公开(公告)号：WO2013032309A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/KR2012/007045

申请日：2012-09-03

Applicant: TAEGUTEC LTD. ,  PARK, Kwon Hee ,  LEE, Dae Yeop

Inventor： PARK, Kwon Hee ,  LEE, Dae Yeop

IPC: C04B26/30 ,  B23B27/04 ,  C22C5/10 ,  B23B27/14

CPC classification number: B23B27/148 ,  B23B27/141 ,  B23B2226/18 ,  B23B2226/72 ,  B23B2228/61 ,  B23B2240/08 ,  B23K31/02 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/325 ,  C04B35/117 ,  C04B35/119 ,  C04B35/443 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/645 ,  C04B35/803 ,  C04B37/006 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/5276 ,  C04B2235/528 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/76 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C22C14/00 ,  C22C16/00 ,  C22C19/03 ,  C22C30/02 ,  Y10T407/26

Abstract: The present invention generally relates to cutting inserts, and more particularly to a cutting insert in which only cutting edge portion of the cutting insert is made of SiC whisker reinforced ceramics and brazed to the shank with active solder, thereby providing improved cutting performance by increased toughness and high strength of the SiC whisker reinforced ceramics without limitation in shape while reducing manufacturing costs. A cutting insert according to the present invention includes a cutting edge portion made of SiC whisker reinforced ceramics, and a shank to which the cutting edge portion is mounted. The cutting edge portion is brazed to the shank using an active solder, and the whiskers are disorderedly arranged and agglomerated in the cutting edge portion.

Abstract translation: 本发明一般涉及切削刀片，更具体地说，涉及一种切削刀片，其中切削刀片的切削刃部分仅由SiC晶须增强陶瓷制成，并用活性焊料钎焊到柄上，从而通过增加韧性提供改进的切削性能 并且SiC晶须增强陶瓷的高强度在形状上没有限制，同时降低制造成本。 根据本发明的切削刀片包括由SiC晶须强化陶瓷制成的切削刃部分和安装切削刃部分的柄。 切削刃部分使用活性焊料钎焊到柄上，并且晶须在切削刃部分中无序地排列和凝聚。

公开(公告)号：WO2012123199A1

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：PCT/EP2012/052310

申请日：2012-02-10

Applicant: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG ,  DREWES, Ulfert ,  ROßBERG, Andreas ,  SCHMIDT, Elke ,  BERLINGER, Andrea ,  UEHLIN, Ralf

Inventor： DREWES, Ulfert ,  ROßBERG, Andreas ,  SCHMIDT, Elke ,  BERLINGER, Andrea ,  UEHLIN, Ralf

IPC: G01L9/00 ,  C04B37/00

CPC classification number: G01L9/0048 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K26/211 ,  B23K26/32 ,  B23K35/302 ,  B23K35/32 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/52 ,  C04B35/111 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/665 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/708 ,  C22C16/00 ,  C22C30/02 ,  G01L9/0075

Abstract: Verfahren zum Herstellen einer Druckmesszelle 1, welche einen keramischen Grundkörper 2 und eine keramische Messmembran 3 aufweist, wobei die Messmembran mittels eines Aktivhartlots 4 mit dem Grundkörper druckdicht gefügt ist, wobei das Verfahren umfasst: Bereitstellen des Grundkörpers 2 und der Messmembran 3 und des Aktivhartlots 4; Positionieren des Aktivhartlots, zwischen dem Grundkörper und der Messmembran; Schmelzen des Aktivhartlots durch Bestrahlen des Aktivhartlots mittels eines Lasers 10, wobei das Bestrahlen des Aktivhartlots durch die Messmembran hindurch erfolgt; und Erstarrenlassen des Aktivhartlots durch Abkühlen.

