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公开(公告)号：US09189014B2
公开(公告)日：2015-11-17
申请号：US13664153
申请日：2012-10-30
申请人： Keith A. Bowman , James W. Tschanz , Nam Sung Kim , Janice C. Lee , Christopher B. Wilkerson , Shih-Lien L. Lu , Tanay Karnik , Vivek K. De
发明人： Keith A. Bowman , James W. Tschanz , Nam Sung Kim , Janice C. Lee , Christopher B. Wilkerson , Shih-Lien L. Lu , Tanay Karnik , Vivek K. De
IPC分类号： G06F11/07 , G06F1/08 , G06F1/10 , H03K3/037 , G01R31/317
CPC分类号： G01R31/3177 , G01R31/31723 , G01R31/31725 , G01R31/31727 , G06F1/10 , G06F11/0706 , G06F11/0757 , G06F11/0793 , H03K3/0375
摘要： Sequential circuits with error-detection are provided. They may, for example, be used to replace traditional master-slave flip-flops, e.g., in critical path circuits to detect and initiate correction of late transitions at the input of the sequential. In some embodiments, such sequentials may comprise a transition detector with a time borrowing latch.
摘要翻译： 提供了具有错误检测的顺序电路。 例如，它们可以用于替代传统的主从触发器，例如在关键路径电路中，以检测并启动在顺序输入处的后期转换的校正。 在一些实施例中，这样的顺序可以包括具有时间借用锁存器的转换检测器。
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公开(公告)号：US20140122947A1
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：US13664153
申请日：2012-10-30
申请人： Keith A. Bowman , James W. Tschanz , Nam Sung Kim , Janice C. Lee , Christopher B. Wilkerson , Shih-Lien L. Lu , Tanay Karnik , Vivek K. De
发明人： Keith A. Bowman , James W. Tschanz , Nam Sung Kim , Janice C. Lee , Christopher B. Wilkerson , Shih-Lien L. Lu , Tanay Karnik , Vivek K. De
CPC分类号： G01R31/3177 , G01R31/31723 , G01R31/31725 , G01R31/31727 , G06F1/10 , G06F11/0706 , G06F11/0757 , G06F11/0793 , H03K3/0375
摘要： Sequential circuits with error-detection are provided. They may, for example, be used to replace traditional master-slave flip-flops, e.g., in critical path circuits to detect and initiate correction of late transitions at the input of the sequential. In some embodiments, such sequentials may comprise a transition detector with a time borrowing latch.
摘要翻译： 提供了具有错误检测的顺序电路。 例如，它们可以用于替代传统的主从触发器，例如在关键路径电路中，以检测并启动在顺序输入处的后期转换的校正。 在一些实施例中，这样的顺序可以包括具有时间借用锁存器的转换检测器。
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公开(公告)号：US07653850B2
公开(公告)日：2010-01-26
申请号：US11758124
申请日：2007-06-05
申请人： James W. Tschanz , Keith A. Bowman , Nam Sung Kim , Chris Wilkerson , Shih-Lien L. Lu , Tanay Karnik
发明人： James W. Tschanz , Keith A. Bowman , Nam Sung Kim , Chris Wilkerson , Shih-Lien L. Lu , Tanay Karnik
CPC分类号： G06F11/24
摘要： Some embodiments provide sampling of a data signal output from a path stage using a latch, sampling of the data signal output from the path stage using an edge-triggered flip-flop, comparing a first value output by the latch with a second value output by the edge-triggered flip-flop, and generating an error signal if the first value is different from the second value.
摘要翻译： 一些实施例使用锁存器提供从路径级输出的数据信号的采样，使用边沿触发的触发器对从路径级输出的数据信号进行采样，将由锁存器输出的第一值与由 边沿触发触发器，并且如果第一值不同于第二值，则产生误差信号。
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公开(公告)号：US20080307277A1
公开(公告)日：2008-12-11
申请号：US11758124
申请日：2007-06-05
申请人： James W. Tschanz , Keith A. Bowman , Nam Sung Kim , Chris Wilkerson , Shih-Lien L. Lu , Tanay Karnik
发明人： James W. Tschanz , Keith A. Bowman , Nam Sung Kim , Chris Wilkerson , Shih-Lien L. Lu , Tanay Karnik
IPC分类号： G06F11/25
CPC分类号： G06F11/24
摘要： Some embodiments provide sampling of a data signal output from a path stage using a latch, sampling of the data signal output from the path stage using an edge-triggered flip-flop, comparing a first value output by the latch with a second value output by the edge-triggered flip-flop, and generating an error signal if the first value is different from the second value.
