公开(公告)号：WO01097278A1

公开(公告)日：2001-12-20

申请号：PCT/US2000/032700

申请日：2000-12-01

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/78283 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85048 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A method and apparatus are provided for reliably heating the bonding areas of a substrate and/or a die or dies of a stacked die assembly or a flip-chip assembly to ensure high-quality solder or wire bonds between the substrate and the die. Embodiments include heating the wire bonding areas of the dies of a stacked die package with infrared radiation with an infrared lamp or gun directed towards the top surfaces of the dies before and during the wire bonding process, or heating the bonding pad area of the top surface of a substrate to which a flip-chip is to be mounted from above with infrared radiation from a lamp or gun to the desired temperature, then bonding the flip-chip to the substrate. The use of infrared radiant heating directed at the top surfaces of the dies and/or the substrate ensures that their respective bonding areas are heated to the proper temperature within the necessary time period, thereby enabling high-quality wire bonding or die bonding, and increasing yield.

Abstract translation: 提供了一种用于可靠地加热衬底和/或堆叠模具组件或倒装芯片组件的模具或模具的结合区域以确保衬底和模具之间的高质量焊料或引线接合的方法和装置。 实施例包括在引线接合过程之前和期间，利用红外线灯或喷枪将具有红外线辐射的堆叠管芯封装的管芯的导线接合区域加热到管芯顶表面，或者加热顶表面的焊盘区域 通过从灯或枪的红外线辐射到所需温度从其上面安装倒装芯片的衬底，然后将倒装芯片粘合到衬底。 使用指向模具和/或基板的顶表面的红外辐射加热确保了它们各自的接合区域在必要的时间段内被加热到适当的温度，从而实现了高质量的引线接合或芯片接合，并且增加了 产量。

公开(公告)号：WO2016035703A1

公开(公告)日：2016-03-10

申请号：PCT/JP2015/074416

申请日：2015-08-28

Applicant: 千住金属工業株式会社

Inventor： 加賀谷　智丈

IPC: F04B49/06 ,  B23K1/008 ,  F04B37/16 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K2201/42 ,  F04B37/14 ,  F04B49/065 ,  F04B2205/09 ,  F04C18/0207 ,  F04C18/12 ,  F04C25/02 ,  F04C28/08 ,  F04C2240/403 ,  F04D17/168 ,  F04D19/04 ,  F04D27/0261 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/759 ,  H05K3/34 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/163

Abstract: 　真空引き条件の選択度を拡大しつつ、チャンバー内を指定された目標の真空度に短時間に真空引きできるようにする。真空処理装置は、ワークを真空環境下ではんだ処理可能なチャンバー４０と、チャンバー４０の真空引き条件を設定する操作部２１と、チャンバー４０を真空引きするポンプ２３と、チャンバー４０を所定のポンプ出力で真空引きしたときの真空度の減少量を算出して基準値として設定すると共に、リアルタイムで算出した真空度の減少量が基準値より小さくなると、ポンプ出力が小さい真空引き制御特性からポンプ出力が大きい真空引き制御特性へ切り替える制御部６１とを備えるものである。

Abstract translation: 本发明能够将腔室快速抽空至特定的真空度，同时提高排气条件的选择性。 该真空处理装置设置有：使得工件能够在真空环境中被焊接的室（40）; 用于设置所述室（40）的排气条件的操作单元（20）。 用于抽空所述室（40）的泵（23）; 以及控制部（61），其计算使用预定的泵输出对所述室（40）进行抽真空时的真空度的减少量，将所得到的量设定为基准值，并且从包括 当实时计算的真空度的降低量已经变得低于参考值时，将低泵输出降低到涉及高泵输出的抽空控制特性。

公开(公告)号：WO2013119671A1

公开(公告)日：2013-08-15

申请号：PCT/US2013/024939

申请日：2013-02-06

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORPORATION

Inventor： BIBL, Andreas ,  HIGGINSON, John A. ,  HU, Hsin-Hua ,  LAW, Hung-Fai Stephen

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/60 ,  H01L21/762

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29183 ,  H01L2224/75261 ,  H01L2224/75281 ,  H01L2224/75282 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/75725 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0103

Abstract: Electrostatic transfer head array assemblies and methods of transferring and bonding an array of micro devices to a receiving substrate are described. In an embodiment, a method includes picking up an array of micro devices from a carrier substrate with an electrostatic transfer head assembly supporting an array of electrostatic transfer heads, contacting a receiving substrate with the array of micro devices, transferring energy from the electrostatic transfer head assembly to bond the array of micro devices to the receiving substrate, and releasing the array of micro devices onto the receiving substrate.

