公开(公告)号：US20060151428A1

公开(公告)日：2006-07-13

申请号：US10541298

申请日：2003-12-18

申请人： Reiner Windisch ,  Ralph Wirth ,  Heribert Zull

发明人： Reiner Windisch ,  Ralph Wirth ,  Heribert Zull

IPC分类号： C23F1/00 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/22 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/3086

摘要： A method for roughening a surface of a body (1), having the following steps of: coating the surface with a mask layer (2), applying preformed mask bodies (3) on the mask layer (2), etching through the mask layer (2) at locations not covered by mask bodies (3), and etching the body (1) at locations of its surface that are free of the mask layer (2).

摘要翻译： 一种用于使体（1）的表面粗糙化的方法，具有以下步骤：用掩模层（2）涂覆表面，将预成型的掩模体（3）施加到掩模层（2）上，通过掩模层 （2）在未被掩模体（3）覆盖的位置处，并且在其表面的没有掩模层（2）的位置处蚀刻主体（1）。

公开(公告)号：US20080290356A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：US11629582

申请日：2005-06-29

申请人： Gertrud Krauter ,  Andreas Plossl ,  Ralph Wirth ,  Heribert Zull

发明人： Gertrud Krauter ,  Andreas Plossl ,  Ralph Wirth ,  Heribert Zull

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L29/20

CPC分类号： H01L33/46 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The invention describes a method for producing a reflective layer system and a reflective layer system for application to a III/V compound semiconductor material, wherein a first layer, containing phosphosilicate glass, is applied directly to the semiconductor substrate Disposed thereon is a second layer, containing silicon nitride. A metallic layer is then applied thereto.

摘要翻译： 本发明描述了一种用于生产用于III / V化合物半导体材料的反射层系统和反射层系统的方法，其中包含磷硅玻璃的第一层直接施加到其上设置的第二层， 含氮化硅。 然后向其施加金属层。

公开(公告)号：US06661033B2

公开(公告)日：2003-12-09

申请号：US10331924

申请日：2002-12-30

申请人： Norbert Linder ,  Ralph Wirth ,  Heribert Zull

发明人： Norbert Linder ,  Ralph Wirth ,  Heribert Zull

IPC分类号： H01L3300

CPC分类号： H01L33/38 ,  H01L33/14 ,  H01L33/20

摘要： On an upper side there is a structured output coupling layer with flanks which are aligned at an angle between 60° and 88° with respect to a layer plane and which form boundaries for output coupling areas provided for the emergence of radiation and offset from one another. The output coupling areas are formed as flat truncated cones and can be rippled or zigzagged at the flanks, in order to increase the probability that the radiation produced strikes an outer interface of the output coupling layer more steeply than at a limiting angle of total reflection.

公开(公告)号：US09704945B2

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：US13984081

申请日：2012-02-07

申请人： Ewald Karl Michael Günther ,  Andreas Plöβl ,  Heribert Zull ,  Thomas Veit ,  Mathias Kämpf ,  Jens Dennemarck ,  Bernd Böhm ,  Korbinian Perzlmaier

发明人： Ewald Karl Michael Günther ,  Andreas Plöβl ,  Heribert Zull ,  Thomas Veit ,  Mathias Kämpf ,  Jens Dennemarck ,  Bernd Böhm ,  Korbinian Perzlmaier

IPC分类号： H01L29/06 ,  H01L25/16 ,  H01L29/66 ,  H01L23/60 ,  H01L27/02 ,  H01L27/14 ,  H01L27/15 ,  H01L33/00 ,  H01L33/64 ,  H01L33/38

CPC分类号： H01L29/0607 ,  H01L23/60 ,  H01L25/167 ,  H01L27/0248 ,  H01L27/14 ,  H01L27/15 ,  H01L29/66128 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/382 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265

摘要： A carrier substrate includes a first major face and a second major face opposite the first major face. A diode structure is formed between the first major face and the second major face, which diode structure electrically insulates the first major face from the second major face at least with regard to one polarity of an electrical voltage.

