公开(公告)号：US07163839B2

公开(公告)日：2007-01-16

申请号：US11116571

申请日：2005-04-27

申请人： John Yan ,  Yong Du ,  Bruce E. Symons

发明人： John Yan ,  Yong Du ,  Bruce E. Symons

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： A multi-chip module and a method for manufacturing the multi-chip module. A first semiconductor chip is mounted to a support substrate and a second semiconductor chip is mounted to the first semiconductor chip. The second semiconductor chip has a smaller dimension than the first semiconductor chip. A spacer is coupled to the second semiconductor chip. Bonding pads on the first and second semiconductor chips are wirebonded to bonding pads on the support substrate. A third semiconductor chip is mounted to the spacer and bonding pads on the third semiconductor chip are wirebonded to bonding pads on the support substrate.

摘要翻译： 一种多芯片模块及其制造方法。 第一半导体芯片安装在支撑基板上，第二半导体芯片安装在第一半导体芯片上。 第二半导体芯片的尺寸比第一半导体芯片小。 间隔件耦合到第二半导体芯片。 第一和第二半导体芯片上的接合焊盘被引线键合到支撑衬底上的接合焊盘。 第三半导体芯片安装到间隔件上，并且第三半导体芯片上的接合焊盘被引线接合到支撑衬底上的接合焊盘。

公开(公告)号：US20060246704A1

公开(公告)日：2006-11-02

申请号：US11116571

申请日：2005-04-27

申请人： John Yan ,  Yong Du ,  Bruce Symons

发明人： John Yan ,  Yong Du ,  Bruce Symons

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： A multi-chip module and a method for manufacturing the multi-chip module. A first semiconductor chip is mounted to a support substrate and a second semiconductor chip is mounted to the first semiconductor chip. The second semiconductor chip has a smaller dimension than the first semiconductor chip. A spacer is coupled to the second semiconductor chip. Bonding pads on the first and second semiconductor chips are wirebonded to bonding pads on the support substrate. A third semiconductor chip is mounted to the spacer and bonding pads on the third semiconductor chip are wirebonded to bonding pads on the support substrate.

摘要翻译： 一种多芯片模块及其制造方法。 第一半导体芯片安装在支撑基板上，第二半导体芯片安装在第一半导体芯片上。 第二半导体芯片的尺寸比第一半导体芯片小。 间隔件耦合到第二半导体芯片。 第一和第二半导体芯片上的接合焊盘被引线键合到支撑衬底上的接合焊盘。 第三半导体芯片安装到间隔件上，并且第三半导体芯片上的接合焊盘被引线接合到支撑衬底上的接合焊盘。

公开(公告)号：US08324716B2

公开(公告)日：2012-12-04

申请号：US12720547

申请日：2010-03-09

申请人： Yong Du ,  John Yan

发明人： Yong Du ,  John Yan

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575

摘要： A method and apparatus are provided for multi-chip packaging. A multi-chip package (100) includes a substrate (105) and a plurality of semiconductor dice (110, 120, 130). A first semiconductor die (110) is physically coupled to an upper face of the substrate (105), the first semiconductor die (110) being a smallest one of the plurality of semiconductor dice (110, 120, 130).

摘要翻译： 提供了用于多芯片封装的方法和装置。 多芯片封装（100）包括基板（105）和多个半导体晶片（110,120,130）。 第一半导体管芯（110）物理耦合到衬底（105）的上表面，第一半导体管芯（110）是多个半导体管芯（110,120,130）中的最小的一个。

公开(公告)号：US07691668B2

公开(公告)日：2010-04-06

申请号：US11612992

申请日：2006-12-19

申请人： Yong Du ,  John Yan

发明人： Yong Du ,  John Yan

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575

摘要： A method and apparatus are provided for multi-chip packaging. A multi-chip package (100) includes a substrate (105) and a plurality of semiconductor dice (110, 120, 130). A first semiconductor die (110) is physically coupled to an upper face of the substrate (105), the first semiconductor die (110) being a smallest one of the plurality of semiconductor dice (110, 120, 130).

