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    Substrate Processing Including Correction for Deposition Location
    11.
    发明申请
    Substrate Processing Including Correction for Deposition Location 审中-公开
    衬底处理包括校正位置

    公开(公告)号：US20150025670A1

    公开(公告)日：2015-01-22

    申请号：US14505184

    申请日：2014-10-02

    Applicant: Intermolecular, Inc.

    Inventor： Jeremy Cheng ,  Indranil De ,  Ho Yin Owen Fong ,  Zhendong Hong ,  Dan Wang

    IPC: G05B19/402

    CPC classification number: G05B19/402 ,  B01J19/0046 ,  B01J2219/00326 ,  B01J2219/0043 ,  B01J2219/00443 ,  B01J2219/00536 ,  B01J2219/00612 ,  B01J2219/00689 ,  B01J2219/00693 ,  B01J2219/00695 ,  C23C14/042 ,  C23C14/505 ,  C23C14/54 ,  G05B2219/45031

    Abstract: Substrate processing including correction for deposition location is described, including a combinatorial processing chamber that incorporates the correction. The combinatorial processing chamber can be used to process multiple regions of a substrate using different processing parameters on different regions. For example, one region can have one material deposited on it and another region can have a different material deposited on it, although other combinations and variations are possible. The combinatorial processing chamber uses a rotating and revolving substrate pedestal to be able to deposit on all locations or positions on a substrate. The combinatorial processing chamber uses a correction factor that accounts for variations in alignment and/or configuration of the processing chamber so that the actual location of deposition of a region is approximately the same as a desired location of deposition.

    Abstract translation: 描述包括用于沉积位置的校正的衬底处理，包括结合了校正的组合处理室。 组合处理室可用于在不同区域上使用不同的处理参数处理衬底的多个区域。 例如，一个区域可以具有沉积在其上的一个材料，而另一个区域可以具有沉积在其上的不同材料，尽管其它组合和变化是可能的。 组合处理室使用旋转和旋转的基板基座能够沉积在基板上的所有位置或位置上。 组合处理室使用考虑处理室的对准和/或配置变化的校正因子，使得区域的实际沉积位置与期望的沉积位置大致相同。

    SYSTEMS, METHODS, AND APPARATUS FOR PRODUCTION COATINGS OF LOW-EMISSIVITY GLASS
    14.
    发明申请
    SYSTEMS, METHODS, AND APPARATUS FOR PRODUCTION COATINGS OF LOW-EMISSIVITY GLASS 有权
    低功率玻璃生产涂料的系统，方法和装置

    公开(公告)号：US20140308528A1

    公开(公告)日：2014-10-16

    申请号：US14144828

    申请日：2013-12-31

    Applicant: Intermolecular Inc.

    Inventor： Guowen Ding ,  Brent Boyce ,  Jeremy Cheng ,  Jose Ferreira ,  Muhammad Imran ,  Minh Huu Le ,  Daniel Schweigert ,  Yu Wang ,  Yongli Xu ,  Guizhen Zhang

    IPC: C23C14/10 ,  C03C17/34 ,  C23C14/34

    CPC classification number: C03C17/366 ,  C03C17/3435 ,  C03C17/36 ,  C03C17/3613 ,  C03C17/3618 ,  C03C17/3626 ,  C03C17/3639 ,  C03C17/3644 ,  C03C17/3681 ,  C03C25/226 ,  C03C2218/155 ,  C23C14/0036 ,  C23C14/0652 ,  C23C14/0688 ,  C23C14/083 ,  C23C14/086

    Abstract: Disclosed herein are systems, methods, and apparatus for forming a low emissivity panel. In various embodiments, a partially fabricated panel may be provided. The partially fabricated panel may include a substrate, a reflective layer formed over the substrate, and a top dielectric layer formed over the reflective layer such that the reflective layer is formed between the substrate and the top dielectric layer. The top dielectric layer may include tin having an oxidation state of +4. An interface layer may be formed over the top dielectric layer. A top diffusion layer may be formed over the interface layer. The top diffusion layer may be formed in a nitrogen plasma environment. The interface layer may substantially prevent nitrogen from the nitrogen plasma environment from reaching the top dielectric layer and changing the oxidation state of tin included in the top dielectric layer.

    Abstract translation: 本文公开了用于形成低发射率面板的系统，方法和装置。 在各种实施例中，可以提供部分制造的面板。 部分制造的面板可以包括衬底，在衬底上形成的反射层，以及形成在反射层上的顶部电介质层，使得反射层形成在衬底和顶部电介质层之间。 顶部电介质层可以包括具有+4的氧化态的锡。 界面层可以形成在顶部介电层上。 可以在界面层上形成顶部扩散层。 顶部扩散层可以在氮等离子体环境中形成。 界面层可以基本上防止来自氮等离子体环境的氮到达顶部电介质层并改变顶部电介质层中包含的锡的氧化态。

    Barrier Layers for Silver Reflective Coatings and HPC Workflows for Rapid Screening of Materials for Such Barrier Layers
    15.
    发明申请
    Barrier Layers for Silver Reflective Coatings and HPC Workflows for Rapid Screening of Materials for Such Barrier Layers 有权
    银色反射涂层屏障层和HPC工作流程，用于快速筛选这种阻挡层的材料

    公开(公告)号：US20140272454A1

    公开(公告)日：2014-09-18

    申请号：US13801635

    申请日：2013-03-13

    Applicant: INTERMOLECULAR INC.

