公开(公告)号：WO2014046840A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：PCT/US2013/056256

申请日：2013-08-22

申请人： APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： NARENDRNATH, Kadthala Ramaya ,  SHEELAVANT, Gangadhar ,  AGARWAL, Monika ,  BHATNAGAR, Ashish

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/20

CPC分类号： B32B37/1292 ,  B32B7/14 ,  H01L21/67005 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/68785 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83877 ,  H01L2224/98 ,  H01L2924/15151 ,  Y10T156/10 ,  Y10T279/23 ,  Y10T428/24851 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： Methods for bonding substrates, forming assemblies using the same, along with improved methods for refurbishing said assemblies are disclosed that take advantage of at least one channel formed in an adhesive utilized to join two substrates to improve fabrication, performance and refurbishment of the assemblies. In one embodiment an assembly includes a first substrate secured to a second substrate by an adhesive layer. The assembly includes a channel having at least one side bounded by the adhesive layer and having an outlet exposed to an exterior of the assembly.

摘要翻译： 公开了使用其组合基板的成型组件以及用于翻新所述组件的改进方法的方法，其利用形成在用于连接两个基板的粘合剂中的至少一个通道，以改善组件的制造，性能和翻新。 在一个实施例中，组件包括通过粘合剂层固定到第二衬底的第一衬底。 组件包括通道，其具有由粘合剂层限定的至少一个侧面并且具有暴露于组件的外部的出口。

公开(公告)号：WO2014148770A1

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：PCT/KR2014/002111

申请日：2014-03-13

申请人： 지스마트 주식회사

发明人： 신학열 ,  이호준

IPC分类号： H01L21/60 ,  B05C5/00 ,  H05K3/32 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29027 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30135 ,  H01L2224/30136 ,  H01L2224/30151 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/30179 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33135 ,  H01L2224/33179 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0066 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 본 발명은 전도성 기판의 접착제 도포방법에 관한 것으로, 상세하게는 전도성 기판에서 다수개의 회로소자를 접착시키도록 도포되는 접착제의 양과 위치를 설정하여 접착제의 퍼짐에 의한 심미감의 저하, 전기 전도도의 저하 및 쇼트와 같은 불량을 방지할 수 있는 전도성 기판의 접착제 도포방법에 관한 것이다.

摘要翻译： 本发明涉及一种用粘合剂涂覆导电性基材的方法，具体地涉及一种用粘合剂涂布导电性基材的方法，由于粘合剂的扩散，美观性的劣化， 可以通过设定待涂布的粘合剂的量和位置来将多个电路元件粘附到导电基板上来防止导电性和诸如短路的缺陷。

公开(公告)号：WO2004032247A2

公开(公告)日：2004-04-15

申请号：PCT/DE2003/002954

申请日：2003-09-05

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  EISERT, Dominik ,  ILLEK, Stefan ,  SCHMID, Wolfgang

发明人： EISERT, Dominik ,  ILLEK, Stefan ,  SCHMID, Wolfgang

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/20 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： Zur Verminderung bzw. Kompensation der thermischen Spannungen im Bauelement wird ein Halbleiterbauelement mit einer lichtemittierenden Halbleiterschicht oder einem lichtemittierenden Halbleiterelement, zwei Kontaktstellen und einem vertikal oder horizontal strukturierten Trägersubstrat, und ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements entwickelt. Die thermischen Spannungen entstehen durch Temperaturwechsel während der Prozessierung und im Betrieb und aufgrund der unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten des Halbleiters und Trägersubstrats. Das Trägersubstrat wird so strukturiert, dass die thermischen Spannungen ausreichend vermindert bzw. kompensiert sind, dass das Bauelement nicht ausfällt.

