公开(公告)号：US20130329374A1

公开(公告)日：2013-12-12

申请号：US13542782

申请日：2012-07-06

申请人： Keng-Hung Lin ,  Ming-Lun Chang ,  Yu-Min Lin

发明人： Keng-Hung Lin ,  Ming-Lun Chang ,  Yu-Min Lin

IPC分类号： H05K5/00 ,  H05K7/00

CPC分类号： H05K1/0284 ,  H01L23/10 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19105 ,  H05K2201/0999 ,  H01L2924/00014

摘要： A pre-molded cavity 3D packaging module with layout is disclosed. The 3D packaging module includes a pre-molded cavity. A wall and a vertical plane of the pre-molded cavity form an inclined angle of more than 3°. An intersecting region between a bottom and a sidewall of the 3D packaging module has a curved profile to facilitate smooth circuit layout.

摘要翻译： 公开了一种具有布局的预成型腔3D封装模块。 3D封装模块包括预模制腔。 预成型腔的壁和垂直面形成大于3°的倾斜角。 3D包装模块的底部和侧壁之间的相交区域具有弯曲轮廓以便于平滑的电路布局。

公开(公告)号：US20130252377A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：US13897423

申请日：2013-05-19

申请人： Richard K. Williams ,  Keng Hung Lin

发明人： Richard K. Williams ,  Keng Hung Lin

IPC分类号： H01L25/00

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： To avoid shorts between adjacent die pads in mounting, a multi-die semiconductor package to a printed circuit board (PCB), one of the die pads is embedded in the polymer capsule, while the other die pad is exposed at the bottom of the package to provide a thermal escape path to the PCB. This arrangement is particularly useful when one of the dice in a multi-die package generates more heat than another die in the package. A process for fabricating the package includes a partial etch that defines the bottom surface of the embedded die pad and may include a through-etch that leaves one or more of the contacts or leads integrally connected to the embedded die pad.

摘要翻译： 为了避免安装中的相邻裸片焊盘之间的短路，将多芯片半导体封装到印刷电路板（PCB）中，其中一个裸片焊盘嵌入聚合物胶囊中，而另一个芯片焊盘暴露在封装的底部 以提供到PCB的热逸散路径。 当多芯片封装中的一个芯片产生比封装中的另一个裸片更多的热量时，这种布置是特别有用的。 用于制造封装的工艺包括限定嵌入式裸片焊盘的底表面的部分蚀刻，并且可以包括使整个连接到嵌入式裸片焊盘的触点或引线中的一个或多个的贯穿蚀刻。

公开(公告)号：US08513787B2

公开(公告)日：2013-08-20

申请号：US13210841

申请日：2011-08-16

申请人： Richard K. Williams ,  Keng Hung Lin

发明人： Richard K. Williams ,  Keng Hung Lin

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： To avoid shorts between adjacent die pads in mounting a multi-die semiconductor package to a printed circuit board (PCB), one of the die pads is embedded in the polymer capsule, while the other die pad is exposed at the bottom of the package to provide a thermal escape path to the PCB. This arrangement is particularly useful when one of the dice in a multi-die package generates more heat than another die in the package.

摘要翻译： 为了避免将多芯片半导体封装安装到印刷电路板（PCB）上的相邻裸片焊盘之间的短路，其中一个裸片焊盘嵌入聚合物胶囊中，而另一个芯片焊盘在封装的底部露出， 提供热释放通路到PCB。 当多芯片封装中的一个芯片产生比封装中的另一个裸片更多的热量时，这种布置是特别有用的。

公开(公告)号：US20130043573A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：US13210152

申请日：2011-08-15

申请人： Richard K. Williams ,  Keng Hung Lin

发明人： Richard K. Williams ,  Keng Hung Lin

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49551 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13186 ,  H01L2224/13187 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13616 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/05552

摘要： A semiconductor die is solder bump-bonded to a leadframe or circuit board using solder balls having cores made of a material with a melting temperature higher than the melting temperature of the solder to ensure that in the finished structure the die is parallel to the leadframe or circuit board.

摘要翻译： 使用具有由熔点高于焊料的熔化温度的材料制成的芯的焊球将焊料凸点焊接到引线框架或电路板上，以确保在成品结构中模具平行于引线框或者 电路板。

公开(公告)号：US09305859B2

公开(公告)日：2016-04-05

申请号：US13210764

申请日：2011-08-16

申请人： Richard K. Williams ,  Keng Hung Lin

发明人： Richard K. Williams ,  Keng Hung Lin

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： In a bump-on-leadframe semiconductor package a metal bump formed on a integrated circuit die is used to facilitate the transfer of heat generated in a semiconductor substrate to a metal heat slug and then to an external mounting surface. A structure including arrays of thermal vias may be used to transfer the heat from the semiconductor substrate to the metal bump.

摘要翻译： 在凸起引导框半导体封装中，形成在集成电路管芯上的金属凸块用于促进将在半导体衬底中产生的热量传递到金属加热块，然后转移到外部安装表面。 包括热通孔阵列的结构可用于将热量从半导体衬底转移到金属凸块。

公开(公告)号：US20130043572A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：US13210764

申请日：2011-08-16

申请人： Richard K. Williams ,  Keng Hung Lin

发明人： Richard K. Williams ,  Keng Hung Lin

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： In a bump-on-leadframe semiconductor package a metal bump formed on a integrated circuit die is used to facilitate the transfer of heat generated in a semiconductor substrate to a metal heat slug and then to an external mounting surface. A structure including arrays of thermal vias may be used to transfer the heat from the semiconductor substrate to the metal bump

摘要翻译： 在凸起引导框半导体封装中，形成在集成电路管芯上的金属凸块用于促进将在半导体衬底中产生的热量传递到金属加热块，然后转移到外部安装表面。 包括热通孔阵列的结构可用于将热量从半导体衬底转移到金属凸块

公开(公告)号：US20130043574A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：US13210841

申请日：2011-08-16

申请人： Richard K. Williams ,  Keng Hung Lin

发明人： Richard K. Williams ,  Keng Hung Lin

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： To avoid shorts between adjacent die pads in mounting a multi-die semiconductor package to a printed circuit board (PCB), one of the die pads is embedded in the polymer capsule, while the other die pad is exposed at the bottom of the package to provide a thermal escape path to the PCB. This arrangement is particularly useful when one of the dice in a multi-die package generates more heat than another die in the package.

摘要翻译： 为了避免将多芯片半导体封装安装到印刷电路板（PCB）上的相邻裸片焊盘之间的短路，其中一个裸片焊盘嵌入聚合物胶囊中，而另一个芯片焊盘在封装的底部露出， 提供热释放通路到PCB。 当多芯片封装中的一个芯片产生比封装中的另一个裸片更多的热量时，这种布置是特别有用的。