公开(公告)号：US07244495B2

公开(公告)日：2007-07-17

申请号：US10829150

申请日：2004-04-22

申请人： Shouhei Kozakai ,  Akio Suzuki ,  Nobuhiro Ichiroku ,  Toshio Shiobara

发明人： Shouhei Kozakai ,  Akio Suzuki ,  Nobuhiro Ichiroku ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C09J7/02 ,  B32B7/12

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2483/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028

摘要： A dicing/die bonding adhesion tape includes a substrate, a silicone adhesive layer, and a bonding layer. A tack strength of 0.2–2.0 N/25 mm is developed between the silicone adhesive layer and the bonding layer. The bonding layer is formed of a bonding composition comprising (A) a polyimide resin, (B) an epoxy resin, and (C) an epoxy resin curing catalyst.

摘要翻译： 切割/贴合粘合带包括基底，硅氧烷粘合剂层和粘合层。 在硅胶粘合剂层和粘合层之间产生0.2-2.0N / 25mm的粘着强度。 接合层由包含（A）聚酰亚胺树脂，（B）环氧树脂和（C）环氧树脂固化催化剂的粘合组合物形成。

公开(公告)号：US20060270808A1

公开(公告)日：2006-11-30

申请号：US11438444

申请日：2006-05-23

申请人： Katsuyuki Imazawa ,  Tsutomu Kashiwagi ,  Tokue Kojima ,  Toshio Shiobara

发明人： Katsuyuki Imazawa ,  Tsutomu Kashiwagi ,  Tokue Kojima ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08L83/05 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/16 ,  C08G77/20 ,  C08L63/00 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/14 ,  C08K5/56 ,  C08K5/0091

摘要： An epoxy-silicone mixed resin composition comprising (A) an organopolysiloxane having at least one vinyl or allyl group and at least one hydroxyl group, (B) an organic resin having at least one epoxy group, (C) an organohydrogenpolysiloxane, (D) a platinum group metal-based catalyst, (E) an aluminum compound, and (F) 0.1-15% by weight of an organic mold release agent is molded and cured in a metal mold into a transparent product which can be smoothly removed from the mold. The cured product has a satisfactory bond strength to metal frames and maintains heat resistance. LED devices can be fabricated by continuous mechanical molding.

摘要翻译： 一种环氧硅树脂混合树脂组合物，其包含（A）具有至少一个乙烯基或烯丙基和至少一个羟基的有机聚硅氧烷，（B）具有至少一个环氧基的有机树脂，（C）有机氢聚硅氧烷，（D） 铂族金属类催化剂（E）铝化合物和（F）0.1-15％重量的有机脱模剂在金属模具中成型并固化成透明产品，其可以从 模子。 固化产品对金属框架具有令人满意的粘合强度，并保持耐热性。 LED器件可以通过连续机械成型制造。

公开(公告)号：US20060264583A1

公开(公告)日：2006-11-23

申请号：US11437664

申请日：2006-05-22

申请人： Tsutomu Kashiwagi ,  Toshio Shiobara ,  Katsuyuki Imazawa

发明人： Tsutomu Kashiwagi ,  Toshio Shiobara ,  Katsuyuki Imazawa

IPC分类号： C08L83/04

CPC分类号： G02B1/041 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  C08L83/00

摘要： Silicone resin compositions comprising (A) an organopolysiloxane containing at least two aliphatic unsaturated bonds and having a viscosity of 100-1,000,000 mPa·s at 25° C., (B) an organohydrogenpolysiloxane having at least three silicon-bonded hydrogen atoms (SiH groups) in the form of HR62SiO-, and (C) a platinum group metal base catalyst cure into colorless transparent parts which are useful lenses.

摘要翻译： 硅氧烷树脂组合物，其包含（A）含有至少两个脂族不饱和键并且在25℃下具有100-1,000,000mPa.s粘度的有机聚硅氧烷，（B）具有至少三个与硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷（SiH基） ），和（C）铂族金属碱催化剂固化成无色透明部分，这是有用的透镜。

公开(公告)号：US20060241250A1

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：US11408955

申请日：2006-04-24

申请人： Shoichi Osada ,  Yasuo Kimura ,  Eiichi Asano ,  Toshio Shiobara

发明人： Shoichi Osada ,  Yasuo Kimura ,  Eiichi Asano ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08L63/00

CPC分类号： C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08L63/00 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/16 ,  C08L2666/22

摘要： An epoxy resin composition comprising (A) a naphthalene type epoxy resin in which 35-85 parts by weight of 1,1-bis(2-glycidyloxy-1-naphthyl)alkane and 1-35 parts by weight of 1,1-bis(2,7-diglycidyloxy-1-naphthyl)alkane are included per 100 parts by weight of the resin, (B) a curing agent in the form of a naphthalene type phenolic resin, (C) an inorganic filler, and (D) a phosphazene compound is best suited for semiconductor encapsulation because it has good flow, a low coefficient of linear expansion, a high Tg, minimal moisture absorption, and crack resistance upon lead-free soldering.

