公开(公告)号：WO2009080354A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：PCT/EP2008/011041

申请日：2008-12-22

Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. ,  JAUS, Joachim ,  BETT, Andreas ,  PASSIG, Michael ,  PEHARZ, Gerhard ,  NITZ, Peter ,  GRAF, Wolfgang

Inventor： JAUS, Joachim ,  BETT, Andreas ,  PASSIG, Michael ,  PEHARZ, Gerhard ,  NITZ, Peter ,  GRAF, Wolfgang

IPC: H01L31/052 ,  H01L33/00 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L31/0547 ,  H01L31/054 ,  H01L31/0543 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/52 ,  H01L2924/00

Abstract: Vorliegende Erfindung betrifft eine reflektive und/oder refraktive Sekundäroptik zur Fokussierung von Sonnenlicht auf Halbleiterbauelemente, wobei die Sekundäroptik erfindungsgemäß durch eine Auskragung gekennzeichnet ist, die um den die Sekundäroptik bildenden Grundkörper herum angeordnet ist. Weiterhin betrifft vorliegende Erfindung eine Halbleiterbaugruppe, die die erfindungsgemäße Sekundäroptik umfasst, sowie ein Verfahren zur Herstellung dieser Halbleiterbaugruppe. Insbesondere stellt diese Halbleiterbaugruppe ein konzentrierendes Solarzellenmodul dar.

Abstract translation: 本发明涉及的反射和/或折射的次级光学器件用来将太阳光聚焦于半导体组件，其特征在于，根据本发明的次级光学器件的特征在于突起，其设置围绕形成基体的次级光学器件。 此外，本发明涉及包括根据本发明的二次光学元件，以及用于制造这些半导体封装的方法的半导体组件。 特别地，该半导体封装是聚光太阳能电池模块。

公开(公告)号：WO2008102476A1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：PCT/JP2007/070471

申请日：2007-10-19

Applicant: シャープ株式会社 ,  塩田素二

Inventor： 塩田素二

IPC: H05K1/14 ,  G02F1/1345 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本発明は、小型化が可能である電子回路装置、その製造方法及び表示装置を提供する。本発明は、第１電子部品、及び、第２電子部品が異方性導電層を介して第３電子部品に接続された構造を有する電子回路装置であって、上記第１電子部品は、第１異方性導電層を介して第３電子部品に接続され、上記第２電子部品は、第３電子部品側から順に積層された第１異方性導電層、及び、第２異方性導電層を介して第３電子部品に接続される電子回路装置である。

Abstract translation: 能够小型化的电子电路装置; 其制造方法; 和显示装置。 电子电路装置是将第一电子部件和第二电子部件的结构经由各向异性导电层连接到第三电子部件的结构，其中，第一电子部件经由第一各向异性导电层与第三电子部件连接， 其中所述第二电子部件经由第一各向异性导电层和从所述第三电子部件的侧面依次重叠的第二各向异性导电层连接到所述第三电子部件。

公开(公告)号：WO2008099856A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：PCT/JP2008/052366

申请日：2008-02-13

Applicant: 日本電気株式会社 ,  エルピーダメモリ株式会社 ,  今里 雅治 ,  小野 雅康 ,  山嵜 直人

Inventor： 今里 雅治 ,  小野 雅康 ,  山嵜 直人

IPC: H05K9/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/1056

Abstract: 　放熱板に流れるノイズ電流を効率良くプリント基板のグランドへ流し、放熱板から放射されるクロック信号高調波ノイズのレベルを低減させる。本発明は、プリント基板（１）と、該プリント基板（１）に搭載されクロック信号により動作する１つ又は複数の電子装置（２、３）と、前記プリント基板（１）との間に該電子装置（２、３）を挟むように設けられた放熱手段（５）とを有する電子機器搭載機器である。放熱手段（５）とプリント基板（１）のグランドとが接続部（６）で接続されており、電子装置（２、３）の搭載箇所を除いたプリント基板（１）と放熱手段（５）との間に電子装置（２、３）から独立した誘電体部材（１２）が介在する。

