公开(公告)号：US07449099B1

公开(公告)日：2008-11-11

申请号：US10947085

申请日：2004-09-21

申请人： Steven T. Mayer ,  John Stephen Drewery

发明人： Steven T. Mayer ,  John Stephen Drewery

IPC分类号： C25D5/02

CPC分类号： H05K3/243 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/122

摘要： To make a metal feature, a non-plateable layer is applied to a workpiece surface and then patterned to form a first plating region and a first non-plating region. Then, metal is deposited on the workpiece to form a raised field region in said first plating region and a recessed region in said first non-plating region. Then, an accelerator film is applied globally on the workpiece. A portion of the accelerator film is selectively removed from the field region, and another portion of the accelerator film remains in the recessed acceleration region. Then, metal is deposited onto the workpiece, and the metal deposits at an accelerated rate in the acceleration region, resulting in a greater thickness of metal in the acceleration region compared to metal in the non-activated field region. Then, metal is completely removed from the field region, thereby forming the metal feature.

摘要翻译： 为了制造金属特征，将不可镀层施加到工件表面，然后被图案化以形成第一镀层区域和第一非镀层区域。 然后，金属沉积在工件上，以在所述第一镀覆区域中形成凸起区域，并在所述第一非镀覆区域中形成凹陷区域。 然后，加工膜全部应用于工件上。 加速膜的一部分从场区域选择性地去除，并且加速膜的另一部分残留在凹入加速区域中。 然后，金属沉积在工件上，并且金属在加速区域中以加速的速率沉积，导致与非激活场区域中的金属相比，加速区域中的金属厚度更大。 然后，从场区域中完全去除金属，从而形成金属特征。

公开(公告)号：US07211175B1

公开(公告)日：2007-05-01

申请号：US10365577

申请日：2003-02-11

申请人： Steven T. Mayer ,  Jonathan Reid ,  Robert Contolini

发明人： Steven T. Mayer ,  Jonathan Reid ,  Robert Contolini

IPC分类号： C25B15/02 ,  C25D17/00

CPC分类号： C25D17/001 ,  C25D17/005 ,  C25D21/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76877

摘要： Controlled-potential electroplating provides an effective method of electroplating metals onto the surfaces of high aspect ratio recessed features of integrated circuit devices. Methods are provided to mitigate corrosion of a metal seed layer on recessed features due to contact of the seed layer with an electrolyte solution. The potential can also be controlled to provide conformal plating over the seed layer and bottom-up filling of the recessed features. For each of these processes, a constant cathodic voltage, pulsed cathodic voltage, or ramped cathodic voltage can be used. An apparatus for controlled-potential electroplating includes a reference electrode placed near the surface to be plated and at least one cathode sense lead to measure the potential at points on the circumference of the integrated circuit structure.

摘要翻译： 控制电位电镀提供了将金属电镀到集成电路器件的高纵横比凹陷特征的表面上的有效方法。 提供了一种方法，用于减轻由于种子层与电解质溶液的接触而导致的凹陷特征上的金属种子层的腐蚀。 还可以控制电位以在种子层上提供适形电镀，并且自下而上地填充凹陷特征。 对于这些处理中的每一个，可以使用恒定的阴极电压，脉冲阴极电压或斜坡阴极电压。 用于控制电位电镀的装置包括放置在待镀表面附近的参考电极和至少一个阴极检测引线，以测量集成电路结构的圆周上的点处的电位。

公开(公告)号：US06890416B1

公开(公告)日：2005-05-10

申请号：US10318497

申请日：2002-12-11

申请人： Steven T. Mayer ,  Evan E. Patton ,  Robert L. Jackson ,  Jonathan D. Reid

发明人： Steven T. Mayer ,  Evan E. Patton ,  Robert L. Jackson ,  Jonathan D. Reid

IPC分类号： C25D21/12 ,  C25F7/00 ,  H05K3/24 ,  C25D3/00 ,  C25D3/38

CPC分类号： C25D21/12 ,  C25F7/00 ,  H05K3/241

摘要： An electroplating apparatus prevents anode-mediated degradation of electrolyte additives by creating a mechanism for maintaining separate anolyte and catholyte and preventing mixing thereof within a plating chamber. The separation is accomplished by interposing a porous chemical transport barrier between the anode and cathode. The transport barrier limits the chemical transport (via diffusion and/or convection) of all species but allows migration of ionic species (and hence passage of current) during application of sufficiently large electric fields within electrolyte.