    Inventor： Guizhen Zhang ,  Jeremy Cheng ,  Guowen Ding ,  Minh Huu Le ,  Daniel Schweigert ,  Yu Wang

    IPC: C03C17/36 ,  C23C14/14

    CPC classification number: C23C14/22 ,  C03C17/36 ,  C03C17/3605 ,  C03C17/3618 ,  C03C17/3644 ,  C03C17/3652 ,  C03C17/366 ,  C03C17/3681 ,  C23C14/0036 ,  C23C14/042 ,  C23C14/14 ,  C23C14/34 ,  G02B1/12 ,  G02B1/14 ,  Y10T428/12542 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12778 ,  Y10T428/31678

    Abstract: Provided is High Productivity Combinatorial (HPC) testing methodology of semiconductor substrates, each including multiple site isolated regions. The site isolated regions are used for testing different compositions and/or structures of barrier layers disposed over silver reflectors. The tested barrier layers may include all or at least two of nickel, chromium, titanium, and aluminum. In some embodiments, the barrier layers include oxygen. This combination allows using relative thin barrier layers (e.g., 5-30 Angstroms thick) that have high transparency yet provide sufficient protection to the silver reflector. The amount of nickel in a barrier layer may be 5-10% by weight, chromium—25-30%, titanium and aluminum—30%-35% each. The barrier layer may be co-sputtered in a reactive or inert-environment using one or more targets that include all four metals. An article may include multiple silver reflectors, each having its own barrier layer.

    Abstract translation: 提供了半导体衬底的高生产率组合（HPC）测试方法，每个包括多个现场隔离区域。 位置隔离区域用于测试布置在银反射器上的阻挡层的不同组成和/或结构。 经测试的阻挡层可以包括镍，铬，钛和铝中的全部或至少两种。 在一些实施例中，阻挡层包括氧。 该组合允许使用具有高透明度的相对薄的阻挡层（例如5-30埃厚），同时为银反射器提供足够的保护。 阻挡层中的镍的量可以是5-10重量％，铬25-30％，钛和铝30％-35％。 阻挡层可以在反应性或惰性环境中使用包括所有四种金属的一种或多种目标共溅射。 物品可以包括多个银反射器，每个具有其自己的阻挡层。

    Barrier Layers for Silver Reflective Coatings and HPC Workflows for Rapid Screening of Materials for Such Barrier Layers
    16.
    发明申请
    Barrier Layers for Silver Reflective Coatings and HPC Workflows for Rapid Screening of Materials for Such Barrier Layers 审中-公开
    银色反射涂层屏障层和HPC工作流程，用于快速筛选这种阻挡层的材料

    公开(公告)号：US20140178578A1

    公开(公告)日：2014-06-26

    申请号：US13727115

    申请日：2012-12-26

    Applicant: INTERMOLECULAR, INC.

    Inventor： Guizhen Zhang ,  Jeremy Cheng ,  Guowen Ding ,  Minh Huu Le ,  Daniel Schweigert ,  Yu Wang

    IPC: B05D5/06

    CPC classification number: C23C14/352 ,  B01J19/0046 ,  B01J2219/0043 ,  B01J2219/00443 ,  B01J2219/00596 ,  B01J2219/00659 ,  B01J2219/0075 ,  C03C17/36 ,  C03C17/3644 ,  C03C17/3652 ,  C03C17/366 ,  C23C14/165 ,  C23C14/3492

    Abstract: Provided is High Productivity Combinatorial (HPC) testing methodology of semiconductor substrates, each including multiple site isolated regions. The site isolated regions are used for testing different compositions and/or structures of barrier layers disposed over silver reflectors. The tested barrier layers may include all or at least two of nickel, chromium, titanium, and aluminum. In some embodiments, the barrier layers include oxygen. This combination allows using relative thin barrier layers (e.g., 5-30 Angstroms thick) that have high transparency yet provide sufficient protection to the silver reflector. The amount of nickel in a barrier layer may be 5-10% by weight, chromium −25-30%, titanium and aluminum −30%-35% each. The barrier layer may be co-sputtered in a reactive or inert-environment using one or more targets that include all four metals. An article may include multiple silver reflectors, each having its own barrier layer.

    Abstract translation: 提供了半导体衬底的高生产率组合（HPC）测试方法，每个包括多个现场隔离区域。 位置隔离区域用于测试布置在银反射器上的阻挡层的不同组成和/或结构。 经测试的阻挡层可以包括镍，铬，钛和铝中的全部或至少两种。 在一些实施例中，阻挡层包括氧。 该组合允许使用具有高透明度的相对薄的阻挡层（例如5-30埃厚），同时为银反射器提供足够的保护。 阻挡层中的镍的量可以为5-10重量％，铬-25-30％，钛和铝各自为-30％-35％。 阻挡层可以在反应性或惰性环境中使用包括所有四种金属的一种或多种目标共溅射。 物品可以包括多个银反射器，每个具有其自己的阻挡层。

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