Abstract translation: 一种制造压力测量单元1，其具有陶瓷基体2和陶瓷测量膜片3，其特征在于，通过活性钎焊4压力密闭的方式向基体的手段测量膜接合的方法，所述方法包括：提供基体2和测量膜片3和活性钎焊4 ; 定位所述活性钎料，基体和测量膜之间; 通过照射激光10，其中，活性钎焊料的照射是通过测量膜进行的活性钎焊装置中的活性钎焊材料熔化; 并通过冷却固化该活性钎料。

公开(公告)号：WO2012051603A2

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：PCT/US2011/056481

申请日：2011-10-14

Applicant: UZOH, Cyprian Emeka ,  NCHEKWUBE, Emeka

Inventor： UZOH, Cyprian Emeka ,  NCHEKWUBE, Emeka

IPC: H01L31/0264 ,  B21D47/00 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/0322 ,  B32B18/00 ,  C04B35/532 ,  C04B35/803 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/404 ,  C04B2235/407 ,  C04B2235/422 ,  C04B2235/425 ,  C04B2235/522 ,  C04B2235/72 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/72 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/03923 ,  H01L31/056 ,  H01L31/0749 ,  H01L31/18 ,  H02S20/22 ,  H02S40/22 ,  Y02B10/10 ,  Y02B10/12 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/541 ,  Y02P70/521 ,  Y10T29/49355 ,  Y10T29/49629

Abstract: Methods of and apparatuses for making a photovoltaic cell are provided. The photovoltaic cell is able to have a substrate made of a composite material. The composite material is able to be formed by mixing a binder and a physical property enhancing material to form a mixer. The binder is able to be pitch, such as mesophase pitch. The physical property enhancing material is able to be fiber glass. The substrate of the photovoltaic cell is able to be flexible, such that the photovoltaic cell is able to be applied on various surfaces.

Abstract translation: 提供了用于制造光伏电池的方法和设备。 光伏电池能够具有由复合材料制成的基板。 该复合材料能够通过混合粘合剂和物理性能增强材料以形成混合器来形成。 粘合剂可以是沥青，例如中间相沥青。 物理性能增强材料可以是玻璃纤维。 光伏电池的基板能够是柔性的，使得光伏电池能够被施加在各种表面上。

公开(公告)号：WO2012029816A1

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：PCT/JP2011/069670

申请日：2011-08-30

Applicant: 美濃窯業株式会社 ,  独立行政法人産業技術総合研究所 ,  関根 圭人 ,  熊澤 猛 ,  北 英紀 ,  日向 秀樹

Inventor： 関根　圭人 ,  熊澤　猛 ,  北　英紀 ,  日向　秀樹

IPC: C04B37/00 ,  C04B35/563

CPC classification number: B23K1/19 ,  C04B35/563 ,  C04B37/005 ,  C04B37/006 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125

Abstract: 　本発明は、それぞれが炭化ホウ素を２質量％以上含有してなる各セラミックス部材同士が、アルミニウム、銅、金及びジルコニウムからなる金属群から選ばれる少なくとも一種を含む接合材で接合した接合層を介して一体化されてなるか、或いは、金属アルミニウム又はアルミニウム化合物のいずれかと、チタン化合物とを接合材として形成した接合層を介して一体化されてなり、かつ、接合した部分の強度が１００ＭＰａ以上であることを特徴とする炭化ホウ素含有セラミックス接合体である。　本発明によれば、炭化ホウ素含有セラミックス部材同士を、簡便な方法で、かつ、接合強度が１００ＭＰａ以上の高い強度をもって接合することができ、必要に応じて接合部の耐薬品性にも優れる接合を可能にする技術の提供することができる。

Abstract translation: 本发明提供一种含碳化硼的陶瓷接合体，其特征在于，含有碳化硼的陶瓷接合体是通过将含有2质量％以上的碳化硼的陶瓷构件与其间的接合层整合而得到的， 所述接合层由包含选自由铝，铜，金和锆组成的金属组中的至少一种金属的接合材料构成，或者通过将陶瓷构件与介于其间的接合层一体化，所述接合层由 包含钛化合物和铝金属或铝化合物的接合材料; 接合部的强度为100MPa以上。 本发明提供一种可以通过具有不低于100MPa的高粘合强度的简单方法将含碳化硼的陶瓷构件彼此结合的技术。 如果需要，该技术还能够在结合部分显示出优异的耐化学性的粘合。

