公开(公告)号：US20080308886A1

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：US11763472

申请日：2007-06-15

申请人： Udo Ausserlechner ,  Siegfried Krainer ,  Helmut Wietschorke

发明人： Udo Ausserlechner ,  Siegfried Krainer ,  Helmut Wietschorke

IPC分类号： H01L29/82 ,  H01L43/00

CPC分类号： B81C1/00333 ,  B81C2203/0154 ,  B81C2203/032 ,  G01R15/207 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： This application relates to a semiconductor sensor comprising a carrier that comprises a first surface and a second surface; a sensor chip attached to the first surface; attachment means on the second surface; and mould material applied over the sensor chip and the attachment means.

摘要翻译： 本申请涉及一种包括载体的半导体传感器，该载体包括第一表面和第二表面; 附接到第一表面的传感器芯片; 附着装置在第二表面上; 以及施加在传感器芯片和附接装置上的模具材料。

公开(公告)号：US20120299170A1

公开(公告)日：2012-11-29

申请号：US13116285

申请日：2011-05-26

申请人： Daniel Kehrer ,  Stefan Martens ,  Tze Yang Hin ,  Helmut Wietschorke ,  Horst Theuss ,  Beng Keh See ,  Ulrich Krumbein

发明人： Daniel Kehrer ,  Stefan Martens ,  Tze Yang Hin ,  Helmut Wietschorke ,  Horst Theuss ,  Beng Keh See ,  Ulrich Krumbein

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： A module and a method for manufacturing a module are disclosed. An embodiment of a module comprises a first semiconductor device, a frame arranged on the first semiconductor device, the frame comprising a cavity, and a second semiconductor device arranged on the frame wherein the second semiconductor device seals the cavity.

摘要翻译： 公开了一种用于制造模块的模块和方法。 模块的实施例包括第一半导体器件，布置在第一半导体器件上的框架，框架包括空腔，以及布置在框架上的第二半导体器件，其中第二半导体器件密封空腔。

公开(公告)号：US07556381B2

公开(公告)日：2009-07-07

申请号：US10529246

申请日：2003-10-02

申请人： Gerhard Kelch ,  Timo Kratzer ,  Markus Welscher ,  Helmut Wietschorke

发明人： Gerhard Kelch ,  Timo Kratzer ,  Markus Welscher ,  Helmut Wietschorke

IPC分类号： A61B3/00 ,  G02C7/02

CPC分类号： G02C7/02 ,  G02C7/04 ,  G02C2202/22

摘要： In a method for producing a lens, in particular a spectacle lens, central aberrations of an eye, to be corrected, of an ametropic person, such as sphere, cylinder and axis, are compensated. At least one refracting surface of the lens is configured such that for at least one direction of view both a dioptric correction of the ametropia is performed and aberrations of higher order are corrected. Their effects on the visual acuity and/or the contrast viewing are a function of the size of the pupillary aperture of the eye to be corrected and are corrected by the lens.

摘要翻译： 在制造透镜的方法中，特别是眼镜镜片，补偿了诸如球形，圆柱体和轴线的屈光人物的待校正的眼睛的中心像差。 透镜的至少一个折射表面被配置为使得对于至少一个方向，执行屈光不正的屈光矫正并校正高阶像差。 它们对视力和/或对比度观察的影响是要被校正并被透镜校正的眼睛的瞳孔的尺寸的函数。

公开(公告)号：US08535983B2

公开(公告)日：2013-09-17

申请号：US13152021

申请日：2011-06-02

申请人： Tze Yang Hin ,  Stefan Martens ,  Werner Simbuerger ,  Helmut Wietschorke ,  Horst Theuss ,  Beng Keh See ,  Ulrich Krumbein

发明人： Tze Yang Hin ,  Stefan Martens ,  Werner Simbuerger ,  Helmut Wietschorke ,  Horst Theuss ,  Beng Keh See ,  Ulrich Krumbein

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/03003 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

摘要： In one embodiment a method for manufacturing a semiconductor device comprises arranging a wafer on a carrier, the wafer comprising singulated chips; bonding the singulated chips to a support wafer, and removing the carrier.

摘要翻译： 在一个实施例中，制造半导体器件的方法包括将晶片布置在载体上，所述晶片包括单片化芯片; 将分割的芯片接合到支撑晶片，并移除载体。

公开(公告)号：US08080993B2

公开(公告)日：2011-12-20

申请号：US12056776

申请日：2008-03-27

申请人： Horst Theuss ,  Helmut Wietschorke

发明人： Horst Theuss ,  Helmut Wietschorke

IPC分类号： G01R33/07 ,  G01R33/02 ,  H01L27/22

CPC分类号： B29C45/14639 ,  B29C70/78 ,  B29K2995/0008 ,  G01D5/147 ,  G01P1/026 ,  G01P3/487 ,  G01R33/0047 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： A method of manufacturing a sensor module includes providing a substrate comprising a magnetically sensitive sensor element. The sensor element and the substrate are encapsulated with at least one mold material that is configured to apply a bias magnetic field to the sensor element.

