公开(公告)号：WO2018140369A1

公开(公告)日：2018-08-02

申请号：PCT/US2018/014762

申请日：2018-01-23

Applicant: MATERION CORPORATION

Inventor： PASQUARIELLO, Michael V. ,  ST. VINCENT, Thomas P. ,  WILLSON, Matthew T. ,  KOBA, Richard J.

IPC: H01J37/34

CPC classification number: H01J37/3405 ,  C23C14/3407 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07758 ,  G06K19/07773 ,  H01J37/32935 ,  H01J37/3417 ,  H01J37/3435 ,  H01J37/3476 ,  H01J37/3491

Abstract: A method for affixing an RFID tag to sputtering targets is disclosed. A cavity is formed on the back of the backing plate adjacent to the outer edge. Within the cavity, an RFID tag is secured with an encapsulant. The encapsulant is cured with the RFID tag capable of communicating with an associated reader through the encapsulant.

公开(公告)号：WO2017201260A1

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：PCT/US2017/033289

申请日：2017-05-18

Applicant: MATERION CORPORATION

Inventor： KOBA, Richard J. ,  LEE, Chee Kong ,  GOH, Wei Chuan ,  CHIN, Sin Yee

IPC: H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/52 ,  H01L23/047

Abstract: An air cavity package includes a flange and a pedestal extending upward from the flange. A dielectric frame is joined to the flange and surrounds the pedestal. The semiconductor die is placed on the pedestal, which reduces the length of the wires joining the die to the leads of the air cavity package.

Abstract translation: 气室组件包括凸缘和从凸缘向上延伸的基座。 电介质框架连接到法兰并围绕基座。 半导体管芯被放置在基座上，这减少了将管芯连接到空腔封装的引线的长度。

公开(公告)号：WO2017196781A1

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：PCT/US2017/031656

申请日：2017-05-09

Applicant: MATERION CORPORATION

Inventor： KOBA, Richard J. ,  LEE, Chee Kong ,  GOH, Wei Chuan ,  CHIN, Sin Yee

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L23/14 ,  H01L23/04 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/28 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3738

Abstract: An air cavity package includes a dielectric frame that is formed from an alumina ceramic, a polyimide, or a semi-crystalline thermoplastic. The dielectric frame is joined to a flange using a high temperature silicone adhesive. Leads may be bonded to the dielectric frame using a high temperature organic adhesive, a direct bond, or by brazing.

Abstract translation: 气室封装包括由氧化铝陶瓷，聚酰亚胺或半结晶热塑性塑料形成的介电框架。 介电框架使用高温硅酮粘合剂连接到法兰。 引线可以使用高温有机粘合剂，直接粘合或钎焊粘合到介电框架上。

公开(公告)号：WO2017095884A1

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：PCT/US2016/064153

申请日：2016-11-30

Applicant: MATERION CORPORATION

Inventor： KOBA, Richard J.

IPC: C04B35/626 ,  C04B35/645 ,  C04B37/00 ,  C04B37/02 ,  H05K1/03 ,  C09J7/02 ,  C09J179/08 ,  B32B7/12 ,  B32B9/00 ,  B32B15/04 ,  B32B27/28 ,  B32B37/12 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/04 ,  B32B15/043 ,  B32B27/281 ,  B32B37/12 ,  B32B37/144 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/302 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/08 ,  B32B2311/09 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/22 ,  B32B2315/02 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/14 ,  C04B35/6269 ,  C04B35/645 ,  C04B37/008 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/086 ,  C04B2237/09 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C09J179/085 ,  C25D5/12 ,  F28F21/04 ,  F28F21/067 ,  F28F21/081 ,  F28F2013/001 ,  F28F2275/025 ,  G03F7/0035 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/026

