公开(公告)号：US20160190113A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：US14583015

申请日：2014-12-24

申请人： SUJIT SHARAN ,  Ravindranath Mahajan ,  Stefan Rusu ,  Donald Gardner

发明人： SUJIT SHARAN ,  Ravindranath Mahajan ,  Stefan Rusu ,  Donald Gardner

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L21/768 ,  H01L21/78 ,  H01L23/48 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L21/78 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/5384 ,  H01L25/16 ,  H01L28/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161

摘要： Integrated passive component in a stacked integrated circuit package are described. In one embodiment an apparatus has a substrate, a first die coupled to the substrate over the substrate, the first die molding a power supply circuit coupled to the substrate to receive power, a second die having a processing core and coupled to the first die over the first die, the first die being coupled to the power supply circuit to power the processing core, a via through the first die, and a passive device formed in the via of the first die and coupled to the power supply circuit.

摘要翻译： 描述了堆叠集成电路封装中的集成无源元件。 在一个实施例中，一种装置具有衬底，第一裸片，耦合到在衬底上的衬底，第一模具模制耦合到衬底以接收功率的电源电路，具有处理芯并且耦合到第一裸片的第二裸片 第一管芯，第一管芯耦合到电源电路以为处理核心供电，通过第一管芯的通孔，以及形成在第一管芯的通孔中并耦合到电源电路的无源器件。

公开(公告)号：US20110131797A1

公开(公告)日：2011-06-09

申请号：US13026470

申请日：2011-02-14

申请人： Donald Gardner ,  Gerhard Schrom ,  Fabrice Paillet ,  Shamala Chickamenahalli

发明人： Donald Gardner ,  Gerhard Schrom ,  Fabrice Paillet ,  Shamala Chickamenahalli

IPC分类号： H01F41/32

CPC分类号： H01F17/0033 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/02 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/041 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/002 ,  H01F2017/0053 ,  H01F2017/0066 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147

摘要： An inductor may be formed from a magnetic film on a package substrate. Conductors coupled either to a die or a voltage converter extend perpendicularly through the film to conductive plates, defining current paths through and across the film.

摘要翻译： 电感器可以由封装衬底上的磁性膜形成。 耦合到管芯或电压转换器的导体垂直延伸穿过膜到导电板，限定穿过膜并穿过膜的电流路径。

公开(公告)号：US07843304B2

公开(公告)日：2010-11-30

申请号：US12431882

申请日：2009-04-29

申请人： Gerhard Schrom ,  Donald Gardner ,  Peter Hazucha ,  Fabrice Paillet ,  Tanay Karnik

发明人： Gerhard Schrom ,  Donald Gardner ,  Peter Hazucha ,  Fabrice Paillet ,  Tanay Karnik

IPC分类号： H01F5/00

CPC分类号： H01F17/0006 ,  H01F3/00 ,  H01F27/34 ,  H01F2017/0066

摘要： An apparatus includes a magnetic core, a ground node, and one or more vias to provide a connection between the magnetic core and the ground potential. The magnetic core includes a first magnetic layer and a second magnetic layer. In addition, the apparatus may include a conductive pattern. The conductive pattern may be at a third layer between the first and second magnetic layers. The apparatus may be included in inductors, transformers, transmission lines, and other components using ferromagnetic cores or shields. Such components may be integrated on a chip or die.

摘要翻译： 一种装置包括磁芯，接地节点和一个或多个通孔，以提供磁芯和地电位之间的连接。 磁芯包括第一磁性层和第二磁性层。 另外，该装置可以包括导电图案。 导电图案可以在第一和第二磁性层之间的第三层。 该装置可以包括在使用铁磁芯或屏蔽的电感器，变压器，传输线和其它部件中。 这样的部件可以集成在芯片或芯片上。

公开(公告)号：US20090117325A1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：US11936724

申请日：2007-11-07

申请人： Donald Gardner ,  Gerhard Schrom ,  Peter Hazucha ,  Fabrice Paillet ,  Tanay Karnik

发明人： Donald Gardner ,  Gerhard Schrom ,  Peter Hazucha ,  Fabrice Paillet ,  Tanay Karnik

IPC分类号： B05D5/12 ,  B32B3/10

CPC分类号： H01F41/046 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/324 ,  H01F2017/0066 ,  H01L23/5227 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T428/24331 ,  H01L2924/00

摘要： Methods and associated structures of forming microelectronic devices are described. Those methods may include forming a first layer of a magnetic material on a substrate, forming an oxide layer on the first layer of the magnetic material, forming at least one conductive structure on the first magnetic layer, forming a dielectric layer on the at least one conductive structure, forming a second layer of the magnetic material on the at least one conductive structure, and forming a magnetic via coupled to the first and second layers of the magnetic material, wherein the magnetic via comprises a shape to increase inductance of the inductive structure.