公开(公告)号：WO2011086649A1

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：PCT/JP2010/007509

申请日：2010-12-24

Applicant: 株式会社アルバック ,  金 豊 ,  鄒 弘綱 ,  橋口 正一 ,  三ヶ島 隆則 ,  荻ノ沢 隆俊 ,  井手上 渉

Inventor： 金　豊 ,  鄒　弘綱 ,  橋口　正一 ,  三ヶ島　隆則 ,  荻ノ沢　隆俊 ,  井手上　渉

IPC: C04B35/00 ,  C23C14/34 ,  H01M4/525

CPC classification number: C04B35/01 ,  C04B35/645 ,  C04B35/6455 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/40 ,  C23C14/08 ,  C23C14/3414 ,  H01M4/0426 ,  H01M4/525 ,  H01M10/052

Abstract: 【課題】高密度な焼結体を安定して製造することができるＬｉＣｏＯ ２ 焼結体の製造方法及びスパッタリングターゲットを提供する。 【解決手段】本発明の一実施形態に係るＬｉＣｏＯ ２ 焼結体の製造方法は、ＬｉＣｏＯ ２ 粉末を型に充填する工程を含む。上記型内は減圧され、上記ＬｉＣｏＯ ２ 粉末は、上記型内で８００℃以上８８０℃以下の温度で加圧焼結される。上記製造方法によれば、９５％以上の相対密度と、１０μｍ以上３０μｍ以下の平均粒径とを有するＬｉＣｏＯ ２ 焼結体を安定して製造することができる。

Abstract translation: 公开了一种用于LiCoO 2烧结体的制造方法，所述制造方法能够安全地制造高密度烧结体和溅射靶。 LiCoO2烧结体的制造方法包括将LiCoO 2粉末填充到模具中的工序。 模具内的压力降低，LiCoO 2粉末在800℃-880℃之间的温度下在模具内进行压力烧结。 上述方法能够安全地生产具有至少95％的相对密度和10μm-30μm的平均粒径的LiCoO 2烧结体。

公开(公告)号：WO2011072959A1

公开(公告)日：2011-06-23

申请号：PCT/EP2010/067158

申请日：2010-11-10

Applicant: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG ,  BERLINGER, Andrea ,  DREWES, Ulfert ,  ROSSBERG, Andreas ,  SCHLEIFERBÖCK, Detlef ,  SCHMIDT, Elke

Inventor： BERLINGER, Andrea ,  DREWES, Ulfert ,  ROSSBERG, Andreas ,  SCHLEIFERBÖCK, Detlef ,  SCHMIDT, Elke

IPC: G01L9/00 ,  C04B37/00 ,  C04B35/00

CPC classification number: G01L9/0075 ,  C04B37/006 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72

Abstract: Ein Keramisches Produkt (1) umfasst ein erstes Keramikteil (2) und ein zweites Keramikteil (3), wobei das erste Keramikteil (2) mit dem zweiten Keramikteil (3) über eine Fügestelle verbunden ist, wobei die Fügestelle ein Aktivhartlot aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Fügestelle eine inhomogene Verteilung der Komponenten das Aktivhartlots aufweist, wobei zumindest an einer Grenzfläche zwischen dem Aktivhartlot und der Keramik die mindestens aktive Komponente des Aktivhartlots angereichert ist. Zur Herstellung des Produkts wird das Aktivhartlotmaterial in der Weise bereitgestellt, dass zunächst zumindest ein Oberflächenabschnitt zumindest eines der Keramikteile, mit mindestens einer aktiven Komponente des Aktivhartlots beschichtet wird, und dass auf dem beschichteten Abschnitt eine Legierung bereitgestellt wird, die durch das Aufschmelzen der Legierung während des Erhitzens mit der Beschichtung legiert und eine metallische Fügestelle zwischen den beiden Keramikteilen bildet.