摘要翻译： 提供了用于多芯片封装的方法和装置。 多芯片封装（100）包括基板（105）和多个半导体晶片（110,120,130）。 第一半导体管芯（110）物理耦合到衬底（105）的上表面，第一半导体管芯（110）是多个半导体管芯（110,120,130）中的最小的一个。

公开(公告)号：US20090289101A1

公开(公告)日：2009-11-26

申请号：US12126600

申请日：2008-05-23

申请人： Yong Du ,  John Yan ,  Niranjan Vijayaragavan

发明人： Yong Du ,  John Yan ,  Niranjan Vijayaragavan

IPC分类号： B23K31/02

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/159 ,  Y02P70/613

摘要： A method is provided for solder reflow which includes the steps of providing a receptacle having receptacle pads formed on an upper surface and placing a component on the receptacle, the component having a ball grid array of solder balls attached thereto. The component is placed on the receptacle in a manner which aligns the solder balls with the receptacle pads on the receptacle. The method further includes the steps of placing a weight having a predetermined size and a predetermined mass on top of the component to form a stack of the receptacle, the component and the weight, and reflowing the stack to attach the component to the receptacle by exposing the stack to high temperature to reflow the solder balls.

摘要翻译： 提供了一种用于焊料回流的方法，其包括以下步骤：提供具有形成在上表面上的插座衬垫并将部件放置在插座上的插座，该组件具有附接到其上的焊球的球栅阵列。 将组件以将焊球与插座上的插座垫对准的方式放置在插座上。 该方法还包括以下步骤：将具有预定尺寸和预定质量的重物放置在部件的顶部上以形成容器，部件和重物的堆叠，以及回流堆叠，以通过暴露来将部件附接到容器 堆叠到高温回流焊球。

公开(公告)号：US20080142942A1

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：US11612992

申请日：2006-12-19

申请人： Yong Du ,  John Yan

发明人： Yong Du ,  John Yan

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575

摘要： A method and apparatus are provided for multi-chip packaging. A multi-chip package (100) includes a substrate (105) and a plurality of semiconductor dice (110, 120, 130). A first semiconductor die (110) is physically coupled to an upper face of the substrate (105), the first semiconductor die (110) being a smallest one of the plurality of semiconductor dice (110, 120, 130).

摘要翻译： 提供了用于多芯片封装的方法和装置。 多芯片封装（100）包括基板（105）和多个半导体晶片（110,120,130）。 第一半导体管芯（110）物理耦合到衬底（105）的上表面，第一半导体管芯（110）是多个半导体管芯（110,120,130）中的最小的一个。

公开(公告)号：US20130230571A1

公开(公告)日：2013-09-05

申请号：US13878748

申请日：2011-10-03

申请人： John Yan ,  Xiaoxia Zheng ,  Vinayak Bhat

发明人： John Yan ,  Xiaoxia Zheng ,  Vinayak Bhat

IPC分类号： A61L31/16 ,  A61L31/08

CPC分类号： A61L31/16 ,  A61K31/436 ,  A61K45/06 ,  A61L29/06 ,  A61L29/148 ,  A61L29/16 ,  A61L31/06 ,  A61L31/08 ,  A61L31/148 ,  C08L67/04 ,  A61K2300/00

摘要： The present disclosure provides a device for intracorporeal use which comprises an implant or a temporary device and at least one source of myolimus or a derivative thereof. The present disclosure also provides a method of inhibiting cell proliferation, inflammation or cytokine production by systemic or local administration of a therapeutically effective amount of myolimus or a derivative thereof. Further included in the present disclosure is a method of treating an ophthalmic condition or disease by administering a therapeutically effective amount of myolimus or a derivative thereof.

摘要翻译： 本公开提供了一种用于体内使用的装置，其包括植入物或临时装置以及至少一种肌醇来源或其衍生物。 本公开还提供了通过全身或局部施用治疗有效量的肌醇酰胺或其衍生物来抑制细胞增殖，炎症或细胞因子产生的方法。 本公开内容中还包括通过施用治疗有效量的肌醇酰胺或其衍生物来治疗眼科疾病或疾病的方法。

公开(公告)号：US20130055819A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：US13330681

申请日：2011-12-20

申请人： John Yan

发明人： John Yan

IPC分类号： G01L9/00 ,  C08G77/38

CPC分类号： A61B3/16

摘要： The disclosed invention describes an unpowered apparatus which can wirelessly sense pressure based on microfluidics for point-of-care glaucoma diagnosis. Moreover, the disclosed invention teaches methods to construct the invention using microfabrication processing. Finally, a detailed and illustrative schematic of the wireless readout system is disclosed.

