公开(公告)号：US07943856B2

公开(公告)日：2011-05-17

申请号：US12328458

申请日：2008-12-04

申请人： Yoo Seong Yang ,  Myung Sup Jung ,  Chung Kun Cho ,  Sang Hyuk Suh ,  Bon Hyeok Gu

发明人： Yoo Seong Yang ,  Myung Sup Jung ,  Chung Kun Cho ,  Sang Hyuk Suh ,  Bon Hyeok Gu

IPC分类号： H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  C09K19/52 ,  C09K19/54

CPC分类号： C09K19/3809 ,  C08G73/101 ,  C08L67/00 ,  C08L69/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2205/02 ,  C09K19/38 ,  C09K19/3838 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31681 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/18

摘要： A composition for producing a printed circuit board is provided. The composition includes a polyamic acid having one or two crosslinkable functional groups introduced at one or both ends thereof, a liquid crystal polymer (LCP) or a liquid crystalline thermoset (LCT) oligomer, and an organic solvent. Therefore, the composition can be used as a material for next-generation boards that are becoming gradually lighter in weight and smaller in thickness and size. Further provided is a printed circuit board produced using the composition.

摘要翻译： 提供了一种用于制造印刷电路板的组合物。 该组合物包括在其一端或两端引入一个或两个可交联官能团的聚酰胺酸，液晶聚合物（LCP）或液晶热固性（LCT）低聚物和有机溶剂。 因此，该组合物可以用作下一代板的材料，其重量逐渐变轻，厚度和尺寸更小。 还提供了使用该组合物制造的印刷电路板。

公开(公告)号：US20090117348A1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：US12263598

申请日：2008-11-03

申请人： Chung Kun Cho ,  Myung Sup Jung ,  Yoo Seong Yang ,  Sang Hyuk Suh ,  Bon Hyeok Gu

发明人： Chung Kun Cho ,  Myung Sup Jung ,  Yoo Seong Yang ,  Sang Hyuk Suh ,  Bon Hyeok Gu

IPC分类号： B32B3/02 ,  C08L77/06 ,  C08L81/08 ,  C08K5/20 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3412 ,  C08K5/41 ,  C08K5/1535 ,  B32B15/08 ,  C08K5/10 ,  C08L67/00 ,  C08G69/02 ,  C08G73/02 ,  C08G73/10 ,  C08G18/71

CPC分类号： H05K1/0346 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B17/02 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/062 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/73 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  B32B2553/00 ,  C08G69/32 ,  C08G69/44 ,  C08L77/10 ,  C08L77/12 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31681

摘要： Compositions for producing a board and a printed circuit board produced using the composition are provided. The compositions can be used for the production of a variety of printed circuit boards.

摘要翻译： 提供了使用该组合物制造板和印刷电路板的组合物。 该组合物可用于生产各种印刷电路板。

公开(公告)号：US07655155B2

公开(公告)日：2010-02-02

申请号：US12173237

申请日：2008-07-15

申请人： Myung Sup Jung ,  Chung Kun Cho ,  Yong Ho Ahn ,  Seo Won Jang ,  Jin Hae Chang ,  Mahn Jong Kim ,  Chung Won Park

发明人： Myung Sup Jung ,  Chung Kun Cho ,  Yong Ho Ahn ,  Seo Won Jang ,  Jin Hae Chang ,  Mahn Jong Kim ,  Chung Won Park

IPC分类号： C09K19/38 ,  C09K19/34 ,  C09K19/32 ,  C09K19/20 ,  C07D207/452 ,  C08G73/14 ,  C08G73/16 ,  C08F126/06

CPC分类号： C09K19/3483 ,  C07D207/452 ,  C07D209/52 ,  C08G73/122 ,  C08L79/085 ,  C09K19/3809

摘要： A liquid crystal thermoset (LCT) monomer or oligomer having both ends capped with maleimide having at least one methyl group, represented by Formula 1: wherein R1 and R2 are each independently CH3 or H, and at least one of R1 and R2 is a methyl group, and Ar1 is a divalent organic group containing one or more structural units selected from the group consisting of ester, amide, ester amide, ester imide and ether imide units, and Ar1 has a molecular weight not greater than 5,000.

摘要翻译： 由式1表示的具有至少一个甲基的马来酰亚胺封端的液晶热固性（LCT）单体或低聚物：其中R 1和R 2各自独立地为CH 3或H，并且R 1和R 2中的至少一个为甲基 并且Ar 1是含有一个或多个选自酯，酰胺，酯酰胺，酯酰亚胺和醚酰亚胺单元的结构单元的二价有机基团，Ar 1的分子量不大于5,000。

公开(公告)号：US20090224203A1

公开(公告)日：2009-09-10

申请号：US12173237

申请日：2008-07-15

申请人： Myung Sup Jung ,  Chung Kun Cho ,  Mahn Jong Kim ,  Chung Won Park ,  Yong HO Ahn ,  Seo Won Jang ,  Jin Hae Chang

