公开(公告)号：US20110210438A1

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：US12714918

申请日：2010-03-01

申请人： Fifin Sweeney ,  Milind P. Shah ,  Mario Francisco Velez ,  Damion B. Gastelum

发明人： Fifin Sweeney ,  Milind P. Shah ,  Mario Francisco Velez ,  Damion B. Gastelum

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L23/3677 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/25 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： In a multi-module integrated circuit package having a package substrate and package contacts, a die is embedded in the package substrate with thermal vias that couple hotspots on the embedded die to some of the package contacts.

摘要翻译： 在具有封装衬底和封装触点的多模块集成电路封装中，裸片被嵌入封装衬底中，其中热通孔将嵌入裸片上的热点耦合到一些封装触点。

公开(公告)号：US20110180926A1

公开(公告)日：2011-07-28

申请号：US12695543

申请日：2010-01-28

申请人： Milind P. Shah ,  Mario Francisco Velez ,  Fifin Sweeney

发明人： Milind P. Shah ,  Mario Francisco Velez ,  Fifin Sweeney

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/58

CPC分类号： B81C1/0023 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/098 ,  B81C2203/035 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit package includes a microelectromechanical systems (MEMS) device embedded in a packaging substrate. The MEMS device is located on a die embedded in the packaging substrate and covered by a hermetic seal. Low-stress material in the packaging substrate surrounds the MEMS device. Additionally, interconnects may be used as standoffs to reduce stress on the MEMS device. The MEMS device is embedded a distance into the packaging substrate leaving for example, 30-80 microns, between the hermetic seal of the MEMS device and the support surface of the packaging substrate. Embedding the MEMS device results in lower stress on the MEMS device.

摘要翻译： 集成电路封装包括嵌入在封装衬底中的微机电系统（MEMS）器件。 MEMS器件位于封装在封装衬底中的模具上并被气密密封覆盖。 封装基板中的低应力材料围绕着MEMS器件。 此外，互连可以用作支架以减小MEMS器件上的应力。 在MEMS器件的气密密封和包装基底的支撑表面之间，将MEMS器件嵌入距离包装衬底一段距离（例如30-80微米）。 嵌入MEMS器件导致MEMS器件的较低应力。

公开(公告)号：US20100155931A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：US12340862

申请日：2008-12-22

申请人： Urmi Ray ,  Fifin Sweeney ,  Kenneth Kaskoun ,  Shiquin Gu ,  Thomas R. Toms

发明人： Urmi Ray ,  Fifin Sweeney ,  Kenneth Kaskoun ,  Shiquin Gu ,  Thomas R. Toms

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/0401

摘要： An integrated circuit package has a die or die stack with through silicon vias embedded in a package substrate. A method of producing an integrated circuit package embeds at least one die with a through silicon via in a package substrate. The package substrate provides a protective cover for the die or die stack.

摘要翻译： 集成电路封装具有通过硅通孔嵌入封装衬底中的管芯或管芯堆叠。 一种制造集成电路封装件的方法在封装衬底中嵌入具有穿硅通孔的至少一个管芯。 封装衬底提供用于管芯或管芯堆叠的保护盖。

公开(公告)号：US09048112B2

公开(公告)日：2015-06-02

申请号：US12825937

申请日：2010-06-29

申请人： Yuancheng Christopher Pan ,  Fifin Sweeney ,  Lew G. Chua-Eoan ,  Zhi Zhu ,  Junmou Zhang

发明人： Yuancheng Christopher Pan ,  Fifin Sweeney ,  Lew G. Chua-Eoan ,  Zhi Zhu ,  Junmou Zhang

IPC分类号： H01R12/16 ,  H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64 ,  H01L25/18 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L24/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/11 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A stacked integrated circuit includes a first tier IC and a second tier IC. Active faces of the first tier IC and the second tier IC face each other. An interconnect structure, such as microbumps, couples the first tier IC to the second tier IC. An active portion of a voltage regulator is integrated in the first semiconductor IC and coupled to passive components (for example a capacitor or an inductor) embedded in a packaging substrate on which the stacked IC is mounted. The passive components may be multiple through vias in the packaging substrate providing inductance to the active portion of the voltage regulator. The inductance provided to the active portion of the voltage regulator is increased by coupling the through via in the packaging substrate to through vias in a printed circuit board that the packaging substrate is mounted on.

