公开(公告)号：US20120327486A1

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：US13311569

申请日：2011-12-06

申请人： Chang-Ming Lee ,  Kai-Chen Lin ,  Chien-An Chen

发明人： Chang-Ming Lee ,  Kai-Chen Lin ,  Chien-An Chen

IPC分类号： H04N1/387 ,  H04N1/46

CPC分类号： H04N1/3876 ,  H04N1/00018 ,  H04N1/00034 ,  H04N1/00204 ,  H04N1/00307 ,  H04N1/107 ,  H04N1/19594 ,  H04N1/2112 ,  H04N1/401 ,  H04N2201/0096 ,  H04N2201/0436 ,  H04N2201/0458

摘要： The present invention discloses a document scanning method, a document scanning device and a portable electronic device. The document scanning method comprises capturing a plurality of images of a plurality of blocks of a document by an image capturing device; adjusting characteristics of the plurality of images according to distances between the image capturing device and the plurality of blocks when the image capturing device is capturing the plurality of images, to generate a plurality of adjusted images; determining a plurality of characteristic points of each of the plurality of adjusted images and a plurality of characteristic vectors corresponding to the plurality of characteristic points; and combining the plurality of adjusted images according to the plurality of characteristic vectors corresponding to the plurality of characteristic points of each of the plurality of adjusted images, to generate a scanning result of the document.

摘要翻译： 本发明公开了一种文件扫描方法，文件扫描装置和便携式电子装置。 文件扫描方法包括：通过图像捕获装置捕获文档的多个块的多个图像; 根据所述图像拍摄装置与所述多个块之间的距离来调整所述多个图像的特性，以生成多个调整图像; 确定所述多个调整图像中的每一个的多个特征点和对应于所述多个特征点的多个特征向量; 以及根据与所述多个调整图像中的每一个的所述多个特征点相对应的所述多个特征向量来组合所述多个调整图像，以生成所述文档的扫描结果。

公开(公告)号：US20130006578A1

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：US13253980

申请日：2011-10-06

申请人： Kai-Chen Lin ,  Chang-Ming Lee

发明人： Kai-Chen Lin ,  Chang-Ming Lee

IPC分类号： G06F19/00 ,  G01B11/26

CPC分类号： G06F3/013 ,  G06F1/1637

摘要： The present disclosure discloses a device for detecting light reflection in an electronic device having a display device includes a light angle detection module for detecting an incident angle of light beam emitted from a light source corresponding to the display device, a vision angle detecting module for detecting a visual angle of a user corresponding to the display device, and a processing module for determining the light source affects the user when the incident angle is smaller than a first default value and the visual angle is smaller than a second default value.

摘要翻译： 本公开公开了一种用于检测具有显示装置的电子装置中的光反射的装置，包括：用于检测从与显示装置相对应的光源发射的光束的入射角的光角检测模块，用于检测与该显示装置相对应的光源的视角检测模块 对应于显示装置的用户的视角，以及用于确定光源的处理模块，当入射角小于第一默认值并且视角小于第二默认值时，影响用户。

公开(公告)号：US09323293B2

公开(公告)日：2016-04-26

申请号：US13439856

申请日：2012-04-05

申请人： Kai-Chen Lin ,  Chang-Ming Lee ,  Chung-Hsin Shen ,  Shao-Huai Tsai ,  Yao-Te Tsai ,  Chun-Chieh Huang

发明人： Kai-Chen Lin ,  Chang-Ming Lee ,  Chung-Hsin Shen ,  Shao-Huai Tsai ,  Yao-Te Tsai ,  Chun-Chieh Huang

IPC分类号： H01H83/00 ,  G06F1/16 ,  G06F1/32

CPC分类号： G06F1/1677 ,  G06F1/1681 ,  G06F1/3206 ,  Y10T307/766

摘要： An electronic device includes a first module including a first conductive component and a power control unit coupled to the first conductive component. The electronic device further includes a second module, a first hinge for pivoting the second module relative to the first module, and a first arm connected to the first hinge. The power control unit controls whether to execute a first power management status according to whether the first arm contacts the first conductive component as the second module pivots relative to the first module at a first angle by the first hinge.

摘要翻译： 电子设备包括第一模块，其包括耦合到第一导电组件的第一导电组件和功率控制单元。 电子设备还包括第二模块，用于相对于第一模块枢转第二模块的第一铰链以及连接到第一铰链的第一臂。 功率控制单元根据第一臂接触第一导电部件是否执行第一电力管理状态，第二模块通过第一铰链以第一角度相对于第一模块枢转。

公开(公告)号：US20120299394A1

公开(公告)日：2012-11-29

申请号：US13439856

申请日：2012-04-05

申请人： Kai-Chen Lin ,  Chang-Ming Lee ,  Chung-Hsin Shen ,  Shao-Huai Tsai ,  Yao-Te Tsai ,  Chun-Chieh Huang

发明人： Kai-Chen Lin ,  Chang-Ming Lee ,  Chung-Hsin Shen ,  Shao-Huai Tsai ,  Yao-Te Tsai ,  Chun-Chieh Huang

IPC分类号： H01H35/00

CPC分类号： G06F1/1677 ,  G06F1/1681 ,  G06F1/3206 ,  Y10T307/766

摘要： An electronic device includes a first module including a first conductive component and a power control unit coupled to the first conductive component. The electronic device further includes a second module, a first hinge for pivoting the second module relative to the first module, and a first arm connected to the first hinge. The power control unit controls whether to execute a first power management status according to whether the first arm contacts the first conductive component as the second module pivots relative to the first module at a first angle by the first hinge.

