公开(公告)号：US09256288B2

公开(公告)日：2016-02-09

申请号：US13298871

申请日：2011-11-17

申请人： Dong-ho Lee ,  Hee-seob Ryu ,  Seung-kwon Park ,  Seong-hun Jeong ,  Jong-bo Moon

发明人： Dong-ho Lee ,  Hee-seob Ryu ,  Seung-kwon Park ,  Seong-hun Jeong ,  Jong-bo Moon

IPC分类号： G06F3/00 ,  G06F3/01 ,  G06F3/03 ,  G06F3/042 ,  G06F3/0346 ,  G06F3/0484 ,  G06F3/0481

CPC分类号： G06F3/017 ,  G06F3/011 ,  G06F3/0304 ,  G06F3/0346 ,  G06F3/042 ,  G06F3/04812 ,  G06F3/04842

摘要： An item selecting apparatus includes a movement detecting unit detecting a movement of a user, a screen displaying image information, a display image storage unit storing data to generate an image to be displayed on the screen, a display image generating unit generating an image to be displayed on the screen, and a control unit controlling so that a plurality of items is displayed on the screen in one of one-, two- and three-dimensional arrangements, in which the control unit receives a signal from the movement detecting unit to measure a movement of the object in at least one of x-, y- and z-axis directions and issues a command to select at least one from among the plurality of items or provides visual feedback thereto, in response to the measured movement of the user and in accordance with the arrangement of the plurality of items on the screen.

摘要翻译： 项目选择装置包括检测用户移动的移动检测单元，显示图像信息的屏幕，存储用于生成要在屏幕上显示的图像的数据的显示图像存储单元，生成图像的显示图像生成单元 显示在屏幕上，以及控制单元，其控制使得多个项目以一维，二维和三维排列中的一个显示在屏幕上，其中控制单元从运动检测单元接收信号以测量 所述对象在x轴，y轴和z轴方向中的至少一个方向上的运动，并且响应于所测量的所述用户的移动而发出从所述多个项中选择所述多个项中的至少一个或提供视觉反馈的命令 并且根据屏幕上的多个项目的布置。

公开(公告)号：US09382575B2

公开(公告)日：2016-07-05

申请号：US13614881

申请日：2012-09-13

申请人： Kun-sun Eom ,  Dong-ho Lee ,  Jeo-young Shim ,  Hee-jeong Jeong ,  Tae-han Jeon

发明人： Kun-sun Eom ,  Dong-ho Lee ,  Jeo-young Shim ,  Hee-jeong Jeong ,  Tae-han Jeon

IPC分类号： C12Q1/68 ,  G01N33/487

CPC分类号： C12Q1/68 ,  G01N33/48721 ,  C12Q2565/631

摘要： A biomolecule detection apparatus comprising a nanopore device having a front surface and rear surface and including a nanopore having a nano-sized diameter; a reservoir disposed adjacent to a rear surface of the nanopore device; and a power supply unit comprising a first electrode disposed in a front of the nanopore device; a second electrode disposed inside the reservoir; and a third electrode disposed adjacent the nanopore and between the first electrode and the second electrode; as well as a method of using the biomolecule detection apparatus to detect a biomolecule in a sample.

摘要翻译： 一种生物分子检测装置，包括具有前表面和后表面的纳米孔装置，并且包括具有纳米尺寸直径的纳米孔; 设置在所述纳米孔装置的后表面附近的储存器; 以及电源单元，包括设置在所述纳米孔装置的前面的第一电极; 设置在所述储存器内的第二电极; 以及与所述纳米孔相邻并且位于所述第一电极和所述第二电极之间的第三电极; 以及使用生物分子检测装置检测样品中的生物分子的方法。

公开(公告)号：US08288738B2

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：US12613118

申请日：2009-11-05

申请人： Seong-ho Cho ,  Dong-ho Lee

发明人： Seong-ho Cho ,  Dong-ho Lee

IPC分类号： G01N21/76 ,  G01T1/10

CPC分类号： G01N21/6452 ,  G01N21/6454 ,  G01N2021/6439 ,  G01N2021/6478 ,  G01N2035/00158

摘要： A substrate for detecting samples includes; a body, and a plurality of micro lenses arranged on the body and configured for attachment to at least one sample, wherein the at least one sample emits fluorescent light, and wherein the plurality of micro lenses condense the fluorescent light emitted from the at least one sample via refraction.