Abstract translation: 流过散热器的噪声电流被有效地放电到印刷电路板的地面，以减少从散热器产生的时钟信号谐波噪声的水平。 电子装置安装装置设置有印刷电路板（1），多个电子装置（2,3），其安装在印刷电路板（1）上并且根据时钟信号进行操作;以及 设置用于将电子设备（2,3）与印刷电路板（1）一起保持的散热装置。 散热装置（5）通过连接单元（6）与印刷电路板（1）的接地连接，独立于电子设备（2,3）的电介质构件（12）设置在 除了安装有电子装置（2,3）的部分和散热装置（5）之外的印刷电路板的部分。

公开(公告)号：WO2008010261A1

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：PCT/JP2006/314167

申请日：2006-07-18

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  早川 温雄

Inventor： 早川 温雄

IPC: H01L23/28 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K9/003 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K9/0032 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　枠体内を区画する壁部と樹脂との密着性を向上できるとともに、無線通信に供される電子部品のシールド性を阻害しない基板構造および携帯端末を提供する。 　基板構造１０は、基板１１と、基板１１における一方の実装面１１Ａに沿って実装された複数の電子部品１２と、各電子部品１２を包囲する枠体１３と、枠体１３内を区画する壁部１４と、枠体１３内に充填されて各電子部品１２を被覆するとともに基板１１の実装面１１Ａに密着する樹脂部１５とを備える。この基板構造１０は、壁部１４を厚み方向に貫通する貫通孔１６が設けられているとともに、貫通孔１６が、各電子部品１２のうち無線通信に供される電子部品１２Ａが使用する周波数に対応した最大開口寸法Ｄを有している。

Abstract translation: 提供了一种基板结构，其可以改善限定框架内部的壁部和树脂之间的粘合性，并且不会损害用于无线电通信的电子部件的屏蔽性能和移动终端。 基板结构（10）包括基板（11），沿着基板（11）的一个安装面（11A）安装的多个电子部件（12），包围各个电子部件（12）的框架（13） 分隔框架（13）的内部的壁部分（14）和填充在框架（13）中以覆盖各个电子部件（12）并且紧密地附着到安装面（11A）上的树脂部分（15） 基板（11）。 该基板结构（10）具有在厚度方向上延伸穿过壁部（14）的通孔（16），并且通孔（16）具有与该频率一致的频率匹配的最大开口尺寸（D） 用于无线电通信的各个电子部件（12）的电子部件（12A）。

公开(公告)号：WO2007015169A3

公开(公告)日：2008-01-17

申请号：PCT/IB2006002646

申请日：2006-09-25

Applicant: AL AMRI MOOSA EISA

Inventor： AL AMRI MOOSA EISA

IPC: G06K19/07 ,  G06F21/35 ,  H01L25/04 ,  H04L12/56

CPC classification number: G06K19/07703 ,  G06F21/35 ,  G06K19/0704 ,  G06K19/0723

Abstract: A Radio Frequency Identification (RFID) tag device, comprises a RFID storage chip (10) and its antenna (11) mounted on a support (16), and a photoelectric cell (15) mounted on the support (16) and connected to the storage chip (10) to energize the storage chip in response to light impinging on the photoelectric cell (15). Data from the storage chip (10) is arranged to be displayed on a display that is an internal display (12) incorporated on said support (16) of the RFID tag device or is an external display incorporated in a mobile or fixed external unit excluding dedicated RFID readers and dedicated RFID reader/writers. The external unit - for example a mobile phone (21) - is configured for radiofrequency transmission according to Bluetooth protocol. The photoelectric cell (15) powers the transmission of data from the storage chip (10) to be displayed on a flexible or hard internal display (12) or activates a radiofrequency transmission according to Bluetooth protocol to transmit data to be displayed on the external display.

Abstract translation: 一种射频识别（RFID）标签装置，包括安装在支撑件（16）上的RFID存储芯片（10）及其天线（11），以及安装在所述支撑件（16）上并连接到所述支架 存储芯片（10），以响应于照射在光电单元（15）上的光来激励存储芯片。 来自存储芯片（10）的数据被布置成显示在作为RFID标签装置的所述支撑件（16）上的内部显示器（12）的显示器上，或者是包括在移动或固定的外部单元中的外部显示器 专用RFID读写器和专用RFID读写器。 外部单元 - 例如移动电话（21） - 被配置为根据蓝牙协议的射频传输。 光电池（15）对存储芯片（10）的数据传输供电，显示在灵活或硬的内部显示器（12）上，或者根据蓝牙协议启动射频传输，以传输要在外部显示器上显示的数据 。

