公开(公告)号：WO2011162095A1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：PCT/JP2011/063024

申请日：2011-06-07

申请人： 独立行政法人科学技術振興機構 ,  生田幸士 ,  池内真志

发明人： 生田幸士 ,  池内真志

IPC分类号： B29C67/00

CPC分类号： B29C67/0081 ,  A61M2037/0023 ,  A61M2037/0053 ,  B29C64/135 ,  B29L2031/7544 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B81B2201/055 ,  B81C1/00373 ,  B81C2201/0188 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/31678

摘要： 　反応基Ｘを備えた光硬化性樹脂を用いて光造形法によりポリマー構造体を形成し、これを反応基Ｘと結合する反応基Ｘ'を備えた金属含有ナノ粒子の液中に浸漬して、反応基Ｘと反応基Ｘ'との結合によりポリマー構造体上に金属含有層を形成する３次元ポリマー－金属複合マイクロ構造体の製造方法。　この方法により、立体構造を持つポリマー－金属複合構造体を製造でき、金属複合化過程で生体分子を変性させない３次元ポリマー－金属複合マイクロ構造体を製造できる。

摘要翻译： 一种制备三维聚合物 - 金属复合微结构的方法，包括：通过使用包含反应性基团（X）的光固化树脂的光制造方法形成聚合物结构; 将聚合物结构浸渍在含有具有反应性基团（X'）的含金属纳米颗粒的液体中，所述反应性基团（X'）能够结合反应性基团（X）; 以及通过将反应性基团（X）与反应性基团（X'）的结合在聚合物结构上形成含金属层。 根据该方法，可以制造具有三维结构的聚合物 - 金属络合物结构。 即，可以在形成复合金属材料的过程中生成三维聚合物 - 金属复合微结构，而不使生物分子变性。

公开(公告)号：WO2009000969A1

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：PCT/FI2008/050383

申请日：2008-06-23

申请人： CANATU OY ,  BROWN, David P. ,  OLLIKAINEN, Andrei ,  KAUPPINEN, Esko I. ,  NASIBULIN, Albert G. ,  HEIKKONEN, Jussi

发明人： BROWN, David P. ,  OLLIKAINEN, Andrei ,  KAUPPINEN, Esko I. ,  NASIBULIN, Albert G. ,  HEIKKONEN, Jussi

IPC分类号： B82B3/00 ,  H01L51/50 ,  B32B9/00 ,  C08J5/18

CPC分类号： B81C1/00357 ,  B81C1/00373 ,  B81C1/00476 ,  B81C1/00492 ,  B81C2201/0187 ,  B81C2201/0188 ,  B81C2201/0194 ,  C01B32/15 ,  C01B32/168 ,  C01P2004/13 ,  C01P2004/16 ,  C04B14/026 ,  C04B30/02 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2111/00853 ,  Y10T428/24802

摘要： A method for the production of a fibrous network- substrate component. The method comprises the steps of providing a network of fibrous material (1) on a preliminary substrate (2) by filtering high aspect ratio molecular structures (HARM-structures) from gas flow, placing the network of fibrous material (1) on the preliminary substrate (2) in proximity to a secondary substrate (3), applying a force to the network of fibrous material (1) to preferably attract the network of fibrous material (1) from the preliminary substrate (2) to the secondary substrate (3) in order to transfer the network of fibrous material (1) from the preliminary substrate (2) to the secondary substrate (3), and removing the preliminary substrate (2) from the network of fibrous material (1).

摘要翻译： 一种生产纤维网状基材组分的方法。 该方法包括以下步骤：通过从气流中过滤高纵横比分子结构（HARM结构），将纤维材料网（1）放置在预备的基底（2）上，从而在预备基底（2）上提供纤维材料网（1） 在第二基底（3）附近的衬底（2），向纤维材料（1）的网络施加力以优选地将纤维材料（1）的网络从预备衬底（2）吸引到次级衬底（3） ）以将纤维材料（1）的网络从预备衬底（2）转移到第二衬底（3），并从纤维材料（1）的网络去除预备衬底（2）。

公开(公告)号：WO2016096636A1

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：PCT/EP2015/079362

申请日：2015-12-11

申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.

