公开(公告)号：US08487473B2

公开(公告)日：2013-07-16

申请号：US12822949

申请日：2010-06-24

申请人： Eric C. Peterson ,  Shaun L. Harris ,  Christian L. Belady ,  Frank J. Wirtz

发明人： Eric C. Peterson ,  Shaun L. Harris ,  Christian L. Belady ,  Frank J. Wirtz

IPC分类号： H02J1/10 ,  H02J3/00 ,  H02J3/14

CPC分类号： G06F1/263 ,  G06F1/3206 ,  G06F1/3234 ,  H02J9/06 ,  Y10T307/305 ,  Y10T307/391 ,  Y10T307/615 ,  Y10T307/696

摘要： Power is provided to one or more devices in a system that includes a hierarchical power smoothing environment having multiple tiers. In response to a peak in power usage by the one or more devices, power is provided from a first power smoothing component in a first tier of the multiple tiers. Additionally, power is provided to the one or more devices from power smoothing components in each of other tiers of the multiple tiers if the power smoothing component in a next lower tier of the multiple tiers is unable to provide sufficient power for the peak in power usage. If the power smoothing components in the multiple tiers are unable to provide sufficient power for the peak in power usage, then performance of at least one of the one or more devices is reduced in response to the peak in power usage.

摘要翻译： 电力被提供给系统中的一个或多个设备，该系统包括具有多个层的分层功率平滑环境。 响应于一个或多个设备的电力使用的峰值，从多层的第一层中的第一功率平滑组件提供功率。 此外，如果多层下一层较低层中的功率平滑分量不能为功率使用中的峰值提供足够的功率，则向多个设备中的功率平滑组件提供功率平滑组件给多个层的每个其他层中的功率平滑组件 。 如果多层中的功率平滑分量不能为功率使用中的峰值提供足够的功率，则响应于功率使用的峰值来降低一个或多个设备中的至少一个的性能。

公开(公告)号：US08384244B2

公开(公告)日：2013-02-26

申请号：US12797497

申请日：2010-06-09

申请人： Eric C. Peterson ,  Shaun L. Harris ,  Christian L. Belady ,  Darren A. Shakib ,  Sompong Paul Olarig ,  Frank J. Wirtz

发明人： Eric C. Peterson ,  Shaun L. Harris ,  Christian L. Belady ,  Darren A. Shakib ,  Sompong Paul Olarig ,  Frank J. Wirtz

IPC分类号： H02J7/00

CPC分类号： H02J9/08 ,  G06F1/263 ,  G06F1/30 ,  H05K7/1457 ,  H05K7/1492 ,  Y10T307/25 ,  Y10T307/50 ,  Y10T307/527 ,  Y10T307/615 ,  Y10T307/62 ,  Y10T307/625

摘要： A rack power unit is configured to be inserted into a device rack of a data center. The rack power unit includes one or more power supplies and one or more battery packs. The one or more power supplies are each configured to receive power (e.g., AC power) when the apparatus is in the device rack, and convert the received power to a DC power. The one or more power supplies are further configured to output the DC power to a DC power bus of the device rack. The one or more battery packs are each configured to provide, in response to an interruption in the received power, DC power to the DC power bus of the device rack.

摘要翻译： 机架电源单元被配置为插入到数据中心的设备机架中。 机架电源单元包括一个或多个电源和一个或多个电池组。 一个或多个电源被配置为当设备在设备机架中时接收电力（例如，AC电力），并将接收的功率转换为DC电力。 一个或多个电源还被配置为将DC电力输出到设备机架的DC电源总线。 所述一个或多个电池组被配置为响应于接收到的功率的中断而提供到设备机架的DC电源总线的DC电力。

公开(公告)号：US20110304211A1

公开(公告)日：2011-12-15

申请号：US12797497

申请日：2010-06-09

申请人： Eric C. Peterson ,  Shaun L. Harris ,  Christian L. Belady ,  Darren A. Shakib ,  Sompong Paul Olarig ,  Frank J. Wirtz