摘要翻译： 一些实施例使用锁存器提供从路径级输出的数据信号的采样，使用边沿触发的触发器对从路径级输出的数据信号进行采样，将由锁存器输出的第一值与由 边沿触发触发器，并且如果第一值不同于第二值，则产生误差信号。
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公开(公告)号：US20100219516A1
公开(公告)日：2010-09-02
申请号：US12660305
申请日：2010-02-24
申请人： Siva G. Narendra , James W. Tschanz , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
发明人： Siva G. Narendra , James W. Tschanz , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： An integrated circuit (IC) package is disclosed. The IC package includes a first die; and a second die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.
摘要翻译： 公开了一种集成电路（IC）封装。 IC封装包括第一裸片; 以及以三维封装布局结合到CPU管芯的第二管芯。
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公开(公告)号：US08288846B2
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：US12660305
申请日：2010-02-24
申请人： Siva G. Narendra , James W. Tschanz , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
发明人： Siva G. Narendra , James W. Tschanz , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/52 , H01L21/00
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： An integrated circuit (IC) package is disclosed. The IC package includes a first die; and a second die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.
摘要翻译： 公开了一种集成电路（IC）封装。 IC封装包括第一裸片; 以及以三维封装布局结合到CPU管芯的第二管芯。
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公开(公告)号：US20140089687A1
公开(公告)日：2014-03-27
申请号：US13626357
申请日：2012-09-25
申请人： Siva G. Narendra , James W. Tschanz , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
发明人： Siva G. Narendra , James W. Tschanz , Howard A. Wilson , Donald S. Gardner , Peter Hazucha , Gerhard Schrom , Tanay Karnik , Nitin Borkar , Vivek K. De , Shekhar Y. Borkar
IPC分类号： G06F1/26
CPC分类号： G06F1/26 , G06F1/3206 , G06F1/324 , G06F1/3296 , H01L23/34 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06589 , Y02D10/126 , Y02D10/172
摘要： An integrated circuit (IC) package is disclosed. The IC package includes a first die; and a second die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.
摘要翻译： 公开了一种集成电路（IC）封装。 IC封装包括第一裸片; 以及以三维封装布局结合到CPU管芯的第二管芯。
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8.发明申请RESILIENT REGISTER FILE CIRCUIT FOR DYNAMIC VARIATION TOLERANCE AND METHOD OF OPERATING THE SAME 有权用于动态变化公差的弹性寄存器文件电路及其操作方法公开(公告)号：US20140032980A1
公开(公告)日：2014-01-30
申请号：US13976859
申请日：2011-12-28
IPC分类号： G06F11/07
CPC分类号： G06F11/1068 , G06F9/30141 , G06F9/3861 , G06F11/0751 , G06F11/1008 , G11C7/18 , G11C29/42 , G11C29/52
摘要： The disclosed system and method detect and correct register file read path errors that may occur as a result of reducing or eliminating supply voltage guardbands and/or frequency guardbands for a CPU, thereby increasing overall energy efficiency of the system.
摘要翻译： 所公开的系统和方法检测并校正由于减少或消除CPU的电源电压保护带和/或频率保护带而可能发生的寄存器文件读取路径错误，从而提高了系统的总体能量效率。
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9.发明授权Resilient register file circuit for dynamic variation tolerance and method of operating the same 有权用于动态变化公差的弹性寄存器文件电路及其操作方法公开(公告)号：US09329918B2
公开(公告)日：2016-05-03
申请号：US13976859
申请日：2011-12-28
CPC分类号： G06F11/1068 , G06F9/30141 , G06F9/3861 , G06F11/0751 , G06F11/1008 , G11C7/18 , G11C29/42 , G11C29/52
摘要： The disclosed system and method detect and correct register file read path errors that may occur as a result of reducing or eliminating supply voltage guardbands and/or frequency guardbands for a CPU, thereby increasing overall energy efficiency of the system.
摘要翻译： 所公开的系统和方法检测并校正由于减少或消除CPU的电源电压保护带和/或频率保护带而可能发生的寄存器文件读取路径错误，从而提高系统的总体能量效率。
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公开(公告)号：US08848858B2
公开(公告)日：2014-09-30
申请号：US13564497
申请日：2012-08-01
IPC分类号： G06M3/00
CPC分类号： H03K21/023 , H03K21/12
摘要： Some embodiments include a counter having a first generator to generate signals having different frequencies, and a second generator to generate counter values of the counter. Each of the counter values may be based at least in part on a number of transitions of a respective signal among the signals. Other embodiments are described.
摘要翻译： 一些实施例包括具有第一发生器以产生具有不同频率的信号的计数器，以及产生计数器的计数器值的第二发生器。 每个计数器值可以至少部分地基于信号中相应信号的转换的数量。 描述其他实施例。
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