公开(公告)号：US08501045B2

公开(公告)日：2013-08-06

申请号：US13163382

申请日：2011-06-17

申请人： Motohiro Arifuku ,  Itsuo Watanabe ,  Yasushi Gotou ,  Kouji Kobayashi ,  Kazuyoshi Kojima

发明人： Motohiro Arifuku ,  Itsuo Watanabe ,  Yasushi Gotou ,  Kouji Kobayashi ,  Kazuyoshi Kojima

IPC分类号： H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  H01R11/01 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2991 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

摘要： The present invention is a circuit connecting material used for the mutual connection of a circuit member in which electrodes and insulating layers are formed adjacent to each other on the surface of a board, and a circuit member in which electrodes and insulating layers are formed adjacent to each other on the surface of a board, with the edge parts and of the insulating layers being formed with a greater thickness than the electrodes on the basis of the main surfaces, wherein this circuit connecting material contains a bonding agent composition and conductive particles that have a mean particle size of 1 μm or greater but less than 10 μm and a hardness of 1.961 to 6.865 GPa, and this circuit connecting material exhibits a storage elastic modulus of 0.5 to 3 GPa at 40° C. and a mean coefficient of thermal expansion of 30 to 200 ppm/° C. at from 25° C. to 100° C. when subjected to the curing treatment.

摘要翻译： 本发明是一种电路连接材料，用于将电路和绝缘层彼此相邻形成的电路部件的相互连接在基板的表面上，以及电路部件，其中电极和绝缘层邻近形成 彼此在板的表面上，边缘部分和绝缘层基于主表面形成比电极更大的厚度，其中该电路连接材料包含粘合剂组合物和具有 平均粒径为1μm以上且小于10μm，硬度为1.961〜6.865GPa，该电路连接材料在40℃下的储能弹性模量为0.5〜3GPa，平均热膨胀系数 当进行固化处理时，在25℃至100℃下为30-200ppm /℃。

公开(公告)号：US20110300326A1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：US13143159

申请日：2010-02-24

申请人： Takashi Tatsuzawa ,  Takashi Seki ,  Kouji Kobayashi ,  Tohru Fujinawa ,  Motohiro Arifuku ,  Kotaro Seki

发明人： Takashi Tatsuzawa ,  Takashi Seki ,  Kouji Kobayashi ,  Tohru Fujinawa ,  Motohiro Arifuku ,  Kotaro Seki

IPC分类号： C09J7/02 ,  B32B3/16

CPC分类号： H01R4/04 ,  B65H18/28 ,  B65H2701/377 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/0191

摘要： The bonding-material reel according to the present invention includes a tape for circuit connection having a tape-shaped base material and an adhesive layer formed on one surface of the base material, and a core around which the tape for circuit connection is wound, wherein the tape for circuit connection has an end tape which has been bonded to the terminal end, a region in which the adhesive layer is not formed over at least one reel length of the core toward the start end of the tape for circuit connection from the terminal end thereof, and a cover tape which is provided so as to cover the region.

摘要翻译： 根据本发明的接合材料卷轴包括具有带状基材的电路连接带和形成在基材的一个表面上的粘合层，以及缠绕有用于电路连接的带的芯，其中 用于电路连接的带具有已经结合到终端的端带，其中粘合剂层不形成在芯的至少一个卷轴长度上的区域朝向端子的电路连接用带的起始端 以及设置成覆盖该区域的盖带。

公开(公告)号：US07241644B2

公开(公告)日：2007-07-10

申请号：US11074718

申请日：2005-03-09

申请人： Motohiro Arifuku ,  Itsuo Watanabe ,  Kouji Motomura ,  Kouji Kobayashi ,  Yasushi Gotoh ,  Tohru Fujinawa

发明人： Motohiro Arifuku ,  Itsuo Watanabe ,  Kouji Motomura ,  Kouji Kobayashi ,  Yasushi Gotoh ,  Tohru Fujinawa

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J4/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00

摘要： This invention provides a wiring-terminal-connecting adhesive comprising a curing agent capable of generating a free radical upon heating, a radically polymerizable substance and silicone particles, and a wiring-terminal-connecting method and a wiring structure which make use of such an adhesive.