Abstract translation: 的陶瓷产品（1），包括第一陶瓷件（2）和第二陶瓷部件（3），其中，所述第一陶瓷部件（2）与所述第二陶瓷部件（3）经由接头，其中，所述接头具有的活性钎焊料，其特征在于 该接头具有活性钎焊的部件的不均匀分布，其特征在于，至少在活性钎焊和活性钎料的陶瓷至少有源部件之间的界面处富集。 为了制备产物时，Aktivhartlotmaterial在最初的陶瓷部件中的至少一个的至少一个表面部分，涂有所述活性硬焊料中的至少一种活性组分的方式设置，并在涂覆部分中，提供了一种合金，它同时由合金的熔化 加热合金化与涂层并形成两个陶瓷部件之间的金属接头。

公开(公告)号：WO2011029785A1

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：PCT/EP2010/062995

申请日：2010-09-03

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES ,  CHAUMAT, Valérie ,  HENNE, Jean-François

Inventor： CHAUMAT, Valérie ,  HENNE, Jean-François

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  C04B37/00 ,  C22C28/00 ,  C22C29/18 ,  B23K35/30

CPC classification number: B23K1/19 ,  B22F2998/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/20 ,  B23K35/30 ,  B23K35/327 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/172 ,  C04B37/005 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/422 ,  C04B2235/5216 ,  C04B2235/5244 ,  C04B2235/5256 ,  C04B2235/616 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/086 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/16 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/597 ,  C04B2237/74 ,  C04B2237/82 ,  C04B2237/86 ,  C22C28/00 ,  Y10T428/31678 ,  B22F7/064 ,  C22C32/0063 ,  C22C32/0084

Abstract: L'invention concerne un procédé d'assemblage d'au moins deux pièces (1, 2) en matériaux à base de carbure de silicium par brasage non-réactif, dans lequel on met en contact les pièces (1, 2) avec une composition (4) de brasure non-réactive, on chauffe l'ensemble (1, 2, 4) formé par les pièces (1, 2) et la composition (4) de brasure à une température de brasage suffisante pour faire fondre la composition (4) de brasure, et on refroidit les pièces (1, 2) et la composition (4) de brasure afin de former après solidification de celle-ci un joint moyennement réfractaire; dans lequel la composition de brasure (4) non-réactive est un alliage binaire constitué, en pourcentages en masse, de 46% à 99% de silicium et de 54% à 1% de néodyme. L'invention concerne, en outre, ladite composition de brasure.

Abstract translation: 本发明涉及通过非反应性钎焊来组装由碳化硅材料制成的至少两个部分（1,2）的方法，包括使部件（1,2）与非反应性钎焊组合物（4）接触，加热 （1,2）和钎焊组合物（4）以足以熔化钎焊组合物（4）的钎焊温度形成的组件（1,2,4）和冷却部件（1,2）和钎焊 组合物（4），以便在后者的固化后形成中度耐火接头，其中非反应性钎焊组合物（4）是二元合金，其重量百分比为46-99％的硅和54 至1％的钕。 本发明还涉及所述钎焊组合物。

公开(公告)号：WO2010129813A3

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：PCT/US2010033936

申请日：2010-05-06

Applicant: SMITH INTERNATIONAL ,  KESHAVAN MADAPUSI K ,  RUSSELL MONTE

Inventor： KESHAVAN MADAPUSI K ,  RUSSELL MONTE

IPC: B22F7/06 ,  B22F3/00 ,  B23B27/14 ,  B23B27/20 ,  C04B37/00 ,  E21B10/46

CPC classification number: E21B10/5676 ,  B22F2998/10 ,  B32B18/00 ,  C04B35/52 ,  C04B35/645 ,  C04B37/001 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/3847 ,  C04B2235/427 ,  C04B2235/80 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/60 ,  C22C19/07 ,  C22C26/00 ,  C22C29/08 ,  C22C2204/00 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/30 ,  B22F3/14 ,  B22F3/1216 ,  B22F3/26

Abstract: A method of forming one or more TSP compacts is provided. The method includes placing one or more TSP material layers in an enclosure and surrounding each TSP material layer with at least one of a pre-sintered tungsten carbide powder, pre-cemented tungsten carbide powder, tungsten carbide powder, or partially sintered tungsten carbide substrates. The method also includes exposing the enclosure to a high temperature high pressure process wherein the at least one of a pre-sintered tungsten carbide powder, pre-cemented tungsten carbide powder, tungsten carbide powder, or partially sintered tungsten carbide substrates bond to the TSP material layers forming a stack of TSP material layers including the TSP material layers one over the other with tungsten carbide bonded to each of the TSP material layers and encapsulating each of the TSP material layers.