摘要翻译： 一种环氧树脂组合物，其包含（A）萘型环氧树脂，其中35-85重量份的1,1-双（2-缩水甘油氧基-1-萘基）烷烃和1-35重量份的1,1-双 （2,7-二缩水甘油氧基-1-萘基）烷烃包括每100重量份树脂，（B）萘型酚醛树脂形式的固化剂，（C）无机填料，（D） 磷氮烯化合物最适合于半导体封装，因为它具有良好的流动性，低的线膨胀系数，高的Tg，最小的吸湿性和无铅焊接时的抗裂纹性。

公开(公告)号：US20060241215A1

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：US11409099

申请日：2006-04-24

申请人： Shoichi Osada ,  Yasuo Kimura ,  Eiichi Asano ,  Toshio Shiobara

发明人： Shoichi Osada ,  Yasuo Kimura ,  Eiichi Asano ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08L63/00

CPC分类号： C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition comprising (A) a naphthalene type epoxy resin in which 35-85 parts by weight of 1,1-bis(2-glycidyloxy-1-naphthyl)alkane and 1-35 parts by weight of 1,1-bis(2,7-diglycidyloxy-1-naphthyl)alkane are included per 100 parts by weight of the resin, (B) a curing agent in the form of a naphthalene type phenolic resin, (C) an inorganic filler, and (D) a rare earth oxide or hydrotalcite compound is best suited for semiconductor encapsulation because it has good flow, a low coefficient of linear expansion, a high Tg, minimal moisture absorption, and crack resistance upon lead-free soldering.

摘要翻译： 环氧树脂组合物，其包含（A）萘型环氧树脂，其中35-85重量份的1,1-双（2-缩水甘油氧基-1-萘基）烷烃和1-35重量份的1,1-双 （2,7-二缩水甘油氧基-1-萘基）烷烃包括每100重量份的树脂，（B）萘型酚醛树脂形式的固化剂，（C）无机填料，（D） 稀土氧化物或水滑石化合物最适合于半导体封装，因为它具有良好的流动性，低的线膨胀系数，高的Tg，最小的吸湿性和无铅焊接时的抗裂性。

公开(公告)号：US20060229408A1

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：US11399434

申请日：2006-04-07

申请人： Hisashi Shimizu ,  Tsutomu Kashiwagi ,  Toshio Shiobara

发明人： Hisashi Shimizu ,  Tsutomu Kashiwagi ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08L83/06 ,  C08G77/08

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08L83/04 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/52 ,  C08L2666/54 ,  H01L2924/00

摘要： A curable resin composition for sealing an LED element is provided. The composition includes (i) an organopolysiloxane with a polystyrene equivalent weight average molecular weight of at least 5×103, (ii) a condensation catalyst, (iii) a solvent, and (iv) a finely powdered inorganic filler. It is suited to formation of a coating film or the like with excellent heat resistance, ultraviolet light resistance, optical transparency, toughness and adhesion, and is ideal for applications such as the sealing of LED elements.

摘要翻译： 提供一种用于密封LED元件的可固化树脂组合物。 组合物包括（i）聚​​苯乙烯当量重均分子量为至少5×10 3的有机聚硅氧烷，（ii）缩合催化剂，（iii）溶剂和（iv）细粉末状无机物 填料。 适合于形成具有优异的耐热性，耐紫外光性，光学透明性，韧性和粘合性的涂膜等，并且是诸如LED元件的密封等应用的理想选择。

公开(公告)号：US20060216519A1

公开(公告)日：2006-09-28

申请号：US11386667

申请日：2006-03-23

申请人： Yasuo Kimura ,  Eiichi Asano ,  Toshio Shiobara ,  Takayuki Aoki

发明人： Yasuo Kimura ,  Eiichi Asano ,  Toshio Shiobara ,  Takayuki Aoki

IPC分类号： B32B27/38 ,  H01L21/56 ,  C08L63/00 ,  C08G59/00

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition comprising (A) at least one epoxy resin comprising (a) a naphthalene ring-containing epoxy resin having at least one substituted or unsubstituted naphthalene ring in a molecule and having an epoxy equivalent of 175 to 210, (B) a phenolic resin having at least one substituted or unsubstituted naphthalene ring in a molecule, and (C) an inorganic filler, the substituted or unsubstituted naphthalene ring of the epoxy resin (a) being contained in an amount of 45 to 60% by weight in the total amount of the epoxy resin (A) is best suited for semiconductor encapsulation because it has good flow, a low coefficient of linear expansion, a high Tg, minimal moisture absorption, and crack resistance upon lead-free soldering.

