公开(公告)号：WO2015046082A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：PCT/JP2014/074919

申请日：2014-09-19

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 福井　章洋 ,  高本　尚英 ,  花園　博行

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2021/60135 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29398 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83211 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/095 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/27 ,  H01L21/304 ,  H01L2221/68368 ,  H01L21/78

摘要： 　半導体チップのバンプ形成面にシート状樹脂組成物が貼り付けられたシート状樹脂組成物付きチップを準備する工程Ａと、電極が形成された実装用基板を準備する工程Ｂと、実装用基板に、シート状樹脂組成物付きチップを、シート状樹脂組成物を貼り合わせ面にして貼り付けて、半導体チップに形成されたバンプと実装用基板に形成された電極とを対向させる工程Ｃと、工程Ｃの後に、シート状樹脂組成物を加熱して半硬化させる工程Ｄと、工程Ｄの後に、工程Ｄにおける加熱よりも高温で加熱し、バンプと電極とを接合するとともに、シート状組成物を硬化させる工程Ｅとを含む半導体装置の製造方法。

摘要翻译： 一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：将片状树脂组合物粘合到半导体芯片的凸块形成面上而制备具有片状树脂组合物的芯片的工序（A） 步骤（B），用于制备其上形成有电极的安装基板; 使用片状树脂组合物作为粘合面，将装载了片状树脂组合物的芯片粘贴到安装基板上的步骤（C），并使形成在半导体芯片上的凸块和形成在安装件上的电极 底物相互面对; 步骤（D），用于在步骤（C）之后加热和半固化片状树脂组合物; 和步骤（D）之后的步骤（D），使得片状树脂组合物固化，并且通过加热将凸起和电极接合到比步骤（D）中的加热期间所使用的温度更高的温度。

公开(公告)号：WO2011093405A1

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：PCT/JP2011/051655

申请日：2011-01-27

申请人： 有限会社MTEC ,  宇佐見 保

发明人： 宇佐見　保

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L33/10 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29398 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00

摘要： 　ウエーハ上に発光素子が形成された状態でパッケージング可能なチップサイズパッケージの光半導体装置を提供する。発光素子は半導体により形成された１又は２以上の発光部を備え、接合材を用いて発光素子と同一サイズのパッケージ基板と貼り合わされる。熱可塑性樹脂や金属のパッケージ基板と熱可塑性の接合材とを使用し、熱ストレスの少ない光半導体装置が実現される。発光素子はサファイアの他シリコンの基板上に形成でき、その基板はパッケージ基板と貼り合わせた後に除去可能である。発光部に側面反射鏡を備えることができる。

摘要翻译： 公开了一种芯片尺寸封装的光学半导体器件，其被封装在其中在晶片上形成发光元件的状态。 发光元件设置有由半导体材料形成的一个或多个发光部分，并且使用接合材料将发光元件接合到具有与发光元件的尺寸相同的封装基板。 使用由热塑性树脂或金属构成的封装基板和热塑性接合材料，提供具有小的热应力的光学半导体器件。 发光元件形成在由蓝宝石或硅构成的基板上，并且可以在与封装基板接合之后去除基板。 发光部分可以设置有侧面反射镜。