发明人： Myung Sup Jung ,  Chung Kun Cho ,  Mahn Jong Kim ,  Chung Won Park ,  Yong HO Ahn ,  Seo Won Jang ,  Jin Hae Chang

IPC分类号： C09K19/38 ,  C07D403/12 ,  C08G73/00

CPC分类号： C09K19/3483 ,  C07D207/452 ,  C07D209/52 ,  C08G73/122 ,  C08L79/085 ,  C09K19/3809

摘要： A liquid crystal thermoset (LCT) monomer or oligomer having both ends capped with maleimide having at least one methyl group, represented by Formula 1: wherein R1 and R2 are each independently CH3 or H, and at least one of R1 and R2 is a methyl group, and Ar1 is a divalent organic group containing one or more structural units selected from the group consisting of ester, amide, ester amide, ester imide and ether imide units, and Ar1 has a molecular weight not greater than 5,000.

摘要翻译： 由式1表示的具有至少一个甲基的马来酰亚胺封端的液晶热固性（LCT）单体或低聚物：其中R 1和R 2各自独立地为CH 3或H，并且R 1和R 2中的至少一个为甲基 并且Ar 1是含有一个或多个选自酯，酰胺，酯酰胺，酯酰亚胺和醚酰亚胺单元的结构单元的二价有机基团，Ar 1的分子量不大于5,000。

公开(公告)号：US08765012B2

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：US12621043

申请日：2009-11-18

申请人： Myung Sup Jung ,  Chung Kun Cho ,  Kwang Hee Kim ,  Kalinina Fedosya ,  Man Jong Kim ,  Tae Jun Ok

发明人： Myung Sup Jung ,  Chung Kun Cho ,  Kwang Hee Kim ,  Kalinina Fedosya ,  Man Jong Kim ,  Tae Jun Ok

IPC分类号： C09K19/52

CPC分类号： C09K19/3809 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/08 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2262/14 ,  B32B2307/704 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0353 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/2984 ,  Y10T442/2992

摘要： A thermosetting composition including an organic solvent, a liquid crystalline thermoset oligomer, and either a crosslinking agent or an epoxy resin or both is disclosed. A printed circuit board which includes the thermosetting composition is also disclosed. The printed circuit board is produced by impregnating the thermosetting composition into a reinforcing material.

摘要翻译： 公开了一种包含有机溶剂，液晶热固性低聚物和交联剂或环氧树脂或两者的热固性组合物。 还公开了一种包括热固性组合物的印刷电路板。 通过将热固性组合物浸渍到增强材料中来制造印刷电路板。

公开(公告)号：US20090308643A1

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：US12332931

申请日：2008-12-11

申请人： Chung Kun CHO ,  Myung Sup Jung ,  Mahn Jong Kim ,  Jin Young Bae ,  Chung Won Park

发明人： Chung Kun CHO ,  Myung Sup Jung ,  Mahn Jong Kim ,  Jin Young Bae ,  Chung Won Park

IPC分类号： H05K1/03 ,  C07C233/65 ,  C09K19/06

CPC分类号： C09K19/22 ,  C07C233/65 ,  C09K19/3842 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0141 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692

摘要： Disclosed herein is a crosslinkable thermoset monomer. The crosslinkable thermoset monomer has acetylene groups as crosslinking groups introduced at both ends of the backbone. Also disclosed herein is a composition for producing a printed circuit board which comprises the crosslinkable thermoset monomer. The composition exhibits excellent mechanical and thermal properties. Therefore, the composition can be used as a material for next-generation boards that are becoming lighter in weight and smaller in size and thickness. Also disclosed herein is a printed circuit board using the composition.

摘要翻译： 本文公开了可交联的热固性单体。 可交联热固性单体具有在骨架两端引入的交联基团的乙炔基。 本文还公开了一种用于生产包含可交联热固性单体的印刷电路板的组合物。 该组合物表现出优异的机械和热性能。 因此，该组合物可以用作重量更轻，尺寸和厚度更小的下一代板的材料。 本文还公开了使用该组合物的印刷电路板。

公开(公告)号：US08512596B2

公开(公告)日：2013-08-20

申请号：US12633127

申请日：2009-12-08

申请人： Kwang Hee Kim ,  Myung Sup Jung ,  Chung Kun Cho ,  Jae Jun Lee ,  Kalinina Fedosya

发明人： Kwang Hee Kim ,  Myung Sup Jung ,  Chung Kun Cho ,  Jae Jun Lee ,  Kalinina Fedosya

IPC分类号： C09K19/00 ,  C09K19/06 ,  C09K19/34 ,  C09K19/52 ,  H05K1/00

CPC分类号： C09K19/322 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/22 ,  B32B27/24 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/0235 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/402 ,  B32B2307/704 ,  B32B2307/71 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G69/44 ,  C08G69/48 ,  C08L81/06 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1036 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31681

