公开(公告)号：US20090197484A1

公开(公告)日：2009-08-06

申请号：US12421805

申请日：2009-04-10

申请人： Jimmy K. Chen ,  Treliant Fang ,  Michael Harburn ,  Igor Y. Khandros ,  Rodney I. Martens ,  Gaetan L. Mathieu ,  Alexander Slocum ,  Onnik Yaglioglu

发明人： Jimmy K. Chen ,  Treliant Fang ,  Michael Harburn ,  Igor Y. Khandros ,  Rodney I. Martens ,  Gaetan L. Mathieu ,  Alexander Slocum ,  Onnik Yaglioglu

IPC分类号： H01R13/02 ,  H01R43/16

CPC分类号： G01R1/06716 ,  G01R1/06744 ,  G01R1/06755 ,  G01R1/07357 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T29/49204

摘要： A composite spring contact structure includes a structural component and a conduction component distinct from each other and having differing mechanical and electrical characteristics. The structural component can include a group of carbon nanotubes. A mechanical characteristic of the composite spring contact structure can be dominated by a mechanical characteristic of the structural component, and an electrical characteristic of the composite spring contact structure can be dominated by an electrical characteristic of the conduction component. Composite spring contact structures can be used in probe cards and other electronic devices. Various ways of making contact structures are also disclosed.

摘要翻译： 复合弹簧接触结构包括彼此不同的并具有不同机械和电特性的结构部件和导电部件。 结构组分可以包括一组碳纳米管。 复合弹簧接触结构的机械特性可以由结构部件的机械特性主导，并且复合弹簧接触结构的电特性可以由导电部件的电特性来支配。 复合弹簧接触结构可用于探针卡和其他电子设备。 还公开了制备接触结构的各种方式。

公开(公告)号：US06482289B1

公开(公告)日：2002-11-19

申请号：US08540139

申请日：1995-10-06

申请人： Treliant Fang ,  Melissa E. Grupen-Shemansky ,  Shun-Meen Kuo

发明人： Treliant Fang ,  Melissa E. Grupen-Shemansky ,  Shun-Meen Kuo

IPC分类号： B32B3100

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： An assembly and method for connecting two substrates utilizes a nonconductive laminant that is compatible when wet with a conductive paste when wet. Thus, the curing of the nonconductive laminant and the conductive paste may be performed together. The nonconductive laminant also cures in a shorter time than those previously available, thus the stress on the semiconductor device created by exposure to the cure temperature is additionally reduced.

摘要翻译： 用于连接两个基板的组件和方法使用非导电层压体，当在湿润时用导电浆润湿时，其是相容的。 因此，可以一起执行非导电层压体和导电浆料的固化。 非导电层压体还在比以前可用的时间短的时间内固化，因此通过暴露于固化温度而产生的对半导体器件的应力被额外地降低。

公开(公告)号：US5674780A

公开(公告)日：1997-10-07

申请号：US505936

申请日：1995-07-24

申请人： William H. Lytle ,  Treliant Fang ,  Jong-Kai Lin ,  Ravinder K. Sharma ,  Naresh C. Saha

发明人： William H. Lytle ,  Treliant Fang ,  Jong-Kai Lin ,  Ravinder K. Sharma ,  Naresh C. Saha

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/283

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14

摘要： A method of forming an electrically conductive polymer bump (22) over an aluminum electrode (21) produces low contact resistance for an interconnect structure (24). Aluminum oxide is first removed from the aluminum electrode (21). Tiron and palladium are subsequently bonded to the fresh surface of the aluminum electrode (21). Finally, the electrically conductive polymer bump (22) is formed over the aluminum electrode (21). The Tiron and palladium improve the electrical contact between the conductive polymer bump (22) and the aluminum electrode (21) thereby reducing the contact resistance. The Tiron also inhibits corrosion of the aluminum electrode (21) and enhances the conductivity by catalytically shrinking the cyanate ester conductive bump.