Abstract translation: 提供了形成一个或多个TSP压块的方法。 该方法包括将一个或多个TSP材料层放置在外壳中并用预烧结的碳化钨粉末，预硬化的碳化钨粉末，碳化钨粉末或部分烧结的碳化钨衬底中的至少一种来包围每个TSP材料层。 该方法还包括将外壳暴露于高温高压方法中，其中预烧结碳化钨粉末，预硬化碳化钨粉末，碳化钨粉末或部分烧结的碳化钨粉末中的至少一种与TSP材料结合 层，其形成包括TSP材料层的TSP材料层的叠层，其中碳化钨结合到每个TSP材料层并封装每个TSP材料层。

公开(公告)号：WO2010129813A2

公开(公告)日：2010-11-11

申请号：PCT/US2010/033936

申请日：2010-05-06

Applicant: SMITH INTERNATIONAL, INC. ,  KESHAVAN, Madapusi, K. ,  RUSSELL, Monte

Inventor： KESHAVAN, Madapusi, K. ,  RUSSELL, Monte

IPC: B22F7/06 ,  B22F3/00 ,  B23B27/14 ,  C04B37/00 ,  B23B27/20 ,  E21B10/46

CPC classification number: E21B10/5676 ,  B22F2998/10 ,  B32B18/00 ,  C04B35/52 ,  C04B35/645 ,  C04B37/001 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/3847 ,  C04B2235/427 ,  C04B2235/80 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/60 ,  C22C19/07 ,  C22C26/00 ,  C22C29/08 ,  C22C2204/00 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/30 ,  B22F3/14 ,  B22F3/1216 ,  B22F3/26

Abstract: A method of forming one or more TSP compacts is provided. The method includes placing one or more TSP material layers in an enclosure and surrounding each TSP material layer with at least one of a pre-sintered tungsten carbide powder, pre-cemented tungsten carbide powder, tungsten carbide powder, or partially sintered tungsten carbide substrates. The method also includes exposing the enclosure to a high temperature high pressure process wherein the at least one of a pre-sintered tungsten carbide powder, pre-cemented tungsten carbide powder, tungsten carbide powder, or partially sintered tungsten carbide substrates bond to the TSP material layers forming a stack of TSP material layers including the TSP material layers one over the other with tungsten carbide bonded to each of the TSP material layers and encapsulating each of the TSP material layers.

Abstract translation: 提供了形成一个或多个TSP压块的方法。 该方法包括将一个或多个TSP材料层放置在外壳中并用预烧结的碳化钨粉末，预硬化的碳化钨粉末，碳化钨粉末或部分烧结的碳化钨衬底中的至少一种来包围每个TSP材料层。 该方法还包括将外壳暴露于高温高压方法中，其中预烧结碳化钨粉末，预硬化碳化钨粉末，碳化钨粉末或部分烧结的碳化钨粉末中的至少一种与TSP材料结合 层，其形成包括TSP材料层的TSP材料层的叠层，其中碳化钨结合到每个TSP材料层并封装每个TSP材料层。

公开(公告)号：WO2010124532A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：PCT/CN2010/000612

申请日：2010-04-30

Applicant: 清华大学 ,  宁晓山 ,  王波 ,  李莎 ,  李国才

Inventor： 宁晓山 ,  王波 ,  李莎 ,  李国才

IPC: C04B41/88 ,  C04B37/02

CPC classification number: C04B37/006 ,  C04B37/026 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5155 ,  C04B41/88 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/708 ,  C23C2/12 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31678 ,  C04B35/00 ,  C04B41/4517 ,  C04B41/4523 ,  C04B35/565 ,  C04B35/581 ,  C04B35/584