公开(公告)号：WO2015175554A2

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：PCT/US2015/030410

申请日：2015-05-12

Applicant: INVENSAS CORPORATION

Inventor： KATKAR, Rajesh ,  UZOH, Cyprian, Emeka

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/14 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0266 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/02225 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0333 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/1405 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09572 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: In some embodiments, to increase the height-to-pitch ratio of a solder connection that connects different structures with one or more solder balls, only a portion of a solder ball's surface is melted when the connection is formed on one structure and/or when the connection is being attached to another structure. In some embodiments, non-solder balls are joined by an intermediate solder ball (140i). A solder connection may be surrounded by a solder locking layer (1210) and may be recessed in a hole (1230) in that layer. Other features are also provided.

Abstract translation: 在一些实施例中，为了增加将不同结构与一个或多个焊球连接的焊料连接的高度与间距比，当在一个结构上形成连接时，和/或当 连接正在附加到另一个结构。 在一些实施例中，非焊球通过中间焊球（140i）连接。 焊料连接可以被焊料锁定层（1210）包围，并且可以凹入该层中的孔（1230）中。 还提供其他功能。

公开(公告)号：WO2015040798A1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：PCT/JP2014/004347

申请日：2014-08-25

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 可部　達也 ,  新井　秀幸

IPC: H01L27/00 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/12 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/53252 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L23/58 ,  H01L23/585 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/83 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/06505 ,  H01L2224/09505 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/29186 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/83895 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　第１基板において、最上層に絶縁性の第１表面膜、第１表面膜の複数の開口部内にそれぞれ第１電極と絶縁性の第２表面膜が、第２基板において、最上層に絶縁性の第３表面膜、第３表面膜の複数の開口部内にそれぞれ第２電極と絶縁性の第４表面膜が設けられている。第１電極と第２電極、第１表面膜と第３表面膜、第２表面膜と第４表面膜とは各々直接接合する。第２表面膜の底面は第１基板中の第１シールリングと、第４表面膜の底面は第２基板中の第２シールリングと各々直接に接続する。第１シールリング、第２表面膜、第４表面膜及び第２シールリングによって第１基板及び第２基板の間で連続するシールリングが構成される。

Abstract translation: 在本发明中，第一基板在第一表面膜中的最上层具有绝缘的第一表面膜和在第一表面膜的多个开口的每一个内的第一电极和绝缘的第二表面膜。 第二基板在最上层设置有绝缘的第三表面膜，并且在第三表面膜中的多个开口的每一个内部设置有第二电极和绝缘的第四表面膜。 第一和第二电极，第一和第三表面膜以及第二和第四表面膜分别彼此直接接合。 第二表面膜的底表面直接连接到第一基板中的第一密封环，第四表面膜的底表面直接连接到第二基板中的第二密封环。 在第一基板和第二基板之间连续的密封环包括第一密封环，第二表面膜，第四表面膜和第二密封环。

公开(公告)号：WO2015175554A3

公开(公告)日：2016-01-07

申请号：PCT/US2015030410

申请日：2015-05-12

Applicant: INVENSAS CORP

Inventor： KATKAR RAJESH ,  UZOH CYPRIAN EMEKA

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/98 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L24/14 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0266 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/02225 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0333 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/1405 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09572 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: In some embodiments, to increase the height-to-pitch ratio of a solder connection that connects different structures with one or more solder balls, only a portion (510) of a solder ball's (140) surface is melted when the connection is formed on one structure (110) and/or when the connection is being attached to another structure (HOB). The structure (110) may be an integrated circuit, an interposer, a rigid or flexible wiring substrate, a printed circuit board, some other packaging substrate, or an integrated circuit package. In some embodiments, solder balls (140.1, 140.2) are joined by an intermediate solder ball (140i), upon melting of the latter only. Any of the solder balls (140, 140i) may have a non-solder central core (140C) coated by solder shell (140S). Some of the molten or softened solder may be squeezed out, to form a "squeeze-out" region (520, 520A, 520B, 520.1, 520.2). In some embodiments, a solder connection (210) such as discussed above, on a structure (110A), may be surrounded by a dielectric layer (1210), and may be recessed in a hole (1230) in that layer (1210), to help in aligning a post (1240) of a structure (HOB) with the connection (210) during attachment of the structures (110A, HOB). The dielectric layer (1210) may be formed by moulding. The dielectric layer may comprise a number of layers (1210.1, 1210.2), "shaved" (partially removed) to expose the solder connection (210). Alternatively, the recessed solder connections (210) may be formed using a sublimating or vapourisable material (1250), placed on top of the solder (210) before formation of the dielectric layer (1210) or coating solder balls (140); in the latter case, the solder (140C) sinks within the dielectric material (1210) upon removal of the material (1250) and subsequent reflow. The solder connections (210.1, 210.2) may be used for bonding one or more structures (HOB, HOC) (e.g. an integrated circuit die or wafer, a packaging substrate or a package) to a structure (110A) (a wiring substrate) on which a die (HOB) is flip-chip connected. The solder connections (210.1, 210.2) may differ from each other, in particular in height.