摘要翻译： 一种环氧树脂组合物，其包含（A）至少一种环氧树脂，其包含（a）在分子中具有至少一个取代或未取代的萘环并且具有175至210的环氧当量的含萘环的环氧树脂，（B） 在分子中具有至少一个取代或未取代的萘环的酚醛树脂和（C）无机填料，所述环氧树脂（a）中的取代或未取代的萘环的含量为45〜60重量％ 环氧树脂（A）的总量最适合于半导体封装，因为它具有良好的流动性，低的线性膨胀系数，高的Tg，最小的吸湿性和无铅焊接时的抗裂纹性。

公开(公告)号：US07056772B2

公开(公告)日：2006-06-06

申请号：US10885678

申请日：2004-07-08

申请人： Toshio Shiobara ,  Tsutomu Kashiwagi

发明人： Toshio Shiobara ,  Tsutomu Kashiwagi

IPC分类号： H01L21/48

CPC分类号： H01L23/3157 ,  H01L21/56 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： In connection with a semiconductor component having a circuit region and electrodes formed on a substrate surface, the circuit region is sealed by (1) applying a resist material onto the substrate surface to form a resist layer, (2) selectively exposing the resist layer to radiation and developing the resist with a liquid developer for thereby removing only the portion of the resist layer which overlies the circuit region, (3) applying a resin sealant onto the circuit region and curing the resin sealant into a cured resin layer that covers the circuit region, and (4) removing the residual resist layer using a solvent.

摘要翻译： 结合具有电路区域和形成在基板表面上的电极的半导体部件，通过（1）在基板表面上施加抗蚀剂材料以形成抗蚀剂层来密封电路区域，（2）将抗蚀剂层选择性地暴露于 辐射并用液体显影剂显影抗蚀剂，从而仅去除覆盖电路区域的抗蚀剂层的部分，（3）将树脂密封剂施加到电路区域上并将树脂密封剂固化成覆盖电路的固化树脂层 区域，（4）使用溶剂除去残留抗蚀剂层。

公开(公告)号：US20050261456A1

公开(公告)日：2005-11-24

申请号：US11131197

申请日：2005-05-18

申请人： Hideki Akiba ,  Nobuhiro Ichiroku ,  Toshio Shiobara

发明人： Hideki Akiba ,  Nobuhiro Ichiroku ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08G73/10 ,  C08G77/04 ,  C08G77/455 ,  C08L79/08

CPC分类号： C08G77/455 ,  C08G73/106 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L83/10 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/14

摘要： A partial block polyimide-polysiloxane copolymer is provided comprising repeat unit structures having structural formulae (1) and (2) wherein X is an aromatic or aliphatic ring-containing tetravalent organic radical, Y1 is a diamine residue, Y2 is a diaminosiloxane residue, Y1 and Y2 are contained in the copolymer in amounts of 99-20 mol % and 1-80 mol %, respectively, L and m each are an integer of 2-50. The copolymer has good adhesion to substrates, moisture-proof reliability and a low modulus of elasticity.

摘要翻译： 提供部分嵌段聚酰亚胺 - 聚硅氧烷共聚物，其包含具有结构式（1）和（2）的重复单元结构，其中X是含芳族或脂族环的四价有机基团，Y 1是二胺残基 Y 2是二氨基硅氧烷残基，共聚物中的Y 1 Y 2和Y 2 2的含量为99-20摩尔％，1- 80mol％，L和m分别为2-50的整数。 共聚物对基材的粘合性好，防潮可靠性和低弹性模量。

公开(公告)号：US06949619B2

公开(公告)日：2005-09-27

申请号：US10621527

申请日：2003-07-18

申请人： Nobuhiro Ichiroku ,  Masachika Yoshino ,  Hideki Akiba ,  Toshio Shiobara

发明人： Nobuhiro Ichiroku ,  Masachika Yoshino ,  Hideki Akiba ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08G59/62 ,  C08G73/10 ,  C08G77/455 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  B32B27/28 ,  C08L77/00

CPC分类号： C08G77/455 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/065 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  C08L2666/22

摘要： A polyimide resin having phenolic hydroxyl radicals in its skeleton is prepared using a diamine bearing an aromatic ring having an amino radical attached thereto and another aromatic ring having a phenolic hydroxyl radical. The polyimide resin and a composition comprising the polyimide resin, an epoxy resin and a curing agent are suited for use as varnish, adhesive and adhesive film for which adhesion and heat resistance are required.

摘要翻译： 在其骨架中具有酚羟基自由基的聚酰亚胺树脂使用具有与其连接的氨基的芳香族的芳族二胺和具有酚羟基的另一芳香环来制备。 聚酰亚胺树脂和包含聚酰亚胺树脂，环氧树脂和固化剂的组合物适合用作需要粘合和耐热性的清漆，粘合剂和粘合剂膜。