摘要翻译： 电子设备包括第一模块，其包括耦合到第一导电组件的第一导电组件和功率控制单元。 电子设备还包括第二模块，用于相对于第一模块枢转第二模块的第一铰链以及连接到第一铰链的第一臂。 功率控制单元根据第一臂接触第一导电部件是否执行第一电力管理状态，第二模块通过第一铰链以第一角度相对于第一模块枢转。

公开(公告)号：US08963019B2

公开(公告)日：2015-02-24

申请号：US13570251

申请日：2012-08-09

申请人： Cheng-Po Yu ,  Shang-Feng Huang ,  Chang-Ming Lee ,  Young-Sheng Bai

发明人： Cheng-Po Yu ,  Shang-Feng Huang ,  Chang-Ming Lee ,  Young-Sheng Bai

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/381 ,  H05K3/105 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1461

摘要： A circuit board and a manufacturing method thereof are provided. According to the method, a dielectric layer is formed on a dielectric substrate, and the dielectric layer contains active particles. A surface treatment is performed on a surface of the dielectric first conductive layer is formed on the activated surface of the dielectric layer. A conductive via is formed in the dielectric substrate and the dielectric layer. A patterned mask layer is formed on the first conductive layer, in which the patterned mask layer exposes the conductive via and a part of the first conductive layer. A second conductive layer is formed on the first conductive layer and conductive via exposed by the patterned mask layer. The patterned mask layer and the first conductive layer below the patterned mask layer are removed.

摘要翻译： 提供一种电路板及其制造方法。 根据该方法，在电介质基板上形成介电层，电介质层含有活性粒子。 在电介质层的活化表面上形成电介质第一导电层的表面进行表面处理。 在电介质基板和电介质层中形成导电通孔。 图案化的掩模层形成在第一导电层上，其中图案化掩模层暴露导电通孔和第一导电层的一部分。 在第一导电层上形成第二导电层，并且由图案化掩模层暴露出导电通路。 图案化掩模层和图案化掩模层下面的第一导电层被去除。

公开(公告)号：US08598463B2

公开(公告)日：2013-12-03

申请号：US13050009

申请日：2011-03-17

申请人： Tzyy-Jang Tseng ,  Chang-Ming Lee ,  Wen-Fang Liu ,  Cheng-Po Yu

发明人： Tzyy-Jang Tseng ,  Chang-Ming Lee ,  Wen-Fang Liu ,  Cheng-Po Yu

IPC分类号： H05K1/00 ,  C23C18/16

CPC分类号： H05K3/12 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/165 ,  C25D5/022 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/02 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0187 ,  Y10T29/302 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/10

摘要： A circuit board includes a metal pattern layer, a thermally conductive plate, an electrically insulating layer, and at least one electrically insulating material. The thermally conductive plate has a plane. The electrically insulating layer is disposed between the metal pattern layer and the plane and partially covers the plane. The electrically insulating material covers the plane where is not covered by the electrically insulating layer and touches the thermally conductive plate. The electrically insulating layer exposes the electrically insulating material, and a thermal conductivity of the electrically insulating material is larger than a thermal conductivity of the electrically insulating layer.

摘要翻译： 电路板包括金属图案层，导热板，电绝缘层和至少一个电绝缘材料。 导热板具有平面。 电绝缘层设置在金属图案层和平面之间并且部分覆盖平面。 电绝缘材料覆盖未被电绝缘层覆盖并接触导热板的平面。 电绝缘层暴露电绝缘材料，并且电绝缘材料的热导率大于电绝缘层的热导率。

公开(公告)号：US08294042B2

公开(公告)日：2012-10-23

申请号：US12844109

申请日：2010-07-27

申请人： Chang-Ming Lee ,  Wen-Fang Liu ,  Shih-Jung Huang ,  Ling-Kai Su

发明人： Chang-Ming Lee ,  Wen-Fang Liu ,  Shih-Jung Huang ,  Ling-Kai Su

IPC分类号： H01R9/00 ,  H05K7/00 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K3/4092 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0311 ,  Y10T29/49204

摘要： A method of manufacturing a connector is provided. Firstly, a substrate having a first surface, a second surface opposite to the first surface and a through hole is provided. Next, a first conductive layer covering the inside wall of the through hole is formed on the substrate. Then, a filler is filled in the through hole to form a filler post. Next, a conductive elastic cantilever is formed over the first surface and electrically connected to the first conductive layer. Then, a gold layer is formed on the conductive elastic cantilever and over the first surface. A solder ball electrically connected to the first conductive layer is formed over the second surface.

