公开(公告)号：US06949619B2

公开(公告)日：2005-09-27

申请号：US10621527

申请日：2003-07-18

申请人： Nobuhiro Ichiroku ,  Masachika Yoshino ,  Hideki Akiba ,  Toshio Shiobara

发明人： Nobuhiro Ichiroku ,  Masachika Yoshino ,  Hideki Akiba ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08G59/62 ,  C08G73/10 ,  C08G77/455 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  B32B27/28 ,  C08L77/00

CPC分类号： C08G77/455 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/065 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  C08L2666/22

摘要： A polyimide resin having phenolic hydroxyl radicals in its skeleton is prepared using a diamine bearing an aromatic ring having an amino radical attached thereto and another aromatic ring having a phenolic hydroxyl radical. The polyimide resin and a composition comprising the polyimide resin, an epoxy resin and a curing agent are suited for use as varnish, adhesive and adhesive film for which adhesion and heat resistance are required.

摘要翻译： 在其骨架中具有酚羟基自由基的聚酰亚胺树脂使用具有与其连接的氨基的芳香族的芳族二胺和具有酚羟基的另一芳香环来制备。 聚酰亚胺树脂和包含聚酰亚胺树脂，环氧树脂和固化剂的组合物适合用作需要粘合和耐热性的清漆，粘合剂和粘合剂膜。

公开(公告)号：US07147920B2

公开(公告)日：2006-12-12

申请号：US10713163

申请日：2003-11-17

申请人： Toshio Shiobara ,  Nobuhiro Ichiroku ,  Hideki Akiba ,  Masachika Yoshino

发明人： Toshio Shiobara ,  Nobuhiro Ichiroku ,  Hideki Akiba ,  Masachika Yoshino

IPC分类号： B32B27/38 ,  B32B27/28 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L83/10

CPC分类号： H01L21/6836 ,  B32B7/12 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/3511 ,  Y10S525/928 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： In a wafer dicing/die bonding sheet comprising a backing member, an adhesive layer, and a protective member, the adhesive layer is made of an adhesive composition comprising a phenolic hydroxyl radical-bearing polyimide resin, an epoxy resin, and an epoxy resin curing agent, the ratio of the total weight of the epoxy resin and the epoxy resin curing agent to the weight of the polyimide resin being from 0.1:1 to 3:1. Due to heat resistance, improved adhesive properties and a low modulus of elasticity, the wafer dicing/die bonding sheet is effective for reducing the warpage of a chip after die bonding.

摘要翻译： 在包括背衬构件，粘合剂层和保护构件的晶片切割/芯片接合片中，粘合剂层由包含含酚羟基自由基的聚酰亚胺树脂，环氧树脂和环氧树脂固化的粘合剂组合物制成 环氧树脂和环氧树脂固化剂的总重量与聚酰亚胺树脂的重量的比例为0.1:1至3:1。 由于耐热性，改善的粘合性能和低弹性模量，晶片切割/芯片粘接片对于降低芯片粘合后的芯片的翘曲是有效的。

公开(公告)号：US07026382B2

公开(公告)日：2006-04-11

申请号：US10422011

申请日：2003-04-24

申请人： Hideki Akiba ,  Masachika Yoshino ,  Nobuhiro Ichiroku ,  Toshio Shiobara

发明人： Hideki Akiba ,  Masachika Yoshino ,  Nobuhiro Ichiroku ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08K5/54 ,  H01B1/24 ,  C08L77/00 ,  C08L79/00 ,  C08L63/00

CPC分类号： H01B1/22 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08G77/24 ,  C08G77/26 ,  C08G77/28 ,  C08G77/70 ,  C08L83/04 ,  C08L83/14 ,  C08L101/00 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0212 ,  C08L2666/02 ,  C08L83/00

摘要： A conductive resin composition primarily comprising (A) 100 parts by weight of a thermosetting or thermoplastic resin, (B) 5–2,000 parts by weight of a conductive filler, and (C) 0.1–300 parts by weight of organic resin or rubber particulates has a low volume resistivity and stability thereof, and is effectively adherent. When applied to semiconductor packages, the composition can prevent the semiconductor chips from warpage or cracking due to thermal stresses in the semiconductor packages, ensuring the fabrication of semiconductor devices with high reliability.

公开(公告)号：US20050261456A1

公开(公告)日：2005-11-24

申请号：US11131197

申请日：2005-05-18

申请人： Hideki Akiba ,  Nobuhiro Ichiroku ,  Toshio Shiobara

发明人： Hideki Akiba ,  Nobuhiro Ichiroku ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08G73/10 ,  C08G77/04 ,  C08G77/455 ,  C08L79/08

CPC分类号： C08G77/455 ,  C08G73/106 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L83/10 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/14

摘要： A partial block polyimide-polysiloxane copolymer is provided comprising repeat unit structures having structural formulae (1) and (2) wherein X is an aromatic or aliphatic ring-containing tetravalent organic radical, Y1 is a diamine residue, Y2 is a diaminosiloxane residue, Y1 and Y2 are contained in the copolymer in amounts of 99-20 mol % and 1-80 mol %, respectively, L and m each are an integer of 2-50. The copolymer has good adhesion to substrates, moisture-proof reliability and a low modulus of elasticity.