摘要翻译： 在铝电极（21）上形成导电聚合物凸块（22）的方法产生互连结构（24）的低接触电阻。 首先从铝电极（21）除去氧化铝。 随后将铁和钯键合到铝电极（21）的新鲜表面。 最后，导电聚合物凸块（22）形成在铝电极（21）的上方。 Tiron和钯改善了导电聚合物凸块（22）和铝电极（21）之间的电接触，从而降低了接触电阻。 Tiron还抑制铝电极（21）的腐蚀，并通过催化收缩氰酸酯导电凸块来提高导电性。

公开(公告)号：US4914177A

公开(公告)日：1990-04-03

申请号：US72326

申请日：1987-07-13

申请人： Treliant Fang

发明人： Treliant Fang

IPC分类号： B01D71/62 ,  C08G12/00 ,  C08G73/06 ,  H01B3/30 ,  H01L21/312

CPC分类号： H01B3/30 ,  B01D71/62 ,  C08G12/00 ,  C08G73/0694

摘要： A polyquinoxaline polymer is prepared by self condensation of a monomer having both a 1,2-diketone and a 1,2-primary diamine in the molecule. The resultant polymers can be used as dielectric films, adhesions, varnishes and membranes.

公开(公告)号：US08354855B2

公开(公告)日：2013-01-15

申请号：US12632428

申请日：2009-12-07

申请人： Benjamin N. Eldridge ,  Treliant Fang ,  Gaetan L. Mathieu ,  Onnik Yaglioglu

发明人： Benjamin N. Eldridge ,  Treliant Fang ,  Gaetan L. Mathieu ,  Onnik Yaglioglu

IPC分类号： G01R31/00 ,  G01R31/20 ,  G01R1/067

CPC分类号： B82Y40/00 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C01B32/16 ,  C01B2202/08 ,  G01R1/06755 ,  G01R3/00 ,  Y10T29/49117

摘要： Carbon nanotube columns each comprising carbon nanotubes can be utilized as electrically conductive contact probes. The columns can be grown, and parameters of a process for growing the columns can be varied while the columns grow to vary mechanical characteristics of the columns along the growth length of the columns. Metal can then be deposited inside and/or on the outside of the columns, which can enhance the electrical conductivity of the columns. The metalized columns can be coupled to terminals of a wiring substrate. Contact tips can be formed at or attached to ends of the columns. The wiring substrate can be combined with other electronic components to form an electrical apparatus in which the carbon nanotube columns can function as contact probes.

摘要翻译： 每个包含碳纳米管的碳纳米管柱可用作导电接触探针。 柱可以生长，并且用于生长柱的方法的参数可以变化，同时柱生长以改变柱沿着生长长度的机械特性。 然后可以将金属沉积在柱的内部和/或外部，这可以增强柱的导电性。 金属化柱可以连接到布线基板的端子。 接触尖端可以形成在柱或端附近。 布线基板可以与其他电子部件组合以形成其中碳纳米管柱可用作接触探针的电气设备。

公开(公告)号：US08272124B2

公开(公告)日：2012-09-25

申请号：US12418438

申请日：2009-04-03

申请人： Treliant Fang ,  Michael Harburn ,  Onnik Yaglioglu

发明人： Treliant Fang ,  Michael Harburn ,  Onnik Yaglioglu

IPC分类号： B81C1/00 ,  H01R13/02

CPC分类号： G01R3/00 ,  B81C1/00031 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06744 ,  G01R1/07314 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/4921 ,  Y10T29/49222 ,  Y10T428/24174

摘要： A technique for anchoring carbon nanotube columns to a substrate can include use of a filler material placed onto the surface of the substrate into area between the columns and surrounding a base portion of each of the columns.

摘要翻译： 用于将碳纳米管柱锚定到基底的技术可以包括使用放置在基底表面上的填充材料到列之间的区域并围绕每个柱的基部。

公开(公告)号：US08149007B2

公开(公告)日：2012-04-03

申请号：US12421805

申请日：2009-04-10

申请人： Jimmy K. Chen ,  Treliant Fang ,  Michael Harburn ,  Igor Y. Khandros ,  Rodney I. Martens ,  Gaetan L. Mathieu ,  Alexander H. Slocum ,  Onnik Yaglioglu

发明人： Jimmy K. Chen ,  Treliant Fang ,  Michael Harburn ,  Igor Y. Khandros ,  Rodney I. Martens ,  Gaetan L. Mathieu ,  Alexander H. Slocum ,  Onnik Yaglioglu

IPC分类号： G01R31/20 ,  G01R1/067

CPC分类号： G01R1/06716 ,  G01R1/06744 ,  G01R1/06755 ,  G01R1/07357 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T29/49204

摘要： A composite spring contact structure includes a structural component and a conduction component distinct from each other and having differing mechanical and electrical characteristics. The structural component can include a group of carbon nanotubes. A mechanical characteristic of the composite spring contact structure can be dominated by a mechanical characteristic of the structural component, and an electrical characteristic of the composite spring contact structure can be dominated by an electrical characteristic of the conduction component. Composite spring contact structures can be used in probe cards and other electronic devices. Various ways of making contact structures are also disclosed.

