公开(公告)号：WO2014093064A1

公开(公告)日：2014-06-19

申请号：PCT/US2013/072914

申请日：2013-12-03

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORPORATION

Inventor： SAKARIYA, Kapil, V. ,  BIBL, Andreas ,  HU, Hsin-Hua

IPC: G09F9/33

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L27/1214 ,  H01L33/06 ,  H01L33/38 ,  H01L33/42 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/75281 ,  H01L2224/75282 ,  H01L2224/75725 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: A display panel and a method of forming a display panel are described. The display panel may include a thin film transistor substrate including a pixel area and a non-pixel area. The pixel area includes an array of bank openings and an array of bottom electrodes within the array of bank openings. An array of micro LED devices are bonded to the corresponding array of bottom electrodes within the array of bank openings. An array of top electrode layers are formed electrically connecting the array of micro LED devices to a ground line in the non-pixel area.

Abstract translation: 描述显示面板和形成显示面板的方法。 显示面板可以包括包括像素区域和非像素区域的薄膜晶体管基板。 像素区域包括堤开口的阵列和堤开口阵列内的一组底部电极。 一组微型LED器件结合到阵列阵列内的相应阵列的底部电极。 形成将微型LED器件的阵列电连接到非像素区域中的接地线的顶部电极层的阵列。

公开(公告)号：WO2015045935A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：PCT/JP2014/074366

申请日：2014-09-16

Applicant: 東レエンジニアリング株式会社

Inventor： 和田　浩光

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75282 ,  H01L2224/75343 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83192

Abstract: 　複数のデバイスチップを同時に接合する際に、それぞれのデバイスチップと電極パッドとの接合不良を防ぐことができるボンディング装置を提供する。　具体的には、基板表面に設けられた電極パッド上にデバイスチップを接合するボンディング装置であって、基板を水平方向に載置するステージ部と、複数のデバイスチップチップを一度に保持するヘッド部と、ヘッド部を上下方向に昇降移動させるヘッド昇降機構とを備え、 ヘッド昇降機構の可動側部材には、ボールジョイントを介して接続された前記ヘッド部と、当該可動側部材の可動方向に対して振動を加える加振装置とを備え、ヘッド部をステージ部側に向けて加圧する加圧装置をさらに備えた、ボンディング装置である。

Abstract translation: 提供了一种当同时接合多个器件芯片时能够防止器件芯片和电极焊盘之间的接合故障的接合装置。 具体而言，在基板表面上设置在电极焊盘上的用于接合器件芯片的接合装置设置有：沿水平方向安装基板的台部， 同时保持多个器件芯片的头部; 以及在垂直方向上抬起头部的头部提升机构。 头部提升机构的可动侧构件设置有：头部，其经由球窝接头与可动侧构件连接; 以及相对于可动侧构件的移动方向施加振动的振动装置。 接合装置还设置有使头部朝向台部加压的加压装置。

公开(公告)号：WO2007138927A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：PCT/JP2007/060434

申请日：2007-05-22

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  古田 和隆 ,  谷口 雅樹

Inventor： 古田 和隆 ,  谷口 雅樹

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H01L21/603

CPC classification number: B30B5/02 ,  B30B15/024 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75282 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、短時間で、かつ、高い接続信頼性で電気部品を配線基板上に実装可能な熱圧着ヘッド及びこれを用いた実装装置を提供することを目的とする。本発明は、加熱可能な金属製のヘッド本体５にエラストマーからなる弾性圧着部材７を有する熱圧着ヘッド３であって、ヘッド本体５に圧着対象である電気部品２０に対応する金属押圧部５ｂが一体的に設けられるとともに、弾性圧着部材７が、金属押圧部５ｂの周囲において金属押圧部５ｂの押圧面５０が凹んだ状態で露出するようにヘッド本体５に装着されているものである。ヘッド本体５は、凹部５ａを有する枠状の部材からなり、ヘッド本体５の凹部５ａ内に金属押圧部５ｂが一体形成されるとともに、弾性圧着部材７が凹部５ａ内に収容装着されている。

