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公开(公告)号：WO2005094144A1
公开(公告)日：2005-10-06
申请号：PCT/JP2005/006232
申请日：2005-03-24
IPC分类号： H05K1/05
CPC分类号： H01L23/3677 , H01L23/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L25/165 , H01L2224/451 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0204 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/09054 , H05K2203/0369 , H05K2203/1189 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 放熱性に優れた回路装置およびの製造方法を提供することにある。本発明の回路装置10は、回路基板16と、回路基板16の表面に形成された絶縁層17と、絶縁層17の表面に形成されだ導電パターン18と、導電パターン18と電気的に接続された回路素子14とを具備し、部分的に突出して絶縁層17に埋め込まれる突出部25を回路基板16の表面に設ける構成となっている。従って、突出部25を介して、装置内部で発生する熱をより積極手的に外部に放出させることが可能となる。
摘要翻译： 公开了具有优异的散热性能的电路装置。 还公开了一种用于制造这种电路装置的方法。 具体公开了一种电路装置（10），包括电路板（16），形成在电路板（16）的表面上的绝缘层（17），形成在绝缘层表面上的导电图案（18） 17）和电连接到导电图案（18）的电路元件（14）。 电路板（16）的表面设置有从表面部分地突出并嵌入在绝缘层（17）中的突出部分（25）。 因此，可以通过突出部分（25）更有效地将在装置内产生的热量散发到设备的外部。
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公开(公告)号：WO2008069260A1
公开(公告)日：2008-06-12
申请号：PCT/JP2007/073538
申请日：2007-11-29
CPC分类号： H05K1/0206 , H01L23/142 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K3/202 , H05K3/384 , H05K3/44 , H05K2201/0352 , H05K2201/09554 , H05K2203/0323 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
摘要： 本発明の回路装置は、配線基板45と、配線基板45に実装された半導体素子32等の回路素子とを具備し、配線基板45は、金属コア層である導電パターン12と、導電パターン12の上面および下面を被覆する第1絶縁層14および第2絶縁層16と、各絶縁層の上面および下面に形成された第1配線層18および第2配線層20とを有し、導電パターン12は圧延された金属から成る構成となっている。この構成により、金属コアである導電パターン12の熱抵抗が低減され、装置全体の放熱性を向上させることができる。
摘要翻译： 公开了一种电路装置，包括布线板（45）和安装在布线板（45）上的诸如半导体元件（32）的电路元件。 布线板（45）包括作为金属芯层的导电图案（12），分别覆盖导电图案（12）的上表面和下表面的第一绝缘层（14）和第二绝缘层（16） 以及分别形成在各绝缘层的上表面和下表面上的第一布线层（18）和第二布线层（20）。 导电图案（12）由轧制金属构成。 通过这样的结构，作为金属芯的导电图案（12）的热阻降低，从而提高了器件的全部散热性能。
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公开(公告)号：WO2005081311A1
公开(公告)日：2005-09-01
申请号：PCT/JP2005/003096
申请日：2005-02-18
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/49531 , H01L21/4846 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49811 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H05K1/0203 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K3/284 , H05K2201/0355 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , Y10T29/49139 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要： 電流容量を確保しつつ微細なパターンが形成可能な混成集積回路装置およびの製造方法を提供する。本発明の混成集積回路装置10は、回路基板16の表面に形成された導電パターン18と、導電パターン18と電気的に接続された回路素子14とを具備し、導電パターン18は、第1の導電パターン18Aと、第1の導電パターンよりも厚く形成された第2の導電パターン18Bとから成る。そして、第2の導電パターン18Bは、パターンの厚み方向に対して突出する凸部22が設けられている。
摘要翻译： 一种混合集成电路器件及其制造方法，通过该混合集成电路器件可以在保持电流容量的同时形成精细图案。 混合集成电路装置（10）设置有形成在电路板（16）的前平面上的导电图案（18）和与导电图案（18）电连接的电路元件（14）。 导电图案（18）由比第一导电图案更厚的第一导电图案（18A）和第二导电图案（18B）组成。 第二导电图案（18B）设置有突出部（22），该突出部在图案的粗糙方向上突出。
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