seo Park ,  Jong Chul Park ,  Chang Ho Son ,  Chang Ho Shin ,  Dong Jun Kim ,  Hyun Cheol Jeon

IPC分类号： C04B14/48 ,  C04B26/00 ,  C08L33/12 ,  C04B26/06 ,  C04B18/02 ,  C04B111/54 ,  C08K7/06

CPC分类号： C08L33/12 ,  C04B18/022 ,  C04B26/06 ,  C04B2111/545 ,  C08K7/06 ,  Y10T428/12431 ,  C04B14/46 ,  C04B14/48

摘要： An artificial marble chip of the present invention comprises curable resin, metal fiber and/or inorganic fiber, and inorganic filler. The metal fiber and/or inorganic fiber preferably have an average length of about 1 to about 6 mm and an average particle diameter of about 10 to about 15 μm. An artificial marble according to the present invention is produced by using the artificial marble chip, curable resin matrix, and inorganic filler as main components. The curable resin is preferably selected from acrylic resin, unsaturated polyester resin, epoxy resin, or a copolymer thereof. The artificial marble according to the present invention is produced by the steps of: producing an artificial marble composition by mixing the artificial marble chip, the inorganic filler, and other additives into the curable resin matrix; and curing the composition at about 25 to about 180° C. The invention can also include the step of defoaming the composition prior to curing.

摘要翻译： 本发明的人造大理石碎片包括可固化树脂，金属纤维和/或无机纤维和无机填料。 金属纤维和/或无机纤维优选具有约1至约6mm的平均长度和约10至约15μm的平均粒径。 通过使用人造大理石碎片，可固化树脂基体和无机填料作为主要成分制造本发明的人造大理石。 可固化树脂优选选自丙烯酸树脂，不饱和聚酯树脂，环氧树脂或其共聚物。 根据本发明的人造大理石是通过以下步骤制造的：通过将人造大理石碎片，无机填料和其它添加剂混合到可固化树脂基体中来制备人造大理石组合物; 并在约25至约180℃下固化组合物。本发明还可以包括在固化之前使组合物消泡的步骤。

公开(公告)号：US09371421B2

公开(公告)日：2016-06-21

申请号：US13948396

申请日：2013-07-23

申请人： Cheil Industries Inc.

发明人： So Young Kwon ,  Jin Kyu Kim ,  Seung Youb Bang ,  Sang Kyun Im ,  Jin A Je ,  Ki Yon Lee ,  Suk Min Jun ,  Sung Chul Choi

IPC分类号： C08G63/68 ,  C08G69/44 ,  C08L67/02 ,  C09J177/12

CPC分类号： C08G69/44 ,  C08L67/02 ,  C09J177/12

摘要： A crystalline polyamide ester resin is prepared by copolymerizing (A) a dicarboxylic acid component, (B) a diamine component, and (C) a cyclic aliphatic diol component, and has a structure in which a dicarboxylic acid moiety derived from the dicarboxylic acid component (A), a diamine moiety derived from the diamine component (B) and a cyclic aliphatic diol moiety derived from the cyclic aliphatic diol component (C) are repeated. A molar ratio ((B):(C)) of the diamine component (B) to the cyclic aliphatic diol component (C) is about 80 to about 99:about 1 to about 20. The crystalline polyamide ester resin has a melting point (Tm) ranging from about 280° C. to about 320° C. and a crystallization temperature (Tc) ranging from about 260° C. to about 290° C. The crystalline polyamide ester resin can have excellent heat resistance, discoloration resistance and moldability.

摘要翻译： 通过使（A）二羧酸成分，（B）二胺成分和（C）环状脂族二醇成分共聚而得到结晶性聚酰胺酯树脂，其结构是将来自二羧酸成分的二羧酸部分 （A）中，重复由二胺成分（B）衍生的二胺部分和来自环状脂族二醇成分（C）的环状脂肪族二醇部分。 二胺成分（B）与环状脂肪族二醇成分（C）的摩尔比（（B）:( C））为约80〜约99:约1〜约20.结晶性聚酰胺酯树脂的熔点 （Tm）为约280℃至约320℃，结晶温度（Tc）为约260℃至约290℃。结晶聚酰胺酯树脂可具有优异的耐热性，耐变色性和 成型性。

公开(公告)号：US09315691B2

公开(公告)日：2016-04-19

申请号：US13282799

申请日：2011-10-27

申请人： Hiroshi Ogawa ,  Tatsuhiro Suwa

发明人： Hiroshi Ogawa ,  Tatsuhiro Suwa

IPC分类号： C08F8/30 ,  C09J7/02 ,  C08K5/14 ,  C08K5/29 ,  C08K5/00 ,  C08K5/544

CPC分类号： C09J7/0217 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08K5/29 ,  C08K5/5442 ,  C09J7/385 ,  C09J2205/102

摘要： An adhesive composition, an optical member, a surface protective film, and an adhesive sheet, the adhesive composition including 100 parts by weight of a (meth)acrylic copolymer having a weight average molecular weight of about 100,000 to about 2,000,000 g/mol; about 0.01 to about 5 parts by weight of a peroxide crosslinking agent; and about 0.001 to about 5 parts by weight of a carbodiimide.

摘要翻译： 粘合剂组合物，光学构件，表面保护膜和粘合片，粘合剂组合物包含100重量份的重均分子量为约100,000至约2,000,000g / mol的（甲基）丙烯酸共聚物; 约0.01至约5重量份的过氧化物交联剂; 和约0.001至约5重量份的碳二亚胺。