公开(公告)号：WO2016005445A1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：PCT/EP2015/065596

申请日：2015-07-08

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： MUSCHELKNAUTZ, Christian ,  HÖRTEIS, Matthias

IPC: C08L67/00 ,  H01B1/22 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/18 ,  C08K3/08

CPC classification number: H01L31/022425 ,  C08G2650/56 ,  C08L71/10 ,  C08L2203/204 ,  H01B1/22 ,  H01L31/0747 ,  Y02E10/50 ,  C08K3/08 ,  C08L67/00

Abstract: In general, the invention relates to electro-conductive pastes with characteristic weight loss and their use in the preparation of photovoltaic solar cells. More specifically, the invention relates to electro-conductive pastes, solar cell precursors, processes for preparation of solar cells, solar cells and solar modules. The invention relates to paste comprising the following paste constituents: a. Metal particles; b. A polymer system; wherein the first weight loss Δ 30 , determined according to the test method provided herein, is in the range from about 0.02 to about 0.5.

Abstract translation: 通常，本发明涉及具有特征重量损失的导电浆料及其在制备光伏太阳能电池中的用途。 更具体地，本发明涉及导电浆料，太阳能电池前体，太阳能电池的制备方法，太阳能电池和太阳能电池组件。 本发明涉及包含以下糊状成分的糊状物：a。 金属颗粒 湾 聚合物体系; 其中根据本文提供的测试方法测定的第一重量损失Δ30在约0.02至约0.5的范围内。

公开(公告)号：WO2015189030A1

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：PCT/EP2015/061669

申请日：2015-05-27

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： NEUMANN, Christian ,  BECKER, Joerg ,  PIHAN, Sascha ,  WALTER, Richard ,  LAESSIG, Walter ,  ERWEINER, Florian ,  KIEMEL, Rainer ,  PRZIBILLA, Gabriele ,  BREUER, Christian ,  NEUSCHÜTZ, Mark

IPC: B01J37/08 ,  B01J37/14 ,  B01J23/38 ,  B01J23/42 ,  B01J35/00 ,  B01J35/10 ,  B01J37/02 ,  C01B31/02 ,  C01B31/04 ,  H01M4/92

CPC classification number: H01M4/8605 ,  B01J23/38 ,  B01J23/42 ,  B01J35/006 ,  B01J35/1014 ,  B01J35/1019 ,  B01J35/1047 ,  B01J35/1071 ,  B01J35/1076 ,  B01J35/108 ,  B01J35/1095 ,  B01J37/0018 ,  B01J37/0203 ,  B01J37/06 ,  B01J37/084 ,  B01J37/14 ,  C01B32/05 ,  C01B32/20 ,  H01M4/8817 ,  H01M4/8842 ,  H01M4/926 ,  H01M2008/1095 ,  H01M2250/20 ,  Y02T90/32

Abstract: Bei einem bekannten Verfahren zur Herstellung eines mit Metall-Nanopartikeln belegten, porösen graphitisierten Kohlenstoffmaterials für elektrochemische Anwendungen wird ein poröses Templatgerüst aus anorganischem Templat-Werkstoffmit einer Kohlenstoff-Vorstufeinfiltriert. Nach thermischer Behandlung der Kohlenstoffvorstufe wird das Templatgerüst entfernt. Das erhaltene partikelförmige poröse Kohlenstoffmaterial wird danach mit einer katalytisch wirksamen Substanzbelegt. Um hiervon ausgehend den Anteil der Edelmetallbeladung auf einem für kommerzielle Produkte notwendigen niedrigen Niveau zu halten, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass die thermische Behandlung der Kohlenstoff-Vorstufezunächst ein Carbonisieren umfasst und dass das partikelförmige poröse Kohlenstoffmaterial erst nach Entfernen des Templatgerüsts zu graphitisiertem, partikelförmigem, porösem Kohlenstoffmaterial graphitisiert wird. Das graphitisierte Kohlenstoffmaterial weist dabei eine hierarchischer Porenstruktur mit einem Porenvolumen von mindestens 0,5 cm 3 /g auf, wobei mindestens 75% des Porenvolumens auf Makroporen im Größenbereich von 100 bis 5.000 nm entfallen. Vor der Belegung mit katalytisch wirksamer Substanz wird es einer Aktivierungsbehandlung in oxidierend wirkender Atmosphäre unterzogen.

