公开(公告)号：US20090014899A1

公开(公告)日：2009-01-15

申请号：US12235521

申请日：2008-09-22

申请人： Soo-San Park ,  Hyeog Chan Kwon ,  Sang-Ho Lee ,  Jong-Woo Ha

发明人： Soo-San Park ,  Hyeog Chan Kwon ,  Sang-Ho Lee ,  Jong-Woo Ha

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L25/03 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit package system is provided including providing a wafer with bond pads formed on the wafer. A solder bump is deposited on one or more bond pads. The bond pads and the solder bump are embedded within a mold compound formed on the wafer. A groove is formed in the mold compound to expose a portion of the solder bump. The wafer is singulated into individual die structures at the groove.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，其包括在晶片上提供形成有接合焊盘的晶片。 焊料凸块沉积在一个或多个焊盘上。 接合焊盘和焊料凸块嵌入在晶片上形成的模具化合物中。 在模具化合物中形成凹槽以暴露焊料凸块的一部分。 将晶片在凹槽处分成单独的模具结构。

公开(公告)号：US20080042245A1

公开(公告)日：2008-02-21

申请号：US11465706

申请日：2006-08-18

申请人： Sang-Ho Lee ,  Jong-Woo Ha ,  Soo-San Park

发明人： Sang-Ho Lee ,  Jong-Woo Ha ,  Soo-San Park

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/73 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit packaging system is provided including forming a first device wafer having a first backside and a first active side; forming a waferscale spacer wafer having a waferscale spacer and a first opening; mounting the waferscale spacer wafer on the first backside; and singulating an first integrated circuit die having the waferscale spacer from the first device wafer having the first backside with the waferscale spacer wafer thereon.

摘要翻译： 提供一种集成电路封装系统，包括形成具有第一背面和第一有源侧的第一器件晶片; 形成具有晶片间隔件和第一开口的晶片间隔晶片; 将所述晶片间隔晶片安装在所述第一背面上; 以及从具有第一背面的第一器件晶片和其上具有晶片间隔晶片的单片化第一集成电路晶片，其具有晶片尺寸间隔物。

公开(公告)号：US08810018B2

公开(公告)日：2014-08-19

申请号：US11307382

申请日：2006-02-03

申请人： Jong-Woo Ha ,  Sang-Ho Lee ,  Soo-San Park

发明人： Jong-Woo Ha ,  Sang-Ho Lee ,  Soo-San Park

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

摘要： A stacked integrated circuit package system is provided forming a first molded chip comprises attaching a conductor on a wafer, applying an encapsulant around the conductor, and exposing a surface of the conductor in the encapsulant, attaching a first electrical interconnect on the conductor of the first molded chip and stacking an integrated circuit device on the first molded chip with an electrical connector of the integrated circuit device connected to the conductor of the first molded chip with the first electrical interconnect.

摘要翻译： 提供了一种堆叠的集成电路封装系统，其形成第一模制芯片，包括将导体附着在晶片上，在导体周围施加密封剂，以及将导体的表面暴露在密封剂中，将第一电互连件附接到第一 将第一模制芯片上的集成电路器件堆叠在一起，其中集成电路器件的电连接器通过第一电互连连接到第一模制芯片的导体上。

公开(公告)号：US20080006921A1

公开(公告)日：2008-01-10

申请号：US11456554

申请日：2006-07-10

申请人： Soo-San Park ,  Sang-Ho Lee ,  Jong-Woo Ha

发明人： Soo-San Park ,  Sang-Ho Lee ,  Jong-Woo Ha

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06183 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit packaging system with ultra-thin die is provided including providing an ultra-thin integrated circuit stack, having a vertical sidewall contact, including providing a semiconductor wafer having an active side, forming a solder bump on the active side of the semiconductor wafer, forming a support layer over the solder bump and the active side of the semiconductor wafer, forming an ultra-thin wafer from the semiconductor wafer and singulating the ultra-thin integrated circuit stack for exposing the vertical sidewall contact, mounting the ultra-thin integrated circuit stack on a substrate, and coupling the substrate to the vertical sidewall contact.

摘要翻译： 提供一种具有超薄管芯的集成电路封装系统，包括提供具有垂直侧壁接触的超薄集成电路堆叠，包括提供具有有源侧的半导体晶片，在半导体晶片的有源侧上形成焊料凸块 在焊料凸块和半导体晶片的有源侧上形成支撑层，从半导体晶片形成超薄晶片，并且对超薄集成电路堆叠进行单片化，以暴露垂直侧壁接触，安装超薄集成 电路堆叠，并将衬底耦合到垂直侧壁接触。

公开(公告)号：US20070158833A1

公开(公告)日：2007-07-12

申请号：US11306627

申请日：2006-01-04

申请人： Soo-San Park ,  Hyeog Kwon ,  Sang-Ho Lee ,  Jong-Woo Ha

发明人： Soo-San Park ,  Hyeog Kwon ,  Sang-Ho Lee ,  Jong-Woo Ha

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L25/03 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit package system is provided including providing a wafer with bond pads formed on the wafer. A solder bump is deposited on one or more bond pads. The bond pads and the solder bump are embedded within a mold compound formed on the wafer. A groove is formed in the mold compound to expose a portion of the solder bump. The wafer is singulated into individual die structures at the groove.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，其包括在晶片上提供形成有接合焊盘的晶片。 焊料凸块沉积在一个或多个焊盘上。 接合焊盘和焊料凸块嵌入在晶片上形成的模具化合物中。 在模具化合物中形成凹槽以暴露焊料凸块的一部分。 将晶片在凹槽处分成单独的模具结构。

公开(公告)号：US08692388B2

公开(公告)日：2014-04-08

申请号：US13536268

申请日：2012-06-28

申请人： Sang-Ho Lee ,  Jong-Woo Ha ,  Soo-San Park

发明人： Sang-Ho Lee ,  Jong-Woo Ha ,  Soo-San Park

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/73 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit packaging system is provided including: a first device having a first backside and a first active side; and a waferscale spacer having an exact fit at all four corners adjacent to an edge of the first device and a recess along the edge of the first device.