Abstract translation: 在一些实施例中，为了增加将不同结构与一个或多个焊球连接的焊料连接的高度与间距比，当焊接球（140）表面的一部分（510）形成在 一个结构（110）和/或当连接被附接到另一个结构（HOB）时。 结构（110）可以是集成电路，插入器，刚性或柔性布线基板，印刷电路板，一些其它封装基板或集成电路封装。 在一些实施例中，焊料球（140.1,140.2）仅在熔化时被中间焊球（140i）连接。 任何焊球（140,140i）可以具有由焊料壳（140S）涂覆的非焊料中心芯（140C）。 一些熔融或软化的焊料可能被挤出，以形成“挤出”区域（520,520A，520B，520.1,520.2）。 在一些实施例中，在结构（110A）上的如上所述的焊料连接（210）可被电介质层（1210）包围，并且可以凹入该层（1210）中的孔（1230）中， 以在结构（110A，110B）的附接期间帮助将结构的柱（1240）与连接件（210）对齐。 电介质层（1210）可以通过模塑形成。 介电层可以包括多个层（1210.1,1212.2），“剃光”（部分去除）以暴露焊料连接（210）。 或者，可以在形成电介质层（1210）或涂覆焊球（140）之前使用升华或蒸发的材料（1250）形成凹陷的焊料连接（210），放置在焊料（210）的顶部上。 在后一种情况下，当去除材料（1250）和随后的回流时，焊料（140C）在电介质材料（1210）内下沉。 焊接连接（210.1,210.2）可以用于将一个或多个结构（HOB，HOC）（例如集成电路管芯或晶片，封装衬底或封装）结合到结构（110A）（布线基板）上 一个芯片（HOB）是倒装芯片连接的。 焊接连接（210.1,210.2）可能彼此不同，特别是高度不同。

公开(公告)号：WO2011162282A1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：PCT/JP2011/064221

申请日：2011-06-22

Applicant: 日立電線株式会社 ,  柳 主鉉

Inventor： 柳　主鉉

IPC: G01T1/24 ,  H01L21/60 ,  H01L27/14 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13191 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/3012 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81874 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/068 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 　本発明は、製造工程において製品の歩留りを向上させることのできる放射線検出器の製造方法、及び放射線検出器を提供する。本発明に係る放射線検出器の製造方法は、配線パターンと前記配線パターンの表面に設けられる第１接続部材とを有する基板を準備する基板準備工程と、前記基板上に第２接続部材を部分的に塗布する塗布工程と、前記第２接続部材を介して放射線を検出可能な半導体素子を前記基板上に配置し、前記第２接続部材を硬化させることにより前記半導体素子を前記基板に一時的に固定する仮固定工程とを備える。

Abstract translation: 提供了一种放射线检测器和用于在制造过程中提高产品产量的辐射检测器的制造方法。 辐射检测器的制造方法包括：准备具有布线图案的基板的基板准备工序和配置在布线图案的表面上的第一连接部件; 用于将第二连接构件部分地涂覆到所述基板上的涂布步骤; 以及临时固定步骤，用于通过经由第二连接构件将放射线检测用半导体元件设置在基板上，并将第二连接部件硬化，将半导体元件临时固定于基板。

公开(公告)号：WO2014204771A1

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：PCT/US2014/042064

申请日：2014-06-12

Applicant: INVENSAS CORPORATION

Inventor： HABA, Belgacem ,  WOYCHIK, Charles, G. ,  UZOH, Cyprian, Emeka ,  NEWMAN, Michael ,  CASKEY, Terrence

