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    Method for forming image sensor with shield structures
    31.
    发明授权
    Method for forming image sensor with shield structures 有权
    用屏蔽结构形成图像传感器的方法

    公开(公告)号：US08168933B2

    公开(公告)日：2012-05-01

    申请号：US13227376

    申请日：2011-09-07

    申请人： Jeong Soo Byun ,  Vladimir Korobov ,  Oliver Pohland

    发明人： Jeong Soo Byun ,  Vladimir Korobov ,  Oliver Pohland

    IPC分类号： H01L27/00

    CPC分类号： H01L27/14685 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14687

    摘要： An image sensor having shield structures and methods of forming the same are provided. Generally, the image sensor includes: (i) substrate having at least one photosensitive element formed therein; (ii) a dielectric layer overlying the substrate and the photosensitive element; and (iii) an annular reflective waveguide disposed in the dielectric layer above the photosensitive element to reduce cross-talk between adjacent elements of the sensor while increasing sensitivity of the sensor. In certain embodiments, the sensor further includes a photoshield disposed in the dielectric above the photosensitive element and about the waveguide to further reduce the possibility of cross-talk. Other embodiments are also disclosed.

    摘要翻译： 提供具有屏蔽结构的图像传感器及其形成方法。 通常，图像传感器包括：（i）具有形成在其中的至少一个感光元件的基板; （ii）覆盖所述基底和所述感光元件的电介质层; 和（iii）设置在光敏元件上方的电介质层中的环形反射波导，以减小传感器的相邻元件之间的串扰，同时增加传感器的灵敏度。 在某些实施例中，传感器还包括设置在感光元件上方的电介质中以及围绕波导的光电二极管，以进一步降低串扰的可能性。 还公开了其他实施例。

    Oxide formation in a plasma process
    32.
    发明授权
    Oxide formation in a plasma process 有权
    在等离子体工艺中形成氧化物

    公开(公告)号：US08119538B1

    公开(公告)日：2012-02-21

    申请号：US11836683

    申请日：2007-08-09

    申请人： Jeong Soo Byun ,  Krishnaswamy Ramkumar

    发明人： Jeong Soo Byun ,  Krishnaswamy Ramkumar

    IPC分类号： H01L21/31

    CPC分类号： H01L21/28282 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02238 ,  H01L21/02323 ,  H01L21/02326

    摘要： A method of making a semiconductor structure is provided. The method includes forming a dielectric layer using a high density plasma oxidation process. The dielectric layer is on a storage layer and the thickness of the storage layer is reduced during the high density plasma oxidation process.

    摘要翻译： 提供制造半导体结构的方法。 该方法包括使用高密度等离子体氧化工艺形成介电层。 电介质层在存储层上，并且在高密度等离子体氧化过程中存储层的厚度减小。

    Methods for depositing tungsten after surface treatment
    33.
    发明授权
    Methods for depositing tungsten after surface treatment 有权
    表面处理后沉积钨的方法

    公开(公告)号：US07749815B2

    公开(公告)日：2010-07-06

    申请号：US11768647

    申请日：2007-06-26

    申请人： Jeong Soo Byun

    发明人： Jeong Soo Byun

    IPC分类号： H01L21/82

    CPC分类号： C23C16/45525 ,  C23C16/0281 ,  C23C16/14 ,  C23C16/45529 ,  H01L21/28562 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76876 ,  H01L21/76877 ,  H01L2221/1089

    摘要： In one embodiment, a method for forming a tungsten-containing material on a substrate is provided which includes positioning a substrate containing a metal nitride barrier layer within a process chamber and exposing the substrate to a reagent gas containing diborane to form a reagent layer on the metal nitride barrier layer. The method further provides exposing the substrate sequentially to a tungsten precursor and a reductant to form a nucleation layer during an atomic layer deposition (ALD) process and subsequently depositing a bulk layer over the nucleation layer. The bulk layer may contain copper, but generally contains tungsten deposited by a chemical vapor deposition (CVD) process. In some examples, the bulk layer may be used to fill apertures within the substrate.

