VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES BAUTEILS UNTER VERWENDUNG EINER ASYMMETRISCHEN ENERGIEEINLEITUNG ENTLANG DER TRENN- ODER SOLLBRUCHLINIE
    2.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES BAUTEILS UNTER VERWENDUNG EINER ASYMMETRISCHEN ENERGIEEINLEITUNG ENTLANG DER TRENN- ODER SOLLBRUCHLINIE 审中-公开
    一种用于生产零件以非对称的方式引入能量沿着切割或预定的断裂线

    公开(公告)号:WO2008104560A1

    公开(公告)日:2008-09-04

    申请号:PCT/EP2008/052365

    申请日:2008-02-27

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Bauteils, bei dem Verfahren auf wenigstens einer Oberflächenseite des Bauteils mindestens eine Trenn- oder Sollbruchlinie dadurch erzeugt wird, dass zunächst in einem thermischen Behandlungs- oder Verfahrensschritt die Trenn- oder Sollbruchlinie durch eine Energieeinleitung lokal erhitzt und anschließend mit einem Kühlmedium.schockartig derart abgekühlt wird, dass im Bauteil durch diesen Temperaturwechsel eine gezielte Rissbildung oder Material Schwächung entlang der Trenn- oder Sollbruchlinie entsteht. Damit unter allen Umständen eine gewünschte Rissbildung oder Materialschwächung eintritt, wird vorgeschlagen, dass die Energieeinleitung entlang der Trenn- oder Sollbruchlinie an jeder Stelle asymmetrisch erfolgt, wobei jede Stelle der Trenn- und Sollbruchlinie in geeignet kurzen Zeitabständen mit mindestens zwei gleichen oder unterschiedlich starken Energieeinleitungen beaufschlagt wird und so die Energieverteilung an die gewünschte Rissbildung oder Materialschwächung angepasst wird.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造一个部件,在该方法中组件的至少一个分离的或预定的断裂线中的至少一个表面侧是由第一次加热中的热处理或方法步骤中,切削形成的或预定的由能量引入断裂线本地和然后 与Kühlmedium.schockartig使得由该温度变化,沿着切割的材料的一个特定的破裂或弱化的或预定的断裂线的部件被形成冷却。 因此,在所有情况下所期望的破裂或弱化材料发生,所以建议在每个位置引入沿切割能量或预定断裂线的不对称地进行,其中切割的每个点和折断线在适当短的时间间隔采取行动由至少两个相同或不同的强能量放电 是等的能量分布被调整到材料的所需的裂化或弱化。

    TRÄGERKÖRPER FÜR BAUELEMENTE ODER SCHALTUNGEN

    公开(公告)号:WO2007107601A3

    公开(公告)日:2007-09-27

    申请号:PCT/EP2007/052726

    申请日:2007-03-22

    Abstract: Die Erfindung betrifft einen Trägerkörper (1, 2) für elektrische oder elektronische Bauelemente (6a, 6b, 6c, 6d) oder Schaltungen, wobei der Trägerkörper (1, 2) elektrisch nicht oder nahezu nicht leitend ist. Zur Vereinfachung des Trägerkörpers (1) bei gleichzeitiger extrem verbesserter Wärmeableitung wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass der Trägerkörper (1, 2) einstückig mit Wärme ab- oder zuführenden Kühlelementen (7) versehen ist.

    COMPONENT HAVING A METALIZED CERAMIC BASE
    5.
    发明申请
    COMPONENT HAVING A METALIZED CERAMIC BASE 审中-公开
    与金属化陶瓷车身部件

    公开(公告)号:WO2008128948A3

    公开(公告)日:2009-05-14

    申请号:PCT/EP2008054630

    申请日:2008-04-17

    Abstract: The invention relates to components having a ceramic base the surface of which is covered in at least one area by a metalized coating. For coatings of said type, problems with respect to their stability and adhesion may arise. The invention is characterized in that the material on the surface of the ceramic base is chemically and/or crystallographically and/or physically modified with or without addition of suitable reactants across the entire surface or on partial surfaces of the metalized areas and forms at least one nonporous or porous layer, joined to the ceramic base, that has the same or different thickness of at least 0.001 nanometers, said layer consisting of at least one homogeneous or heterogeneous new material.