公开(公告)号：US20140295589A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：US14234499

申请日：2012-07-23

申请人： Gudrun Lindberg ,  Lutz Höppel ,  Heribert Zull

发明人： Gudrun Lindberg ,  Lutz Höppel ,  Heribert Zull

IPC分类号： H01L33/44 ,  H01L33/00 ,  H01S5/028

CPC分类号： H01L33/44 ,  H01L33/005 ,  H01S5/0282

摘要： An optoelectronic component includes a semiconductor layer sequence having an optoelectronically active region; a dielectric layer on the semiconductor layer sequence; and a metal layer on the dielectric layer, wherein an adhesion layer is arranged between the dielectric layer and the metal layer, the adhesion layer being covalently bonded to the dielectric layer and to the metal layer.

摘要翻译： 光电子部件包括具有光电活性区域的半导体层序列; 半导体层序列上的电介质层; 以及在所述电介质层上的金属层，其中在所述电介质层和所述金属层之间设置粘合层，所述粘附层共价键合到所述电介质层和所述金属层。

公开(公告)号：US20110049730A1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：US12865646

申请日：2009-01-29

申请人： Christian Schmid ,  Tilman Schlenker ,  Heribert Zull ,  Ralph Paetzold ,  Markus Klein ,  Karsten Heuser

发明人： Christian Schmid ,  Tilman Schlenker ,  Heribert Zull ,  Ralph Paetzold ,  Markus Klein ,  Karsten Heuser

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： H01L21/56 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/50 ,  C23C16/54 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02282 ,  H01L23/293 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/564 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/18 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L51/0001 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： A device in accordance with one embodiment comprises a component (1) and an encapsulation arrangement (2) for the encapsulation of the component (1) with respect to moisture and/or oxygen, wherein the encapsulation arrangement (2) has a first layer (21) and thereabove a second layer (22) on at least one surface (19) of the component (1), the first layer (21) and the second layer (22) each comprise an inorganic material, and the second layer (22) is arranged directly on the first layer (21).

摘要翻译： 根据一个实施例的装置包括用于组件（1）相对于水分和/或氧气的封装的部件（1）和封装装置（2），其中封装装置（2）具有第一层 21），并且在组件（1）的至少一个表面（19）上方的第二层（22）上，第一层（21）和第二层（22）各自包括无机材料，并且第二层（22） ）直接布置在第一层（21）上。

公开(公告)号：US10026625B2

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：US14150291

申请日：2014-01-08

申请人： Christian Schmid ,  Tilman Schlenker ,  Heribert Zull ,  Ralph Paetzold ,  Markus Klein ,  Karsten Heuser

发明人： Christian Schmid ,  Tilman Schlenker ,  Heribert Zull ,  Ralph Paetzold ,  Markus Klein ,  Karsten Heuser

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  C23C16/02 ,  C23C16/455 ,  C23C16/50 ,  C23C16/54 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/18 ,  H01L51/56 ,  H01L51/52 ,  H01L21/02 ,  H01L51/00

CPC分类号： H01L21/56 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/50 ,  C23C16/54 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02282 ,  H01L23/293 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/564 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/18 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L51/0001 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： A device that includes a component and an encapsulation arrangement for the encapsulation of the component with respect to moisture and/or oxygen, wherein the encapsulation arrangement has a first layer and thereabove a second layer on at least one surface of the component, the first layer and the second layer each comprise an inorganic material, and the second layer is arranged directly on the first layer.

