公开(公告)号：US20120129988A1

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：US13381879

申请日：2010-06-23

申请人： Koichi Fujimaru ,  Toshihisa Nonaka ,  Yoshiko Tatsuta

发明人： Koichi Fujimaru ,  Toshihisa Nonaka ,  Yoshiko Tatsuta

IPC分类号： C09J133/24 ,  H01L23/58 ,  H01L21/50 ,  H05K7/00

CPC分类号： C09J179/08 ,  C09J163/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： Provided is an adhesive composition having both excellent storability and excellent connection reliability. The adhesive composition comprises (a) a polyimide soluble in organic solvents, (b) an epoxy compound, (c) particles of a curing accelerator, and (d) inorganic particles, the amounts of the organic-solvent-soluble polyimide (a) and the curing-accelerator particles (c) being 15-90 parts by weight and 0.1-50 parts by weight, respectively, per 100 parts by weight of the epoxy compound (b), and the content of the inorganic particles (d) being 30-80 wt. % of the total amount of (a) to (d).

摘要翻译： 提供具有优异的保存性和良好的连接可靠性的粘合剂组合物。 粘合剂组合物包含（a）可溶于有机溶剂的聚酰亚胺，（b）环氧化合物，（c）固化促进剂颗粒和（d）无机颗粒，有机溶剂可溶性聚酰亚胺（a） 和固化促进剂颗粒（c）相对于100重量份环氧化合物（b）分别为15〜90重量份和0.1-50重量份，无机颗粒（d）的含量为 30-80重量％ （a）至（d）总量的百分比。

公开(公告)号：US20090123747A1

公开(公告)日：2009-05-14

申请号：US11921560

申请日：2006-06-05

申请人： Koichi Fujimaru ,  Toshihisa Nonaka

发明人： Koichi Fujimaru ,  Toshihisa Nonaka

IPC分类号： B32B27/38 ,  B32B33/00 ,  C08L71/02 ,  H01L23/00

CPC分类号： C09J179/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/544 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： [Problems] To provided an adhesive composition for semiconductor that permits handling without an occurrence of cracking or peeling off even when being flexed, that at the time of laminating, permits laminating on the electrode side of a semiconductor wafer provided with bump electrodes of which bump electrodes have a narrow pitch and a high pin proportion, that at the time of dicing, permits a high-speed cutting without any dicing dust contamination or defect, and that facilitates detection of alignment marks at the time of dicing and flip chip assembly.[Means for Solving Problems] There is provided an adhesive composition for semiconductor comprising an organic-solvent-soluble polyimide (a), an epoxy compound (b) and a hardening accelerator (c), wherein per 100 wt parts of the epoxy compound (b), there are contained 15 to 90 wt parts of the organic-solvent-soluble polyimide (a) and 0.1 to 10 wt parts of the hardening accelerator (c), wherein the epoxy compound (b) contains a compound being liquid at 25° C. under 1.013×105 N/m2 and a compound being solid at 25° C. under 1.013×105 N/m2, and wherein a ratio of compound being liquid based on all the epoxy compounds is 20 wt % or more and 60 wt % or less.

摘要翻译： [问题]提供一种半导体用粘合剂组合物，即使在弯曲时也能够不发生开裂或剥离的情况下进行处理，所以在层叠时允许层压在设置有突起电极的半导体晶片的电极侧 电极具有窄的间距和高的引脚比例，在切割时允许高速切割而没有任何切割粉尘污染或缺陷，并且便于在切割和倒装芯片组装时检测对准标记。 解决问题的手段提供一种半导体用粘合剂组合物，其包含有机溶剂可溶性聚酰亚胺（a），环氧化合物（b）和硬化促进剂（c）），其中，相对于100重量份环氧化合物 b）中，含有15〜90重量份的有机溶剂可溶性聚酰亚胺（a）和0.1〜10重量份的硬化促进剂（c），其中环氧化合物（b）含有在25℃下为液体的化合物 在1.013×10 5 N / m 2的范围内，化合物在25℃下为1.013×10 5 N / m 2，为固体，其中基于所有环氧化合物的液体化合物的比例为20重量％以上至60重量％ 或更少。

公开(公告)号：US08653202B2

公开(公告)日：2014-02-18

申请号：US11921560

申请日：2006-06-05

申请人： Koichi Fujimaru ,  Toshihisa Nonaka

发明人： Koichi Fujimaru ,  Toshihisa Nonaka

IPC分类号： C08G69/26 ,  C08F8/00 ,  C08L63/00 ,  C08L61/04 ,  C08L69/00 ,  C08F283/04 ,  C08G69/48 ,  C08G73/10 ,  C08L77/00 ,  C08L79/08

CPC分类号： C09J179/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/544 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： An adhesive composition for semiconductor containing an organic-solvent-soluble polyimide (a), an epoxy compound (b) and a hardening accelerator (c), wherein per 100 wt parts of the epoxy compound (b), there are contained 15 to 90 wt parts of the organic-solvent-soluble polyimide (a) and 0.1 to 10 wt parts of the hardening accelerator (c), wherein the epoxy compound (b) contains a compound being liquid at 25° C. under 1.013×105 N/m2 and a compound being solid at 25° C. under 1.013×105 N/m2, and wherein a ratio of compound being liquid based on all the epoxy compounds is 20 wt % or more and 60 wt % or less.