摘要翻译： 为了减少或补偿组件中的热应力，具有半导体发光层或发光半导体元件，两个接触点和一个垂直或水平结构的载体基材，以及一种制造半导体器件的方法的半导体器件的开发。 的热应力引起的，因为半导体的膨胀和载体基板的不同的系数的处理和操作过程中的温度变化和。 所述载体基片的结构，使得热应力充分地减少或补偿在该组件不沉淀。

公开(公告)号：WO2014019598A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/EP2012/064851

申请日：2012-07-30

申请人： THALLNER, Erich

发明人： THALLNER, Erich

IPC分类号： H01L21/683

CPC分类号： B32B37/0076 ,  B32B7/045 ,  B32B37/18 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54493 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14145 ,  H01L2224/276 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/2902 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32502 ,  H01L2224/32506 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/351 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24826 ,  Y10T428/24942 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/291 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden eines ersten Substrats (1) mit einem zweiten Substrat (7) mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: • - Kontaktierung einer ersten Kontaktfläche (1k) des ersten Substrats (1) mit einer parallel zur ersten Kontaktfläche (1k) ausgerichteten zweiten Kontaktfläche (18k) des zweiten Substrats (7), wodurch eine gemeinsame Kontaktfläche (22) gebildet wird, • - Herstellung einer punktuellen, stoffschlüssigen Verbindung (11") zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat (7) außerhalb der gemeinsamen Kontaktfläche (22). Weiterhin betrifft die Erfindung eine korrespondierende Vorrichtung und einen Substratverbund aus einem ersten Substrat (1) und einem zweiten Substrat (7), bei dem eine erste Kontaktfläche (lk) des ersten Substrats (1) mit einer parallel zur ersten Kontaktfläche (1k) ausgerichteten zweiten Kontaktfläche (18k) des zweiten Substrats (7) eine gemeinsame Kontaktfläche (22) bildet, wobei außerhalb der gemeinsamen Kontaktfläche (22) eine punktuelle, stoffschlüssige Verbindung zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat (7) besteht.

摘要翻译： 本发明涉及一种方法，用于与第二基片（7），具有以下步骤接合第一基板（1），尤其是以下序列：。 - 接触第一衬底的第一接触表面（1K）（1）对准平行于第二基板（7），由此形成一个共同的接触表面（22）的第一接触表面（1K）的第二接触表面（18K）的平面中。 - 所述第一基板之间的选择性，材料锁定连接（11“）的制备（1）和第二基板（7）的共同接触面的外侧（22）此外，本发明涉及相应的设备和第一衬底的复合衬底（1） 和第二基板（7），其中，所述第一基板（1）与所述第二基板的平行对准的第一接触面（1K）的第二接触表面（18K）的第一接触表面（LK）（7）形成的共通的接触表面（22） 其中（1）和第二基板（7）有所述第一基板之间的共用接触表面（22）外的选择性，材料锁定连接。

公开(公告)号：WO2012111174A1

公开(公告)日：2012-08-23

申请号：PCT/JP2011/056237

申请日：2011-03-16

申请人： オムロン株式会社 ,  奥野 敏明 ,  井上 勝之 ,  藤原 剛史 ,  積 知範

发明人： 奥野　敏明 ,  井上　勝之 ,  藤原　剛史 ,  積　知範

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L21/78 ,  B81C1/00269 ,  B81C1/00873 ,  B81C2203/019 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/29005 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014

摘要： 　ウエハレベルパッケージ（２０Ａ）は、面内に複数の半導体チップ（１）が搭載又は形成された基部用ウエハ（２２）と該基部用ウエハ（２２）に対向するカバー部用ウエハ（２３）とを備える。基部用ウエハ（２２）とカバー部用ウエハ（２３）とは各半導体チップ（１）の周りを封止する枠状のシール枠（４）を挟んで接合されている。互いに隣接する各半導体チップ（１）におけるシール枠（４）同士の間には隙間（２４）が形成されている。互いに隣接する各半導体チップ（１）のシール枠（４）の隙間（２４）には、両シール枠（４）を互いに部分的に連結する部分連結部（２６）が設けられている。これにより、ダイシング時におけるシール枠のクラックの発生を回避すると共に、ウェットプロセスや液体洗浄の後に高温のプロセスを通してもウエハにおける剥離の発生を抑制し得るウエハレベルパッケージ、チップサイズパッケージデバイス及びウエハレベルパッケージの製造方法を提供することができる。

