公开(公告)号：US6032683A

公开(公告)日：2000-03-07

申请号：US258970

申请日：1999-02-26

申请人： Jon A. Casey ,  Michael E. Cropp ,  Donald W. DiAngelo ,  John F. Harmuth ,  John U. Knickerbocker ,  David C. Long ,  Daniel S. Mackin ,  Glenn A. Pomerantz ,  Krishna G. Sachdev ,  David E. Speed ,  Candace A. Sullivan ,  Robert J. Sullivan ,  Bruce E. Tripp ,  James C. Utter

发明人： Jon A. Casey ,  Michael E. Cropp ,  Donald W. DiAngelo ,  John F. Harmuth ,  John U. Knickerbocker ,  David C. Long ,  Daniel S. Mackin ,  Glenn A. Pomerantz ,  Krishna G. Sachdev ,  David E. Speed ,  Candace A. Sullivan ,  Robert J. Sullivan ,  Bruce E. Tripp ,  James C. Utter

IPC分类号： B08B3/02 ,  B41F35/00 ,  G03F1/82 ,  G03F7/12 ,  G03F7/42 ,  H01L21/00 ,  H05K3/12 ,  H05K3/26 ,  B08B3/00

CPC分类号： H01L21/67028 ,  B08B3/02 ,  B41F35/005 ,  G03F1/82 ,  G03F7/425 ,  B41P2235/26 ,  B41P2235/50 ,  G03F7/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/26

摘要： A cleaning method and related apparatus for cleaning semiconductor screening masks using an aqueous alkali detergent solution applied under high pressure simultaneously from both sides of the mask, followed by a drying step that uses air knives to blow off the mask surface any residual cleaner solution.

摘要翻译： 一种清洁方法和相关设备，用于使用在面罩的两侧同时施加的高压下的碱性洗涤剂水溶液来清洗半导体掩模掩模，随后进行干燥步骤，其使用空气刀将掩模表面吹出任何残余的清洁剂溶液。

公开(公告)号：US5916374A

公开(公告)日：1999-06-29

申请号：US21046

申请日：1998-02-09

申请人： Jon A. Casey ,  Michael E. Cropp ,  Donald W. DiAngelo ,  John F. Harmuth ,  John U. Knickerbocker ,  David C. Long ,  Daniel S. Mackin ,  Glenn A. Pomerantz ,  Krishna G. Sachdev ,  David E. Speed ,  Candace A. Sullivan ,  Robert J. Sullivan ,  Bruce E. Tripp ,  James C. Utter

发明人： Jon A. Casey ,  Michael E. Cropp ,  Donald W. DiAngelo ,  John F. Harmuth ,  John U. Knickerbocker ,  David C. Long ,  Daniel S. Mackin ,  Glenn A. Pomerantz ,  Krishna G. Sachdev ,  David E. Speed ,  Candace A. Sullivan ,  Robert J. Sullivan ,  Bruce E. Tripp ,  James C. Utter

IPC分类号： B08B3/02 ,  B41F35/00 ,  G03F1/82 ,  G03F7/12 ,  G03F7/42 ,  H01L21/00 ,  H05K3/12 ,  H05K3/26 ,  B08B3/04

CPC分类号： H01L21/67028 ,  B08B3/02 ,  B41F35/005 ,  G03F1/82 ,  G03F7/425 ,  B41P2235/26 ,  B41P2235/50 ,  G03F7/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/26

摘要： A cleaning method and related apparatus for cleaning semiconductor screening masks using an aqueous alkali detergent solution applied under high pressure simultaneously from both sides of the mask, followed by a drying step that uses air knives to blow off the mask surface any residual cleaner solution.

摘要翻译： 一种清洁方法和相关设备，用于使用在面罩的两侧同时施加的高压下的碱性洗涤剂水溶液来清洗半导体掩模掩模，随后进行干燥步骤，其使用空气刀将掩模表面吹出任何残余的清洁剂溶液。

公开(公告)号：US06351871B1

公开(公告)日：2002-03-05

申请号：US09335420

申请日：1999-06-17

申请人： Krishna G. Sachdev ,  John T. Butler ,  Michael E. Cropp ,  Donald W. DiAngelo ,  John F. Harmuth ,  James N. Humenik ,  John U. Knickerbocker ,  Daniel S. Mackin ,  Glenn A. Pomerantz ,  David E. Speed ,  Candace A. Sullivan ,  Bruce E. Tripp ,  James C. Utter

