公开(公告)号：WO2014148770A1

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：PCT/KR2014/002111

申请日：2014-03-13

Applicant: 지스마트 주식회사

Inventor： 신학열 ,  이호준

IPC: H01L21/60 ,  B05C5/00 ,  H05K3/32 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29027 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30135 ,  H01L2224/30136 ,  H01L2224/30151 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/30179 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33135 ,  H01L2224/33179 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0066 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명은 전도성 기판의 접착제 도포방법에 관한 것으로, 상세하게는 전도성 기판에서 다수개의 회로소자를 접착시키도록 도포되는 접착제의 양과 위치를 설정하여 접착제의 퍼짐에 의한 심미감의 저하, 전기 전도도의 저하 및 쇼트와 같은 불량을 방지할 수 있는 전도성 기판의 접착제 도포방법에 관한 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用粘合剂涂覆导电性基材的方法，具体地涉及一种用粘合剂涂布导电性基材的方法，由于粘合剂的扩散，美观性的劣化， 可以通过设定待涂布的粘合剂的量和位置来将多个电路元件粘附到导电基板上来防止导电性和诸如短路的缺陷。

公开(公告)号：WO2011004542A1

公开(公告)日：2011-01-13

申请号：PCT/JP2010/003538

申请日：2010-05-26

Applicant: パナソニック株式会社 ,  本村耕治 ,  吉永誠一 ,  境忠彦

Inventor： 本村耕治 ,  吉永誠一 ,  境忠彦

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06151 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17135 ,  H01L2224/17179 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33179 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/81599 ,  H01L2224/81609 ,  H01L2224/81611 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81616 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81644 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2224/81905 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8359 ,  H01L2224/83599 ,  H01L2224/83609 ,  H01L2224/83611 ,  H01L2224/83613 ,  H01L2224/83616 ,  H01L2224/83639 ,  H01L2224/83644 ,  H01L2224/83647 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3436 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 　本発明の課題は、電子部品と回路基板の間の接合強度の向上を図りつつ電子部品又は回路基板に熱的ダメージを与えることなくリペア作業を行うことができるようにした電子部品ユニット及び補強用接着剤を提供することである。　下面に複数の接続端子（１２）を備えた電子部品（２）と、上面に接続端子（１２）に対応する複数の電極（２２）を備えた回路基板（３）とを有し、接続端子（１２）と電極（２２）とが半田バンプ（２３）によって接合されるとともに、電子部品（２）と回路基板（３）が部分的に熱硬化性樹脂の熱硬化物から成る樹脂接合部（２４）によって接合された電子部品ユニット（１）において、樹脂接合部（２４）の内部に金属粉（２５）が分散状態で含まれている。金属粉（２５）は、電子部品（２）を回路基板（３）から除去する作業（リペア作業）を行う際に樹脂接合部（２４）を加熱する温度よりも低い融点を有する。

Abstract translation: 公开了一种电子部件单元和增强粘合剂，其中电子部件和电路板之间的接合强度增加，并且可以执行修复工作而不会对电子部件或电路板造成热损伤。 具体公开了一种电子部件单元（1），其包括在其下表面设置有多个连接端子（12）的电子部件（2）和设置有多个电极（22）的电路板（3） 在与上述连接端子（12）对应的上表面上，通过使用焊锡凸块（23）将上述连接端子（12）与上述电极（22）接合，并将上述电子部件（2） （3）使用包含由热固性树脂形成的热固性材料的树脂接头（24），其中金属粉末（25）以分散状态包含在树脂接头（24）的内部。 当进行从电路板（3）移除电子部件（2）的工作（修理工作）时，金属粉末25的熔点低于树脂接头24被加热的温度。