摘要翻译： 根据本发明的晶片级封装（20A）设置有在其表面上安装或形成的多个半导体芯片（1）的基底晶片（22）和与基底晶片（22）相对的覆盖晶片（23） 。 基底晶片（22）和盖晶片（23）被接合以夹在其间密封每个半导体芯片的周边的框状密封框架（4）。 在相邻的半导体芯片（1）的各个密封框架（4）之间形成间隙（24）。 在相互邻接的半导体芯片（1）的各个密封框架（4）之间的间隙（24）中，设有将两个密封框架（4）相互部分连接的部分连接部件（26）。 因此，当提供晶片级封装时，切割时可以避免在密封框架中出现裂纹，芯片尺寸封装器件和制造晶片级封装的方法，其可以抑制从...的剥离的发生 即使在湿法或液体清洗之后施加高温处理也是如此。

公开(公告)号：WO2017027202A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：PCT/US2016/044068

申请日：2016-07-26

申请人： CYPRESS SEMICONDUCTOR CORPORATION

发明人： CHIN, Lai Nguk ,  PHAOHARUHAN, Pahat ,  FOONG, Yin Lye

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/00012

摘要： According to various embodiments, systems and methods for packaging a semiconductor device are provided. The disclosure discusses a semiconductor die having a top side and a bottom side that is disposed on a lead frame. An adhesive paste is then applied to attach the semiconductor die to the lead frame such that the adhesive paste fixes the die to a portion of the lead frame. The adhesive paste may be applied directly between die and the lead frame or may be applied in conjunction with a frame tape.

摘要翻译： 根据各种实施例，提供了用于封装半导体器件的系统和方法。 本公开内容讨论了具有设置在引线框架上的顶侧和底侧的半导体管芯。 然后施加粘合剂膏以将半导体管芯附接到引线框架，使得粘合剂浆料将管芯固定到引线框架的一部分。 粘合剂糊剂可以直接施加在管芯和引线框架之间，或者可以与框架带一起使用。

公开(公告)号：WO2012149686A1

公开(公告)日：2012-11-08

申请号：PCT/CN2011/073688

申请日：2011-05-05

申请人： SANDISK SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) CO., LTD. ,  SANDISK INFORMATION TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD. ,  GU, Wei ,  LU, Zhong ,  BHAGATH, Shrikar ,  CHIU, Chin Tien ,  TAKIAR, Hem ,  LIU, Xiangyang

发明人： GU, Wei ,  LU, Zhong ,  BHAGATH, Shrikar ,  CHIU, Chin Tien ,  TAKIAR, Hem ,  LIU, Xiangyang

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  B05B12/20 ,  B05B13/02 ,  B05B14/00 ,  H01L21/56 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T428/24802 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A system and method are disclosed for applying a die attach epoxy to substrates on a panel of substrates. The system includes a window clamp having one or more windows through which the epoxy may be applied onto the substrate panel. The size and shape of the one or more windows correspond to the size and shape of the area on the substrate to receive the die attach epoxy. Once the die attach epoxy is sprayed onto the substrate through the windows of the window clamp, the die may be affixed to the substrate and the epoxy cured in one or more curing steps. The system may further include a clean-up follower for cleaning epoxy off of the window clamp, and a window cleaning mechanism for cleaning epoxy off of the sidewalls of the windows of the window clamp.

摘要翻译： 公开了一种用于将管芯附着环氧树脂施加到衬底面板上的衬底的系统和方法。 该系统包括具有一个或多个窗口的窗口夹具，环氧树脂可通过该窗口施加到衬底面板上。 一个或多个窗口的尺寸和形状对应于衬底上的区域的尺寸和形状以接收管芯附着环氧树脂。 一旦管芯附着环氧树脂通过窗口夹具的窗口喷射到基板上，管芯可以固定到基板上并且环氧树脂在一个或多个固化步骤中固化。 该系统可以进一步包括用于从窗口夹具清除环氧树脂的清理从动件和用于从窗口夹具的窗口的侧壁清除环氧树脂的窗口清洁机构。

公开(公告)号：WO2012013416A1

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：PCT/EP2011/059961

申请日：2011-06-15

申请人： EPCOS AG ,  LEE, Kim Choong ,  HUESGEN, Marc

发明人： LEE, Kim Choong ,  HUESGEN, Marc

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  B81B7/00 ,  H01L21/60 ,  H03H9/10