摘要翻译： 用于检测样品的衬底包括： 主体和多个微透镜，其布置在主体上并且被配置为附接到至少一个样品，其中所述至少一个样品发射荧光，并且其中所述多个微透镜将从所述至少一个样品发射的荧光冷凝 样品通过折射。

公开(公告)号：US20060090884A1

公开(公告)日：2006-05-04

申请号：US11262837

申请日：2005-11-01

申请人： Sang-wook Park ,  Dong-ho Lee ,  Joong-hyun Baek

发明人： Sang-wook Park ,  Dong-ho Lee ,  Joong-hyun Baek

IPC分类号： F28D15/00

CPC分类号： F28D15/0275 ,  F28D15/046

摘要： A heat pipe structure may include a plurality of heat pipes. Each heat pipe may include at least one ring arranged to form a passage through which a gas flows, and at least one globe arranged to form a wick, or capillary structure through which a fluid may flow. The at least one ring and the at least one globe may be arranged in a tube, which may connect a heat source and a heat dissipation part, and the fluid may be a working fluid for transferring heat.

摘要翻译： 热管结构可以包括多个热管。 每个热管可以包括布置成形成气体流过的通道的至少一个环和布置成形成流体可以流过的芯或毛细结构的至少一个球体。 至少一个环和至少一个球体可以布置在管中，管可以连接热源和散热部分，并且流体可以是用于传递热量的工作流体。

公开(公告)号：US07851256B2

公开(公告)日：2010-12-14

申请号：US12285923

申请日：2008-10-16

申请人： Hyun-soo Chung ,  Dong-ho Lee ,  Seong-deok Hwang ,  Sun-won Kang ,  Seung-duk Baek

发明人： Hyun-soo Chung ,  Dong-ho Lee ,  Seong-deok Hwang ,  Sun-won Kang ,  Seung-duk Baek

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/02 ,  H01L24/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81365 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014

摘要： Provided is a method of fabricating a chip-on-chip (COC) semiconductor device. The method of fabricating a chip-on-chip (COC) semiconductor device may include preparing a first semiconductor device with a metal wiring having at least one discontinuous spot formed therein, preparing a second semiconductor device with at least one bump formed on a surface of the second semiconductor device corresponding to the at least one discontinuous spot, aligning the first semiconductor device onto the second semiconductor device, and connecting the at least one bump of the second semiconductor device to the at least one discontinuous spot formed in the metal wiring of the first semiconductor device.

摘要翻译： 提供了一种制造片上芯片（COC）半导体器件的方法。 片上芯片（COC）半导体器件的制造方法可以包括：准备具有在其中形成有至少一个不连续点的金属布线的第一半导体器件，制备第二半导体器件，其中至少一个凸点形成在 所述第二半导体器件对应于所述至少一个不连续点，将所述第一半导体器件对准到所述第二半导体器件上，并且将所述第二半导体器件的所述至少一个突起连接到形成在所述第二半导体器件的所述金属布线中的所述至少一个不连续点 第一半导体器件。

公开(公告)号：US07592709B2

公开(公告)日：2009-09-22

申请号：US11430900

申请日：2006-05-10

申请人： Hyun-soo Chung ,  Dong-hyeon Jang ,  Dong-ho Lee ,  In-young Lee

发明人： Hyun-soo Chung ,  Dong-hyeon Jang ,  Dong-ho Lee ,  In-young Lee

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L29/40 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

摘要： A ball grid array type board on chip package may include an integrated circuit chip having an active surface that supports a plurality of contact pads. An interposer may be adhered to the active surface of the integrated circuit chip. At least one hole may be provided through the interposer to expose the contact pads. A board, which may have a first surface supporting a plurality of metal lines, may have a second surface adhered to the interposer. The board may have an opening through which the contact pads may be exposed. A plurality of bonding wires may connect the contact pads to the metal lines through the opening.

