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    SPACE-EFFICIENT CONTAINMENT DEVICES AND METHOD OF MAKING SAME
    15.
    发明申请
    SPACE-EFFICIENT CONTAINMENT DEVICES AND METHOD OF MAKING SAME 审中-公开
    空间高效容器及其制造方法

    公开(公告)号：WO2013029037A2

    公开(公告)日：2013-02-28

    申请号：PCT/US2012/052463

    申请日：2012-08-27

    申请人： MICROCHIPS, INC. ,  FARRA, Robert

    发明人： FARRA, Robert

    IPC分类号： A61B5/07 ,  B65D81/22 ,  A61M31/00

    CPC分类号： A61M37/00 ,  A61B5/076 ,  A61B5/4839 ,  A61B5/6861 ,  A61M31/002 ,  A61M2205/04 ,  A61M2205/3303 ,  A61M2205/3523 ,  A61M2207/00 ,  Y10T29/49126

    摘要： Containment devices and methods of manufacture and assembl y are provided, in an embodiment, the device includes at least one microchip element, which includes a containment reservoir that can be electrically activated to open, and a first electronic printed circuit board (PCB) which comprises a biocompatible substrate. The first PCB may have a first side on which one or more electronic compooents are fixed and an opposed second side on which the microchip element is fixed in electrical connection to the one or more electronic components. The device may further include a second PCB and a housing ring securing the first PCB together with the second PCB, The microchip element may Include a plurality of containment reservoirs, which may be microreservoirs, and/or which may contain a drag formulation or a sensor element.

    摘要翻译： 在一个实施例中，设备包括至少一个微芯片元件，该微芯片元件包括能够被电激活以打开的容纳储存器，以及第一电子印刷电路板（PCB），其包括：第一电子印刷电路板 生物相容的底物。 第一PCB可以具有其上固定有一个或多个电子组件的第一侧和与该一个或多个电子部件电连接地固定微芯片元件的相对的第二侧。 该装置还可包括第二PCB和将第一PCB与第二PCB固定在一起的壳体环。微芯片元件可以包括多个可以是微储层的容纳储存器，和/或可以包含阻力配方或传感器 元件。

    STRECHABLE CIRCUIT ASSEMBLIES
    16.
    发明申请
    STRECHABLE CIRCUIT ASSEMBLIES 审中-公开
    可组合电路总成

    公开(公告)号：WO2012170101A1

    公开(公告)日：2012-12-13

    申请号：PCT/US2012/030051

    申请日：2012-03-22

    申请人： MULTI-FINELINE ELECTRONIX, INC. ,  WESSELMANN, Dale ,  CHAU, Luis ,  WU, Chengkong

    发明人： WESSELMANN, Dale ,  CHAU, Luis ,  WU, Chengkong

    IPC分类号： B32B37/00 ,  H05K1/02 ,  A61B5/0408

    CPC分类号： H05K3/36 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/09781 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

    摘要： A stretchable circuit assembly includes first and second printed circuit boards, discrete conductive wires or flexible circuits including ends connected to the first and second printed circuit boards, and a stretchable interconnect in which the discrete conductive wires or flexible circuits and a portion of the first and second printed circuit boards are embedded. Main surfaces of the flexible circuits are perpendicular or substantially perpendicular to main surfaces of the stretchable interconnect. A method of making a stretchable circuit assembly includes the steps of providing electrical interconnects, a first printed circuit board, and a second printed circuit board, shaping the electrical interconnects to have an oscillating configuration, and forming a stretchable interconnect such that the electrical interconnects, a portion of the first printed circuit board, and a portion of the second printed circuit board are embedded within the stretchable interconnect.

    摘要翻译： 可拉伸电路组件包括第一和第二印刷电路板，分立导电线或包括连接到第一和第二印刷电路板的端部的柔性电路，以及可拉伸互连，其中分立的导线或柔性电路以及第一和第二印刷电路板的第一和第二印刷电路板的一部分 第二印刷电路板被嵌入。 柔性电路的主表面垂直或基本上垂直于可拉伸互连的主表面。 制造可拉伸电路组件的方法包括以下步骤：提供电互连，第一印刷电路板和第二印刷电路板，使电互连成形以具有振荡配置，以及形成可拉伸互连，使得电互连， 第一印刷电路板的一部分和第二印刷电路板的一部分嵌入在可拉伸互连内。

    回路基板接続構造体および回路基板の接続方法
    18.
    发明申请
    回路基板接続構造体および回路基板の接続方法 审中-公开
    具有连接电路板的结构和连接电路板的方法