摘要翻译： 电镀装置通过产生用于维持单独的阳极电解液和阴极电解液并防止其在电镀室内的混合的机构来防止阳极介导的电解质添加剂的降解。 分离是通过在阳极和阴极之间插入多孔化学传输屏障来实现的。 运输屏障限制了所有物种的化学传输（通过扩散和/或对流），但是在电解质中施加足够大的电场期间允许离子物质的迁移（因此电流的流动）。

公开(公告)号：US06773571B1

公开(公告)日：2004-08-10

申请号：US10154082

申请日：2002-05-22

申请人： Steven T. Mayer ,  Evan E. Patton ,  Brian Paul Blackman ,  Jonathan D. Reid ,  Thomas Anand Ponnuswamy ,  Harold D. Perry

发明人： Steven T. Mayer ,  Evan E. Patton ,  Brian Paul Blackman ,  Jonathan D. Reid ,  Thomas Anand Ponnuswamy ,  Harold D. Perry

IPC分类号： C25D500

CPC分类号： C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/12

摘要： The present invention pertains to methods and apparatus for electroplating a substantially uniform layer of a metal onto a work piece having a seed layer thereon. The total current of a plating cell is distributed among a plurality of anodes in the plating cell in order to tailor the current distribution in the plating electrolyte to compensate for resistance and voltage variation across a work piece due to the seed layer. Focusing elements are used to create “virtual anodes” in proximity to the plating surface of the work piece to further control the current distribution in the electrolyte during plating.

摘要翻译： 本发明涉及用于将基本上均匀的金属层电镀到其上具有种子层的工件上的方法和装置。 电镀单元的总电流分布在电镀单元中的多个阳极之间，以便调整电镀电解质中的电流分布，以补偿因种子层而导致的工件上的电阻和电压变化。 聚焦元件用于在工件的电镀表面附近创建“虚拟阳极”，以进一步控制电镀期间电解液中的电流分布。

公开(公告)号：US06551487B1

公开(公告)日：2003-04-22

申请号：US09872341

申请日：2001-05-31

申请人： Jonathan D. Reid ,  Steven T. Mayer ,  Seshasayee Varadarajan ,  David C. Smith ,  Evan E. Patton ,  Dinesh S. Kalakkad ,  Gary Lind

发明人： Jonathan D. Reid ,  Steven T. Mayer ,  Seshasayee Varadarajan ,  David C. Smith ,  Evan E. Patton ,  Dinesh S. Kalakkad ,  Gary Lind

IPC分类号： C25D500

CPC分类号： H01L21/2885 ,  C25D17/001 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/136

摘要： The orientation of a wafer with respect to the surface of an electrolyte is controlled during an electroplating process. The wafer is delivered to an electrolyte bath along a trajectory normal to the surface of the electrolyte. Along this trajectory, the wafer is angled before entry into the electrolyte for angled immersion. A wafer can be plated in an angled orientation or not, depending on what is optimal for a given situation. Also, in some designs, the wafer's orientation can be adjusted actively during immersion or during electroplating, providing flexibility in various electroplating scenarios.

摘要翻译： 在电镀过程中控制晶片相对于电解质表面的取向。 将晶片沿着垂直于电解质表面的轨迹输送到电解质浴中。 沿着该轨迹，晶片在进入电解质之前是成角度的，用于倾斜的浸入。 根据给定情况下的最佳选择，晶圆可以以倾斜的方向进行电镀。 此外，在一些设计中，晶片的取向可以在浸入期间或在电镀期间被主动调节，从而在各种电镀场景中提供灵活性。

公开(公告)号：US5932185A

公开(公告)日：1999-08-03

申请号：US110003

申请日：1993-08-23

申请人： Richard W. Pekala ,  Steven T. Mayer ,  James L. Kaschmitter ,  Robert L. Morrison

