公开(公告)号：US08293584B2

公开(公告)日：2012-10-23

申请号：US11462509

申请日：2006-08-04

申请人： Dennis Guillermo ,  Sheila Rima C. Magno ,  Ma. Shirley Asoy ,  Pandi Chelvam Marimuthu

发明人： Dennis Guillermo ,  Sheila Rima C. Magno ,  Ma. Shirley Asoy ,  Pandi Chelvam Marimuthu

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L29/0657 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3114 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014

摘要： An integrated circuit package system is provided including forming a wafer having a back side and an active side, forming a recess in the wafer from the back side, forming a cover in the recess, and singulating the wafer at the recess filled with the cover.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，包括形成具有背面和活动侧的晶片，从背面在晶片中形成凹部，在凹部中形成盖，并且在填充有盖的凹部处将晶片分离。

公开(公告)号：US20080029847A1

公开(公告)日：2008-02-07

申请号：US11462509

申请日：2006-08-04

申请人： Dennis Guillermo ,  Sheila Rima C. Magno ,  Ma. Shirley Asoy ,  Pandi Chelvam Marimuthu

发明人： Dennis Guillermo ,  Sheila Rima C. Magno ,  Ma. Shirley Asoy ,  Pandi Chelvam Marimuthu

IPC分类号： H01L29/06

CPC分类号： H01L29/0657 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3114 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014

摘要： An integrated circuit package system is provided including forming a wafer having a back side and an active side, forming a recess in the wafer from the back side, forming a cover in the recess, and singulating the wafer at the recess filled with the cover.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，包括形成具有背面和活动侧的晶片，从背面在晶片中形成凹部，在凹部中形成盖，并且在填充有盖的凹部处将晶片分离。

公开(公告)号：US20100176497A1

公开(公告)日：2010-07-15

申请号：US12730171

申请日：2010-03-23

申请人： Dioscoro A. Merilo ,  Heap Hoe Kuan ,  You Yang Ong ,  Seng Guan Chow ,  Ma. Shirley Asoy

发明人： Dioscoro A. Merilo ,  Heap Hoe Kuan ,  You Yang Ong ,  Seng Guan Chow ,  Ma. Shirley Asoy

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401

摘要： An integrated circuit package-on-package stacking system includes a leadframe interposer including: a leadframe having a lead; a molded base on a portion of the lead for only supporting the lead; and the leadframe interposer singulated from the leadframe, wherein the lead is bent to support a stack-up height.

摘要翻译： 一种集成电路封装堆叠堆叠系统，包括引线框架插入器，其包括：具有引线的引线框架; 在引线的一部分上仅用于支撑引线的模制基座; 并且引线框架插入器从引线框架分离，其中引线被弯曲以支撑堆叠高度。

公开(公告)号：US07718472B2

公开(公告)日：2010-05-18

申请号：US12409491

申请日：2009-03-24

申请人： Dioscoro A. Merilo ,  Heap Hoe Kuan ,  You Yang Ong ,  Seng Guan Chow ,  Ma. Shirley Asoy

发明人： Dioscoro A. Merilo ,  Heap Hoe Kuan ,  You Yang Ong ,  Seng Guan Chow ,  Ma. Shirley Asoy

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401

摘要： An integrated circuit package-on-package stacking method includes forming a leadframe interposer including: forming a leadframe having a lead; forming a molded base only supporting the lead; and singulating the leadframe interposer from the leadframe.

摘要翻译： 一种集成电路封装堆叠堆叠方法，包括形成引线框架插入器，包括：形成具有引线的引线框架; 形成仅支撑引线的模制基座; 并从引线框架中分离引线框架插入器。

公开(公告)号：US07868434B2

公开(公告)日：2011-01-11

申请号：US12730171

申请日：2010-03-23

申请人： Dioscoro A. Merilo ,  Heap Hoe Kuan ,  You Yang Ong ,  Seng Guan Chow ,  Ma. Shirley Asoy

发明人： Dioscoro A. Merilo ,  Heap Hoe Kuan ,  You Yang Ong ,  Seng Guan Chow ,  Ma. Shirley Asoy

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401

摘要： An integrated circuit package-on-package stacking system includes a leadframe interposer including: a leadframe having a lead; a molded base on a portion of the lead for only supporting the lead; and the leadframe interposer singulated from the leadframe, wherein the lead is bent to support a stack-up height.

摘要翻译： 一种集成电路封装堆叠堆叠系统，包括引线框架插入器，其包括：具有引线的引线框架; 在引线的一部分上仅用于支撑引线的模制基座; 并且引线框架插入器从引线框架分离，其中引线被弯曲以支撑堆叠高度。

公开(公告)号：US07829384B2

公开(公告)日：2010-11-09

申请号：US12205695

申请日：2008-09-05

申请人： Glenn Omandam ,  Sheila M. Alvarez ,  Ma. Shirley Asoy

发明人： Glenn Omandam ,  Sheila M. Alvarez ,  Ma. Shirley Asoy

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L23/544 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00

摘要： A method of laser-marking a semiconductor device involves providing a semiconductor wafer having a plurality of solder bumps formed on contact pads disposed on its active surface. The solder bumps have a diameter of about 250-280 μm. A backgrinding tape is applied over the solder bumps. The tape is translucent to optical images. A backside of the semiconductor wafer, opposite the active surface, undergoes grinding to reduce wafer thickness. The backside of the semiconductor wafer is laser-marked while the tape remains applied to the solder bumps. The laser-marking system including an optical recognition device, control system, and laser. The optical recognition device reads patterns on the active surface through the tape to control the laser. The tape reduces wafer warpage during laser-marking to about 0.3-0.5 mm. The tape is removed after laser-marking the backside of the semiconductor wafer.