发明人： LISEC, Thomas ,  QUENZER, Hans-Joachim ,  REIMER, Tim

IPC分类号： H01F41/04 ,  B81C1/00 ,  H01F41/16 ,  H01F41/30

CPC分类号： H01F1/06 ,  B81B2201/034 ,  B81B2201/042 ,  B81C1/00126 ,  B81C2201/0188 ,  G01R33/38 ,  G01R33/3802 ,  G02B26/085 ,  G02B26/101 ,  H01F10/08 ,  H01F21/06 ,  H01F41/046 ,  H01F41/16 ,  H01F41/301 ,  H01F41/32 ,  H01F2007/068 ,  H02K15/02 ,  H02K33/16

摘要： Verfahren zum Herstellen einer Vorrichtung (120) mit einer dreidimensionalen magnetischen Struktur (132) umfassend einen Schritt des Auf- oder Einbringens von magnetischen Partikeln (130) auf oder in ein Trägerelement (122), wobei zwischen den magnetischen Partikeln eine Vielzahl von zumindest teilweise miteinander verbundenerer Hohlräume gebildet wird und wobei die magnetischen Partikel an Berührungspunkten miteinander in Kontakt treten. Das Verfahren umfasst ferner einen Schritt des Verbindens der magnetischen Partikel an den Berührungspunkten durch Beschichten der Anordnung aus magnetischen Partikeln und Trägerelement, wobei die Hohlräume zumindest teilweise von der beim Beschichten erzeugten Schicht durchdrungen werden. Die Vorrichtung umfasst eine Leiterschleifenanordnung (124) auf dem Trägerelement oder einem weiteren Trägerelement, so dass bei einem Stromfluss durch die Leiterschleifenanordnung (1) eine Induktivität der Leiterschleifenanordnung durch die dreidimensionale magnetische Struktur verändert wird, oder (2) eine Kraft auf die dreidimensionale magnetische Struktur oder die Leiterschleifenanordnung durch ein durch den Stromfluss hervorgerufenes magnetisches Feld wirkt, oder (3) bei einer Lageänderung der dreidimensionalen magnetischen Struktur ein Stromfluß durch die Leiterschleifenanordnung induziert wird.

摘要翻译： 制造具有包含上或在支撑构件（122），缠绕或引入磁性颗粒（130）的步骤的三维磁结构（132）的装置（120）的方法，其中所述磁性颗粒之间，多个至少部分地相互 verbundenerer空腔形成，并且其中，在接触点处的磁性颗粒接触彼此接触。 该方法还包括通过涂覆磁性颗粒的阵列与该载体元件，其中所述空腔至少部分地通过在被覆层所产生的穿透接触点处的磁性颗粒结合的步骤。 该装置包括载体元件或另外的承载元​​件上的导体回路装置（124），使得导体回路装置的电感是由三维磁结构中的电流流过的导体回路装置（1）或（2）的力的三维磁结构改变 或导体回路装置作用由通过在三维磁性结构的位置变化的电流流动磁场，或（3）的电流的流动由导体回路装置诱导的诱发。

公开(公告)号：WO2012162271A3

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：PCT/US2012038899

申请日：2012-05-21

申请人： UNIV UTAH RES FOUND ,  TABIB-AZAR MASSOOD

发明人： TABIB-AZAR MASSOOD

IPC分类号： H01L21/027 ,  G03F7/20

CPC分类号： B81C1/00373 ,  B81C2201/0176 ,  B81C2201/0188 ,  C23C16/01 ,  C23C16/04 ,  C23C16/047 ,  C23C16/46 ,  G01Q10/045 ,  G01Q20/04 ,  G01Q80/00 ,  H01L29/0665

摘要： A method of fabricating an integrated circuit includes forming (52) a metallic trace over a substrate. Resonance in the metallic trace can be induced (54), resulting in a resonating metallic trace and a localized heated target deposition region. A semiconductor material can be deposited on the target deposition region via gas decomposition (56) of a semiconductor precursor gas.

摘要翻译： 一种制造集成电路的方法包括在衬底上形成（52）金属迹线。 可以诱导金属痕迹的共振（54），导致共振的金属痕迹和局部加热的目标沉积区域。 半导体材料可以通过半导体前体气体的气体分解（56）沉积在靶沉积区上。

公开(公告)号：WO2012070480A1

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：PCT/JP2011/076628

申请日：2011-11-18

申请人： 田中貴金属工業株式会社 ,  小柏 俊典 ,  栗田 昌昭 ,  西森 尚 ,  兼平 幸男

发明人： 小柏　俊典 ,  栗田　昌昭 ,  西森　尚 ,  兼平　幸男

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L21/4885 ,  B22F7/08 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/322 ,  B23K2201/40 ,  B81C1/00095 ,  B81C1/00373 ,  B81C2201/0188 ,  B81C2201/0194 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/03003 ,  H01L2224/031 ,  H01L2224/0312 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/0567 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/05676 ,  H01L2224/05678 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1317 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13173 ,  H01L2224/13176 ,  H01L2224/13178 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11

摘要： 　本発明は、基板と、前記基板上に形成された少なくとも一つの金属配線素材と、前記基板と前記金属配線素材との間に形成された下地金属膜とからなり、前記金属配線素材を被転写物に転写させるための転写用基板であって、前記金属配線素材は、純度９９．９重量％以上、平均粒径０．０１μｍ～１．０μｍである金粉等を焼結してなる成形体であり、前記下地金属膜は、金等の金属又は合金等からなる転写用基板である。この転写用基板は、被転写物の加熱温度を８０～３００℃としても金属配線素材を被転写物に転写することができる。