    公开(公告)号：WO2012043449A1

    公开(公告)日：2012-04-05

    申请号：PCT/JP2011/071835

    申请日：2011-09-26

    申请人： 富士フイルム株式会社 ,  堀田 吉則 ,  畠中 優介

    发明人： 堀田　吉則 ,  畠中　優介

    IPC分类号： G01R1/073 ,  H01R11/01

    CPC分类号： H01R12/7082 ,  G01R1/0735 ,  G01R31/2889 ,  H01R12/732 ,  H01R13/2407 ,  H05K3/361 ,  Y10T29/49126

    摘要： 異方導電性部材を、第１電極を有するリジッド回路基板と第２電極をランドとして有するフレキシブル回路基板とに支持板を介して押圧するための押圧部材を用いて接続した、回路基板接続構造体であって、複数の導通路が前記異方導電性部材の絶縁性基材を厚さ方向に貫通し、かつ、各導通路が絶縁性基材の一方及び他方の面においてそれぞれ突出する第１突出部及び第２突出部を有し、第２突出部の高さＨ２ａが、５μｍ以上で、かつ、ランドのフレキシブル回路基板表面からの厚さの２倍以下であり、第１突出部が第１電極の少なくとも一部と接触し、第２突出部がランド表面の少なくとも一部に接触し、異方導電性部材の絶縁性基材がフレキシブル回路基板には直接接触しないように押圧され、ランドの面積当たりの押圧力が３００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下である着脱時に負荷がかからず破損することが低減されている回路基板接続構造体。

    摘要翻译： 提供一种具有连接在其中的电路板的结构，其中各向异性导电构件连接到具有第一电极的刚性电路板和具有第二电极的柔性电路板的刚性电路板，该第二电极具有第二电极作为平台， 在它们之间。 在该结构中，多个导电路径沿着厚度方向贯穿各向异性导电构件的绝缘基材，每个导电路径具有分别从绝缘基底的一个表面和另一个表面突出的第一突起和第二突起 材料中，第二突起的高度（H2a）为5μm以上，并且与柔性电路板的表面的接合面的厚度以下的二倍以下，第一突起与至少一部分 的第一电极，第二突起与焊盘的表面的至少一部分接触，各向异性导电部件的绝缘基材被按压，使得绝缘基材不与柔性电路板直接接触 在每个区域的压力为300-1,000MPa的情况下，在电路板安装和拆卸电路板时不施加负载，并且断开 电路板的寿命缩短。

    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER AUS MEHREREN LEITERPLATTENBEREICHEN BESTEHENDEN LEITERPLATTE SOWIE LEITERPLATTE
    19.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER AUS MEHREREN LEITERPLATTENBEREICHEN BESTEHENDEN LEITERPLATTE SOWIE LEITERPLATTE 审中-公开
    用于生产多块电路板面积现有的电路板和电路板的

    公开(公告)号：WO2012034152A1

    公开(公告)日：2012-03-22

    申请号：PCT/AT2011/000374

    申请日：2011-09-14

    申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  HASLEBNER, Nikolai ,  LEITGEB, Markus ,  GÖSSLER, Michael ,  MORIANZ, Mike

    发明人： HASLEBNER, Nikolai ,  LEITGEB, Markus ,  GÖSSLER, Michael ,  MORIANZ, Mike

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

    CPC分类号： H05K1/0266 ,  H01L2224/2518 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49126

    摘要： Bei einem Verfahren zum Herstellen einer aus mehreren Leiterplattenbereichen bestehenden Leiterplatte (14) sowie einer derartigen Leiterplatte, wobei die einzelnen Leiterplattenbereiche aus wenigstens einer Lage aus einem insbesondere isolierenden Basismaterial und einem auf bzw. in dem Basismaterial befindlichen leitenden bzw. leitfähigen Muster ausgebildet sind, sind vorgesehen: - ein Trägermaterial (1), - wenigstens eine in dem Trägermaterial (1) ausgebildete Registrierungsmarkierung (2), - einen auf dem Trägermaterial angeordneten ersten Leiterplattenbereich (4) unter Ausrichtung dieses ersten Leiterplattenbereichs (4) relativ zu der Registrierungsmarkierung (2), - wenigstens einen an den ersten Leiterplattenbereich (4) im Wesentlichen angrenzenden bzw. diesen wenigstens teilweise überlappenden weiteren Leiterplattenbereich (5, 6) unter Ausrichtung relativ zu der Registrierungsmarkierung (2), und - eine Mehrzahl von Verbindungen der leitenden bzw. leitfähigen Muster des ersten Leiterplattenbereichs (4) mit dem leitenden bzw. leitfähigen Muster des wenigstens einen weiteren Leiterplattenbereichs (5, 6). Dadurch lässt sich eine verbesserte Registrierung und Ausrichtung bei einer Kopplung von Leiterplattenbereichen (4, 5, 6) erzielen.

    摘要翻译： 在用于制造印刷电路板（14）和这样的印刷电路板，其特征在于，特定的绝缘基底材料的形成的至少一个层的个别的印刷电路板区域上或在基体材料中的导电或导电图案的容器是一个多层电路板区域的方法 提供： - 在基底（1）， - 至少在所述载体材料一（1）形成的定位标记（2）， - 一个配置在所述支撑材料的第一印刷电路板区域（4）根据该第一印刷电路板部的方向（4）相对于所述套准标记（2） ， - 第一个电路板部分中的至少一个（4）是基本上相邻的，这至少部分重叠的另外的印刷电路板区域（5，6）在相对于所述定位标记对准（2），以及 - 多个的导电性或导电图案的连接的 第一 n，其中所述至少一个另外的印刷电路板区域的导电或导电图案电路板（4）的区域（5，6）。 这使得有可能改进的登记和对准印刷电路板的区域的连接过程中（4，5，6）实现的。