摘要翻译： 球栅阵列型片上芯片封装可以包括具有支撑多个接触焊盘的有源表面的集成电路芯片。 插入器可以粘附到集成电路芯片的有源表面。 可以通过插入件提供至少一个孔以暴露接触垫。 可以具有支撑多个金属线的第一表面的板可以具有粘附到插入件的第二表面。 板可以具有开口，接触垫可以穿过该开口露出。 多个接合线可以通过开口将接触垫连接到金属线。

公开(公告)号：US20070176240A1

公开(公告)日：2007-08-02

申请号：US11556931

申请日：2006-11-06

申请人： Hyun-soo Chung ,  Seung-duk Baek ,  Ju-il Choi ,  Dong-ho Lee

发明人： Hyun-soo Chung ,  Seung-duk Baek ,  Ju-il Choi ,  Dong-ho Lee

IPC分类号： H01L23/62

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/525 ,  H01L24/12 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02321 ,  H01L2224/02335 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A method of forming a wire structure connecting to a bonding pad of a semiconductor chip includes depositing a passivation layer on an active surface of the semiconductor chip, depositing a seed metal layer on the bonding pad and the passivation layer, depositing a metal layer on the seed metal layer, etching selected portions of the seed metal layer, leaving unetched a first area, overlapping the bonding pad and a second area overlapping a connection pad, wherein the wire structure is formed by the metal layer being electrically connected to the bonding pad and the connection pad, but floating from the passivation layer, and depositing an insulting layer on the wire structure.

摘要翻译： 形成连接到半导体芯片的焊盘的导线结构的方法包括在半导体芯片的有源表面上沉积钝化层，在焊盘和钝化层上沉积种子金属层，在金属层上沉积金属层 种子金属层，蚀刻种子金属层的选定部分，留下未蚀刻的第一区域，与接合焊盘重叠，第二区域与连接焊盘重叠，其中线结构由金属层电连接到接合焊盘， 连接焊盘，但是从钝化层浮起，并且在导线结构上沉积绝缘层。

公开(公告)号：US20060285043A1

公开(公告)日：2006-12-21

申请号：US11442671

申请日：2006-05-26

申请人： Sung-min Kim ,  Young-bee Chu ,  Byung-woong Han ,  Jeung-soo Kim ,  Jong-nam Lee ,  Chang-hyeon Shin ,  Dong-ho Lee

发明人： Sung-min Kim ,  Young-bee Chu ,  Byung-woong Han ,  Jeung-soo Kim ,  Jong-nam Lee ,  Chang-hyeon Shin ,  Dong-ho Lee

IPC分类号： G02F1/1333

CPC分类号： G02F1/1333 ,  G02F1/133308 ,  G02F2201/50 ,  G02F2201/503

摘要： A display device includes a display panel having a first substrate and a second substrate opposite to the first substrate; a transparent film formed on the second substrate; and a buffer layer formed between the second substrate and the transparent film.

摘要翻译： 显示装置包括具有第一基板和与第一基板相对的第二基板的显示面板; 形成在所述第二基板上的透明膜; 以及形成在第二基板和透明膜之间的缓冲层。

公开(公告)号：US20070096341A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：US11430900

申请日：2006-05-10

申请人： Hyun-soo Chung ,  Dong-hyeon Jang ,  Dong-ho Lee ,  In-young Lee

发明人： Hyun-soo Chung ,  Dong-hyeon Jang ,  Dong-ho Lee ,  In-young Lee

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

摘要： A ball grid array type board on chip package may include an integrated circuit chip having an active surface that supports a plurality of contact pads. An interposer may be adhered to the active surface of the integrated circuit chip. At least one hole may be provided through the interposer to expose the contact pads. A board, which may have a first surface supporting a plurality of metal lines, may have a second surface adhered to the interposer. The board may have an opening through which the contact pads may be exposed. A plurality of bonding wires may connect the contact pads to the metal lines through the opening.