公开(公告)号：WO2007132612A1

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：PCT/JP2007/058155

申请日：2007-04-13

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  酒井 範夫 ,  山本 幸男

Inventor： 酒井 範夫 ,  山本 幸男

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 　簡単な構成で接合部分の熱応力や衝撃応力を緩和することができ、簡単に製造することができる複合基板及びその製造方法を提供する。 　まず、基板本体１０の一方主面１０ａの端子に、金属薄板の折り曲げ加工により形成され中間片３４の両端にそれぞれ第１片３２と第２片３６とが連続する複数の接続部材３０のそれぞれの第１片３２を接合するとともに、基板本体１０の一方主面１０ａにチップ状電子部品２０，２２を搭載する。次いで、チップ状電子部品２０，２２の少なくとも一部と少なくとも接続部材３０のそれぞれの第１片３２とを覆い、かつ、少なくとも接続部材３０のそれぞれの第２片３６の基板本体１０とは反対側の面３７が露出するように、基板本体１０の一方主面１０ａに樹脂層２４を形成する。

Abstract translation: 提供一种复合基板，其通过简单的结构来改变在接合部分处施加的热应力和冲击应力，并且被简单地制造。 还提供了一种制造这种复合衬底的方法。 在基板主体（10）的一个主表面（10a）上的端子上，分别连接多个连接部件（30）的第一部件（32）。 连接构件通过弯曲薄金属板而形成，该薄金属板具有从中间件（34）的两端连续的第一件（32）和第二件（36）。 在基板主体（10）的一个主表面（10a）上安装有芯片状电子部件（20,22）。 然后，在基板主体（10）的一个主表面（10a）上形成树脂层（24），使得至少一部分芯片状电子部件（20,22）和至少第一部件 所述连接构件（30）的所述第二构件（32）被覆盖，并且所述连接构件（30）的与所述基板主体（10）相反侧的所述第二构件（36）的至少表面（37）露出。

公开(公告)号：WO2007088866A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：PCT/JP2007/051541

申请日：2007-01-31

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  西川 英信 ,  山田 博之 ,  武田 修一 ,  岩本 篤信

Inventor： 西川 英信 ,  山田 博之 ,  武田 修一 ,  岩本 篤信

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: G06K19/077 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: メモリカード（１）は、回路基板（２）と、バンプ（３３）を挟んで回路基板（２）に実装された第１半導体チップ（３）と、第１半導体チップ（３）との間に１ｍｍ以下の隙間を設けてバンプ（５３）を挟んで回路基板（２）に実装された第２半導体チップ（５）と、バンプ（３３）の周囲を覆い第１半導体チップ（３）と回路基板（２）との間に介在する第１封止樹脂層（４１）と、バンプ（５３）の周囲を覆い第２半導体チップ（５）と回路基板（２）との間に介在する第２封止樹脂層（４２）と、回路基板（２）の主面側において第１半導体チップ（３）と第２半導体チップ（５）を覆うカバー部（７）と、を備える。

Abstract translation: 公开了一种存储卡（1），包括电路板（2），安装在电路板（2）上的第一半导体芯片（3），其间插有凸块（33），第二半导体芯片（5）安装在 电路板（2），其间插入有凸块（53），使得第二半导体芯片（5）与第一半导体芯片（3）分开1mm以下，第一密封树脂层（41）覆盖 所述突起（33）的周边位于所述第一半导体芯片（3）和所述电路基板（2）之间，覆盖所述凸块（53）周围的第二密封树脂层（42） （5）和电路板（2），以及覆盖电路板（2）的主表面侧的第一半导体芯片（3）和第二半导体芯片（5）的盖构件（7）。

公开(公告)号：WO2006134114A1

公开(公告)日：2006-12-21

申请号：PCT/EP2006/063166

申请日：2006-06-13

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  BRABEC, Christoph

Inventor： BRABEC, Christoph

IPC: H01L27/30 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L27/307 ,  H01L25/047 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: Durch die vorliegende Erfindung wird ein organischer pixelierter Flächendetektor für CT-Applikationen und ein Verfahren zur Herstellung eines organischen pixelierten Flächendetektors für CT-Applikationen bereitgestellt, der rückseitig kontaktiert wird und die Verwendung organischer Halbleiter erlaubt.