摘要翻译： 本发明提供了一种接线端子连接粘合剂，其包括在加热时能够产生自由基的固化剂，可自由基聚合的物质和硅氧烷颗粒，以及使用这种粘合剂的接线端子连接方法和布线结构 。

公开(公告)号：US20050178502A1

公开(公告)日：2005-08-18

申请号：US11074718

申请日：2005-03-09

申请人： Motohiro Arifuku ,  Itsuo Watanabe ,  Kouji Motomura ,  Kouji Kobayashi ,  Yasushi Gotoh ,  Tohru Fujinawa

发明人： Motohiro Arifuku ,  Itsuo Watanabe ,  Kouji Motomura ,  Kouji Kobayashi ,  Yasushi Gotoh ,  Tohru Fujinawa

IPC分类号： H05K3/34 ,  C09J4/06 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  C09J1/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J4/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00

摘要： This invention provides a wiring-terminal-connecting adhesive comprising a curing agent capable of generating a free radical upon heating, a radically polymerizable substance and silicone particles, and a wiring-terminal-connecting method and a wiring structure which make use of such an adhesive.

摘要翻译： 本发明提供了一种接线端子连接粘合剂，其包括在加热时能够产生自由基的固化剂，可自由基聚合的物质和硅氧烷颗粒，以及使用这种粘合剂的接线端子连接方法和布线结构 。

公开(公告)号：US20050176882A1

公开(公告)日：2005-08-11

申请号：US11074704

申请日：2005-03-09

申请人： Motohiro Arifuku ,  Itsuo Watanabe ,  Kouji Motomura ,  Kouji Kobayashi ,  Yasushi Gotoh ,  Tohru Fujinawa

发明人： Motohiro Arifuku ,  Itsuo Watanabe ,  Kouji Motomura ,  Kouji Kobayashi ,  Yasushi Gotoh ,  Tohru Fujinawa

IPC分类号： H05K3/34 ,  C09J4/06 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  C08K5/54

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J4/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00

摘要： This invention provides a wiring-terminal-connecting adhesive comprising a curing agent capable of generating a free radical upon heating, a radically polymerizable substance and silicone particles, and a wiring-terminal-connecting method and a wiring structure which make use of such an adhesive.

公开(公告)号：US20120138868A1

公开(公告)日：2012-06-07

申请号：US13266906

申请日：2010-04-22

申请人： Motohiro Arifuku ,  Kouji Kobayashi ,  Tohru Fujinawa

发明人： Motohiro Arifuku ,  Kouji Kobayashi ,  Tohru Fujinawa

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01R43/00 ,  H01B1/20 ,  B82Y30/00

CPC分类号： H05K3/323 ,  B82Y10/00 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/00

摘要： The circuit connecting material of the invention is situated between mutually opposing circuit electrodes, and provides electrical connection between the electrodes in the pressing direction when the mutually opposing circuit electrodes are pressed, the circuit connecting material comprising anisotropic conductive particles wherein conductive fine particles are dispersed in an organic insulating material.