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L21/98 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/563 ,  H01L23/564 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/03914 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05609 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05657 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/14517 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/811 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/181 ,  H05K3/30 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/05552

Abstract: Microelectronic assemblies and methods for making the same are disclosed herein. In one embodiment, a method of forming a microelectronic assembly comprises: assembling first and second components (102, 128) to have first major surfaces (104, 130) of the first and second components (102, 128) facing one another and spaced apart from one another by a predetermined spacing, the first component (102) having first and second oppositely-facing major surfaces (104, 106), a first thickness extending in a first direction between the first and second major surfaces (104, 106), and a plurality of first metal connection elements (112) at the first major surface (104), the second component (128) having a plurality of second metal connection elements (132) at the first major surface (130) of the second component (128); and then plating (electroplating or electroless plating) a plurality of metal connector regions (146) each connecting and extending continuously between a respective first connection element (112) and a corresponding second connection element (132) opposite the respective first connection element (112) in the first direction. The first and second metal connection elements (112, 132) may comprise metal vias (116, 134) in the components (102, 128) or metal pads (118) at the surface of the components (102, 128), the metal vias (116, 134) or the metal pads (118) being covered by plated metal regions (114). A first seed layer (126) may be formed overlying the major surface of the first component (102) before the plating process, wherein uncovered portions of the first seed layer (126) are removed after plating the metal connector regions (146). Similarly, a second seed layer (144) may be formed overlying the major surface of the second component (128). A plurality of barrier regions (152) may overlie the sidewalls of at least one of the metal connector regions (146), the first plated metal regions (114) or the second plated metal regions. At least some corresponding first and second metal connection elements (112, 132) may optionally not share a common axis. At least some first and second surfaces (113, 131) of the first metal connection elements (112) and the respective second metal connection elements (132) connected thereto may optionally not be parallel to a common plane.

Abstract translation: 本文公开了微电子组件及其制造方法。 在一个实施例中，形成微电子组件的方法包括：组装第一和第二部件（102,128）以使第一和第二部件（102,128）彼此面对并间隔开的第一主表面（104,130） 第一部件（102）具有第一和第二相对的主表面（104,106），在第一和第二主表面（104,106）之间沿第一方向延伸的第一厚度， 以及在所述第一主表面（104）处的多个第一金属连接元件（112），所述第二部件（128）在所述第二部件的所述第一主表面（130）处具有多个第二金属连接元件（132） 128）; 然后电镀（电镀或化学镀）多个金属连接器区域（146），每个金属连接器区域在相应的第一连接元件（112）和与相应的第一连接元件（112）相对的对应的第二连接元件（132）之间连续延伸并延伸， 在第一个方向。 第一和第二金属连接元件（112,132）可以包括组件（102,128）中的金属通孔（116,134）或元件（102,128）的表面处的金属焊盘（118），金属通孔 （116,134）或金属焊盘（118）被电镀金属区域（114）覆盖。 可以在电镀工艺之前，在第一部件（102）的主表面上形成第一种子层（126），其中在镀覆金属连接器区域（146）之后，去除第一籽晶层（126）的未覆盖部分。 类似地，可以形成第二种子层（144），覆盖第二部件（128）的主表面。 多个阻挡区域（152）可以覆盖金属连接器区域（146），第一电镀金属区域（114）或第二电镀金属区域中的至少一个的侧壁。 至少一些对应的第一和第二金属连接元件（112,132）可以可选地不共享公共轴线。 第一金属连接元件（112）和连接到其上的相应的第二金属连接元件（132）的至少一些第一和第二表面（113,131）可以可选地不平行于公共平面。

公开(公告)号：WO2012053321A1

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：PCT/JP2011/071936

申请日：2011-09-20

Applicant: 日本電気株式会社 ,  大内 明 ,  渋谷 明信 ,  宮田 明 ,  宮嵜 亮

Inventor： 大内　明 ,  渋谷　明信 ,  宮田　明 ,  宮嵜　亮

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/315 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/17515 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81355 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/81905 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本発明における高周波モジュールは、少なくとも一方の面に第１電極を設けている半導体素子と、半導体素子と対向する面に第２電極を設けている基板と、第１電極と第２電極とを接続するバンプ電極と、バンプ電極、第１電極、および第２電極の周囲を被覆する絶縁膜と、半導体素子と基板とを接続し半導体素子が発する熱を放熱する第１導電性樹脂とを備えていることを特徴とする。