摘要翻译： 复合弹簧接触结构包括彼此不同的并具有不同机械和电特性的结构部件和导电部件。 结构组分可以包括一组碳纳米管。 复合弹簧接触结构的机械特性可以由结构部件的机械特性主导，并且复合弹簧接触结构的电特性可以由导电部件的电特性来支配。 复合弹簧接触结构可用于探针卡和其他电子设备。 还公开了制造接触结构的各种方式。

公开(公告)号：US20070152685A1

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：US11306574

申请日：2006-01-03

申请人： Benjamin Eldridge ,  Treliant Fang ,  John Gritters ,  Igor Khandros ,  Dennis Ma ,  Gaetan Mathieu

发明人： Benjamin Eldridge ,  Treliant Fang ,  John Gritters ,  Igor Khandros ,  Dennis Ma ,  Gaetan Mathieu

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R3/00 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/06744

摘要： Probe array structures and methods of making probe array structures are disclosed. A plurality of electrically conductive elongate contact structures disposed on a first substrate can be provided. The contact structures can then be partially encased in a securing material such that ends of the contact structures extend from a surface of the securing material. The exposed portions of the contact structures can then be captured in a second substrate.

摘要翻译： 公开了探针阵列结构和制造探针阵列结构的方法。 可以提供设置在第一基板上的多个导电细长接触结构。 然后可以将接触结构部分地包封在固定材料中，使得接触结构的端部从固定材料的表面延伸。 然后接触结构的暴露部分可以在第二衬底中被捕获。

公开(公告)号：US07238464B2

公开(公告)日：2007-07-03

申请号：US11362695

申请日：2006-02-27

申请人： Treliant Fang

发明人： Treliant Fang

IPC分类号： G03F7/30

CPC分类号： G03F7/0385 ,  G03F7/0751 ,  G03F7/085 ,  Y10S430/113 ,  Y10S430/128 ,  Y10S430/155

摘要： SU-8 photoresist compositions are modified to improve their adhesion properties by adding 1% to 6% of an adhesion promoter selected from the group consisting of glycidoxypropanetrimethoxysilane, mercaptopropyltrimethoxysilane, and aminopropyltrimethoxysilane. SU-8 photoresist compositions are modified to improve their resistance to cracking and film stress by adding 0.5% to 3% of a plasticizer selected from the group consisting of dialkylphthalates, dialkylmalonates, dialkylsebacates, dialkyladipates, and diglycidyl hexahydrophthalates. The improvements can be obtained simultaneously by adding both the adhesion promoter and the plasticizer to SU-8 photoresist compositions.

摘要翻译： 通过加入选自由缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷，巯基丙基三甲氧基硅烷和氨基丙基三甲氧基硅烷组成的组的1％至6％的粘合促进剂，改性SU-8光致抗蚀剂组合物以改善其粘合性。 通过加入0.5％至3％的选自二烷基邻苯二甲酸酯，二烷基丙二酸酯，癸二酸二烷基酯，己二酸二烷基酯和六氢化邻苯二甲酸二缩水甘油酯的增塑剂，改性SU-8光致抗蚀剂组合物以提高其抗裂纹和薄膜应力。 通过向SU-8光致抗蚀剂组合物中加入粘合促进剂和增塑剂可以同时获得改进。

公开(公告)号：US20070141743A1

公开(公告)日：2007-06-21

申请号：US11306291

申请日：2005-12-21

申请人： Gaetan Mathieu ,  Treliant Fang ,  Eric Hobbs

发明人： Gaetan Mathieu ,  Treliant Fang ,  Eric Hobbs

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B81C1/0046 ,  B33Y10/00 ,  B81B2201/014 ,  B81B2203/0118 ,  B81C2201/0184 ,  B81C2201/0197 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1844 ,  C25D1/003 ,  C25D1/12 ,  C25D5/02 ,  G01R1/06755 ,  G01R3/00 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76873 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/1275 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

摘要： Systems and methods for depositing a plurality of droplets in a three-dimensional array are disclosed. The array can comprise a first type of droplets disposed to form a support structure and a second type of droplets forming a conductive seed layer on the support structure. A structure material can be electrodeposited onto the seed layer to create a three-dimensional structure.

摘要翻译： 公开了用于在三维阵列中沉积多个液滴的系统和方法。 阵列可以包括设置成形成支撑结构的第一类型的液滴和在支撑结构上形成导电种子层的第二类型的液滴。 可以将结构材料电沉积到种子层上以产生三维结构。