摘要翻译： 提供部分嵌段聚酰亚胺 - 聚硅氧烷共聚物，其包含具有结构式（1）和（2）的重复单元结构，其中X是含芳族或脂族环的四价有机基团，Y 1是二胺残基 Y 2是二氨基硅氧烷残基，共聚物中的Y 1 Y 2和Y 2 2的含量为99-20摩尔％，1- 80mol％，L和m分别为2-50的整数。 共聚物对基材的粘合性好，防潮可靠性和低弹性模量。

公开(公告)号：US07683152B2

公开(公告)日：2010-03-23

申请号：US11131197

申请日：2005-05-18

申请人： Hideki Akiba ,  Nobuhiro Ichiroku ,  Toshio Shiobara

发明人： Hideki Akiba ,  Nobuhiro Ichiroku ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08G77/24

CPC分类号： C08G77/455 ,  C08G73/106 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L83/10 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/14

摘要： A partial block polyimide-polysiloxane copolymer is provided comprising repeat unit structures having structural formulae (1) and (2) wherein X is an aromatic or aliphatic ring-containing tetravalent organic radical, Y1 is a diamine residue, Y2 is a diaminosiloxane residue, Y1 and Y2 are contained in the copolymer in amounts of 99-20 mol % and 1-80 mol %, respectively, L and m each are an integer of 2-50. The copolymer has good adhesion to substrates, moisture-proof reliability and a low modulus of elasticity.

摘要翻译： 提供部分嵌段聚酰亚胺 - 聚硅氧烷共聚物，其包含具有结构式（1）和（2）的重复单元结构，其中X是含芳族或脂族环的四价有机基团，Y1是二胺残基，Y2是二氨基硅氧烷残基，Y1 和Y2分别以99-20摩尔％和1-80摩尔％的量包含在共聚物中，L和m各自为2-50的整数。 共聚物对基材的粘合性好，防潮可靠性和低弹性模量。

公开(公告)号：US20070066796A1

公开(公告)日：2007-03-22

申请号：US11475043

申请日：2006-06-27

申请人： Hideki Akiba ,  Toshio Shiobara

发明人： Hideki Akiba ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08G69/26

CPC分类号： H01L23/296 ,  C08L79/08 ,  C08L2205/02 ,  C09D179/08 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/20 ,  H01L2924/00

摘要： A resin solution composition comprising (A) a polyamic acid resin, (B) an alkoxysilyl-containing polyamic acid resin, and (C) an organic solvent cures into a product that has good substrate adhesion and heat resistance and is effective in forming a protective film on a semiconductor device prior to encapsulation with epoxy resin molding material (molding compound) in that it overcomes the chip cracking and thermal deterioration problems of semiconductor packages by thermal stress.

摘要翻译： 包含（A）聚酰胺酸树脂，（B）含烷氧基甲硅烷基的聚酰胺酸树脂和（C）有机溶剂的树脂溶液组合物固化成具有良好的基材粘合性和耐热性的产品，并且有效地形成保护 在用环氧树脂成型材料（模塑料）封装之前，半导体器件上的薄膜通过热应力克服了半导体封装的芯片裂纹和热劣化问题。

公开(公告)号：US08034893B2

公开(公告)日：2011-10-11

申请号：US11475043

申请日：2006-06-27

申请人： Hideki Akiba ,  Toshio Shiobara

发明人： Hideki Akiba ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08G69/26

CPC分类号： H01L23/296 ,  C08L79/08 ,  C08L2205/02 ,  C09D179/08 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/20 ,  H01L2924/00

摘要： A resin solution composition comprising (A) a polyamic acid resin, (B) an alkoxysilyl-containing polyamic acid resin, and (C) an organic solvent cures into a product that has good substrate adhesion and heat resistance and is effective in forming a protective film on a semiconductor device prior to encapsulation with epoxy resin molding material (molding compound) in that it overcomes the chip cracking and thermal deterioration problems of semiconductor packages by thermal stress.

摘要翻译： 包含（A）聚酰胺酸树脂，（B）含烷氧基甲硅烷基的聚酰胺酸树脂和（C）有机溶剂的树脂溶液组合物固化成具有良好的基材粘合性和耐热性的产品，并且有效地形成保护 在用环氧树脂成型材料（模塑料）封装之前，半导体器件上的薄膜通过热应力克服了半导体封装的芯片裂纹和热劣化问题。

公开(公告)号：US07714080B2

公开(公告)日：2010-05-11

申请号：US11357988

申请日：2006-02-22

申请人： Hideki Akiba ,  Toshio Shiobara

发明人： Hideki Akiba ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08L63/00 ,  H01L21/00 ,  C08G77/04

CPC分类号： C08G77/455 ,  C09D183/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A primer composition comprising an alkoxysilyl-containing polyamide-imide resin, an epoxy resin, a curing promoter, and an organic solvent forms a cured coating having heat resistance and water resistance through brief low-temperature heating and helps bonding of epoxy resin molding compound to semiconductor members.

摘要翻译： 包含含烷氧基甲硅烷基的聚酰胺酰亚胺树脂，环氧树脂，固化促进剂和有机溶剂的底漆组合物通过短暂的低温加热形成具有耐热性和耐水性的固化涂层，并且有助于将环氧树脂模塑料粘合到 半导体元件。

公开(公告)号：US20060199923A1

公开(公告)日：2006-09-07

申请号：US11357988

申请日：2006-02-22

申请人： Hideki Akiba ,  Toshio Shiobara

发明人： Hideki Akiba ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  C08G77/60

CPC分类号： C08G77/455 ,  C09D183/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A primer composition comprising an alkoxysilyl-containing polyamide-imide resin, an epoxy resin, a curing promoter, and an organic solvent forms a cured coating having heat resistance and water resistance through brief low-temperature heating and helps bonding of epoxy resin molding compound to semiconductor members.

摘要翻译： 包含含烷氧基甲硅烷基的聚酰胺酰亚胺树脂，环氧树脂，固化促进剂和有机溶剂的底漆组合物通过短暂的低温加热形成具有耐热性和耐水性的固化涂层，并且有助于将环氧树脂模塑料粘合到 半导体元件。