Abstract translation: 该高频模块的特征在于具有：在其至少一个表面上设置有第一电极的半导体元件; 衬底，其在面向半导体元件的表面上设置有第二电极; 连接所述第一电极和所述第二电极的突起电极; 覆盖突起电极，第一电极和第二电极的周围的绝缘膜; 以及连接半导体元件和基板并且辐射由半导体元件释放的热量的第一导电树脂。

公开(公告)号：WO2005119776A1

公开(公告)日：2005-12-15

申请号：PCT/JP2005/010270

申请日：2005-06-03

Applicant: 株式会社ザイキューブ ,  小柳 光正

Inventor： 小柳 光正

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/17515 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92133 ,  H01L2224/92135 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 　支持基板上に積層された複数の半導体回路層を持つ三次元積層構造半導体装置と、その製造方法を提供する。 　複数の半導体チップ３７を支持基板３１上にバンプ電極を用いて固定した後、チップ３７間の隙間に絶縁性接着剤３８を充填してから、チップ３７の裏面を研磨して薄くすると共に内部の埋込配線を露出させて第１半導体回路層Ｌ１を形成する。次に、絶縁層３９を介して第１半導体回路層Ｌ１上に複数の半導体チップ４３をバンプ電極４１と４２を用いて固定した後、チップ４３間の隙間に絶縁性接着剤４４を充填する。そして、チップ４３の裏面を研磨して薄くすると共に内部の埋込配線を露出させて第２半導体回路層Ｌ２を形成する。同様にして、絶縁層４５を介して第２半導体回路層Ｌ２上に複数の半導体チップ４９を含む第３半導体回路層Ｌ３を形成し、必要に応じてダイシングして三層積層構造の半導体装置３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃを得る。

Abstract translation: 提供了一种具有堆叠在支撑板上的多个半导体电路层的三维堆叠结构半导体器件及其制造方法。 多个半导体芯片（37）通过使用凸块电极固定在支撑板（31）上，芯片（37）之间的空间填充有绝缘粘合剂（38），然后芯片（37）的后平面， 被抛光成薄，并且内部嵌入布线被暴露以形成第一半导体电路层（L1）。 然后，通过使用通过绝缘层（39）的凸块电极（41,42）将多个半导体芯片（43）固定在第一半导体电路层（L1）上，并且将芯片（43）之间的空间填充 绝缘粘合剂（44）。 然后，将芯片（43）的后平面抛光为薄，并且内部嵌入布线被暴露以形成第二半导体电路层（L2）。 以相同的方式，通过绝缘层（45）在第二半导体电路层（L2）上形成包括多个半导体芯片（49）的第三半导体电路层（L3），根据需要进行切割以提供半导体 具有三层堆叠结构的装置（30A，30B，30C）。

公开(公告)号：WO2015175557A1

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：PCT/US2015/030413

申请日：2015-05-12

Applicant: INVENSAS CORPORATION

Inventor： UZOH, Cyprian, Emeka ,  KATKAR, Rajesh

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/98 ,  H01L25/10 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/49811 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/22 ,  B23K2201/40 ,  B32B15/01 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0333 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/0348 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/03849 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/03901 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05294 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05794 ,  H01L2224/05839 ,  H01L2224/05844 ,  H01L2224/05847 ,  H01L2224/05855 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/2401 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841