摘要翻译： 本发明的电路连接材料位于相互相对的电路电极之间，并且当相互相对的电路电极被按压时，在按压方向上提供电极之间的电连接，该电路连接材料包括导电细颗粒分散在其中的各向异性导电颗粒 有机绝缘材料。

公开(公告)号：US06939913B1

公开(公告)日：2005-09-06

申请号：US10069273

申请日：2000-08-25

申请人： Motohiro Arifuku ,  Itsuo Watanabe ,  Kouji Motomura ,  Kouji Kobayashi ,  Yasushi Gotoh ,  Tohru Fujinawa

发明人： Motohiro Arifuku ,  Itsuo Watanabe ,  Kouji Motomura ,  Kouji Kobayashi ,  Yasushi Gotoh ,  Tohru Fujinawa

IPC分类号： H05K3/34 ,  C09J4/06 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  C08J230/02

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J4/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00

摘要： This invention provides a wiring-terminal-connecting adhesive comprising a curing agent capable of generating a free radical upon heating, a radically polymerizable substance and silicone particles, and a wiring-terminal-connecting method and a wiring structure which make use of such an adhesive.

摘要翻译： 本发明提供了一种接线端子连接粘合剂，其包括在加热时能够产生自由基的固化剂，可自由基聚合的物质和硅氧烷颗粒，以及使用这种粘合剂的接线端子连接方法和布线结构 。

公开(公告)号：US08120189B2

公开(公告)日：2012-02-21

申请号：US12139306

申请日：2008-06-13

申请人： Motohiro Arifuku ,  Itsuo Watanabe ,  Kouji Motomura ,  Kouji Kobayashi ,  Yasushi Gotoh ,  Tohru Fujinawa

发明人： Motohiro Arifuku ,  Itsuo Watanabe ,  Kouji Motomura ,  Kouji Kobayashi ,  Yasushi Gotoh ,  Tohru Fujinawa

IPC分类号： C09J7/02 ,  B29C65/48 ,  B29C65/02 ,  H01B1/06 ,  B32B7/12

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J4/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00

摘要： A wiring structure having a wiring-terminal-connection adhesive that includes a curing agent capable of generating a free radical upon heating, a radically polymerizable substance and silicone particles.

摘要翻译： 一种具有接线端子连接粘合剂的布线结构，其包括在加热时能够产生自由基的固化剂，可自由基聚合的物质和硅氧烷颗粒。

公开(公告)号：US08115322B2

公开(公告)日：2012-02-14

申请号：US12874945

申请日：2010-09-02

申请人： Motohiro Arifuku ,  Itsuo Watanabe ,  Kouji Motomura ,  Kouji Kobayashi ,  Yasushi Gotoh ,  Tohru Fujinawa

发明人： Motohiro Arifuku ,  Itsuo Watanabe ,  Kouji Motomura ,  Kouji Kobayashi ,  Yasushi Gotoh ,  Tohru Fujinawa

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J4/06 ,  H01B1/20 ,  H05K3/36 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J4/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00

摘要： This invention provides a wiring-terminal-connecting adhesive comprising a curing agent capable of generating a free radical upon heating, a radically polymerizable substance and silicone particles, and a wiring-terminal-connecting method and a wiring structure which make use of such an adhesive.

摘要翻译： 本发明提供了一种接线端子连接粘合剂，其包括在加热时能够产生自由基的固化剂，可自由基聚合的物质和硅氧烷颗粒，以及使用这种粘合剂的接线端子连接方法和布线结构 。

公开(公告)号：US07777335B2

公开(公告)日：2010-08-17

申请号：US11074704

申请日：2005-03-09

申请人： Motohiro Arifuku ,  Itsuo Watanabe ,  Kouji Motomura ,  Kouji Kobayashi ,  Yasushi Gotoh ,  Tohru Fujinawa

发明人： Motohiro Arifuku ,  Itsuo Watanabe ,  Kouji Motomura ,  Kouji Kobayashi ,  Yasushi Gotoh ,  Tohru Fujinawa

IPC分类号： H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H01L21/60 ,  C09J4/06

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J4/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00

摘要： A wiring structure having a wiring-terminal-connection adhesive that includes a curing agent capable of generating a free radical upon heating, a radically polymerizable substance and silicone particles.

摘要翻译： 一种具有接线端子连接粘合剂的布线结构，其包括在加热时能够产生自由基的固化剂，可自由基聚合的物质和硅氧烷颗粒。