摘要翻译： 描述形成微电子器件的方法和相关结构。 这些方法可以包括在衬底上形成磁性材料的第一层，在磁性材料的第一层上形成氧化物层，在第一磁性层上形成至少一个导电结构，在至少一个上形成介电层 在所述至少一个导电结构上形成所述磁性材料的第二层，以及形成耦合到所述磁性材料的所述第一和第二层的磁通孔，其中所述磁通孔包括增加所述电感结构的电感的形状 。

公开(公告)号：US20050156704A1

公开(公告)日：2005-07-21

申请号：US10760591

申请日：2004-01-21

申请人： Donald Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Vivek De

发明人： Donald Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Vivek De

IPC分类号： H01F10/13 ,  H01F10/187 ,  H01F17/00 ,  H01F27/28

CPC分类号： H01F17/0006 ,  H01F10/132 ,  H01F10/187 ,  H01F10/265 ,  H01F2017/0053

摘要： A transformer is provided that includes a plurality of metal lines and a magnetic material provided about the plurality of metal lines. The magnetic material may include a structure to reduce Eddy currents flowing in the magnetic material. This structure may be a plurality of slots extending perpendicular to the metal lines. This structure may also be a laminated structure.

摘要翻译： 提供一种变压器，其包括多个金属线和围绕多条金属线设置的磁性材料。 磁性材料可以包括减少在磁性材料中流动的涡流的结构。 该结构可以是垂直于金属线延伸的多个槽。 该结构也可以是层叠结构。

公开(公告)号：US20060071650A1

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：US10954464

申请日：2004-09-30

申请人： Siva Narendra ,  Howard Wilson ,  Donald Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek De ,  Shekhar Borkar

发明人： Siva Narendra ,  Howard Wilson ,  Donald Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek De ,  Shekhar Borkar

IPC分类号： G05F1/40

CPC分类号： G06F1/26 ,  G06F1/189 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A central processing unit (CPU) is disclosed. The CPU includes a CPU die; and a voltage regulator/converter die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.

摘要翻译： 公开了一种中央处理单元（CPU）。 CPU包括CPU管芯; 以及以三维封装布局结合到CPU管芯的电压调节器/转换器管芯。

公开(公告)号：US20060071648A1

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：US10955383

申请日：2004-09-30

申请人： Siva Narendra ,  James Tschanz ,  Howard Wilson ,  Donald Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek De ,  Shekhar Borkar

发明人： Siva Narendra ,  James Tschanz ,  Howard Wilson ,  Donald Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek De ,  Shekhar Borkar

IPC分类号： G05F1/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A central processing unit (CPU) is disclosed. The CPU includes a CPU die; and a power management die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.

摘要翻译： 公开了一种中央处理单元（CPU）。 CPU包括CPU管芯; 以及以三维封装布局结合到CPU裸片的电源管理裸片。

公开(公告)号：US20050146411A1

公开(公告)日：2005-07-07

申请号：US11059106

申请日：2005-02-15

申请人： Donald Gardner

发明人： Donald Gardner

IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H01L21/02 ,  H01L23/522 ,  H01L23/552 ,  H01L23/64 ,  H01L27/08 ,  H01F5/00

CPC分类号： H01L28/10 ,  H01F17/0006 ,  H01F41/042 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/0046 ,  H01F2017/008 ,  H01L23/522 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L27/08 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49032 ,  Y10T29/49043 ,  Y10T29/49044 ,  Y10T29/49048 ,  Y10T29/49052 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49075 ,  Y10T29/49078 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

摘要： An inductor comprises a substrate comprising a semiconductor material, a first dielectric layer over the substrate, a magnetic layer over the first dielectric layer, a second dielectric layer over the magnetic layer, and a conductor over the second dielectric layer.

公开(公告)号：US20050141801A1

公开(公告)日：2005-06-30

申请号：US10750522

申请日：2003-12-31

申请人： Donald Gardner

发明人： Donald Gardner

IPC分类号： G02F1/017 ,  G02F1/025 ,  G02F1/17 ,  G02F1/035

CPC分类号： B82Y20/00 ,  G02F1/01708 ,  G02F1/025 ,  G02F1/174 ,  G02F2202/36

摘要： The optical modulator may include a strained layer of SiGe to confine carriers in a quantum well. The strained layer of SiGe may be doped with arsenic to provide electrons. The optical modulator may receive an optical signal and modulate the received signal by altering the absorption coefficient of the strained layer of SiGe responsive to an electrical signal. The optical modulator device device may be suitable for use in chip-to-chip and on-chip interconnections.

摘要翻译： 光调制器可以包括SiGe的应变层，以将载流子限制在量子阱中。 SiGe的应变层可以掺杂砷以提供电子。 光调制器可以接收光信号并通过响应于电信号改变SiGe的应变层的吸收系数来调制接收信号。 光调制器件器件可适用于芯片到芯片和片上互连。

公开(公告)号：US20050133924A1

公开(公告)日：2005-06-23

申请号：US11046635

申请日：2005-01-28

申请人： Ankur Crawford ,  Donald Gardner

发明人： Ankur Crawford ,  Donald Gardner

IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H01L21/02 ,  H01L23/522 ,  H01L23/552 ,  H01L23/64 ,  H01L27/08 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L28/10 ,  H01F17/0006 ,  H01F41/042 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/0046 ,  H01L23/522 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L27/08 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/32 ,  H01L2924/00

摘要： A dielectric layer is formed over a substrate comprising a semiconductor material. A magnetic layer is formed over the dielectric layer. The magnetic layer comprises an amorphous alloy comprising cobalt.

摘要翻译： 在包括半导体材料的衬底之上形成电介质层。 在电介质层上形成磁性层。 磁性层包括含钴的无定形合金。