Abstract translation: 通过本发明，对于CT应用的有机表面像素化检测器和用于制造用于CT应用提供由所述背部和允许使用的有机半导体接触的有机像素化区域检测器的方法。

公开(公告)号：WO2005024947A1

公开(公告)日：2005-03-17

申请号：PCT/JP2004/013002

申请日：2004-09-01

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  関東三洋セミコンダクターズ株式会社 ,  今泉 英雄 ,  加藤 卓治 ,  中島 憲一 ,  針谷 正巳 ,  桑田 将愛 ,  落合 公 ,  坪野谷 誠 ,  渋沢 克彦 ,  高瀬 巌

Inventor： 今泉 英雄 ,  加藤 卓治 ,  中島 憲一 ,  針谷 正巳 ,  桑田 将愛 ,  落合 公 ,  坪野谷 誠 ,  渋沢 克彦 ,  高瀬 巌

IPC: H01L25/04

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L21/565 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 課題　　　　　　内部に空隙を有する回路素子を含む複数個の回路素子を樹脂封止した回路装置およびその製造方法を提供する。解決手段　　　　　　回路装置10は、内部に間隙を有する第1の回路素子13Aと、第1の回路素子13Aと電気的に接続される複数個の第2の回路素子13Bとを有する。第1の回路素子13Aおよび第2の回路素子13Bは封止樹脂15により封止される。第1の回路素子13Aと第2の回路素子13Bとが離間する距離は、第2の回路素子13B同士が離間する距離よりも長い。

Abstract translation: 公开了一种电路装置，其中包括内部具有中空空间的电路元件的多个电路元件用树脂密封。 还公开了一种用于制造这种电路装置的方法。 电路装置（10）包括内部具有中空空间的第一电路元件（13A）和与第一电路元件（13A）电连接的多个第二电路元件（13B）。 第一电路元件（13A）和第二电路元件（13B）用密封树脂（15）密封。 第一电路元件（13A）和第二电路元件（13B）之间的距离比第二电路元件（13B）之间的距离长。

公开(公告)号：WO2004008553A8

公开(公告)日：2005-02-24

申请号：PCT/EP0307498

申请日：2003-07-10

Applicant: FRAUNHOFER GES FORSCHUNG ,  NIGGEMANN MICHAEL ,  GOMBERT ANDREAS ,  GRAF WOLFGANG ,  HINSCH ANDREAS

Inventor： NIGGEMANN MICHAEL ,  GOMBERT ANDREAS ,  GRAF WOLFGANG ,  HINSCH ANDREAS

IPC: G07D7/00 ,  H01L25/04 ,  H01L27/30 ,  H01L27/32 ,  H01L51/00 ,  H01L51/10 ,  H01L51/30 ,  H01L51/40 ,  H01L51/50 ,  H01L51/52 ,  H01L51/20 ,  H01L27/00

CPC classification number: H01L51/5293 ,  H01L25/047 ,  H01L27/30 ,  H01L27/305 ,  H01L27/32 ,  H01L27/3202 ,  H01L27/3204 ,  H01L51/0036 ,  H01L51/4246 ,  H01L51/441 ,  H01L51/447 ,  H01L51/5012 ,  H01L51/5203 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to an optoelectronic component comprising an electroconductive organic material and at least two interspaced strip electrodes which form a pair of strip electrodes and between which at least one layer of the electroconductive organic material is provided. The invention also relates to a method for producing said component. The invention is characterised in that more than two interspaced strip electrodes in the form of a stack are arranged in such a way that the strip electrodes form at least two strip electrode pairs, the at least one layer of electroconductive organic material being respectively provided between the strip electrodes of said pairs.

Abstract translation: 有导电有机材料和具有至少两个彼此间隔开的光电元件进行说明形成的带状电极对带状电极和其之间的至少被设置在导电性有机材料的层。 另外，将描述用于制造该装置的方法。 本发明的特征在于，两个以上的间隔开的，布置的电极层叠带被布置成使得所述条状电极形成电极对，其在每种情况下，带状电极之间的导电有机材料的至少一个层的至少两个条带。