发明人： Eric C. Peterson ,  Shaun L. Harris ,  Christian L. Belady ,  Darren A. Shakib ,  Sompong Paul Olarig ,  Frank J. Wirtz

IPC分类号： H02J7/34 ,  H02J9/08

CPC分类号： H02J9/08 ,  G06F1/263 ,  G06F1/30 ,  H05K7/1457 ,  H05K7/1492 ,  Y10T307/25 ,  Y10T307/50 ,  Y10T307/527 ,  Y10T307/615 ,  Y10T307/62 ,  Y10T307/625

摘要： A rack power unit is configured to be inserted into a device rack of a data center. The rack power unit includes one or more power supplies and one or more battery packs. The one or more power supplies are each configured to receive power (e.g., AC power) when the apparatus is in the device rack, and convert the received power to a DC power. The one or more power supplies are further configured to output the DC power to a DC power bus of the device rack. The one or more battery packs are each configured to provide, in response to an interruption in the received power, DC power to the DC power bus of the device rack.

摘要翻译： 机架电源单元被配置为插入到数据中心的设备机架中。 机架电源单元包括一个或多个电源和一个或多个电池组。 一个或多个电源被配置为当设备在设备机架中时接收电力（例如，AC电力），并将接收的功率转换为DC电力。 一个或多个电源还被配置为将DC电力输出到设备机架的DC电源总线。 所述一个或多个电池组被配置为响应于接收到的功率的中断而提供到设备机架的DC电源总线的DC电力。

公开(公告)号：US07327569B2

公开(公告)日：2008-02-05

申请号：US11011328

申请日：2004-12-13

申请人： Christian L. Belady ,  Gary W. Williams ,  Shaun L. Harris ,  Steven A. Belson ,  Eric C. Peterson

发明人： Christian L. Belady ,  Gary W. Williams ,  Shaun L. Harris ,  Steven A. Belson ,  Eric C. Peterson

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/367 ,  G06F1/189 ,  G06F1/20 ,  H01L25/105 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments include apparatus, methods, and systems of a processor module for a system board. An electronic module is removably connectable to a system board. The electronic module has first and second portions. The first portion is connected to the system board and includes a thermal dissipation device and a printed circuit board (PCB) with a processor connected to a first side of the PCB. The thermal dissipation device extends between the processor and the system board. The second portion connects on top of the first portion and has a power system board for providing power to the processor. The power system board extends adjacent and parallel to a second side of the PCB.

摘要翻译： 实施例包括用于系统板的处理器模块的装置，方法和系统。 电子模块可拆卸地连接到系统板。 电子模块具有第一和第二部分。 第一部分连接到系统板，并且包括散热装置和印刷电路板（PCB），处理器连接到PCB的第一侧。 散热装置在处理器和系统板之间延伸。 第二部分连接在第一部分的顶部，并且具有用于向处理器提供电力的电力系统板。 电源系统板相邻并平行于PCB的第二侧延伸。

公开(公告)号：US07289328B2

公开(公告)日：2007-10-30

申请号：US11021500

申请日：2004-12-21

申请人： Christian L. Belady ,  Gary W. Williams ,  Shaun L. Harris ,  Steven A. Belson ,  Eric C. Peterson ,  Stuart C. Haden

发明人： Christian L. Belady ,  Gary W. Williams ,  Shaun L. Harris ,  Steven A. Belson ,  Eric C. Peterson ,  Stuart C. Haden

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20436 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1572

摘要： Embodiments include apparatus, methods, and systems having a multi-chip module with a power system and pass-thru holes. An exemplary electronic module includes a first portion having a first printed circuit board (PCB) with a memory and plural processors. A second portion has a power system and a thermal dissipation device. The thermal dissipation device has plural extensions, and the power system has plural pass-thru holes. The first portion electrically couples to the second portion to form the electronic module when the plural extensions extend through the plural pass-thru holes of the power system and through plural pass-thru holes of a second PCB disposed between the first and second portions.