发明人： Richard W. Pekala ,  Steven T. Mayer ,  James L. Kaschmitter ,  Robert L. Morrison

IPC分类号： B01J23/18 ,  B01J37/08 ,  B22F3/11 ,  C04B38/00 ,  C04B41/50 ,  C04B41/85 ,  H01G9/00 ,  H01G9/155 ,  H01M4/36 ,  H01M4/58 ,  C01B31/00

CPC分类号： H01G9/155 ,  B01J23/18 ,  B01J37/084 ,  B22F3/114 ,  C04B38/0022 ,  C04B41/5001 ,  C04B41/85 ,  H01M4/36 ,  H01M4/587 ,  C02F1/4691 ,  Y02E60/13

摘要： A method for fabricating thin, flat carbon electrodes by infiltrating highly porous carbon papers, membranes, felts, metal fibers/powders, or fabrics with an appropriate carbon foam precursor material. The infiltrated carbon paper, for example, is then cured to form a gel-saturated carbon paper, which is subsequently dried and pyrolyzed to form a thin sheet of porous carbon. The material readily stays flat and flexible during curing and pyrolyzing to form thin sheets. Precursor materials include polyacrylonitrile (PAN), polymethylacrylonitrile (PMAN), resorcinol/formaldehyde, catechol/formaldehyde, phenol/formaldehyde, etc., or mixtures thereof. These thin films are ideal for use as high power and energy electrodes in batteries, capacitors, and fuel cells, and are potentially useful for capacitive deionization, filtration and catalysis.

摘要翻译： 通过用合适的碳泡沫前体材料渗透高度多孔碳纸，膜，毡，金属纤维/粉末或织物来制造薄的扁平碳电极的方法。 然后将渗透的碳纸固化以形成凝胶饱和碳纸，随后将其干燥并热解，形成多孔碳薄片。 该材料在固化和热解过程中易于保持平坦和柔性，形成薄片。 前体材料包括聚丙烯腈（PAN），聚甲基丙烯腈（PMAN），间苯二酚/甲醛，邻苯二酚/甲醛，苯酚/甲醛等，或其混合物。 这些薄膜非常适用于电池，电容器和燃料电池中的高功率和高能量电极，并且可用于电容去离子，过滤和催化。

公开(公告)号：US5636437A

公开(公告)日：1997-06-10

申请号：US440168

申请日：1995-05-12

申请人： James L. Kaschmitter ,  Tri D. Tran ,  John H. Feikert ,  Steven T. Mayer

发明人： James L. Kaschmitter ,  Tri D. Tran ,  John H. Feikert ,  Steven T. Mayer

IPC分类号： C02F1/461 ,  H01M4/02 ,  H01M4/58 ,  H01M4/96 ,  H01R43/00

CPC分类号： H01M4/587 ,  H01M4/13 ,  H01M4/96 ,  C02F1/46109 ,  C02F1/4691 ,  Y02P70/54 ,  Y10T29/49117

摘要： Fabrication of conductive solid porous carbon electrodes for use in batteries, double layer capacitors, fuel cells, capacitive dionization, and waste treatment. Electrodes fabricated from low surface area (

摘要翻译： 用于电池，双层电容器，燃料电池，电容式去离子和废物处理的导电固体多孔碳电极的制造。 由低表面积（<50m2 / gm）石墨和焦炭制成的电极表现出优异的可逆锂嵌入特性，使其成为高压锂离子（锂离子）电池中用作阳极的理想选择。 具有较高表面积的电极由碳黑气凝胶粉末，碳气凝胶微球，活性炭等制成，产生具有优异双层容量的高导电性碳复合材料，可用于双层电容器，或用于双层电容器 液体流的电容去离子和/或废物处理。 通过添加高表面积碳的金属催化剂，可以制造燃料电池电极。