Abstract translation: 在制备涂覆有金属纳米颗粒，用于电化学应用多孔石墨碳材料的已知方法中，多孔无机模板TemplatgerüstWerkstoffmit碳 - Vorstufeinfiltriert。 碳前体的热处理后，将Templatgerüst被去除。 颗粒状多孔碳材料然后与繁忙催化活性物质处理。 为了开始保持其贵金属负载的分数在需要的商业产品低的水平，它是根据本发明，所述碳前体的热处理首先，包括除去Templatgerüsts的多孔的，以石墨化，微粒后碳化，并且所述颗粒的多孔碳材料提出了 碳材料石墨化。 在这种情况下，石墨化碳材料具有至少为0.5厘米3 /克的孔体积的分级孔隙结构，其中该孔体积归因于大孔尺寸范围从100至5000nm的至少为75％。 催化活性物质的占用之前，将其进行活化处理在氧化气氛动作。

公开(公告)号：WO2015144643A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/EP2015/056137

申请日：2015-03-23

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： SCHIBLI, Stefan ,  GEBERT, Jörg-Martin ,  HAUSCH, Ulrich ,  KEITEL, Oliver

IPC: F04D13/06 ,  F04D29/02 ,  F04D29/52

CPC classification number: F04D29/026 ,  B28B1/14 ,  B28B1/16 ,  F04D13/064 ,  F04D29/181 ,  F04D29/522 ,  F04D29/528 ,  F04D29/648 ,  F05D2230/20 ,  F05D2230/40 ,  F05D2300/10 ,  F05D2300/17 ,  F05D2300/20 ,  F05D2300/507

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Pumpengehäuse, und ein Vefahren dessen Herstellung, wobei das Pumpengehäuse (20) mindestens einen ersten Teilbereich (26), mindestens zwei weitere Teilbereiche (28, 28') und mindestens einen dritten Teilbereich (30) beinhaltet; wobei der mindestens eine erste Teilbereich (26) zu mindestens 60 Gew.- %, bezogen auf das Gesamtgewicht des ersten Teilbereiches (26), mindestens ein nicht-magnetisches Material beinhaltet, wobei die mindestens zwei weiteren Teilbereiche (28, 28') jeweils zu mindestens 25 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht des jeweiligen weiteren Teilbereiches (28, 28'), mindestens ein ferromagnetisches Material beinhalten, wobei der mindestens eine dritte Teilbereich (30) einen Metallgehalt in einem Bereich von 40 bis 90 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht des dritten Teilbereiches (30), beinhaltet, und wobei der mindestens eine erste Teilbereich (26) und mindestens einer der mindestens zwei weiteren Teilbereiche (28, 28') miteinander stoffschlüssig verbunden sind.

Abstract translation: 本发明涉及一种泵壳和一个Vefahren及其制备，其中，所述泵壳体（20）至少包括第一部分（26），至少两个另外的子区域（28,28“）和至少一个第三部分（30）; 其中，基于所述第一部分（26）的总重量，所述至少一个第一部分（26），以至少60重量％的包括至少一个非磁性材料，所述分别的至少两个另外的部分（28，28“）， 至少25重量％，基于所述相应的另一部分区域（28，28“）的总重量，包括至少一个铁磁材料，其中所述至少一个第三部分区域（30）具有范围为40的金属含量至.- 90％（重量） 的基础上，第三部分区域（30）的总重量计，并且其中所述至少一个第一部分（26）和所述至少两个另外的部分中的至少一个（28，28“）一体地彼此连接。

公开(公告)号：WO2015074703A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：PCT/EP2013/074391

申请日：2013-11-21

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： LUKAS, Annette ,  WENZEL, Patrick ,  DEUSCHLE, Michael ,  MILKE, Eugen ,  THOMAS, Sven ,  SCHARF, Jürgen