Abstract: A metal-on-ceramic substrate comprises a ceramic layer (210), a first metal layer (240), and a bonding layer (220) joining the ceramic layer to the first metal layer. The bonding layer includes thermoplastic polyimide adhesive that contains thermally conductive particles. This permits the substrate to withstand most common die attach operations, reduces residual stress in the substrate, and simplifies manufacturing processes. The thermally conductive particles are preferably chosen from the group consisting of silver, copper, gold, graphene, carbon nanotubes, hexagonal BN, wurtzitic BN, cubic BN, BN nanotubes, diamond, AIN, and Si 3 N 4. The process for creating the circuit substrate comprises: placing the bonding layer between the ceramic layer and the first metal layer; applying pressure to bond the ceramic layer to the first metal layer using the bonding layer; and curing the bonding layer.

Abstract translation: 陶瓷上金属基底包括陶瓷层（210），第一金属层（240）以及将陶瓷层接合到第一金属层的接合层（220）。 粘合层包括含有导热颗粒的热塑性聚酰亚胺粘合剂。 这允许衬底承受最常见的管芯附着操作，减少衬底中的残余应力，并且简化了制造工艺。 导热颗粒优选选自由银，铜，金，石墨烯，碳纳米管，六方BN，纤锌矿BN，立方BN，BN纳米管，金刚石，AlN和Si 3 N 4组成的组。 所述电路基板包括：将所述结合层放置在所述陶瓷层与所述第一金属层之间; 施加压力以使用所述结合层将所述陶瓷层结合到所述第一金属层; 并固化粘合层。

公开(公告)号：WO2016033522A1

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：PCT/US2015/047531

申请日：2015-08-28

Applicant: MATERION CORPORATION

Inventor： KOBA, Richard J. ,  FRAIVILLIG, James

IPC: B32B7/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H05K3/32 ,  C08K3/08

CPC classification number: B32B37/144 ,  B29C65/02 ,  B29C66/45 ,  B29C66/712 ,  B29C66/73112 ,  B29C66/7392 ,  B29K2079/085 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/045 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/16 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/205 ,  B32B2262/103 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J7/29 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/106 ,  C09J2400/163 ,  C09J2479/08 ,  C09J2479/086 ,  C09K5/14 ,  H01B1/22 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29363 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8346 ,  H01L2224/83487 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0215 ,  C08L79/08 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/01004

Abstract: A bond film includes a thermoplastic polyimide adhesive that contains particles which are thermally conductive and electrically conductive particles. A conductive foil layer may be placed between two layers of adhesive to form the bond foil. This bond film has a low curing temperature which reduces CTE mismatch between different substrates and therefore allows direct bonding of substrates that have high coefficient of thermal expansion mismatch. The low curing temperature also allows for reduced processing costs. The conductive bond film does not degrade at high temperatures, allowing for service temperatures up to 350°C and thermal excursions up to 450°C.

Abstract translation: 接合膜包括含有导热性和导电性颗粒的热塑性聚酰亚胺粘合剂。 导电箔层可以放置在两层粘合剂之间以形成接合箔。 该粘合膜具有低的固化温度，这降低了不同基材之间的CTE失配，因此允许直接粘合具有高热膨胀系数不匹配的基材。 低固化温度也可降低加工成本。 导电粘合膜在高温下不会降解，使用温度高达350°C，热偏移达450°C。

公开(公告)号：WO2015179733A1

公开(公告)日：2015-11-26

申请号：PCT/US2015/032124

申请日：2015-05-22

Applicant: MATERION CORPORATION

Inventor： KOBA, Richard J. ,  LEE, Chee Kong ,  GOH, Wei Chuan ,  NG, Joelle

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/14 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3732 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3738 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: An air cavity package includes a dielectric frame that is formed from a polyimide or a liquid crystal polymer (LCP). The dielectric frame is joined to a flange and to electrical leads using a polyimide adhesive.

Abstract translation: 气腔封装包括由聚酰亚胺或液晶聚合物（LCP）形成的电介质框架。 使用聚酰亚胺粘合剂将电介质框架连接到凸缘和电引线。