摘要翻译： 提供一种制造连接器的方法。 首先，提供具有第一表面，与第一表面相对的第二表面和通孔的基板。 接着，在基板上形成覆盖贯通孔的内壁的第一导电层。 然后，在通孔中填充填料以形成填料柱。 接下来，在第一表面上形成导电弹性悬臂，并电连接到第一导电层。 然后，在导电弹性悬臂上形成金层，并在第一表面上形成金层。 电连接到第一导电层的焊球形成在第二表面上。

公开(公告)号：US20120031651A1

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：US12944275

申请日：2010-11-11

申请人： TZYY-JANG TSENG ,  Chang-Ming Lee ,  Wen-Fang Liu ,  Cheng-Po Yu

发明人： TZYY-JANG TSENG ,  Chang-Ming Lee ,  Wen-Fang Liu ,  Cheng-Po Yu

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10106

摘要： A circuit board including a circuit layer, a thermally conductive substrate, an insulation layer, and at least one thermally conductive material is provided. The thermally conductive substrate has a plane. The insulation layer is disposed between the circuit layer and the plane and partially covers the plane. The thermally conductive material covers the plane without covered by the insulation layer and is in contact with the thermally conductive substrate. The insulation layer exposes the thermally conductive material.

摘要翻译： 提供了包括电路层，导热基板，绝缘层和至少一种导热材料的电路板。 导热基板具有平面。 绝缘层设置在电路层和平面之间，并部分覆盖平面。 导热材料覆盖该平面而不被绝缘层覆盖，并与导热基板接触。 绝缘层暴露导热材料。

公开(公告)号：US07834274B2

公开(公告)日：2010-11-16

申请号：US11554882

申请日：2006-10-31

申请人： Ming-Huan Yang ,  Chung-Wei Wang ,  Chia-Chi Wu ,  Chao-Kai Cheng ,  Tzyy-Jang Tseng ,  Chang-Ming Lee ,  Cheng-Po Yu ,  Cheng-Hung Yu

发明人： Ming-Huan Yang ,  Chung-Wei Wang ,  Chia-Chi Wu ,  Chao-Kai Cheng ,  Tzyy-Jang Tseng ,  Chang-Ming Lee ,  Cheng-Po Yu ,  Cheng-Hung Yu

IPC分类号： H05K1/03

CPC分类号： H05K3/182 ,  H05K3/389 ,  H05K3/421 ,  H05K3/422 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4661 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/0709 ,  Y10T29/49155

摘要： A method for fabricating a double-sided or multi-layer printed circuit board (PCB) by ink-jet printing that includes providing a substrate, forming a first self-assembly membrane (SAM) on at least one side of the substrate, forming a non-adhesive membrane on the first SAM, forming at least one microhole in the substrate, forming a second SAM on a surface of the microhole, providing catalyst particles on the at least one side of the substrate and on the surface of the microhole, and forming a catalyst circuit pattern on the substrate.

摘要翻译： 一种通过喷墨印刷制造双面或多层印刷电路板（PCB）的方法，其包括提供基板，在所述基板的至少一侧上形成第一自组装膜（SAM），形成 在所述第一SAM上形成非粘性膜，在所述基底中形成至少一个微孔，在所述微孔的表面上形成第二SAM，在所述基底的至少一侧和所述微孔的表面上提供催化剂颗粒，以及 在基板上形成催化剂电路图案。

公开(公告)号：US20060068577A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：US10905931

申请日：2005-01-27

申请人： Shao-Chien Lee ,  Tzyy Jang Tseng ,  Chang-Ming Lee

发明人： Shao-Chien Lee ,  Tzyy Jang Tseng ,  Chang-Ming Lee

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H05K3/4038 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476

摘要： A method for fabricating an electrical interconnect structure is adapted for a circuit board manufacturing process. The circuit board comprises a conductive substrate, which comprises a first conductive layer and a bump conductive layer. The bump conductive layer is patterned to form at least one bump over the first conductive layer. Then, a dielectric layer is formed over the first conductive layer and the bump. A second conductive layer is formed over the dielectric layer. At least one blind hole is formed in the second conductive layer and the dielectric layer, passing through the second conductive layer and the dielectric layer to expose the top surface of the bump. A conductive material is filled in the blind hole, and the conductive material in the blind hole and the bump constitute a conductive post.

摘要翻译： 一种用于制造电互连结构的方法适用于电路板制造工艺。 电路板包括导电衬底，其包括第一导电层和凸块导电层。 凸块导电层被图案化以在第一导电层上形成至少一个凸块。 然后，在第一导电层和凸块之上形成电介质层。 在电介质层上形成第二导电层。 在第二导电层和电介质层中形成至少一个盲孔，穿过第二导电层和电介质层以露出凸块的顶表面。 导电材料填充在盲孔中，盲孔中的导电材料和凸块构成导电柱。