摘要翻译： 实施例包括具有电源系统和通孔的多芯片模块的装置，方法和系统。 示例性电子模块包括具有带存储器的第一印刷电路板（PCB）和多个处理器的第一部分。 第二部分具有动力系统和散热装置。 散热装置具有多个延伸部，电力系统具有多个通过孔。 当多个延伸部延伸穿过电力系统的多个通孔并且通过设置在第一和第二部分之间的第二PCB的多个通过孔时，第一部分电耦合到第二部分以形成电子模块。

公开(公告)号：US07117929B2

公开(公告)日：2006-10-10

申请号：US10976033

申请日：2004-10-27

申请人： Robert Curtis ,  Brent A. Boudreaux ,  Christian L. Belady ,  Eric C. Peterson ,  Shaun L. Harris

发明人： Robert Curtis ,  Brent A. Boudreaux ,  Christian L. Belady ,  Eric C. Peterson ,  Shaun L. Harris

IPC分类号： F28F7/00

CPC分类号： H05K7/20418

摘要： A first heat sink is built including two sets of fins with a gap between the two fin sets. The gap is configured to allow the placement of a second heat sink between the two fin sets of the first heat sink. The first heat sink also includes slotted mounting lugs to allow the second heat sink to be mounted to the first heat sink allowing for varying stack up tolerances of the heat generating devices cooled by the first and second heat sinks.

摘要翻译： 建造了第一个散热器，其中包括两组散热片，两组散热片之间具有间隙。 间隙被配置为允许将第二散热器放置在第一散热器的两个翅片组之间。 第一散热器还包括开槽的安装凸耳，以允许第二散热器安装到第一散热器，从而允许由第一和第二散热器冷却的发热装置的叠加公差变化。

公开(公告)号：US06818835B2

公开(公告)日：2004-11-16

申请号：US10420572

申请日：2003-04-22

申请人： Stuart C. Haden ,  Shaun L. Harris ,  Michael C. Day ,  Christian L Belady ,  Lisa Heid Pallotti ,  Paul T. Artman ,  Eric C. Peterson

发明人： Stuart C. Haden ,  Shaun L. Harris ,  Michael C. Day ,  Christian L Belady ,  Lisa Heid Pallotti ,  Paul T. Artman ,  Eric C. Peterson

IPC分类号： H05K103

CPC分类号： H05K1/0231 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

摘要： A circuit comprising multiple circuit boards is disclosed herein. An embodiment of the circuit may comprise first and second printed circuit boards. The first printed circuit board may comprise first and second conductive planes. The first conductive plane has a first shape and the second conductive plane has a second shape, wherein the first shape is substantially similar to the second shape. The first conductive plane is located adjacent the second conductive plane, wherein the first conductive plane is parallel to and aligned with the second conductive plane. The second printed circuit board is connected to the first printed circuit board.

摘要翻译： 本文公开了包括多个电路板的电路。 电路的实施例可以包括第一和第二印刷电路板。 第一印刷电路板可包括第一和第二导电平面。 第一导电平面具有第一形状，第二导电平面具有第二形状，其中第一形状基本上类似于第二形状。 第一导电平面位于第二导电平面附近，其中第一导电平面平行于第二导电平面并与第二导电平面对准。 第二印刷电路板连接到第一印刷电路板。

公开(公告)号：US09071083B2

公开(公告)日：2015-06-30

申请号：US12796505

申请日：2010-06-08

申请人： Shaun L. Harris ,  Scott Thomas Seaton ,  Allan J. Wenzel ,  Daniel G. Costello ,  Christian L. Belady

发明人： Shaun L. Harris ,  Scott Thomas Seaton ,  Allan J. Wenzel ,  Daniel G. Costello ,  Christian L. Belady

IPC分类号： G06F1/32 ,  G06F11/30 ,  H02J7/00 ,  H02J7/34 ,  G06F1/30

CPC分类号： H02J7/345 ,  G06F1/305 ,  G06F11/30 ,  Y10T307/344

摘要： Super capacitor supplemented server power is described. In embodiments, a power system manager is implemented to monitor the capability of one or more power supplies to provide power for a server system. The power system manager can determine that the capability of the power supplies to provide the power is deficient, and then engage one or more super capacitor power modules to provide supplemental power for the server system to mitigate the power deficiency.