    Abstract translation: 对于具有陶瓷体部件至少覆盖在有金属化其表面的一个点上,可能会出现与耐久性和金属涂层的结合强度的问题。 根据本发明,它因此,建议在通过化学或物理过程合适的反应物的金属化的位置处的所述陶瓷体的表面上的材料是表面的整个表面或部分化学和/或结晶和/或物理上与或不加入的改性和至少一个连接到所述陶瓷体 形成具有至少0.001纳米的相等或不等的厚度,它由至少一种均相或非均相的新材料的致密或多孔层。

    CHIP-RESISTOR-SUBSTRAT
    6.
    发明申请
    CHIP-RESISTOR-SUBSTRAT 审中-公开
    CHIP电阻基片

    公开(公告)号:WO2008132055A1

    公开(公告)日:2008-11-06

    申请号:PCT/EP2008/054638

    申请日:2008-04-17

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum gezielten Einbringen von Trenn- und/oder Sollbruchlinien in Keramik-Substrate zur späteren Vereinzelung, bei dem zunächst in einem thermischen Behandlungs- oder Verfahrensschritt die zu schaffende Trenn- oder Sollbruchlinie lokal erhitzt und dann mit einem Kühlmedium schockartig derart abgekühlt wird, dass im Keramik-Substrat durch diesen Temperaturwechsel eine gezielte Rissbildung oder Materialschwächung entlang der Trenn- oder Sollbruchlinie erfolgt. Außerdem betrifft die Erfindung ein Keramik-Substrat und deren Verwendung. Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, dass die Trenn- und/oder Sollbruchlinien in der Oberfläche des fertig gesinterten Keramik-Substrates eingebracht werden.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于有针对性地引入分离的方法和/或预定在用于随后的分离,陶瓷基板断裂线,其特征在于所述第一到创建分离的或预定的断裂线在热处理或过程步骤局部加热,然后以这样的方式与冷却介质休克样的方式被冷却 是,通过该温度变化,特定开裂或沿着切割的材料的弱化的或预定的断裂线发生在陶瓷基板上。 此外,本发明涉及的陶瓷基板及其用途。 根据本发明,提出的是,分离和/或预定的断裂线被引入到最终的陶瓷烧结体基板的表面上。

    VERFAHREN ZUR SELEKTIVEN OBERFLÄCHENBEHANDLUNG VON NICHT PLATTENFÖRMIGEN WERKSTÜCKEN
    8.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR SELEKTIVEN OBERFLÄCHENBEHANDLUNG VON NICHT PLATTENFÖRMIGEN WERKSTÜCKEN 审中-公开
    PROCESS FOR NON-板状工件的选择性表面处理

    公开(公告)号:WO2008128943A1

    公开(公告)日:2008-10-30

    申请号:PCT/EP2008/054623

    申请日:2008-04-17

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur selektiven Oberflächenbehandlung eines ersten Werkstücks (1) an wenigstens einem der metallisierten Bereiche (3) seiner Ober- (4) und/oder Unterseite (5), wobei das erste Werkstück (1) mit wenigstens einem anderen Werkstück (2) an einer seiner Seiten (4, 5) zumindest in einem Teilbereich nach außen hin abgedichtet lösbar miteinander verbunden wird und in einer Behandlungsphase die selektive Oberflächenbehandlung der durch die Verbindung nicht abgedeckten Bereiche erfolgt. Zur besseren Kühlung und leichteren Verteilung der metallisierten Bereiche wird vorgeschlagen, dass zumindest das erste Werkstück (1) nicht plattenförmig ausgebildet wird und an wenigstens einer Seite vollflächig oder teilflächig mit identisch oder unterschiedlichen metallisierten oder nicht metallisierten Bereichen (3) oder Hohlräume oder Kombinationen hiervon versehen wird und bei der selektiven Oberflächenbehandlung mindestens ein weiterer metallischer Überzug oder eine weitere metallische Beschichtung aufgebracht wird.

    Abstract translation: 本发明涉及一种方法,用于选择性表面处理第一工件(1)的上部(4)和/或底部中的至少一个(5)的金属化的区域(3),其中,所述第一工件(1)与至少一种其它工件( 2)在其侧面中的一个(4,5)密封到至少一个局部区域以可拆卸的方式彼此连接的外部和发生在一个治疗阶段未包括的连接部分的区域的选择性表面处理。 为了更好的冷却和金属化区域的更容易分配建议至少第一工件(1)不为板形并设置在整个表面上或与相同或不同的金属化或非金属化的区域(3)或空隙,或它们的组合的表面的一部分中的至少一个侧 是和至少一个另外的金属涂层或另外的金属涂层在选择性表面处理施加。