摘要翻译： 所公开的发明描述了一种无动力装置，其能够基于用于点护理青光眼诊断的微流体无线地感测压力。 此外，所公开的发明教导了使用微细加工处理来构建本发明的方法。 最后，公开了无线读出系统的详细和说明性示意图。

公开(公告)号：US08182890B2

公开(公告)日：2012-05-22

申请号：US12016085

申请日：2008-01-17

申请人： Xiaoxia Zheng ,  John Yan ,  Vinayak Bhat

发明人： Xiaoxia Zheng ,  John Yan ,  Vinayak Bhat

IPC分类号： B29D23/00 ,  A61F2/04

CPC分类号： A61L31/14 ,  A61F2/82 ,  A61F2/915 ,  A61F2002/825 ,  A61F2230/0013 ,  A61F2250/0036 ,  A61L31/06 ,  A61L31/148 ,  C08G63/08 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/1352 ,  Y10T428/139 ,  C08L67/04

摘要： Biodegradable endoprostheses are formed from amorphous polymers having desirable biodegradation characteristics. The strength of such amorphous polymers is enhanced by annealing to increase crystallinity without substantially increasing the biodegradation time.

摘要翻译： 可生物降解的内用假体由具有理想的生物降解特性的无定形聚合物形成。 通过退火来提高这种无定形聚合物的强度以增加结晶度，而基本上不增加生物降解时间。

公开(公告)号：US20120093891A1

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：US13333526

申请日：2011-12-21

申请人： John Yan ,  Xiaoxia Zheng ,  Vinayak D. Bhat

发明人： John Yan ,  Xiaoxia Zheng ,  Vinayak D. Bhat

IPC分类号： A61K31/436 ,  A61K9/00 ,  A61F2/82 ,  A61M25/00 ,  A61P7/02 ,  A61P29/00 ,  A61P35/00 ,  A61P37/06 ,  A61M25/10 ,  C07D498/16 ,  A61F2/02 ,  B82Y5/00

CPC分类号： A61K31/787 ,  A61L27/34 ,  A61L27/54 ,  A61L29/085 ,  A61L29/16 ,  A61L31/10 ,  A61L31/16 ,  A61L2300/416 ,  A61K2300/00

摘要： The present invention provides a pharmaceutical composition comprising a pharmaceutically acceptable excipient and a compound of the formula: wherein R1, R2, R3, R5, R6 and R8 are each independently a member selected from the group consisting of H, C1-6 alkyl and OH; R4, R7 and R9 are each independently selected from the group consisting of C1-6 alkoxy and OH; R10 is a member selected from the group consisting of H, —OH, —OP(O)Me2, —O—(CH2)n—OH and —O—(CH2)m—O—(CH2)o—CH3, wherein subscripts n and m are each independently from 2 to 8 and subscript o is from 1 to 6; each of L1 and L4 are independently selected from the group consisting of: each of L2 and L3 are independently selected from the group consisting of: and salts, hydrates, isomers, metabolites and prodrugs thereof.

摘要翻译： 本发明提供包含药学上可接受的赋形剂和下式化合物的药物组合物：其中R 1，R 2，R 3，R 5，R 6和R 8各自独立地选自H，C 1-6烷基和OH ; R 4，R 7和R 9各自独立地选自C 1-6烷氧基和OH; R 10是选自H，-OH，-OP（O）Me 2，-O-（CH 2）n -OH和-O-（CH 2）m -O-（CH 2）o -CH 3的成员，其中 下标n和m各自独立地为2至8，下标o为1至6; L1和L4中的每一个独立地选自以下各项：L2和L3各自独立地选自：和其盐，水合物，异构体，代谢物和前药。