Abstract translation: 本发明提供一种热压接头，其可以在短时间内以高连接可靠性的方式在电路板上安装电气部件，并提供使用该热压接头的安装装置。 热压接头（3）包括由设置在可加热金属头体（5）中的弹性体形成的弹性压接构件（7）。 将与作为热压接合对象的电气部件（20）相对应的金属按压部件5b一体设置在头部本体5中，弹性压接部件安装在头部主体上 5），使得其按压面（50）中的金属按压部件（5b）以凹陷状态露出在金属按压部件（5b）的周围。 头体（5）包括具有凹部（5a）的框状构件，并且金属按压构件（5b）一体形成在头体（5）的凹部（5a）中。 此外，弹性压接构件（7）容纳并安装在凹部（5a）中。

公开(公告)号：WO2014186337A1

公开(公告)日：2014-11-20

申请号：PCT/US2014/037800

申请日：2014-05-13

Applicant: MRSI SYSTEMS LLC

Inventor： CELIA, Jr., Nicholas Samuel ,  DEVASIA, Cyriac

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L24/75 ,  B23K37/0408 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75265 ,  H01L2224/75266 ,  H01L2224/75267 ,  H01L2224/75281 ,  H01L2224/75282 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/755 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81098 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Co-planarity adjustment systems and methods, gantries capable of applying high force without imposing moment loads to their bearings, systems and methods for achieving rapid heating and cooling and efficient slidable seal systems capable of sealing a chamber and injecting one or more fluids into the chamber as well as actively recovering portions of such fluid which have migrated into the seal itself are disclosed in the context of thermo-compression bonding systems, apparatuses and methods, although many alternative uses will be apparent to those of skill in the art.

Abstract translation: 共面调整系统和方法，能够施加大力而不对其轴承施加力矩载荷的龙门架，用于实现快速加热和冷却的系统和方法以及能够密封腔室并将一种或多种流体注入腔室中的高效滑动密封系统 以及在热压接系统，装置和方法的上下文中公开了已经迁移到密封件中的这种流体的主动回收部分，尽管许多替代用途对于本领域技术人员将是显而易见的。

公开(公告)号：WO2014130353A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/US2014/016418

申请日：2014-02-14

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORPORATION

Inventor： GOLDA, Dariusz ,  HIGGINSON, John A. ,  BIBL, Andreas ,  PARKS, Paul Argus ,  BATHURST, Stephen Paul

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07 ,  B65G47/91 ,  B25J11/00 ,  B25J19/02

CPC classification number: H01L24/75 ,  B25J7/00 ,  B25J9/0015 ,  B25J15/0052 ,  B25J15/0085 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75282 ,  H01L2224/75725 ,  H01L2224/75823 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: Systems and methods for transferring a micro device from a carrier substrate are disclosed. In an embodiment, a mass transfer tool manipulator assembly allows active alignment between an array of electrostatic transfer heads on a micro pick up array and an array of micro devices on a carrier substrate. Displacement of a compliant element of the mass transfer tool manipulator assembly may be sensed to control alignment between the array of electrostatic transfer heads and the array of micro devices.

Abstract translation: 公开了用于从载体衬底传送微器件的系统和方法。 在一个实施例中，质量传递工具操纵器组件允许在微拾取阵列上的静电转印头阵列和载体衬底上的微器件阵列之间的主动对准。 可以检测质量传递工具操纵器组件的柔性元件的位移，以控制静电转印头阵列与微器件阵列之间的对准。

公开(公告)号：WO2013119671A1

公开(公告)日：2013-08-15

申请号：PCT/US2013/024939

申请日：2013-02-06

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORPORATION

Inventor： BIBL, Andreas ,  HIGGINSON, John A. ,  HU, Hsin-Hua ,  LAW, Hung-Fai Stephen

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/60 ,  H01L21/762

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29183 ,  H01L2224/75261 ,  H01L2224/75281 ,  H01L2224/75282 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/75725 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0103

Abstract: Electrostatic transfer head array assemblies and methods of transferring and bonding an array of micro devices to a receiving substrate are described. In an embodiment, a method includes picking up an array of micro devices from a carrier substrate with an electrostatic transfer head assembly supporting an array of electrostatic transfer heads, contacting a receiving substrate with the array of micro devices, transferring energy from the electrostatic transfer head assembly to bond the array of micro devices to the receiving substrate, and releasing the array of micro devices onto the receiving substrate.

Abstract translation: 描述了静电转印头阵列组件以及将微器件阵列转移和结合到接收衬底的方法。 在一个实施例中，一种方法包括从载体基板拾取微器件阵列，其中静电转印头组件支持静电转印头阵列，使接收基片与微器件阵列接触，将静电转印头 组件将微器件阵列接合到接收衬底，并将微器件阵列释放到接收衬底上。