CPC分类号： H05K1/181 ,  B81B7/0058 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/096 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1057 ,  H03H9/1064 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/1092 ,  H05K3/32 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： Die Erfindung gibt ein Modul an, welches ein Trägersubstrat (6) mit einer elektrische Verdrahtung und einen in Flip-Chip-Technik auf dem Trägersubstrat (6) montierten Bauelementchip aufweist, wobei der Bauelementchip (1) auf seiner zum Trägersubstrat (6) weisenden Oberfläche (2) Bauelementstrukturen (3), einen Stützrahmen (4) und Stützelemente (5) aufweist, die Stützelemente (5) eine elektrische Verbindung zwischen den Bauelementstrukturen (3) und der elektrischen Verdrahtung des Trägersubstrats (6) herstellen und die Höhe der Stützelemente und die Höhe des Stützrahmens (4) übereinstimmen. Ferner gibt die Erfindung ein Herstellungsverfahren für das Modul an.

摘要翻译： 本发明提供包含载体基板（6），其具有电布线和安装在支撑衬底上的倒装芯片技术（6）器件芯片中，（1）在其朝向与载体衬底的器件芯片（6）表面的模块 （2）组件的结构（3），支撑框架（4）和支撑元件（5），其使所述支承元件（5），该组件的结构（3）和所述支撑基板的电布线（6）和所述支承元件的高度之间的电连接和 支撑框架的高度（4）重合。 此外，本发明提供了一种制造该模块的方法。

公开(公告)号：WO2017100256A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/US2016/065281

申请日：2016-12-07

申请人： SKYWORKS SOLUTIONS, INC.

发明人： BARBER, Bradley, Paul

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/324 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/324 ,  B23K20/02 ,  C23C10/28 ,  H01B1/22 ,  H01L21/50 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/10 ,  H01L23/66 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29022 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29084 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29117 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29138 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29317 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/30179 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3457 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012

摘要： A bonding element includes a first transient liquid phase (TLP) bonding element including a first material and a second material, the first material having a higher melting point than the second material, a ratio of a quantity of the first material and the second material in the first TLP bonding element having a first value and a second TLP bonding element including the first material and the second material, a ratio of a quantity of the first material and the second material in the second TLP bonding element having a second value different from the first value.

摘要翻译： 结合元件包括包含第一材料和第二材料的第一瞬态液相（TLP）结合元件，第一材料具有比第二材料更高的熔点，一定量的 第一TLP结合元件中的第一材料和第二材料具有第一值，并且第二TLP结合元件包括第一材料和第二材料，第二TLP结合中第一材料和第二材料的量的比例 元素具有不同于第一值的第二值。

公开(公告)号：WO2013141091A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：PCT/JP2013/056864

申请日：2013-03-12

申请人： オリンパス株式会社

发明人： 竹本　良章 ,  高澤　直裕 ,  菊地　広

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/8109 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012

摘要： 積層型半導体装置２は、一方の面１０ａに第一の電極１１、および第一の電極を囲うように立設した第一の壁部１７が設けられた第一の基板１０と、第一の面２０ａに第二の電極２１、および第二の電極を囲うように立設した第二の壁部２７が設けられた第二の基板２０とを備え、第一の基板と第二の基板とは、一方の面と第一の面とを対向させ、第一の電極と第二の電極とを接続させるとともに、第一の壁部のうち第一の壁部が立設する先端部と第二の壁部のうち第二の壁部が立設する先端部とを第一の壁部の全周にわたり接続した状態に配置され、第一の基板と第二の基板との間であって第一の壁部および第二の壁部の外側には、第一の壁部の全周にわたり封止部材３０が充填されている。

摘要翻译： 叠层半导体装置（2）具备设置在一表面（10a）上的第一基板（10），第一基板（10a）具有第一电极（11）和布置在第一电极周围的第一壁部（17），第二基板 ）设置在具有第二电极（21）的第一表面（20a）上，以及围绕第二电极布置的第二壁部分（27）。 第一基板和第二基板被布置为：一个表面和第一表面彼此面对布置; 第一电极和第二电极彼此连接; 所述壁部的所述远端部从所述壁部垂直延伸，所述壁部从所述壁部垂直延伸的远端部沿着所述第一壁部的整个圆周连接，所述第一壁的外侧 位于第一基板和第二基板之间的第二壁部分由围绕第一壁部分的整个圆周的密封构件（30）填充。