摘要翻译： 激光标记半导体器件的方法包括提供半导体晶片，其具有形成在设置在其有源表面上的接触焊盘上的多个焊料凸块。 焊料凸块的直径约为250-280微米。 将反磨磨带施加在焊料凸块上。 胶带对于光学图像是半透明的。 与活性表面相对的半导体晶片的背面进行研磨以减小晶片厚度。 半导体晶片的背面被激光标记，同时磁带保持施加到焊料凸块。 激光打标系统包括光学识别装置，控制系统和激光器。 光学识别装置通过带读取有源表面上的图案以控制激光。 胶带将激光打标期间的晶片翘曲减小到约0.3-0.5毫米。 在对半导体晶片的背面进行激光标记之后去除胶带。

公开(公告)号：US07535086B2

公开(公告)日：2009-05-19

申请号：US11462320

申请日：2006-08-03

申请人： Dioscoro A. Merilo ,  Heap Hoe Kuan ,  You Yang Ong ,  Seng Guan Chow ,  Ma. Shirley Asoy

发明人： Dioscoro A. Merilo ,  Heap Hoe Kuan ,  You Yang Ong ,  Seng Guan Chow ,  Ma. Shirley Asoy

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401

摘要： An integrated circuit package-on-package stacking system is provided including, forming a leadframe interposer including: forming a leadframe; forming a molded base on the leadframe; and singulating the leadframe interposer from the leadframe.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装堆叠堆叠系统，包括：形成引线框架中介层，包括：形成引线框架; 在引线框架上形成模制基座; 并从引线框架中分离引线框架插入器。

公开(公告)号：US20090081830A1

公开(公告)日：2009-03-26

申请号：US12205695

申请日：2008-09-05

申请人： Glenn Omandam ,  Sheila M. Alvarez ,  Ma. Shirley Asoy

发明人： Glenn Omandam ,  Sheila M. Alvarez ,  Ma. Shirley Asoy

IPC分类号： H01L21/00 ,  B23K31/00

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L23/544 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00

摘要： A method of laser-marking a semiconductor device involves providing a semiconductor wafer having a plurality of solder bumps formed on contact pads disposed on its active surface. The solder bumps have a diameter of about 250-280 μm. A backgrinding tape is applied over the solder bumps. The tape is translucent to optical images. A backside of the semiconductor wafer, opposite the active surface, undergoes grinding to reduce wafer thickness. The backside of the semiconductor wafer is laser-marked while the tape remains applied to the solder bumps. The laser-marking system including an optical recognition device, control system, and laser. The optical recognition device reads patterns on the active surface through the tape to control the laser. The tape reduces wafer warpage during laser-marking to about 0.3-0.5 mm. The tape is removed after laser-marking the backside of the semiconductor wafer.

摘要翻译： 激光标记半导体器件的方法包括提供半导体晶片，其具有形成在设置在其有源表面上的接触焊盘上的多个焊料凸块。 焊锡凸块具有约250-280μm的直径。 将反磨磨带施加在焊料凸块上。 胶带对于光学图像是半透明的。 与活性表面相对的半导体晶片的背面进行研磨以减小晶片厚度。 半导体晶片的背面被激光标记，同时磁带保持施加到焊料凸块。 激光打标系统包括光学识别装置，控制系统和激光器。 光学识别装置通过带读取有源表面上的图案以控制激光。 胶带将激光打标期间的晶片翘曲减小到约0.3-0.5毫米。 在对半导体晶片的背面进行激光标记之后去除胶带。

公开(公告)号：US20090179312A1

公开(公告)日：2009-07-16

申请号：US12409491

申请日：2009-03-24

申请人： Dioscoro A. Merilo ,  Heap Hoe Kuan ,  You Yang Ong ,  Seng Guan Chow ,  Ma. Shirley Asoy

发明人： Dioscoro A. Merilo ,  Heap Hoe Kuan ,  You Yang Ong ,  Seng Guan Chow ,  Ma. Shirley Asoy

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401

摘要： An integrated circuit package-on-package stacking method includes forming a leadframe interposer including: forming a leadframe having a lead; forming a molded base only supporting the lead; and singulating the leadframe interposer from the leadframe.

摘要翻译： 一种集成电路封装堆叠堆叠方法，包括形成引线框架插入器，包括：形成具有引线的引线框架; 形成仅支撑引线的模制基座; 并从引线框架中分离引线框架插入器。

公开(公告)号：US20080029858A1

公开(公告)日：2008-02-07

申请号：US11462320

申请日：2006-08-03

申请人： Dioscoro A. Merilo ,  Heap Hoe Kuan ,  You Yang Ong ,  Seng Guan Chow ,  Ma. Shirley Asoy

发明人： Dioscoro A. Merilo ,  Heap Hoe Kuan ,  You Yang Ong ,  Seng Guan Chow ,  Ma. Shirley Asoy

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401

摘要： An integrated circuit package-on-package stacking system is provided including, forming a leadframe interposer including: forming a leadframe; forming a molded base on the leadframe; and singulating the leadframe interposer from the leadframe.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装堆叠堆叠系统，包括：形成引线框架中介层，包括：形成引线框架; 在引线框架上形成模制基座; 并从引线框架中分离引线框架插入器。