Abstract: In some embodiments, to increase the height-to-pitch ratio of a solder connection that connects different structures with one or more solder balls, only a portion (510) of a solder ball's (140) surface is melted when the connection is formed on one structure (110) and/or when the connection is being attached to another structure (HOB). The structure (110) may be an integrated circuit, an interposer, a rigid or flexible wiring substrate, a printed circuit board, some other packaging substrate, or an integrated circuit package. In some embodiments, solder balls (140.1, 140.2) are joined by an intermediate solder ball (140i), upon melting of the latter only. Any of the solder balls (140, 140i) may have a non-solder central core (140C) coated by solder shell (140S). Some of the molten or softened solder may be squeezed out, to form a "squeeze-out" region (520, 520A, 520B, 520.1, 520.2). In some embodiments, a solder connection (210) such as discussed above, on a structure (110A), may be surrounded by a dielectric layer (1210), and may be recessed in a hole (1230) in that layer (1210), to help in aligning a post (1240) of a structure (HOB) with the connection (210) during attachment of the structures (110A, HOB). The dielectric layer (1210) may be formed by moulding. The dielectric layer may comprise a number of layers (1210.1, 1210.2), "shaved" (partially removed) to expose the solder connection (210). Alternatively, the recessed solder connections (210) may be formed using a sublimating or vapourisable material (1250), placed on top of the solder (210) before formation of the dielectric layer (1210) or coating solder balls (140); in the latter case, the solder (140C) sinks within the dielectric material (1210) upon removal of the material (1250) and subsequent reflow. In some embodiments, the solder connections (210) may also be formed in openings (2220) in a dielectric layer (2210) (photoimageable polymer or inorganic) by solder paste printing and/or solder ball jet placement followed by reflow to let the solder sink to the bottom of the openings (2220), with possible repetition of the process and possible use of different solders in the different steps. The solder connections (210, 210.1, 210.2) may be used for bonding one or more structures (HOB, HOC) (e.g. an integrated circuit die or wafer, a packaging substrate or a package) to a structure (110A) (a wiring substrate) on which a die (HOB) is flip-chip connected. The solder connections (210, 210.1, 210.2) may differ from each other, in particular in height, which can be used for attaching a structure (HOB) with posts (1240) of different heights or for attaching two structures (HOB, HOC) in the case of a stepped form of the dielectric layer, one of the structures (HOC) being possibly placed higher than the other structure (HOB). In some embodiments, the structure (HOA) may be removed after bonding to the structures (HOB, HOC) and a redistribution layer (3210) may be formed to provide connecting lines (3220) connecting the solder connections (210) to contact pads (120R) and possibly interconnecting between the solder connections (210) and/or between the contact pads (120R).

Abstract translation: 在一些实施例中，为了增加将不同结构与一个或多个焊球连接的焊料连接的高度与间距比，当焊接球（140）表面的一部分（510）形成在 一个结构（110）和/或当连接被附接到另一个结构（HOB）时。 结构（110）可以是集成电路，插入器，刚性或柔性布线基板，印刷电路板，一些其它封装基板或集成电路封装。 在一些实施例中，焊料球（140.1,140.2）仅在熔化时被中间焊球（140i）连接。 任何焊球（140,140i）可以具有由焊料壳（140S）涂覆的非焊料中心芯（140C）。 一些熔融或软化的焊料可能被挤出，以形成“挤出”区域（520,520A，520B，520.1,520.2）。 在一些实施例中，在结构（110A）上的如上所述的焊料连接（210）可被电介质层（1210）包围，并且可以凹入该层（1210）中的孔（1230）中， 以在结构（110A，110B）的附接期间帮助将结构的柱（1240）与连接件（210）对齐。 电介质层（1210）可以通过模制形成。 介电层可以包括多个层（1210.1,1212.2），“剃光”（部分去除）以暴露焊料连接（210）。 或者，可以在形成电介质层（1210）或涂覆焊球（140）之前使用升华或蒸发的材料（1250）形成凹陷的焊料连接（210），放置在焊料（210）的顶部上。 在后一种情况下，当去除材料（1250）和随后的回流时，焊料（140C）在电介质材料（1210）内下沉。 在一些实施例中，焊料连接（210）还可以通过焊膏印刷和/或焊球喷射放置形成在电介质层（2210）（可光成像的聚合物或无机）中的开口（2220）中，然后回流以使焊料 沉入开口（2220）的底部，可能重复该过程并可能在不同步骤中使用不同的焊料。 焊接连接（210,210.1,210.2）可以用于将一个或多个结构（HOB，HOC）（例如，集成电路管芯或晶片，封装衬底或封装）结合到结构（110A）（布线基板 ），其上晶片（HOB）被倒装连接。 焊接连接（210,210.1,210.2）可以彼此不同，特别是在高度上可以不同，其可用于将结构（HOB）与不同高度的柱（1240）连接或用于附接两个结构（HOB，HOC） 在阶梯形状的电介质层的情况下，结构（HOC）中的一个可能被放置得高于其他结构（HOB）。 在一些实施例中，可以在结合到结构（HOB，HOC）之后去除结构（HOA），并且可以形成再分布层（3210），以提供将焊接连接（210）连接到接触焊盘的连接线（3220） 120R），并且可能在焊料连接（210）和/或接触焊盘（120R）之间互连。