发明人： Krishna G. Sachdev ,  John T. Butler ,  Michael E. Cropp ,  Donald W. DiAngelo ,  John F. Harmuth ,  James N. Humenik ,  John U. Knickerbocker ,  Daniel S. Mackin ,  Glenn A. Pomerantz ,  David E. Speed ,  Candace A. Sullivan ,  Bruce E. Tripp ,  James C. Utter

IPC分类号： A47L2500

CPC分类号： C23G1/14 ,  C11D7/06 ,  C11D7/3209 ,  C11D7/3218 ,  C11D11/0047 ,  C23G1/24 ,  G03F7/425 ,  H01L21/4864 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/122

摘要： This invention relates to the cleaning of objects that relate to semiconductor printing, such as, for example, screening masks. This invention is basically directed to removing, for example, an organic polymer-metal composite paste from screening masks used in printing conductive metal patterns onto ceramic green sheets in the fabrication of semiconductor packaging substrates. More particularly, this invention is concerned with the automated in-line cleaning of paste screening masks with an aqueous alkaline solution of a quaternary ammonium hydroxide as a more environmentally friendly alternative to non-aqueous organic solvents-based cleaning in screening operations for the production multilayer ceramic (MLC) substrates.

摘要翻译： 本发明涉及清洁与半导体印刷有关的物体，例如掩模掩模。 本发明基本上涉及在半导体封装基板的制造中，从用于印刷导电金属图案的掩模掩模中去除例如有机聚合物 - 金属复合浆料到陶瓷生片上。 更具体地说，本发明涉及使用季铵氢氧化物的碱性水溶液的糊状掩模掩模的自动在线清洗作为生产多层筛选操作中非水有机溶剂基清洗的更环保的替代方法 陶瓷（MLC）基板。

公开(公告)号：US06280527B1

公开(公告)日：2001-08-28

申请号：US09096841

申请日：1998-06-12

申请人： Krishna G. Sachdev ,  John T. Butler ,  Michael E. Cropp ,  Donald W. DiAngelo ,  John F. Harmuth ,  James N. Humenik ,  John U. Knickerbocker ,  Daniel S. Mackin ,  Glenn A. Pomerantz ,  David E. Speed ,  Candace A. Sullivan ,  Bruce E. Tripp ,  James C. Utter

发明人： Krishna G. Sachdev ,  John T. Butler ,  Michael E. Cropp ,  Donald W. DiAngelo ,  John F. Harmuth ,  James N. Humenik ,  John U. Knickerbocker ,  Daniel S. Mackin ,  Glenn A. Pomerantz ,  David E. Speed ,  Candace A. Sullivan ,  Bruce E. Tripp ,  James C. Utter

IPC分类号： B08B308

CPC分类号： C23G1/14 ,  C11D7/06 ,  C11D7/3209 ,  C11D7/3218 ,  C11D11/0047 ,  C23G1/24 ,  G03F7/425 ,  H01L21/4864 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/122

摘要： This invention relates to the cleaning of objects that relate to semiconductor printing, such as, for example, screening masks. This invention is basically directed to removing, for example, an organic polymer-metal composite paste from screening masks used in printing conductive metal patterns onto ceramic green sheets in the fabrication of semiconductor packaging substrates. More particularly, this invention is concerned with the automated in-line cleaning of paste screening masks with an aqueous alkaline solution of a quaternary ammonium hydroxide as a more environmentally friendly alternative to non-aqueous organic solvents-based cleaning in screening operations for the production multilayer ceramic (MLC) substrates.

摘要翻译： 本发明涉及清洁与半导体印刷有关的物体，例如掩模掩模。 本发明基本上涉及在半导体封装基板的制造中，从用于印刷导电金属图案的掩模掩模中去除例如有机聚合物 - 金属复合浆料到陶瓷生片上。 更具体地说，本发明涉及使用季铵氢氧化物的碱性水溶液的糊状掩模掩模的自动在线清洗作为生产多层筛选操作中非水有机溶剂基清洗的更环保的替代方法 陶瓷（MLC）基板。

公开(公告)号：US5635000A

公开(公告)日：1997-06-03

申请号：US577180

申请日：1995-12-22

申请人： Jon A. Casey ,  Cynthia J. Calli ,  Darren T. Cook ,  David B. Goland ,  John U. Knickerbocker ,  Mark J. LaPlante ,  David C. Long ,  Daniel S. Mackin ,  Kathleen M. McGuire ,  Keith C. O'Neil ,  Kevin M. Prettyman ,  Michael T. Puchalski ,  Joseph C. Saltarelli ,  Candace A. Sullivan