摘要翻译： 本发明是一种用于将金属布线材料转移到接受转印物品的转印基板，包括基板，形成在该基板上的至少一种金属布线材料和形成在基板和金属布线材料之间的基底金属膜。 在转印基板中，金属配线材料是烧结纯度为99.9重量％，平均粒径为0.01μm〜1.0μm的金属粉末等的成型体，贱金属膜为金，另一方 金属或合金等。 即使接受转印的制品的加热温度为80〜300℃，该转印基板也可以将金属布线材料转印到接收转印的制品。

公开(公告)号：WO2004104704A2

公开(公告)日：2004-12-02

申请号：PCT/EP2004/005428

申请日：2004-05-19

申请人： INSTITUT FÜR MIKROTECHNIK MAINZ GMBH ,  SINGLETON, Laurence ,  SCHEURER, Jörg

发明人： SINGLETON, Laurence ,  SCHEURER, Jörg

IPC分类号： G03F7/11

CPC分类号： G03F7/40 ,  B81B2203/0361 ,  B81C1/00619 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0188 ,  G03F7/0035 ,  G03F7/038 ,  G03F7/11 ,  G03F7/405

摘要： Es wird ein lithographisches Verfahren zur Herstellung von Mikrobauteilen mit Bauteilstrukturen im Sub-Millimeterbereich beschrieben, bei dem das Herauslösen des Resistmaterials auf einfache Weise möglich ist. Das Verfahren sieht vor, dass auf eine metallische Startschicht eine strukturierbare Haftschicht und auf die Haftschicht eine Schicht aus photostrukturierbarem Epoxyharz aufgebracht wird, das Epoxyharz mittels selektiver Belichtung und Herauslösen der unbelichteten Bereiche zur Ausbildung von Stützstrukturen und Freiräumen zwischen den Stützstrukturen strukturiert wird, anschliessend nur die für das Mikrobauteil vorgesehenen Freiräume zwischen den Epoxyharzstützstrukturen mittels eines galvanischen Verfahrens mit Metall aufgefüllt werden und schliesslich das Epoxyharz entfernt wird, wobei Ätzmittel in die verbleibenden Freiräume eingefüllt wird.

摘要翻译： 它是描述了用于在亚毫米范围内产生具有器件结构的微平版印刷工艺，其中所述抗蚀剂材料的溶解是可能以简单的方式。 该方法提供了光致环氧树脂的层施加到金属籽晶层上的结构化的粘合剂层和粘合剂层，所述环氧树脂通过选择性曝光的装置构造并溶解出来的未曝光区域的支持结构的形成和支撑结构之间的自由区域，则只有 设置用于Epoxyharzstützstrukturen之间的微小间隙成分电镀工艺的装置用金属填充，最后，环氧树脂被去除，蚀刻剂被引入到其余的自由空间。

公开(公告)号：WO2015080550A1

公开(公告)日：2015-06-04

申请号：PCT/MY2014/000118

申请日：2014-05-26

申请人： MIMOS BERHAD

发明人： ABD WAHID Khairul Anuar Bin ,  LEE, Wai Yee ,  Daniel BIEN Chia Sheng ,  ABD RASHID Amirul Bin

IPC分类号： B81C1/00

CPC分类号： B81C1/00206 ,  B81B2201/0214 ,  B81C2201/0188

摘要： A method of forming nanomaterials (10) on packaged sensor- device platform, the method comprising the steps of fabricating (11) a sensor device platform on full scale wafer to form a fully packaged sensor device platform for nanomaterials forming process (10) which comprises the steps of protecting the wire bond with epoxy while leaving the sensing area exposed for receiving coating of catalyst precursor for the nanomaterial growth, nucleating (1.6) the coated catalyst precursor at low temperature for forming an active nanoparticle, and providing the active nanoparticle nucleation with nutrient solution for turning them into solid and forming nanostructures for integration of readout circuit for sensing.

摘要翻译： 一种在封装的传感器装置平台上形成纳米材料（10）的方法，所述方法包括以下步骤：（11）在全尺寸晶片上制造（11）传感器装置平台，以形成用于纳米材料形成工艺（10）的完全封装的传感器装置平台，其包括 保护引线与环氧树脂的步骤，同时留下感测区域，以暴露出用于接纳纳米材料生长的催化剂前体的涂层，在低温下成核（1.6）涂覆的催化剂前体以形成活性纳米颗粒，并提供活性纳米颗粒成核 营养液将其转化为固体并形成纳米结构，用于集成用于感测的读出电路。