摘要翻译： 一种制造传感器模块的方法包括提供包括磁敏感传感器元件的基板。 所述传感器元件和所述衬底被封装有至少一个模具材料，所述至少一个模具材料被配置为向所述传感器元件施加偏置磁场。

公开(公告)号：US07476036B2

公开(公告)日：2009-01-13

申请号：US11679601

申请日：2007-02-27

申请人： Albert Auburger ,  Jochen Dangelmaier ,  Cyrus Ghahremani ,  Thomas Lichtenegger ,  Stefan Paulus ,  Jean Schmitt ,  Horst Theuss ,  Helmut Wietschorke

发明人： Albert Auburger ,  Jochen Dangelmaier ,  Cyrus Ghahremani ,  Thomas Lichtenegger ,  Stefan Paulus ,  Jean Schmitt ,  Horst Theuss ,  Helmut Wietschorke

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4202 ,  G02B6/423 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/125 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An optocoupler, for converting optical signals into electrical signals and vice versa, includes a package with a jack connector for receiving an optical waveguide. On a lower side of the package, surface-mountable outer contacts are arranged on an interconnection film. A mounting position for semiconductor chips, including one optical semiconductor chip and one application-specific semiconductor chip, is provided in the package on the optical axis of the optical waveguide. The optical semiconductor chip is aligned with the optical axis inside the package. The outer contacts are arranged outside the package on the flexible interconnection film. Between the mounting position and the outer contacts, the interconnection film includes a curved region which is embedded in the package material such that the surface-mountable outer contacts on the lower side of the package are freely accessible.

摘要翻译： 用于将光信号转换为电信号的光耦合器，反之亦然，包括具有用于接收光波导的插座连接器的封装。 在封装的下侧，表面安装的外触点设置在互连膜上。 在光波导的光轴上的封装中设置包括一个光学半导体芯片和一个专用半导体芯片的半导体芯片的安装位置。 光学半导体芯片与封装内的光轴对准。 外部触点布置在柔性互连膜上的封装外部。 在安装位置和外部触点之间，互连膜包括嵌入封装材料中的弯曲区域，使得封装的下侧上的可表面安装的外部触点可自由接近。

公开(公告)号：US20120309130A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：US13152021

申请日：2011-06-02

申请人： Tze Yang Hin ,  Stefan Martens ,  Werner Simbuerger ,  Helmut Wietschorke ,  Horst Theuss ,  Beng Keh See ,  Ulrich Krumbein

发明人： Tze Yang Hin ,  Stefan Martens ,  Werner Simbuerger ,  Helmut Wietschorke ,  Horst Theuss ,  Beng Keh See ,  Ulrich Krumbein

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/77

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/03003 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

摘要： In one embodiment a method for manufacturing a semiconductor device comprises arranging a wafer on a carrier, the wafer comprising singulated chips; bonding the singulated chips to a support wafer, and removing the carrier.

摘要翻译： 在一个实施例中，制造半导体器件的方法包括将晶片布置在载体上，所述晶片包括单片化芯片; 将分割的芯片接合到支撑晶片，并移除载体。

公开(公告)号：US20120081109A1

公开(公告)日：2012-04-05

申请号：US13249301

申请日：2011-09-30

申请人： Berthold Astegher ,  Helmut Wietschorke

发明人： Berthold Astegher ,  Helmut Wietschorke

IPC分类号： G01R33/07

CPC分类号： G01R33/07 ,  A61B2090/0818 ,  G01R33/093

摘要： In various embodiments, a Hall sensor arrangement for the redundant measurement of a magnetic field may include a first Hall sensor on a top side of a first semiconductor substrate; a second Hall sensor on a top side of a second semiconductor substrate; a carrier having a top side and an underside; wherein the first Hall sensor is arranged on the top side of the carrier and the second Hall sensor is arranged on the underside of the carrier; and wherein the measuring area of the first Hall sensor projected perpendicularly onto the carrier at least partly overlaps the measuring area of the second Hall sensor projected perpendicularly onto the carrier.

摘要翻译： 在各种实施例中，用于磁场的冗余测量的霍尔传感器装置可以包括在第一半导体衬底的顶侧上的第一霍尔传感器; 在第二半导体衬底的顶侧上的第二霍尔传感器; 具有顶侧和下侧的载体; 其中所述第一霍尔传感器布置在所述载体的顶侧上，并且所述第二霍尔传感器布置在所述载体的下侧上; 并且其中垂直地投影到载体上的第一霍尔传感器的测量区域至少部分地与垂直投影到载体上的第二霍尔传感器的测量区域重叠。

公开(公告)号：US08106654B2

公开(公告)日：2012-01-31

申请号：US12127510

申请日：2008-05-27

申请人： Horst Theuss ,  Helmut Wietschorke

发明人： Horst Theuss ,  Helmut Wietschorke

IPC分类号： G01R33/02 ,  G01R33/06

CPC分类号： G01R33/09 ,  G01R33/0005

摘要： An sensor includes a substrate with a magnetic field sensor mounted on the substrate. The magnetic field sensor has a first surface defining a plane. A magnetic flux conducting member has a second surface that is not parallel to the first surface. A non-magnetic member is situated between the magnetic field sensor and the magnetic flux conducting member.

摘要翻译： 传感器包括具有安装在基板上的磁场传感器的基板。 磁场传感器具有限定平面的第一表面。 磁通导电构件具有不平行于第一表面的第二表面。 非磁性部件位于磁场传感器和磁通导体之间。

公开(公告)号：US20090295381A1

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：US12127510

申请日：2008-05-27

申请人： Horst Theuss ,  Helmut Wietschorke

发明人： Horst Theuss ,  Helmut Wietschorke

IPC分类号： G01R33/06 ,  H01L21/00

CPC分类号： G01R33/09 ,  G01R33/0005

摘要： An sensor includes a substrate with a magnetic field sensor mounted on the substrate. The magnetic field sensor has a first surface defining a plane. A magnetic flux conducting member has a second surface that is not parallel to the first surface. A non-magnetic member is situated between the magnetic field sensor and the magnetic flux conducting member.

摘要翻译： 传感器包括具有安装在基板上的磁场传感器的基板。 磁场传感器具有限定平面的第一表面。 磁通导电构件具有不平行于第一表面的第二表面。 非磁性部件位于磁场传感器和磁通导体之间。