IPC: C23C26/00 ,  C23C18/08 ,  C23C30/00 ,  C23C14/00 ,  C23C16/00 ,  H01L21/00 ,  C23C18/02

CPC classification number: B23K35/40 ,  B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/0272 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/322 ,  B23K35/404 ,  B23K2201/42 ,  C22F1/08 ,  C23C14/14 ,  C23C18/08 ,  C23C28/00 ,  C23C30/00 ,  C23F17/00 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0607 ,  H01B1/026 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/745 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43823 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/45678 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033

Abstract: The invention is related to a bonding wire, comprising a core (2) with a surface (15), wherein the core (2) comprises a core main component selected from the group consisting of copper and silver; and a coating layer (3) which is at least partially superimposed over the surface (15) of the core (2), wherein the coating layer (3) comprises a coating component selected from the group palladium, platinum, gold, rhodium, ruthenium, osmium and iridium, wherein the coating layer is applied on the surface of the core by means of depositing a film of a liquid onto a wire core precursor, wherein the liquid contains a coating component precursor, and wherein the deposited film is heated in order to decompose the coating component precursor into a metallic phase.

Abstract translation: 本发明涉及一种接合线，其包括具有表面（15）的芯（2），其中所述芯（2）包括选自铜和银的芯主要成分; 以及至少部分地叠置在所述芯（2）的表面（15）上的涂层（3），其中所述涂层（3）包括选自钯，铂，金，铑，钌的涂层组分 ，锇和铱，其中通过将液体膜沉积到芯芯前体上而将涂层施加在芯的表面上，其中液体包含涂料组分前体，并且其中沉积膜按顺序加热 以将涂料组分前体分解成金属相。

公开(公告)号：WO2015067441A1

公开(公告)日：2015-05-14

申请号：PCT/EP2014/072012

申请日：2014-10-14

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： EISELE, Ronald

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3185 ,  H01L23/29 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L24/32 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: Halbleitermodul (10) mit einer einen Halbleiterbaustein (20) bedeckenden Umhüllungsmasse (30), dadurch gekennzeichnet, dass die Umhüllungsmasse (30) Zement ist.

Abstract translation: 半导体模块（10），包括一个半导体芯片（20），其覆盖壳体材料（30），其特征在于，所述外壳材料（30）是水泥。

公开(公告)号：WO2023088620A1

公开(公告)日：2023-05-25

申请号：PCT/EP2022/078804

申请日：2022-10-17

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： GOCK, Michael ,  KRÄH, Sabrina ,  TRAPP, Oliver

IPC: C07F9/6596 ,  C07F15/00 ,  B01J31/24 ,  C07D215/38 ,  C07D401/04 ,  C07D403/04 ,  C07D413/04

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Phosphin der Formel (1) wobei - Q SiR3R4, GeR3R4, SnR3R4, AsR3 oder Se ist; - m 0, 1, 2 oder 3 ist; n 0, 1, 2 oder 3 ist; unter der Maßgabe, dass m + n ≥ 1; - die Reste R unabhängig voneinander ein Wasserstoffatom oder ein C1-4-Alkyl sind; oder zwei Reste R, die mit demselben Kohlenstoffatom verbunden sind, zusammen mit diesem Kohlenstoffatom einen 4- bis 7-gliedrigen Ring bilden; oder, unter der Maßgabe, dass m + n ≥ 2, zwei Reste R, die mit unterschiedlichen Kohlenstoffatomen verbunden sind, zusammen mit diesen Kohlenstoffatomen einen 4- bis 7-gliedrigen Ring bilden; - Ar1 ein Aryl ist; - Ar2 ein Aryl ist; - R3 und R4 unabhängig voneinander ein C1-4-Alkyl, ein C5-7-Cycloalkyl oder ein Aryl sind; oder R3 und R4 zusammen mit dem Si-, Ge- oder Sn-Atom einen 4- bis 7-gliedrigen Ring bilden.