摘要： A composition, including a liquid crystal polymer or oligomer having a terminal hydroxyl group, and a cross-linking agent including a bismaleimide compound, an epoxy resin or a combination thereof, wherein the liquid crystal polymer or oligomer is represented by Formula 1: Z1—(R1)m—(R2)n—Z2  (1), wherein R1 is represented by Formula 2: —X1—Ar1—Y1—  (2), wherein X1 and Y1 are each independently selected from the group consisting of O, CO and NR″, in which R″ is independently selected from the group consisting of a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1-C20 alkyl group, and a substituted or unsubstituted C6-C30 aryl group, and Ar1 includes at least one divalent aromatic or alicyclic organic group selected from the group consisting of Formula 3:

摘要翻译： 包括具有末端羟基的液晶聚合物或低聚物的组合物和包含双马来酰亚胺化合物，环氧树脂或其组合的交联剂，其中液晶聚合物或低聚物由式1表示：Z1- （R1）m-（R2）n-Z2（1）其中R1由式2表示：-X1-Ar1-Y1-（2），其中X1和Y1各自独立地选自O，CO 和NR“，其中R”独立地选自氢原子，取代或未取代的C 1 -C 20烷基和取代或未取代的C 6 -C 30芳基，Ar 1包括至少一个二价 选自式3的芳族或脂环族有机基团：

公开(公告)号：US08440313B2

公开(公告)日：2013-05-14

申请号：US12332931

申请日：2008-12-11

申请人： Chung Kun Cho ,  Myung Sup Jung ,  Mahn Jong Kim ,  Jin Young Bae ,  Chung Won Park

发明人： Chung Kun Cho ,  Myung Sup Jung ,  Mahn Jong Kim ,  Jin Young Bae ,  Chung Won Park

IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C08L49/00

CPC分类号： C09K19/22 ,  C07C233/65 ,  C09K19/3842 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0141 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692

摘要： Disclosed herein is a crosslinkable thermoset monomer. The crosslinkable thermoset monomer has acetylene groups as crosslinking groups introduced at both ends of the backbone. Also disclosed herein is a composition for producing a printed circuit board which comprises the crosslinkable thermoset monomer. The composition exhibits excellent mechanical and thermal properties. Therefore, the composition can be used as a material for next-generation boards that are becoming lighter in weight and smaller in size and thickness. Also disclosed herein is a printed circuit board using the composition.

摘要翻译： 本文公开了可交联的热固性单体。 可交联热固性单体具有在骨架两端引入的交联基团的乙炔基。 本文还公开了一种用于生产包含可交联热固性单体的印刷电路板的组合物。 该组合物表现出优异的机械和热性能。 因此，该组合物可以用作重量更轻，尺寸和厚度更小的下一代板的材料。 本文还公开了使用该组合物的印刷电路板。

公开(公告)号：US09927555B2

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：US14681682

申请日：2015-04-08

申请人： Ha Na Kim ,  Deuk Kyu Moon ,  Yong Joo Lee ,  Boreum Jeong ,  Myung Sup Jung

发明人： Ha Na Kim ,  Deuk Kyu Moon ,  Yong Joo Lee ,  Boreum Jeong ,  Myung Sup Jung

IPC分类号： G02B5/30 ,  G02F1/1335 ,  G02B1/08

CPC分类号： G02B1/08 ,  G02B5/3033 ,  G02F1/133533 ,  Y10T428/1041

摘要： A composition for a polarizing film including a polymer and at least one of dichroic dye, wherein the dichroic dye includes a first dichroic dye represented by Chemical Formula 1 and having a molecular weight of greater than or equal to about 500 Daltons: wherein in Chemical Formula 1, Ar1 to Ar3, R1, R2, n, and m are the same as described in the detailed description.

公开(公告)号：US07745096B2

公开(公告)日：2010-06-29

申请号：US11861948

申请日：2007-09-26

申请人： Myung Sup Jung ,  Sang Mock Lee ,  Jingyu Lee

发明人： Myung Sup Jung ,  Sang Mock Lee ,  Jingyu Lee

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/30

CPC分类号： C08L79/08 ,  C08G73/101 ,  C08G73/1014 ,  C08G73/1039 ,  G03F7/0392 ,  Y10S430/107

摘要： A photosensitive polyimide composition, a polyimide film, and a semiconductor device using the same are disclosed. The photosensitive polyimide composition can be cured by heating. A polyhydroxyimide is used as a base resin and can be mixed with a photoacid generator and a cross-linking agent having two or more vinylether groups. A film of the photosensitive polyimide composition can be developed by treatment with an alkaline aqueous solution. Embodiments of the invention enable improvement in production yield and reliability in a highly-integrated memory semiconductor packaging processes.

摘要翻译： 公开了光敏聚酰亚胺组合物，聚酰亚胺膜和使用其的半导体器件。 感光性聚酰亚胺组合物可以通过加热固化。 使用聚羟基酰亚胺作为基础树脂，并且可以与光酸产生剂和具有两个或更多个乙烯基醚基团的交联剂混合。 感光性聚酰亚胺组合物的膜可以通过用碱性水溶液处理而显影。 本发明的实施例能够在高度集成的存储器半导体封装工艺中提高生产成品率和可靠性。