公开(公告)号：US2572801A

公开(公告)日：1951-10-23

申请号：US49216343

申请日：1943-06-23

申请人： SYLVANIA ELECTRIC PROD

发明人： THOMAS CASELLINI EZIO

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/16

CPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/16 ,  H01L24/00 ,  H01L2924/12037 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：US1454997A

公开(公告)日：1923-05-15

申请号：US55455522

申请日：1922-04-18

申请人： GAETANO GRECO ,  WOLFF KARL G

发明人： GAETANO GRECO ,  WOLFF KARL G

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/10 ,  H01L23/14 ,  H01L23/32 ,  H01L29/00

CPC分类号： H01L24/33 ,  H01L23/10 ,  H01L23/14 ,  H01L23/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L29/00 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/4823 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12037 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：US2429823A

公开(公告)日：1947-10-28

申请号：US68816946

申请日：1946-08-02

申请人： GEN ELECTRIC

发明人： KINMAN THOMAS H ,  TUCKER BERTRAM A C

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L29/00 ,  H01L29/417

CPC分类号： H01L29/00 ,  H01L23/10 ,  H01L24/00 ,  H01L29/417 ,  H01L2924/12037 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：US1523401A

公开(公告)日：1925-01-20

申请号：US68997024

申请日：1924-02-01

申请人： CHAMBERLIN VERN L

发明人： CHAMBERLIN VERN L

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/10

CPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/10 ,  H01L24/00 ,  H01L2924/12037 ,  Y10T403/459 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：US2878399A

公开(公告)日：1959-03-17

申请号：US46677754

申请日：1954-11-04

申请人： ITT

发明人： LAIR JULIEN J B

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/16 ,  H01L29/00

CPC分类号： H01L23/16 ,  H01L21/00 ,  H01L24/00 ,  H01L29/00 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12037 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：US2432116A

公开(公告)日：1947-12-09

申请号：US48361643

申请日：1943-04-19

申请人： BELL TELEPHONE LABOR INC

发明人： MCLEAN DAVID A ,  THEUERER HENRY C

IPC分类号： H01L23/16

CPC分类号： H01L23/16 ,  H01L24/00 ,  H01L2924/12037 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：US1590236A

公开(公告)日：1926-06-29

申请号：US73854024

申请日：1924-09-18

申请人： HUGO GERNSBACK

发明人： HUGO GERNSBACK

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L29/00

CPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/02 ,  H01L23/06 ,  H01L24/00 ,  H01L29/00 ,  H01L2924/12037 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：US08592299B1

公开(公告)日：2013-11-26

申请号：US13358716

申请日：2012-01-26

申请人： Voya R. Markovich ,  Rabindra N. Das ,  Rajinder S. Rai ,  Michael Vincent

发明人： Voya R. Markovich ,  Rabindra N. Das ,  Rajinder S. Rai ,  Michael Vincent

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L21/441 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L27/14676 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11424 ,  H01L2224/13209 ,  H01L2224/13211 ,  H01L2224/13213 ,  H01L2224/13216 ,  H01L2224/13218 ,  H01L2224/1322 ,  H01L2224/13239 ,  H01L2224/13244 ,  H01L2224/13247 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2924/12037 ,  H01L2924/00

摘要： A structure for minimizing resistance between a semi-insulating x-ray detector crystal and an electrically conducting substrate. Electrical contact pads are disposed on the detector crystal and on the substrate with an electrical interconnect between the contact pads formed from a conductive adhesive and washed solder in electrical and mechanical communication with the pads.

摘要翻译： 用于最小化半绝缘x射线检测器晶体和导电基底之间的电阻的结构。 电接触焊盘设置在检测器晶体和基板上，在由导电粘合剂形成的接触焊盘和与焊盘电气和机械连通的冲洗焊料之间具有电互连。

公开(公告)号：US2697805A

公开(公告)日：1954-12-21

申请号：US7476849

申请日：1949-02-05

申请人： SYLVANIA ELECTRIC PROD

发明人： COLLINS JR RALPH B

IPC分类号： H01J5/42 ,  H01L23/04

CPC分类号： H01L23/041 ,  H01J5/42 ,  H01J2893/0034 ,  H01L24/01 ,  H01L2924/12037 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：US2472938A

公开(公告)日：1949-06-14

申请号：US58048445

申请日：1945-03-01

申请人： GEN ELECTRIC CO LTD

发明人： HUGH BRITTAIN FRANCIS ,  ERIC RANSLEY CHARLES

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/06 ,  H01L21/54 ,  H01L23/16 ,  H01L23/26

CPC分类号： H01L23/16 ,  H01L21/00 ,  H01L21/54 ,  H01L23/26 ,  H01L24/00 ,  H01L2924/12037 ,  H01L2924/00