公开(公告)号：WO2012162271A2

公开(公告)日：2012-11-29

申请号：PCT/US2012/038899

申请日：2012-05-21

申请人： UNIVERSITY OF UTAH RESEARCH FOUNDATION ,  TABIB-AZAR, Massood

发明人： TABIB-AZAR, Massood

IPC分类号： H01L21/027 ,  G03F7/20

CPC分类号： B81C1/00373 ,  B81C2201/0176 ,  B81C2201/0188 ,  C23C16/01 ,  C23C16/04 ,  C23C16/047 ,  C23C16/46 ,  G01Q10/045 ,  G01Q20/04 ,  G01Q80/00 ,  H01L29/0665

摘要： A method of fabricating an integrated circuit includes forming (52) a metallic trace over a substrate. Resonance in the metallic trace can be induced (54), resulting in a resonating metallic trace and a localized heated target deposition region. A semiconductor material can be deposited on the target deposition region via gas decomposition (56) of a semiconductor precursor gas.

摘要翻译： 一种制造集成电路的方法包括在衬底上形成（52）金属迹线。 可以诱导金属痕迹的共振（54），导致共振的金属痕迹和局部加热的目标沉积区域。 半导体材料可以通过半导体前体气体的气体分解（56）沉积在靶沉积区上。

公开(公告)号：WO2010090254A1

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：PCT/JP2010/051599

申请日：2010-02-04

申请人： 株式会社IHI ,  重田 諭吉 ,  青柳 邦彦 ,  野瀬 裕之

发明人： 重田　諭吉 ,  青柳　邦彦 ,  野瀬　裕之

IPC分类号： C23C14/24 ,  B82B3/00 ,  H01L29/06

CPC分类号： C23C14/0605 ,  B81C1/00031 ,  B81C2201/0188 ,  C23C14/04 ,  C23C14/14 ,  C23C14/22 ,  C23C14/24

摘要： 　圧電体１１の表面に間隔を隔てて位置する少なくとも１対の電極１２，１３を有する表面弾性波素子１０と、表面弾性波素子の表面に２以上の物質Ａ，Ｂを真空蒸着可能な真空蒸着装置２０と、表面弾性波素子の電極間に高周波電圧を印加する高周波印加装置３０とを備え、前記高周波電圧の印加により表面弾性波素子の表面に表面弾性波の定在波を発生させた状態で、複数の薄膜層を構成し、定在波の特定位置に微細構造物を蒸着する。

摘要翻译： 该装置配备有：具有在压电体（11）的表面上间隔设置的至少一对电极（12,13）的表面弹性波形元件（10）。 能够在表面弹性波元件的表面上真空沉积两种或多种物质（A，B）的真空沉积装置（20）; 以及在表面弹性波元件的电极之间施加高频电压的高频波施加装置（30）。 当通过施加高频电压在表面弹性波元件的表面上产生表面弹性波的驻波时，形成多个薄膜层，并将微结构沉积在驻波的特定位置。

公开(公告)号：WO2004104704A3

公开(公告)日：2005-05-26

申请号：PCT/EP2004005428

申请日：2004-05-19

申请人： INST MIKROTECHNIK MAINZ GMBH ,  SINGLETON LAURENCE ,  SCHEURER JOERG

发明人： SINGLETON LAURENCE ,  SCHEURER JOERG

IPC分类号： B81C1/00 ,  G03F7/00 ,  G03F7/038 ,  G03F7/11 ,  G03F7/40 ,  G03F7/42

CPC分类号： G03F7/40 ,  B81B2203/0361 ,  B81C1/00619 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0188 ,  G03F7/0035 ,  G03F7/038 ,  G03F7/11 ,  G03F7/405

摘要： The invention relates to a lithographic method for producing microcomponents having a submillimeter structure, whereby the resist material can be dissolved in a simple manner. According to the invention, a structurable adhesive layer is applied to a metallic starting layer, a layer consisting of photostructurable epoxy resin is applied to the adhesive layer, and the epoxy resin is structured by means of selective illumination and dissolution of the unexposed regions in order to create supporting structures and free spaces between the supporting structures. Only the free spaces provided for the microcomponent and located between the epoxy resin supporting structures are then filled with metal according to a galvanic method, and the epoxy resin is removed, the remaining free spaces being filled with etching agents.

摘要翻译： 它是描述了用于在亚毫米范围内产生具有器件结构的微平版印刷工艺，其中所述抗蚀剂材料的溶解是可能以简单的方式。 该方法提供了光致环氧树脂的层施加到金属籽晶层上的结构化的粘合剂层和粘合剂层，所述环氧树脂通过选择性曝光的装置构造并溶解出来的未曝光区域的支持结构的形成和支撑结构之间的自由区域，则只有 设置用于Epoxyharzstützstrukturen之间的微小间隙成分电镀工艺的装置用金属填充，最后，环氧树脂被去除，蚀刻剂被引入到其余的自由空间。