公开(公告)号：US20120309130A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：US13152021

申请日：2011-06-02

申请人： Tze Yang Hin ,  Stefan Martens ,  Werner Simbuerger ,  Helmut Wietschorke ,  Horst Theuss ,  Beng Keh See ,  Ulrich Krumbein

发明人： Tze Yang Hin ,  Stefan Martens ,  Werner Simbuerger ,  Helmut Wietschorke ,  Horst Theuss ,  Beng Keh See ,  Ulrich Krumbein

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/77

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/03003 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

摘要： In one embodiment a method for manufacturing a semiconductor device comprises arranging a wafer on a carrier, the wafer comprising singulated chips; bonding the singulated chips to a support wafer, and removing the carrier.

摘要翻译： 在一个实施例中，制造半导体器件的方法包括将晶片布置在载体上，所述晶片包括单片化芯片; 将分割的芯片接合到支撑晶片，并移除载体。

公开(公告)号：US08535983B2

公开(公告)日：2013-09-17

申请号：US13152021

申请日：2011-06-02

申请人： Tze Yang Hin ,  Stefan Martens ,  Werner Simbuerger ,  Helmut Wietschorke ,  Horst Theuss ,  Beng Keh See ,  Ulrich Krumbein

发明人： Tze Yang Hin ,  Stefan Martens ,  Werner Simbuerger ,  Helmut Wietschorke ,  Horst Theuss ,  Beng Keh See ,  Ulrich Krumbein

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/03003 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

摘要： In one embodiment a method for manufacturing a semiconductor device comprises arranging a wafer on a carrier, the wafer comprising singulated chips; bonding the singulated chips to a support wafer, and removing the carrier.

摘要翻译： 在一个实施例中，制造半导体器件的方法包括将晶片布置在载体上，所述晶片包括单片化芯片; 将分割的芯片接合到支撑晶片，并移除载体。

公开(公告)号：US20120299170A1

公开(公告)日：2012-11-29

申请号：US13116285

申请日：2011-05-26

申请人： Daniel Kehrer ,  Stefan Martens ,  Tze Yang Hin ,  Helmut Wietschorke ,  Horst Theuss ,  Beng Keh See ,  Ulrich Krumbein

发明人： Daniel Kehrer ,  Stefan Martens ,  Tze Yang Hin ,  Helmut Wietschorke ,  Horst Theuss ,  Beng Keh See ,  Ulrich Krumbein

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： A module and a method for manufacturing a module are disclosed. An embodiment of a module comprises a first semiconductor device, a frame arranged on the first semiconductor device, the frame comprising a cavity, and a second semiconductor device arranged on the frame wherein the second semiconductor device seals the cavity.

摘要翻译： 公开了一种用于制造模块的模块和方法。 模块的实施例包括第一半导体器件，布置在第一半导体器件上的框架，框架包括空腔，以及布置在框架上的第二半导体器件，其中第二半导体器件密封空腔。

公开(公告)号：US08749056B2

公开(公告)日：2014-06-10

申请号：US13116285

申请日：2011-05-26

申请人： Daniel Kehrer ,  Stefan Martens ,  Tze Yang Hin ,  Helmut Wietschorke ,  Horst Theuss ,  Beng Keh See ,  Ulrich Krumbein

发明人： Daniel Kehrer ,  Stefan Martens ,  Tze Yang Hin ,  Helmut Wietschorke ,  Horst Theuss ,  Beng Keh See ,  Ulrich Krumbein

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： A module and a method for manufacturing a module are disclosed. An embodiment of a module includes a first semiconductor device, a frame arranged on the first semiconductor device, the frame including a cavity, and a second semiconductor device arranged on the frame wherein the second semiconductor device seals the cavity.

摘要翻译： 公开了一种用于制造模块的模块和方法。 模块的实施例包括第一半导体器件，布置在第一半导体器件上的框架，包括空腔的框架和布置在框架上的第二半导体器件，其中第二半导体器件密封空腔。

公开(公告)号：US20120273935A1

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：US13097851

申请日：2011-04-29

申请人： Stefan Martens ,  Tze Yang Hin ,  Kian Pin Queck ,  Kathleen Ong ,  Chin Wei Ronnie Tan ,  Beng Keh See ,  Ulrich Krumbein ,  Horst Theuss

发明人： Stefan Martens ,  Tze Yang Hin ,  Kian Pin Queck ,  Kathleen Ong ,  Chin Wei Ronnie Tan ,  Beng Keh See ,  Ulrich Krumbein ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device and a method of manufacturing a semiconductor device are disclosed. An embodiment comprises forming a bump on a die, the bump having a solder top, melting the solder top by pressing the solder top directly on a contact pad of a support substrate, and forming a contact between the die and the support substrate.

摘要翻译： 公开了半导体器件和制造半导体器件的方法。 一个实施例包括在模具上形成凸块，凸块具有焊料顶部，通过将焊料顶部直接压在支撑衬底的接触焊盘上并在模具和支撑衬底之间形成接触来熔化焊料顶部。

公开(公告)号：US07332823B2

公开(公告)日：2008-02-19

申请号：US11300720

申请日：2005-12-15

申请人： Lee Peng Khaw ,  Chee Koang Chen ,  Wooi Aun Tan ,  Tze Yang Hin

发明人： Lee Peng Khaw ,  Chee Koang Chen ,  Wooi Aun Tan ,  Tze Yang Hin

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： In one embodiment, the present invention includes a semiconductor package having a substrate, a semiconductor die with a first surface opposing the substrate and a second surface, a metal layer formed on the second surface of the semiconductor die, and a mold layer formed on the substrate. In some embodiments, the mold layer is substantially coplanar with the metal layer to improve package performance. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 在一个实施例中，本发明包括具有基板的半导体封装，具有与基板相对的第一表面的半导体管芯和第二表面，形成在半导体管芯的第二表面上的金属层， 基质。 在一些实施例中，模具层与金属层基本共面以提高包装性能。 描述和要求保护其他实施例。