公开(公告)号：US5096550A

公开(公告)日：1992-03-17

申请号：US597225

申请日：1990-10-15

申请人： Steven T. Mayer ,  Robert J. Contolini ,  Anthony F. Bernhardt

发明人： Steven T. Mayer ,  Robert J. Contolini ,  Anthony F. Bernhardt

IPC分类号： C25F3/02 ,  C25F3/16 ,  C25F7/00

CPC分类号： C25F7/00 ,  C25F3/02 ,  C25F3/16 ,  Y10S204/07

摘要： In an electropolishing or electrolytic etching apparatus the anode is separated from the cathode to prevent bubble transport to the anode and to produce a uniform current distribution at the anode by means of a solid nonconducting anode-cathode barrier. The anode extends into the top of the barrier and the cathode is outside the barrier. A virtual cathode hole formed in the bottom of the barrier below the level of the cathode permits current flow while preventing bubble transport. The anode is rotatable and oriented horizontally facing down. An extended anode is formed by mounting the workpiece in a holder which extends the electropolishing or etching area beyond the edge of the workpiece to reduce edge effects at the workpiece. A reference electrode controls cell voltage. Endpoint detection and current shut-off stop polishing. Spatially uniform polishing or etching can be rapidly performed.

摘要翻译： 在电解抛光或电解蚀刻装置中，阳极与阴极分离，以防止气泡传输到阳极，并通过固体非导电阳极 - 阴极屏障在阳极处产生均匀的电流分布。 阳极延伸到屏障的顶部，阴极在屏障外。 形成在阴极底部的阴极底部的虚拟阴极孔允许电流流动，同时防止气泡输送。 阳极可旋转并水平定向朝下。 扩展阳极通过将工件安装在将电解抛光或蚀刻区域延伸超过工件边缘的保持器中形成，以减少工件的边缘效应。 参考电极控制电池电压。 端点检测和电流切断停止抛光。 可以快速进行空间均匀的抛光或蚀刻。

公开(公告)号：US4451900A

公开(公告)日：1984-05-29

申请号：US335471

申请日：1981-12-29

申请人： Steven T. Mayer ,  Lawrence D. Emmons

发明人： Steven T. Mayer ,  Lawrence D. Emmons

IPC分类号： G06F17/21 ,  G06F9/00

CPC分类号： G06F17/212

摘要： In a word processing system that includes a printer for printing text material and a display screen for viewing portions of the display material, a graphical representation of a page of text is displayed for editing purposes, the graphical representation including a plurality of identically formed display elements each corresponding to one of the characters of the text.

摘要翻译： 在包括用于打印文本材料的打印机和用于观看显示材料的部分的显示屏幕的文字处理系统中，显示文本页面的图形表示用于编辑目的，图形表示包括多个相同形式的显示元素 每个对应于文本的一个字符。

公开(公告)号：US09045841B1

公开(公告)日：2015-06-02

申请号：US13359343

申请日：2012-01-26

申请人： Bryan Buckalew ,  Jonathan Reid ,  John Sukamto ,  Zhian He ,  Seshasayee Varadarajan ,  Steven T. Mayer

发明人： Bryan Buckalew ,  Jonathan Reid ,  John Sukamto ,  Zhian He ,  Seshasayee Varadarajan ,  Steven T. Mayer

IPC分类号： C25D3/02 ,  C25D21/14

CPC分类号： C25D21/14 ,  C25D17/001 ,  C25D17/002

摘要： In a copper electroplating apparatus having separate anolyte and catholyte portions, the concentration of anolyte components (e.g., acid or copper salt) is controlled by providing a diluent to the recirculating anolyte. The dosing of the diluent can be controlled by the user and can follow a pre-determined schedule. For example, the schedule may specify the diluent dosing parameters, so as to prevent precipitation of copper salt in the anolyte. Thus, precipitation-induced anode passivation can be minimized.

摘要翻译： 在具有单独阳极电解液和阴极电解液部分的铜电镀设备中，通过向循环阳极电解液提供稀释剂来控制阳极电解液组分（例如酸或铜盐）的浓度。 稀释剂的剂量可以由用户控制，并且可以遵循预定的时间表。 例如，时间表可以指定稀释剂配量参数，以防止铜盐在阳极电解液中沉淀。 因此，沉淀诱导的阳极钝化可以最小化。