摘要翻译： 球栅阵列型片上芯片封装可以包括具有支撑多个接触焊盘的有源表面的集成电路芯片。 插入器可以粘附到集成电路芯片的有源表面。 可以通过插入件提供至少一个孔以暴露接触垫。 可以具有支撑多个金属线的第一表面的板可以具有粘附到插入件的第二表面。 板可以具有开口，接触垫可以穿过该开口露出。 多个接合线可以通过开口将接触垫连接到金属线。

公开(公告)号：US6010974A

公开(公告)日：2000-01-04

申请号：US844109

申请日：1997-04-28

申请人： Hyun-Joon Kim ,  Yi-yeol Lyu ,  Dong-ho Lee

发明人： Hyun-Joon Kim ,  Yi-yeol Lyu ,  Dong-ho Lee

IPC分类号： B01J31/22 ,  C07F17/00 ,  C08F12/04 ,  B01J31/00 ,  C07F7/00 ,  C07F7/28

CPC分类号： B01J31/146 ,  B01J31/1616 ,  B01J31/2295 ,  C07F17/00 ,  C08F12/04 ,  B01J2531/0205 ,  B01J2531/40 ,  B01J2531/46 ,  B01J2531/48 ,  C08F2410/03 ,  C08F4/65912 ,  C08F4/6592 ,  C08F4/65922 ,  Y10S526/943

摘要： An alkylene and/or silylene bridged binuclear metallocene catalyst for styrene polymerization is represented by the following formula (I): ##STR1## where M.sup.1 and M.sup.2 are the same or different transition metal of Group IVb of the Periodic Table; Cp.sup.1 and Cp.sup.2 are the same or different cyclopentadienyl; alkyl, alkoxy, silyl or halogen substituted cyclopentadienyl; indenyl; alkyl, alkoxy, silyl or halogen substituted indenyl; fluorenyl; or alkyl, alkoxy, silyl or halogen substituted fluorenyl, which is capable of .pi.-electron, .eta..sup.5 -bonding with M.sup.1 or M.sup.2 ; each of E.sup.1, E.sup.2 and E.sup.3, independently of one another, is a carbon atom or a silicon atom; m, p and q are integers of 0 to 15 and m+p+q.gtoreq.1; each of R.sup.1, R.sup.2, R.sup.3, R.sup.4, R.sup.5 and R.sup.6, independently of one another, is a hydrogen, an alkyl, an aryl, an alkoxy or a halogen; X is a hydrogen, an alkyl, an alkoxy or a halogen; and n is 3. M.sup.1 and M.sup.2 may also be in cardin form by mixture of (I) with a compound which abstructs an X gray from each metal atom and substitution then with non-coordinating anions.

摘要翻译： 用于苯乙烯聚合的亚烷基和/或亚硅烷桥连双核茂金属催化剂由下式（I）表示：其中M1和M2是周期表第IVb族的过渡金属相同或不同的过渡金属; Cp1和Cp2是相同或不同的环戊二烯基; 烷基，烷氧基，甲硅烷基或卤素取代的环戊二烯基; 茚基; 烷基，烷氧基，甲硅烷基或卤素取代的茚基; 芴基; 或与M1或M2键合的烷基，烷氧基，甲硅烷基或卤素取代的芴基，其能够π电子等; E1，E2和E3各自独立地为碳原子或硅原子; m，p和q是0至15的整数，m + p + q> / = 1; R 1，R 2，R 3，R 4，R 5和R 6彼此独立地为氢，烷基，芳基，烷氧基或卤素; X是氢，烷基，烷氧基或卤素; 并且n为3.M1和M2也可以通过（I）与从每个金属原子构成X灰的化合物的混合物以卡因形式，然后用非配位阴离子代替。