公开(公告)号：WO2022268388A1

公开(公告)日：2022-12-29

申请号：PCT/EP2022/061759

申请日：2022-05-03

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： SAUER-STIEGLITZ, Rüdiger ,  LÖVENICH, Wilfried ,  VIEHMANN, Philipp

IPC: C08G61/12 ,  C08K5/00 ,  C08L65/00 ,  C09K11/06 ,  G01N27/327 ,  H01B1/00 ,  H01L51/00 ,  H05K3/00 ,  C08G2261/11 ,  C08G2261/1424 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/43 ,  C08G2261/51 ,  C08G2261/794 ,  C08G61/126 ,  H01B1/127 ,  H01L51/0007 ,  H01L51/0037 ,  H05K1/09 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0329 ,  H05K3/105

Abstract: The present invention relates to a composition comprising i) at least one polythiophene selected from the group consisting of - a polythiophene comprising monomer units of structure (I) in which * indicates the bond to the neighboring monomer units, x, z represent O or S, R1-R4 independently from each other represent a hydrogen atom or an organic residue R, with the proviso that at least one of residues R1 to R4 represents an organic residue R; a polythiophene which is characterized by its compatibility in PGME (1-methoxypropan-2-ol), demonstrated by an RF-value of at least 0.8; iii) at least one ethylenically unsaturated compound; iv) at least one organic solvent; v) at least one radical initiator. The present invention also relates to a process for preparing a layer structure, to a layer structure obtainable by this process, to a layer structure, to an electronic component and to the use of composition according to the present invention.

公开(公告)号：WO2022169407A1

公开(公告)日：2022-08-11

申请号：PCT/SG2021/050060

申请日：2021-02-05

Applicant: HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE. LTD. ,  HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： SARANGAPANI, Murali ,  LIM, Yee Weon ,  SEE THO, Wai Khee ,  DHAYALAN, Mariyappan ,  TAN, Chee Chow ,  SCHARF, Juergen ,  KANG, Sungsig

IPC: B23K35/40 ,  B23K35/30 ,  C23C30/00 ,  C23C28/02

Abstract: A wire comprising a wire core with a surface, the wire core having a coating layer superimposed on its surface, wherein the wire core itself is a silver-based wire core, wherein the coating layer is a double-layer comprised of a 1 to 100 nm thick inner layer of nickel or palladium and an adjacent 1 to 250 nm thick outer layer of gold, characterized in that the wire exhibits a total carbon content of ≤ 40 wt.-ppm.

公开(公告)号：WO2022139674A1

公开(公告)日：2022-06-30

申请号：PCT/SG2020/050774

申请日：2020-12-23

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG. ,  HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE. LTD.

Inventor： SCHEIBEL, Markus ,  MAUSNER, Stefan ,  KANG, Sungsig ,  SATTLER, Martin ,  MIRIC, Anton-Zoran ,  CHAN, Li-San

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/54 ,  C04B7/00

Abstract: A process for the manufacture of encapsulated semiconductor dies and/or of encapsulated semiconductor packages or for the manufacture of an encapsulation of semiconductor dies and/or of semiconductor packages comprising the steps: (1) assembling a multitude of bare semiconductor dies on a temporary carrier, and (2) encapsulating the assembled bare semiconductor dies, characterized in that an aqueous hydraulic hardening inorganic cement preparation is applied as encapsulation agent in step (2).

公开(公告)号：WO2022096348A1

公开(公告)日：2022-05-12

申请号：PCT/EP2021/079874

申请日：2021-10-27

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： INTELMANN, Matthias ,  MERKER, Udo

IPC: H01G9/028 ,  H01G11/56

Abstract: The present invention relates a process for the production of a layer composition (9), comprising the process steps: a) provision of a substrate (10) with a substrate surface (11); b) formation of a stabilized electrically conductive polymer layer (12) on at least a part of the substrate surface (11), the formation of the stabilized electrically conductive polymer layer (12) comprising the process steps: b1) formation of an electrically conductive polymer layer (13) comprising an electrically conductive polymer on at least a part of the substrate surface (11); b2) application of a liquid stabilizer phase, comprising at least one stabilizer (7) and at least one solvent or dispersant, onto the electrically conductive polymer layer (13) obtained in process step b1) for the formation of a stabilizer layer (14), wherein the at least one stabilizer (7) is a flavonoid. The present invention also relates to a layer composition and to the use of a layer composition.