摘要翻译： 堆叠式集成电路包括第一层IC和第二层IC。 第一层IC和第二层IC的主动面相互面对。 互连结构，例如microbumps，将第一层IC耦合到第二层IC。 电压调节器的有源部分集成在第一半导体IC中并耦合到嵌入在其上安装有堆叠IC的封装衬底中的无源组件（例如，电容器或电感器）。 无源部件可以是在封装衬底中的多个通孔，为电压调节器的有源部分提供电感。 通过将封装衬底中的通孔耦合到安装有封装衬底的印刷电路板中的通孔，增加了提供给电压调节器的有源部分的电感。

公开(公告)号：US20110317387A1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：US12825937

申请日：2010-06-29

申请人： Yuancheng Christopher Pan ,  Fifin Sweeney ,  Lew G. Chua-Eoan ,  Zhi Zhu ,  Junmou Zhang

发明人： Yuancheng Christopher Pan ,  Fifin Sweeney ,  Lew G. Chua-Eoan ,  Zhi Zhu ,  Junmou Zhang

IPC分类号： H05K7/06 ,  H01L23/48 ,  H01L29/92 ,  H01L29/86 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L24/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/11 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A stacked integrated circuit includes a first tier IC and a second tier IC. Active faces of the first tier IC and the second tier IC face each other. An interconnect structure, such as microbumps, couples the first tier IC to the second tier IC. An active portion of a voltage regulator is integrated in the first semiconductor IC and coupled to passive components (for example a capacitor or an inductor) embedded in a packaging substrate on which the stacked IC is mounted. The passive components may be multiple through vias in the packaging substrate providing inductance to the active portion of the voltage regulator. The inductance provided to the active portion of the voltage regulator is increased by coupling the through via in the packaging substrate to through vias in a printed circuit board that the packaging substrate is mounted on.

摘要翻译： 堆叠式集成电路包括第一层IC和第二层IC。 第一层IC和第二层IC的主动面相互面对。 互连结构，例如microbumps，将第一层IC耦合到第二层IC。 电压调节器的有源部分集成在第一半导体IC中并耦合到嵌入在其上安装有堆叠IC的封装衬底中的无源组件（例如，电容器或电感器）。 无源部件可以是在封装衬底中的多个通孔，为电压调节器的有源部分提供电感。 通过将封装衬底中的通孔耦合到安装有封装衬底的印刷电路板中的通孔，增加了提供给电压调节器的有源部分的电感。

公开(公告)号：US20100123215A1

公开(公告)日：2010-05-20

申请号：US12620884

申请日：2009-11-18

申请人： Yuancheng Christopher Pan ,  Fifin Sweeney ,  Charlie Paynter ,  Kevin R. Bowles ,  Jason R. Gonzalez

发明人： Yuancheng Christopher Pan ,  Fifin Sweeney ,  Charlie Paynter ,  Kevin R. Bowles ,  Jason R. Gonzalez

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/50 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/642 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package has a capacitor die and a packaging substrate. The capacitor die is coupled to circuitry on a front or back side of a die coupled to the packaging substrate for providing decoupling capacitance. In one example, the capacitor die is coupled to a land side of the packaging substrate in an area depopulated of a packaging array and adjacent to the packaging array. In another example, the capacitor die may be stacked on the die and coupled through wire bonds to circuitry on the die. The capacitor die reduces impedance of the integrated circuit allowing operation at higher frequencies.

摘要翻译： 半导体封装具有电容器裸片和封装衬底。 电容器管芯耦合到耦合到封装衬底的管芯的前侧或后侧上的电路，用于提供去耦电容。 在一个示例中，电容器裸片在包装阵列的填充区域中并且与封装阵列相邻的区域耦合到封装衬底的接地侧。 在另一示例中，电容器管芯可以堆叠在管芯上并且通过引线接合耦合到管芯上的电路。 电容器管芯降低了集成电路的阻抗，允许在较高频率下工作。

公开(公告)号：US08476750B2

公开(公告)日：2013-07-02

申请号：US12634965

申请日：2009-12-10

申请人： Fifin Sweeney ,  Jason R. Gonzalez

发明人： Fifin Sweeney ,  Jason R. Gonzalez

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/98 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/00

摘要： A package includes a printed circuit board (PCB) having a first side and a second side and a thickness between the first side and the second side and a stacked die including a top die mounted on a bottom die, the bottom die being at least partially embedded in the PCB. Also a method of forming a package that includes forming an opening in a top surface of the PCB layer, placing a stacked die including a top die stacked on a bottom die into the opening, laminating the PCB layer to form a laminate layer, and forming an electrical connection with the stacked die.