    摘要翻译： 在一个实施例中，提供了一种用于在基板上形成含钨材料的方法，其包括将包含金属氮化物阻挡层的基板定位在处理室内，并将基板暴露于含有乙硼烷的反应气体上，以形成试剂层 金属氮化物阻挡层。 该方法进一步提供了在原子层沉积（ALD）工艺期间将衬底依次暴露于钨前体和还原剂以形成成核层，随后在成核层上沉积体层。 本体层可以包含铜，但通常包含通过化学气相沉积（CVD）工艺沉积的钨。 在一些实例中，本体层可用于填充衬底内的孔。

    Formation of boride barrier layers using chemisorption techniques
    36.
    发明授权
    Formation of boride barrier layers using chemisorption techniques 有权
    使用化学吸附技术形成硼化物阻挡层

    公开(公告)号：US07501343B2

    公开(公告)日：2009-03-10

    申请号：US11739545

    申请日：2007-04-24

    申请人： Jeong Soo Byun ,  Alfred Mak

    发明人： Jeong Soo Byun ,  Alfred Mak

    IPC分类号： H01L21/44

    CPC分类号： C23C16/45529 ,  C23C16/38 ,  C23C16/45531 ,  C23C16/45553 ,  H01L21/28562 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76846

    摘要： In one embodiment, a method for depositing a boride-containing barrier layer on a substrate is provided which includes exposing the substrate sequentially to a boron-containing compound and a metal precursor to form a first boride-containing layer during a first sequential chemisorption process and exposing the substrate to the boron-containing compound, the metal precursor, and a second precursor to form a second boride-containing layer on the first boride-containing layer during a second sequential chemisorption process. In one example, the metal precursor contains tungsten hexafluoride and the boron-containing compound contains diborane. In another embodiment, a contact layer is deposited over the second boride-containing layer. The contact layer may contain tungsten and be deposited by a chemical vapor deposition process. Alternatively, the contact layer may contain copper and be deposited by a physical vapor deposition process. In other examples, boride-containing layers may be formed at a temperature of less than about 500° C.

    摘要翻译： 在一个实施例中，提供了一种用于在衬底上沉积含硼化物阻挡层的方法，其包括在第一顺序化学吸附过程期间将衬底依次暴露于含硼化合物和金属前体以形成第一含硼化物层， 在第二顺序化学吸附过程期间，将基底暴露于含硼化合物，金属前体和第二前体，以在第一含硼化物层上形成第二含硼化物层。 在一个实例中，金属前体含有六氟化钨，含硼化合物含有乙硼烷。 在另一个实施方案中，在第二含硼化物层上沉积接触层。 接触层可以含有钨并通过化学气相沉积工艺进行沉积。 或者，接触层可以含有铜并通过物理气相沉积工艺进行沉积。 在其他实例中，含硼化物的层可以在小于约500℃的温度下形成。

    Method and apparatus for depositing tungsten after surface treatment to improve film characteristics
    40.
    发明授权
    Method and apparatus for depositing tungsten after surface treatment to improve film characteristics 失效
    用于在表面处理后沉积钨以提高膜特性的方法和装置

    公开(公告)号：US06936538B2

    公开(公告)日：2005-08-30

    申请号：US10196514

    申请日：2002-07-15

    申请人： Jeong Soo Byun

    发明人： Jeong Soo Byun

    IPC分类号： C23C16/14 ,  C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  H01L21/28 ,  H01L21/285 ,  H01L21/768 ,  H01L21/44

    CPC分类号： C23C16/45525 ,  C23C16/0281 ,  C23C16/14 ,  C23C16/45529 ,  H01L21/28562 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76876 ,  H01L21/76877 ,  H01L2221/1089

    摘要： A method and system to form a refractory metal layer over a substrate includes introduction of a reductant, such as PH3 or B2H6, followed by introduction of a tungsten containing compound, such as WF6, to form a tungsten layer. It is believed that the reductant reduces the fluorine content of the tungsten layer while improving the step coverage and resistivity of the tungsten layer. It is believed that the improved characteristics of the tungsten film are attributable to the chemical affinity between the reductants and the tungsten containing compound. The chemical affinity provides better surface mobility of the adsorbed chemical species and better reduction of WF6 at the nucleation stage of the tungsten layer. The method can further include sequentially introducing a reductant, such as PH3 or B2H6, and a tungsten containing compound to deposit a tungsten layer. The formed tungsten layer can be used as a nucleation layer followed by bulk deposition of a tungsten layer utilizing standard CVD techniques. Alternatively, the formed tungsten layer can be used to fill an aperture.

    摘要翻译： 在衬底上形成难熔金属层的方法和系统包括引入还原剂，例如PH 3或B 2 H 6 C 6， 然后引入含钨化合物，例如WF 6 N，以形成钨层。 据信，还原剂降低了钨层的氟含量，同时改善了钨层的阶梯覆盖和电阻率。 据信，钨膜的改进的特性可归因于还原剂和含钨化合物之间的化学亲和力。 化学亲合力提供吸附的化学物质的更好的表面迁移率，并且在钨层的成核阶段更好地还原WF 6。 该方法可以进一步包括依次引入还原剂，例如PH 3或B 2 H 6，以及含钨化合物以沉积钨 层。 形成的钨层可以用作成核层，随后使用标准CVD技术大量沉积钨层。 或者，形成的钨层可用于填充孔。