公开(公告)号：US20140141549A1

公开(公告)日：2014-05-22

申请号：US14163240

申请日：2014-01-24

申请人： Christian Schmid ,  Tilman Schlenker ,  Heribert Zull ,  Ralph Paetzold ,  Markus Klein ,  Karsten Heuser

发明人： Christian Schmid ,  Tilman Schlenker ,  Heribert Zull ,  Ralph Paetzold ,  Markus Klein ,  Karsten Heuser

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L31/18 ,  H01L31/0216 ,  H01L51/56

CPC分类号： H01L21/56 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/50 ,  C23C16/54 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02282 ,  H01L23/293 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/564 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/18 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L51/0001 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： A method for producing an electronic component comprising barrier layers for the encapsulation of the component comprises, in particular, the following steps: providing a substrate with at least one functional layer, applying at least one first barrier layer on the functional layer via plasma enhanced atomic layer deposition (PEALD), and applying at least one second barrier layer on the functional layer by means of plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD), where the at least one first barrier layer is applied at a temperature of less than 100° C.

摘要翻译： 一种用于制造包含用于封装组件的阻挡层的电子部件的方法，特别地包括以下步骤：向衬底提供至少一个功能层，通过等离子体增强原子在功能层上施加至少一个第一阻挡层 层沉积（PEALD），以及通过等离子体增强化学气相沉积（PECVD）在功能层上施加至少一个第二阻挡层，其中至少一个第一阻挡层在小于100℃的温度下被施加 。

公开(公告)号：US20140008770A1

公开(公告)日：2014-01-09

申请号：US13984081

申请日：2012-02-07

申请人： Ewald Karl Michael Günther ,  Andreas Plößl ,  Heribert Zull ,  Thomas Veit ,  Mathias Kämpf ,  Jens Dennemarck ,  Bernd Böhm ,  Korbinian Perzlmaier

发明人： Ewald Karl Michael Günther ,  Andreas Plößl ,  Heribert Zull ,  Thomas Veit ,  Mathias Kämpf ,  Jens Dennemarck ,  Bernd Böhm ,  Korbinian Perzlmaier

IPC分类号： H01L29/06 ,  H01L29/66

CPC分类号： H01L29/0607 ,  H01L23/60 ,  H01L25/167 ,  H01L27/0248 ,  H01L27/14 ,  H01L27/15 ,  H01L29/66128 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/382 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265

摘要： A carrier substrate includes a first major face and a second major face opposite the first major face. A diode structure is formed between the first major face and the second major face, which diode structure electrically insulates the first major face from the second major face at least with regard to one polarity of an electrical voltage.

摘要翻译： 载体基板包括第一主面和与第一主面相对的第二主面。 在第一主面和第二主面之间形成二极管结构，该二极管结构至少关于电压的一个极性使第一主面与第二主面电绝缘。

公开(公告)号：US09165816B2

公开(公告)日：2015-10-20

申请号：US14002754

申请日：2012-03-16

申请人： Heribert Zull ,  Korbinian Perzlmaier ,  Andreas Ploessl ,  Thomas Veit ,  Mathias Kaempf ,  Jens Dennemarck ,  Bernd Boehm

发明人： Heribert Zull ,  Korbinian Perzlmaier ,  Andreas Ploessl ,  Thomas Veit ,  Mathias Kaempf ,  Jens Dennemarck ,  Bernd Boehm

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/78 ,  H01L21/784 ,  H01L21/782 ,  H01L31/18 ,  H01L33/00 ,  H01S5/02

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L21/7806 ,  H01L21/782 ,  H01L21/784 ,  H01L31/18 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/0095 ,  H01S5/0201

摘要： A method relates to separating a component composite into a plurality of component regions, wherein the component composite is provided having a semiconductor layer sequence comprising a region for generating or for receiving electromagnetic radiation. The component composite is mounted on a rigid subcarrier. The component composite is separated into the plurality of component regions, wherein one semiconductor body is produced from the semiconductor layer sequence for each component region. The component regions are removed from the subcarrier.

摘要翻译： 一种方法涉及将组分复合材料分离成多个组分区域，其中所述组分复合材料具有包括用于产生或用于接收电磁辐射的区域的半导体层序列。 组件复合材料安装在刚性副载波上。 组分复合材料被分离成多个组分区域，其中从每个组分区域的半导体层序列产生一个半导体本体。 从子载波去除分量区域。