    SPERRSCHICHT
    9.
    发明申请
    SPERRSCHICHT 审中-公开
    屏障

    公开(公告)号:WO2009071624A1

    公开(公告)日:2009-06-11

    申请号:PCT/EP2008/066783

    申请日:2008-12-04

    CPC classification number: H01M8/0236 H01M8/1213 H01M2008/1293

    Abstract: Anode und Elektrolyt und Kathode stehen bei Brennstoffzellenanwendungen im direkten stofflichen Kontakt, so dass Anode und Elektrolyt, sowie Kathode und Elektrolyt, insbesondere bei Temperaturen > 400°C, auf festkörperchemische Art und Weise reagieren können. Diese Reaktion führt dazu, dass Werkstoff der Anoden in den Elektrolyt oder umgekehrt wandern kann, bzw. dass Werkstoff der Kathoden in den Elektrolyt oder umgekehrt wandern kann. Die Auswirkung davon ist die Veränderung der elektrischen Energieausbeute der Brennstoffzellen. Um diese Auswirkungen zu verhindern wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass eine Sperrschicht (5) zwischen Elektrolyt (1) und Anode (2) und/oder Elektrolyt (1) und Kathode (3) angeordnet ist und aus Bereichen mit offenen und/oder geschlossenen Poren (6) besteht und dass durch die dadurch entstandene Gerüststruktur die funktionalen Durchgangspfade für die Diffusion gebildet sind.

    Abstract translation: 阳极和燃料电池应用中,电解质和阴极彼此直接接触的材料,使得在温度> 400℃,阳极和电解质,阴极和电解质,特别地,可以以固体化学的方式响应。 该反应结果为阳极的材料可以迁移到电解质,或反之亦然,或所述阴极的材料进入电解质或反之亦然可以迁移。 这样做的效果是在燃料电池的电能输出的变化。 为了防止这些效果,本发明提出的是,电解质(1)和阳极之间的阻挡层(5)(2)和/或电解质(1)和阴极(3),并从区域(与打开和/或封闭的孔 6),并且所述功能性交叉路径通过如此创建框架结构形成的扩散。

    VERFAHREN ZUM LASERRITZEN VON SPRÖDEN BAUTEILEN
    10.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM LASERRITZEN VON SPRÖDEN BAUTEILEN 审中-公开
    法激光器组件里岑脆

    公开(公告)号:WO2009060048A1

    公开(公告)日:2009-05-14

    申请号:PCT/EP2008/065096

    申请日:2008-11-07

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Laserritzen von spröden Bauteilen (8) zur Vorbereitung für dessen spätere Vereinzelung durch Einbringen von sackartigen Einschüssen (1) eines Laserstrahls, wobei die Einschüsse (1) linienförmig aneinander gereiht werden und eine Laserritzlinie (2) bilden, die als Bruchinitiierungslinie dient, wobei unter Laserritzlinie (2) eine gedachte Linie verstanden wird, welche durch den Mittelpunkt aller Einschüsse (1) führt, und auf dem Bauteil (8) zumindest zwei einander in einem Kreuzungspunkt (3) kreuzende Laserritzlinien (2) eingebracht werden. Zur Sicherstellung dass beim Vereinzeln der Bruch immer entlang der Laserritzlinie verläuft, Brüche abweichend von der Laserritzlinie vermieden werden und die Ecken der Einzelteile nach dem Brechen gleichmäßig geformt sind wird daher erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass in den Kreuzungspunkt (3) mindestens ein gezielt gesteuerter und nicht zufällig entstehender Kreuzungspunkt-Einschuss (4) eingebracht wird, der das Bauteil (8) gezielt am Kreuzungspunkt (3) schwächt.

    Abstract translation: 本发明通过引入囊样弹孔涉及一种用于易碎部件(8)的激光划片的方法在其后续的分离制备(1)的激光束,其中,所述子弹(1)被线性排列,和一激光刻划线(2)的形式,作为 断裂初始线被使用,其特征在于,下激光刻划线(2)是指其中通过所有的子弹(1)的中心延伸的假想线,并在组件上(8)包括至少两个彼此在交叉点(3)相交的激光刻划线(2)被引入。 延伸用于确保沿着激光划线断裂总是分离馏分时偏离由激光划线避免和各个部分的角部被打破后均匀地形成,因此根据本发明提出的是,在交叉点(3)的至少一个有选择地控制,而不是随机 新兴交叉点子弹(4)被引入,这削弱成分(8)定位于所述交叉点(3)。

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