摘要翻译： 描述了超级电容器补充的服务器电源。 在实施例中，实施电力系统管理器以监视一个或多个电源为服务器系统提供电力的能力。 电力系统经理可以确定供电能力提供能力不足，然后使一个或多个超级电容器功率模块接合，为服务器系统提供补充电力，以减轻电力不足。

公开(公告)号：US20110302432A1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：US12796505

申请日：2010-06-08

申请人： Shaun L. Harris ,  Scott Thomas Seaton ,  Allan J. Wenzel ,  Daniel G. Costello ,  Christian L. Belady

发明人： Shaun L. Harris ,  Scott Thomas Seaton ,  Allan J. Wenzel ,  Daniel G. Costello ,  Christian L. Belady

IPC分类号： G06F1/32 ,  H02J7/00 ,  G06F11/30 ,  H02J9/00

CPC分类号： H02J7/345 ,  G06F1/305 ,  G06F11/30 ,  Y10T307/344

摘要： Super capacitor supplemented server power is described. In embodiments, a power system manager is implemented to monitor the capability of one or more power supplies to provide power for a server system. The power system manager can determine that the capability of the power supplies to provide the power is deficient, and then engage one or more super capacitor power modules to provide supplemental power for the server system to mitigate the power deficiency.

摘要翻译： 描述了超级电容器补充的服务器电源。 在实施例中，实施电力系统管理器以监视一个或多个电源为服务器系统提供电力的能力。 电力系统经理可以确定供电能力提供能力不足，然后使一个或多个超级电容器功率模块接合，为服务器系统提供补充功率，以减轻电力不足。

公开(公告)号：US07475175B2

公开(公告)日：2009-01-06

申请号：US10800837

申请日：2004-03-15

申请人： David A. Klein ,  Christian L. Belady ,  Shaun L. Harris ,  Michael C. Day ,  Jeffrey P. Christenson ,  Brent A. Boudreaux ,  Stuart C. Haden ,  Eric Peterson ,  Jeffrey N. Metcalf ,  James S. Wells ,  Gary W. Williams ,  Paul A. Wirtzberger ,  Roy M. Zeighami ,  Greg Huff

发明人： David A. Klein ,  Christian L. Belady ,  Shaun L. Harris ,  Michael C. Day ,  Jeffrey P. Christenson ,  Brent A. Boudreaux ,  Stuart C. Haden ,  Eric Peterson ,  Jeffrey N. Metcalf ,  James S. Wells ,  Gary W. Williams ,  Paul A. Wirtzberger ,  Roy M. Zeighami ,  Greg Huff

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/12 ,  H05K7/20 ,  G06F13/00

CPC分类号： G06F15/0216 ,  G06F15/7864

摘要： An apparatus comprises a plurality of logically independent processors, a system bus, and a cache control and bus bridge device in communication with the plurality of processors such that the cache control and bus bridge device is logically interposed between the processors and the system bus, and wherein the processors and cache control and bus bridge device are disposed in a module form factor such that the apparatus is a drop-in replacement for a standard single processor module.

摘要翻译： 一种装置包括多个逻辑上独立的处理器，系统总线以及与多个处理器通信的高速缓存控制和总线桥接器件，使得高速缓存控制和总线桥接器件被逻辑地插入在处理器和系统总线之间，以及 其中所述处理器和高速缓存控制和总线桥接器件以模块形式被布置，使得所述设备是用于标准单处理器模块的插入式替换。