摘要翻译： 封装包括具有第一侧和第二侧以及第一侧和第二侧之间的厚度的印刷电路板（PCB），以及包括安装在底模上的顶模的堆叠模，所述底模至少部分地 嵌入在PCB中。 还有一种形成封装的方法，包括在PCB层的上表面形成开口，将包括堆叠在底模上的顶模的堆叠裸片放入开口中，层压PCB层以形成层压层，并形成 与堆叠的模具电连接。

公开(公告)号：US20110140257A1

公开(公告)日：2011-06-16

申请号：US12634965

申请日：2009-12-10

申请人： Fifin Sweeney ,  Jason R. Gonzalez

发明人： Fifin Sweeney ,  Jason R. Gonzalez

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/98 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/00

摘要： A package includes a printed circuit board (PCB) having a first side and a second side and a thickness between the first side and the second side and a stacked die including a top die mounted on a bottom die, the bottom die being at least partially embedded in the PCB. Also a method of forming a package that includes forming an opening in a top surface of the PCB layer, placing a stacked die including a top die stacked on a bottom die into the opening, laminating the PCB layer to form a laminate layer, and forming an electrical connection with the stacked die.

摘要翻译： 封装包括具有第一侧和第二侧以及第一侧和第二侧之间的厚度的印刷电路板（PCB），以及包括安装在底模上的顶模的堆叠模，所述底模至少部分地 嵌入在PCB中。 还有一种形成封装的方法，包括在PCB层的上表面形成开口，将包括堆叠在底模上的顶模的堆叠裸片放入开口中，层压PCB层以形成层压层，并形成 与堆叠的模具电连接。

公开(公告)号：US08847375B2

公开(公告)日：2014-09-30

申请号：US12695543

申请日：2010-01-28

申请人： Milind P. Shah ,  Mario Francisco Velez ,  Fifin Sweeney

发明人： Milind P. Shah ,  Mario Francisco Velez ,  Fifin Sweeney

IPC分类号： H01L23/02 ,  B81C1/00

CPC分类号： B81C1/0023 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/098 ,  B81C2203/035 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit package includes a microelectromechanical systems (MEMS) device embedded in a packaging substrate. The MEMS device is located on a die embedded in the packaging substrate and covered by a hermetic seal. Low-stress material in the packaging substrate surrounds the MEMS device. Additionally, interconnects may be used as standoffs to reduce stress on the MEMS device. The MEMS device is embedded a distance into the packaging substrate leaving for example, 30-80 microns, between the hermetic seal of the MEMS device and the support surface of the packaging substrate. Embedding the MEMS device results in lower stress on the MEMS device.

摘要翻译： 集成电路封装包括嵌入在封装衬底中的微机电系统（MEMS）器件。 MEMS器件位于封装在封装衬底中的模具上并被气密密封覆盖。 封装基板中的低应力材料围绕着MEMS器件。 此外，互连可以用作支架以减小MEMS器件上的应力。 在MEMS器件的气密密封和包装基底的支撑表面之间，将MEMS器件嵌入距离包装衬底一段距离（例如30-80微米）。 嵌入MEMS器件导致MEMS器件的较低应力。

公开(公告)号：US08633597B2

公开(公告)日：2014-01-21

申请号：US12714918

申请日：2010-03-01

申请人： Fifin Sweeney ,  Milind P. Shah ,  Mario Francisco Velez ,  Damion B. Gastelum

发明人： Fifin Sweeney ,  Milind P. Shah ,  Mario Francisco Velez ,  Damion B. Gastelum

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/3677 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/25 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： In a multi-module integrated circuit package having a package substrate and package contacts, a die is embedded in the package substrate with thermal vias that couple hotspots on the embedded die to some of the package contacts.

摘要翻译： 在具有封装衬底和封装触点的多模块集成电路封装中，裸片被嵌入封装衬底中，其中热通孔将嵌入裸片上的热点耦合到一些封装触点。