摘要翻译： 含有有机溶剂可溶性聚酰亚胺（a），环氧化合物（b）和硬化促进剂（c））的半导体用粘合剂组合物，其中，相对于100重量份的环氧化合物（b），含有15〜90 有机溶剂可溶性聚酰亚胺（a）的重量份和硬化促进剂（c）0.1〜10重量份，其中环氧化合物（b）在25℃下含有1.01×10 5 N / m2，化合物在25℃下为1.013×10 5 N / m 2，其中基于所有环氧化合物的液体化合物的比例为20重量％以上至60重量％以下。

公开(公告)号：US07960462B2

公开(公告)日：2011-06-14

申请号：US12312436

申请日：2007-11-06

申请人： Yoichi Shinba ,  Hiroyuki Niwa ,  Yoshiko Tatsuta ,  Koichi Fujimaru ,  Toshihisa Nonaka

发明人： Yoichi Shinba ,  Hiroyuki Niwa ,  Yoshiko Tatsuta ,  Koichi Fujimaru ,  Toshihisa Nonaka

IPC分类号： C08K3/30

CPC分类号： G02B6/138 ,  C08F290/00 ,  C08F290/06 ,  C08F292/00 ,  C08K3/30

摘要： The present invention is an optical waveguide-forming paste composition including (A) barium sulfate particles with a mean particle diameter of 1 nm or more to 50 nm or less, (B) a compound having a polymerizable group and a carboxyl group, or a phosphoric ester compound having a polymerizable group, and (C) an organic solvent.

摘要翻译： 本发明是一种光波导形成膏组合物，其包含（A）平均粒径为1nm以上且50nm以下的硫酸钡粒子，（B）具有聚合性基团和羧基的化合物，或 具有聚合性基团的磷酸酯化合物，（C）有机溶剂。

公开(公告)号：US20090270541A1

公开(公告)日：2009-10-29

申请号：US12312436

申请日：2007-11-06

申请人： Yoichi Shinba ,  Hiroyuki Niwa ,  Yoshiko Tatsuta ,  Koichi Fujimaru ,  Toshihisa Nonaka

发明人： Yoichi Shinba ,  Hiroyuki Niwa ,  Yoshiko Tatsuta ,  Koichi Fujimaru ,  Toshihisa Nonaka

IPC分类号： C08K3/30

CPC分类号： G02B6/138 ,  C08F290/00 ,  C08F290/06 ,  C08F292/00 ,  C08K3/30

摘要： Problems: an object of the present invention is to provide an optical waveguide-forming paste composition that allows short-time curing and provides excellent developability.Means for Solving: The present invention is directed to an optical waveguide-forming paste composition including (A) barium sulfate particles with a mean particle diameter of 1 nm or more to 50 nm or less, (B) a compound having a polymerizable group and a carboxyl group, or a phosphoric ester compound having a polymerizable group, and (C) an organic solvent.

摘要翻译： 问题：本发明的目的是提供一种允许短时间固化并提供优异显影性的光波导形成膏组合物。 解决方法本发明涉及一种光波导形成用糊剂组合物，其包含（A）平均粒径为1nm以上且50nm以下的硫酸钡粒子，（B）具有聚合性基团的化合物和 羧基或具有聚合性基团的磷酸酯化合物，和（C）有机溶剂。

公开(公告)号：US06783828B2

公开(公告)日：2004-08-31

申请号：US10188134

申请日：2002-07-03

申请人： Koichi Fujimaru ,  Toshio Yoshimura ,  Nobuo Matsumura

发明人： Koichi Fujimaru ,  Toshio Yoshimura ,  Nobuo Matsumura

IPC分类号： C08L7706

CPC分类号： B32B15/04 ,  B32B7/06 ,  B32B27/10 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2369/00 ,  B32B2379/08 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31725 ,  H01L2924/00

摘要： A resin composition has a phase separation structure having at least two phases and inorganic particles having a mean primary particle size of 0.1 &mgr;m or less. The phase separation structure includes a matrix phase and a disperse phase. The inorganic particles are mainly present in any one of the matrix phase, the disperse phase, and the interface between the matrix phase and the disperse phase. The resin composition has a high thermal expansion coefficient and elastic modulus, and thus provides an adhesive for semiconductor devices which has excellent reflow resistance and adhesion.

摘要翻译： 树脂组合物具有至少两相的相分离结构和平均一次粒径为0.1μm以下的无机粒子。 相分离结构包括基质相和分散相。 无机颗粒主要存在于基体相，分散相以及基质相和分散相之间的界面中的任一个中。 树脂组合物具有高的热膨胀系数和弹性模量，因此提供了具有优异的耐回流性和粘附性的半导体器件用粘合剂。

公开(公告)号：US06194122B1

公开(公告)日：2001-02-27

申请号：US09136942

申请日：1998-08-20

申请人： Michihiko Ichikawa ,  Koichi Fujimaru ,  Norimasa Ikeda ,  Ken Kawamura ,  Kazuki Goto

发明人： Michihiko Ichikawa ,  Koichi Fujimaru ,  Norimasa Ikeda ,  Ken Kawamura ,  Kazuki Goto

IPC分类号： G03C176

CPC分类号： B41C1/1016 ,  B41C1/1008 ,  B41C2210/02 ,  B41C2210/06 ,  B41C2210/16 ,  B41C2210/20 ,  B41C2210/22 ,  B41C2210/24 ,  B41C2210/262

摘要： A directly imageable waterless planographic printing plate precursor is a laminate of, in turn, at least a heat sensitive layer and a silicon rubber layer on a substrate. The heat sensitive layer includes (A) a light-to-heat converting material and (B) a compound which contains N—N bonds.

摘要翻译： 直接成像的无水平版印刷版前体是至少在基材上的热敏层和硅橡胶层的层压体。 热敏层包括（A）光热转换材料和（B）含有N-N键的化合物。