摘要翻译： 提供一种集成电路封装系统，包括：具有第一背面和第一主动侧的第一装置; 以及具有与所述第一装置的边缘相邻的所有四个角处精确配合的晶片间隔件以及沿着所述第一装置的边缘的凹部。

公开(公告)号：US08581380B2

公开(公告)日：2013-11-12

申请号：US11456554

申请日：2006-07-10

申请人： Soo-San Park ,  Sang-Ho Lee ,  Jong-Woo Ha

发明人： Soo-San Park ,  Sang-Ho Lee ,  Jong-Woo Ha

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06183 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit packaging system with ultra-thin die is provided including providing an ultra-thin integrated circuit stack, having a vertical sidewall contact, including providing a semiconductor wafer having an active side, forming a solder bump on the active side of the semiconductor wafer, forming a support layer over the solder bump and the active side of the semiconductor wafer, forming an ultra-thin wafer from the semiconductor wafer and singulating the ultra-thin integrated circuit stack for exposing the vertical sidewall contact, mounting the ultra-thin integrated circuit stack on a substrate, and coupling the substrate to the vertical sidewall contact.

摘要翻译： 提供一种具有超薄管芯的集成电路封装系统，包括提供具有垂直侧壁接触的超薄集成电路堆叠，包括提供具有有源侧的半导体晶片，在半导体晶片的有源侧上形成焊料凸块 在焊料凸块和半导体晶片的有源侧上形成支撑层，从半导体晶片形成超薄晶片，并且对超薄集成电路堆叠进行单片化，以暴露垂直侧壁接触，安装超薄集成 电路堆叠，并将衬底耦合到垂直侧壁接触。

公开(公告)号：US07456088B2

公开(公告)日：2008-11-25

申请号：US11306627

申请日：2006-01-04

申请人： Soo-San Park ,  Hyeog Chan Kwon ,  Sang-Ho Lee ,  Jong-Woo Ha

发明人： Soo-San Park ,  Hyeog Chan Kwon ,  Sang-Ho Lee ,  Jong-Woo Ha

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L25/03 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit package system is provided including providing a wafer with bond pads formed on the wafer. A solder bump is deposited on one or more bond pads. The bond pads and the solder bump are embedded within a mold compound formed on the wafer. A groove is formed in the mold compound to expose a portion of the solder bump. The wafer is singulated into individual die structures at the groove.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，其包括在晶片上提供形成有接合焊盘的晶片。 焊料凸块沉积在一个或多个焊盘上。 接合焊盘和焊料凸块嵌入在晶片上形成的模具化合物中。 在模具化合物中形成凹槽以暴露焊料凸块的一部分。 将晶片在凹槽处分成单独的模具结构。

公开(公告)号：US20120228767A1

公开(公告)日：2012-09-13

申请号：US13477630

申请日：2012-05-22

申请人： Sang-Ho Lee ,  Soo-San Park ,  DaeSik Choi

发明人： Sang-Ho Lee ,  Soo-San Park ,  DaeSik Choi

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/91 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： An integrated circuit package system includes: providing a package substrate; mounting an interposer chip containing active circuitry over the package substrate; attaching a conductive bump stack having a base bump end and a stud bump end, the base bump end on the interposer chip; connecting a stack connector to the interposer chip and the package substrate; and applying a package encapsulant over the interposer chip, the stack connector, and the conductive bump stack with the stud bump end of the conductive bump stack substantially exposed.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括：提供封装衬底; 将包含有源电路的插入器芯片安装在所述封装衬底上; 附接具有基底凸起端和柱形凸起端的导电凸块，所述基座凸起端在所述插入片上; 将堆叠连接器连接到插入器芯片和封装衬底; 以及将封装密封剂施加在所述插入器芯片，所述堆叠连接器以及所述导电凸块堆叠上，其中所述导电凸块的所述凸块的端部基本暴露。

公开(公告)号：US08685797B2

公开(公告)日：2014-04-01

申请号：US13597086

申请日：2012-08-28

申请人： Soo-San Park ,  Sang-Ho Lee ,  DaeSik Choi

发明人： Soo-San Park ,  Sang-Ho Lee ,  DaeSik Choi

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: providing a package carrier having a dispense port; attaching an integrated circuit to the package carrier and over the dispense port; placing a mold chase over the integrated circuit and on the package carrier, the mold chase having a hole; and forming an encapsulation through the dispense port or the hole, the encapsulation surrounding the integrated circuit including completely filled in a space between the integrated circuit and the package carrier, and in a portion of the hole, the encapsulation having an elevated portion or a removal surface resulting from the elevated portion detached.

摘要翻译： 一种制造集成电路封装系统的方法，包括：提供具有分配端口的封装载体; 将集成电路附接到包装载体和分配端口上; 将模具放置在集成电路上和封装载体上，模具具有孔; 并且通过所述分配端口或所述孔形成封装，所述集成电路周围的封装包括完全填充在所述集成电路和所述封装载体之间的空间中，并且在所述孔的一部分中，所述封装具有升高部分或去除 由升高的部分分离而产生的表面。