发明人： Jon A. Casey ,  Cynthia J. Calli ,  Darren T. Cook ,  David B. Goland ,  John U. Knickerbocker ,  Mark J. LaPlante ,  David C. Long ,  Daniel S. Mackin ,  Kathleen M. McGuire ,  Keith C. O'Neil ,  Kevin M. Prettyman ,  Michael T. Puchalski ,  Joseph C. Saltarelli ,  Candace A. Sullivan

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/683 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  B32B31/04 ,  B32B31/28

CPC分类号： H05K3/4061 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/6833 ,  H05K1/0306 ,  H05K2203/105 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/31 ,  Y10T428/31786

摘要： The present invention relates generally to a new apparatus and method for screening using electrostatic adhesion. More particularly, the invention encompasses an apparatus that uses an electrostatic charge during the screening process for a semiconductor substrate. Basically, a backing layer is adhered to a green ceramic sheet using an electrostatic charge, while the green ceramic sheet is processed.

摘要翻译： 本发明一般涉及使用静电粘附进行筛选的新装置和方法。 更具体地，本发明包括在半导体衬底的筛选过程中使用静电电荷的装置。 基本上，使用静电荷将背衬层附着在生坯陶瓷片上，同时处理生坯陶瓷片。

公开(公告)号：US06177184B1

公开(公告)日：2001-01-23

申请号：US09133749

申请日：1998-08-13

申请人： Jon A. Casey ,  Michael A. Cohn ,  Michael E. Cropp ,  Candace A. Sullivan ,  Robert J. Sullivan ,  Andrew H. Vogel

发明人： Jon A. Casey ,  Michael A. Cohn ,  Michael E. Cropp ,  Candace A. Sullivan ,  Robert J. Sullivan ,  Andrew H. Vogel

IPC分类号： B23B700

CPC分类号： H01L21/6836 ,  B29C33/68 ,  B29C37/0067 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/49894 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31942 ,  H01L2924/00

摘要： An interface layer for separating first and second microelectronic ceramic substrates during firing includes a thermally degradable binder, preferably a polymer, that degrades at temperatures above room temperature and below a firing temperature for the microelectronic ceramic substrates, and a separating material, such as boron nitride or graphite. The method of making the interface layer includes mixing the binder, one or more solvents for the binder, a plasticizer and the separating material for a sufficient period of time to form a homogeneous mass, then casting the material in a thin sheet to form the interface layer.

摘要翻译： 用于在焙烧期间分离第一和第二微电子陶瓷衬底的界面层包括可降解的粘合剂，优选聚合物，其在高于室温且低于微电子陶瓷衬底的烧制温度的温度下降解;以及分离材料，例如氮化硼 或石墨。 制造界面层的方法包括将粘合剂，用于粘合剂的一种或多种溶剂，增塑剂和分离材料混合足够长的时间以形成均匀的质量，然后将该材料浇铸成薄片以形成界面 层。

公开(公告)号：US5800761A

公开(公告)日：1998-09-01

申请号：US727097

申请日：1996-10-08

申请人： Jon A. Casey ,  Michael A. Cohn ,  Michael E. Cropp ,  Candace A. Sullivan ,  Robert J. Sullivan ,  Andrew H. Vogel

发明人： Jon A. Casey ,  Michael A. Cohn ,  Michael E. Cropp ,  Candace A. Sullivan ,  Robert J. Sullivan ,  Andrew H. Vogel

IPC分类号： B29C33/68 ,  B29C37/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/68 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  B29D7/01

CPC分类号： H01L21/6836 ,  B29C33/68 ,  B29C37/0067 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/49894 ,  H05K3/0097 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/1536 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31942

摘要： An interface layer for separating first and second microelectronic ceramic substrates during firing includes a thermally degradable binder, preferably a polymer, that degrades at temperatures above room temperature and below a firing temperature for the microelectronic ceramic substrates, and a separating material, such as boron nitride or graphite. The method of making the interface layer includes mixing the binder, one or more solvents for the binder, a plasticizer and the separating material for a sufficient period of time to form a homogeneous mass, then casting the material in a thin sheet to form the interface layer.