公开(公告)号：WO2012070381A1

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：PCT/JP2011/075707

申请日：2011-11-08

Applicant: 日本電気株式会社 ,  久保 雅洋

Inventor： 久保　　雅洋

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/4274 ,  H01L23/13 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81902 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/1173 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　使用環境温度が高温になる場合においても、高精度な接続信頼性を維 持することが可能な、実装構造を提供する。　本発明の実装構造（１０）は、電子部品（１１）と、金属（１２）と、配線基盤（１３）と、抑制構造と、を備える。電子部品（１１）は第一の電極（１４）を有する。金属（１２）は、融点が１３０℃以下である。配線基板（１３）は、金属（１２）を介して第一の電極（１４）と電気的に接続された第二の電極（１５）を有する。抑制構造は、第一の電極（１４）及び第二の電極（１５）が形成された領域の外部に溶融状態の金属（１２）が流出することを抑制する。さらに、抑制構造（１４）は、電子部品及（１１）び配線基板（１２）の少なくとも一方に形成されている。

Abstract translation: 提供一种安装结构，即使在使用环境温度高的情况下也可以保持高精度的连接可靠性。 该安装结构（10）包括：电子部件（11）; 金属（12）; 布线基板（13）; 和抑制结构。 电子部件（11）还包括第一电极（14）。 金属（12）的熔点为130度以下。 布线基板（13）还包括经由金属（12）与第一电极（14）电连接的第二电极（15）。 抑制结构抑制熔融状态的金属（12）从由第一电极（14）和第二电极（15）形成的区域外部逸出。 此外，抑制结构（14）形成在至少电子部件（11）或布线基板（12）上。

公开(公告)号：WO2011004542A1

公开(公告)日：2011-01-13

申请号：PCT/JP2010/003538

申请日：2010-05-26

Applicant: パナソニック株式会社 ,  本村耕治 ,  吉永誠一 ,  境忠彦

Inventor： 本村耕治 ,  吉永誠一 ,  境忠彦

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06151 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17135 ,  H01L2224/17179 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33179 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/81599 ,  H01L2224/81609 ,  H01L2224/81611 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81616 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81644 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2224/81905 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8359 ,  H01L2224/83599 ,  H01L2224/83609 ,  H01L2224/83611 ,  H01L2224/83613 ,  H01L2224/83616 ,  H01L2224/83639 ,  H01L2224/83644 ,  H01L2224/83647 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3436 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 　本発明の課題は、電子部品と回路基板の間の接合強度の向上を図りつつ電子部品又は回路基板に熱的ダメージを与えることなくリペア作業を行うことができるようにした電子部品ユニット及び補強用接着剤を提供することである。　下面に複数の接続端子（１２）を備えた電子部品（２）と、上面に接続端子（１２）に対応する複数の電極（２２）を備えた回路基板（３）とを有し、接続端子（１２）と電極（２２）とが半田バンプ（２３）によって接合されるとともに、電子部品（２）と回路基板（３）が部分的に熱硬化性樹脂の熱硬化物から成る樹脂接合部（２４）によって接合された電子部品ユニット（１）において、樹脂接合部（２４）の内部に金属粉（２５）が分散状態で含まれている。金属粉（２５）は、電子部品（２）を回路基板（３）から除去する作業（リペア作業）を行う際に樹脂接合部（２４）を加熱する温度よりも低い融点を有する。

Abstract translation: 公开了一种电子部件单元和增强粘合剂，其中电子部件和电路板之间的接合强度增加，并且可以执行修复工作而不会对电子部件或电路板造成热损伤。 具体公开了一种电子部件单元（1），其包括在其下表面设置有多个连接端子（12）的电子部件（2）和设置有多个电极（22）的电路板（3） 在与上述连接端子（12）对应的上表面上，通过使用焊锡凸块（23）将上述连接端子（12）与上述电极（22）接合，并将上述电子部件（2） （3）使用包含由热固性树脂形成的热固性材料的树脂接头（24），其中金属粉末（25）以分散状态包含在树脂接头（24）的内部。 当进行从电路板（3）移除电子部件（2）的工作（修理工作）时，金属粉末25的熔点低于树脂接头24被加热的温度。