摘要翻译： 用于在焙烧期间分离第一和第二微电子陶瓷衬底的界面层包括可降解的粘合剂，优选聚合物，其在高于室温且低于微电子陶瓷衬底的烧制温度的温度下降解;以及分离材料，例如氮化硼 或石墨。 制造界面层的方法包括将粘合剂，用于粘合剂的一种或多种溶剂，增塑剂和分离材料混合足够长的时间以形成均匀的质量，然后将该材料浇铸成薄片以形成界面 层。

公开(公告)号：US5866470A

公开(公告)日：1999-02-02

申请号：US727109

申请日：1996-10-08

申请人： Jon A. Casey ,  Michael A. Cohn ,  John J. Garant ,  Abubaker S. Shagan ,  Candace A. Sullivan ,  Robert J. Sullivan ,  Andrew H. Vogel

发明人： Jon A. Casey ,  Michael A. Cohn ,  John J. Garant ,  Abubaker S. Shagan ,  Candace A. Sullivan ,  Robert J. Sullivan ,  Andrew H. Vogel

IPC分类号： H01G4/30 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H01L21/30 ,  H01L21/46

CPC分类号： H01G4/30 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49894 ,  H05K3/0097 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/1536 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  Y10S156/925 ,  Y10T156/1163 ,  Y10T156/1911

摘要： A process for making multiple microelectronic ceramic substrates uses an interface layer between stacked layers of green sheets that are laminated with the interface layer, then fired to produce the ceramic substrates. The interface layer acts to protect the substrates, and to hold them together before firing, then thermally degrades at a desired point in the firing cycle to separate the individual substrates. The invention also includes the ceramic substrates produced by the method.

摘要翻译： 制造多个微电子陶瓷基板的方法使用与界面层层叠的生片层叠层之间的界面层，然后烧制以制造陶瓷基板。 界面层用于保护基底，并在烧制之前将它们保持在一起，然后在烧制循环中的所需点处热分解以分离各个基底。 本发明还包括通过该方法制造的陶瓷基板。

公开(公告)号：US20130020682A1

公开(公告)日：2013-01-24

申请号：US13187917

申请日：2011-07-21

申请人： Jennifer C. Clark ,  Emily R. Kinser ,  Ian D. Melville ,  Candace A. Sullivan

发明人： Jennifer C. Clark ,  Emily R. Kinser ,  Ian D. Melville ,  Candace A. Sullivan

IPC分类号： H01L29/06 ,  H01L21/306 ,  H01L21/311 ,  H01L29/12

CPC分类号： H01L21/311 ,  H01L21/0209 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/30608 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S438/977 ,  H01L2924/00

摘要： A wafer and a fabrication method include a base structure including a substrate for fabricating semiconductor devices. The base structure includes a front side where the semiconductor devices are formed and a back side opposite the front side. An integrated layer is formed in the back side of the base structure including impurities configured to alter etch selectivity relative to the base structure such that the integrated layer is selectively removable from the base structure to remove defects incurred during fabrication of the semiconductor devices.

摘要翻译： 晶片和制造方法包括包括用于制造半导体器件的衬底的基底结构。 底座结构包括形成半导体器件的前侧和与前侧相对的后侧。 在基底结构的背面形成一个集成层，其中包括被配置为改变相对于基底结构的蚀刻选择性的杂质，使得集成层可选择性地从基底结构移除，以消除半导体器件的制造过程中产生的缺陷。

公开(公告)号：US20120313250A1

公开(公告)日：2012-12-13

申请号：US13155776

申请日：2011-06-08

申请人： Danielle L. DeGraw ,  Candace A. Sullivan

发明人： Danielle L. DeGraw ,  Candace A. Sullivan

IPC分类号： H01L21/283 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L21/32115 ,  H01L21/32136 ,  H01L21/7684

摘要： A method includes forming a cavity in a substrate, depositing a layer of conductive material in the cavity and over exposed portions of the substrate, removing portions of the conductive material to expose portions of the substrate using a planarizing process, and removing residual portions of the conductive material disposed on the substrate using a reactive ion etch (RIE) process.

摘要翻译： 一种方法包括在衬底中形成空腔，在空腔中沉积导电材料层并在衬底的暴露部分上方，使用平坦化工艺除去导电材料的部分以暴露衬底的部分，以及除去衬底的剩余部分 使用反应离子蚀刻（RIE）工艺设置在基板上的导电材料。