Abstract translation: 描述了静电转印头阵列组件以及将微器件阵列转移和结合到接收衬底的方法。 在一个实施例中，一种方法包括从载体基板拾取微器件阵列，其中静电转印头组件支持静电转印头阵列，使接收基片与微器件阵列接触，将静电转印头 组件将微器件阵列接合到接收衬底，并将微器件阵列释放到接收衬底上。

公开(公告)号：WO2017077982A1

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：PCT/JP2016/082313

申请日：2016-10-31

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 中村　照幸 ,  関野　章良 ,  谷口　英広

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/52 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75281 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/1011 ,  H01L2924/12042 ,  H01S5/02256 ,  H01S5/1039 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0105

Abstract: 第１部品に第２部品をボンディングするダイボンディング装置であって、第１部品が載置領域に載置される載置台と、載置台の下側に設けられたヒータと、載置台の載置領域を囲むように設けられた側壁と、第１および第２部品が通過可能な大きさの孔を有し、側壁に載置される蓋と、第２部品を先端部にて真空チャックすることにより保持可能なコレットと、コレットを、コレットが保持した第２部品が孔を通過して第１部品にボンディングされるように移動させる移動機構と、側壁に設けられ、側壁と蓋とで形成される加熱空間に加熱ガスを供給するガス供給管と、を備え、蓋は、ヒータおよび加熱ガスにより生じる赤外線輻射を反射もしくは吸収・再輻射することができる材料を含む。

Abstract translation: 甲

芯片接合装置第二部件键合到第一成分，和一个载置台第一部件被放置在放置区域，设置在所述工作台的下侧 一加热器，以及设置成包围所述载置台的安装区域中的侧壁，所述第一和第二部件的孔径能够通过的，盖子被放置在侧壁，第二部件 能够在其前端部，一个套爪，用于移动该第二部件夹头的移动机构由真空吸盘保持和保持的夹头结合到穿过所述孔的第一构件，在侧壁上设置 和用于供给加热气体到侧壁和盖子之间形成的加热空间中的气体供给管，所述盖包括能反射或吸收和再辐射由加热器和加热的气体产生的红外辐射的材料 。

公开(公告)号：WO2013161891A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：PCT/JP2013/062100

申请日：2013-04-24

Applicant: 須賀 唯知 ,  ボンドテック株式会社

Inventor： 須賀　唯知 ,  山内　朗

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L25/0652 ,  B23K31/02 ,  B23K37/00 ,  B23K37/0408 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/6836 ,  H01L22/10 ,  H01L23/10 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/74 ,  H01L24/742 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/0384 ,  H01L2224/03845 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06134 ,  H01L2224/0615 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/09181 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14134 ,  H01L2224/1415 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27009 ,  H01L2224/2755 ,  H01L2224/27823 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/27845 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75842 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/80003 ,  H01L2224/8001 ,  H01L2224/80013 ,  H01L2224/80065 ,  H01L2224/8013 ,  H01L2224/80132 ,  H01L2224/80143 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/8022 ,  H01L2224/8023 ,  H01L2224/80447 ,  H01L2224/8083 ,  H01L2224/80907 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/83355 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】接合界面に樹脂などの望ましくない残存物を残さないようにして、チップとウエハとの間又は積層された複数のチップ間の電気的接続を確立し機械的強度を上げる、ウエハ上にチップを効率よく接合する技術を提供すること。 【解決手段】金属領域を有するチップ側接合面を有する複数のチップを、複数の接合部を有する基板に接合する方法が、チップ側接合面の金属領域を、表面活性化処理し、かつ親水化処理するステップ（Ｓ１）と、基板の接合部を表面活性化処理し、かつ親水化処理するステップ（Ｓ２）と、表面活性化処理されかつ親水化処理された複数のチップを、それぞれ、チップの金属領域が基板の接合部に接触するように、表面活性化処理されかつ親水化処理された基板の対応する接合部上に取り付けるステップ（Ｓ３）と、基板と基板上に取り付けられた複数のチップとを含む構造体を加熱するステップ（Ｓ４）とを備える。

Abstract translation: [问题]提供一种用于将晶片高效地接合到晶片而不在接合界面上留下不需要的残留物（例如树脂）的技术，建立芯片和晶片之间或多个分层芯片之间的电连接并增加机械强度。 [解决方案]本发明的用于将包含金属区域的芯片侧接合表面的多个芯片接合到包括多个接合部分的基板的本发明的方法具有以下步骤：（S1）其中芯片的金属区域 接合表面进行表面活化处理和亲水化处理; 步骤（S2），其中对所述基板的接合部进行表面活化处理和亲水化处理; 已经进行表面活化处理和亲水化处理的多个芯片中的每一个被附着到已进行了表面活化处理和亲水化处理的基板上的相应接合部分的步骤（S3） 处理，使得芯片的金属区域与基板的接合部分接触; 以及步骤（S4），其中包括基板和附接到基板的多个芯片的结构被加热。

公开(公告)号：WO2016023535A1

公开(公告)日：2016-02-18

申请号：PCT/DE2015/000401

申请日：2015-08-14

Applicant: ATV TECHNOLOGIE GMBH

Inventor： RANGELOV, Ventzeslav ,  KOWALSKY, Siegfried ,  PORT, Walter ,  KOCH, Roland

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/75 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/04 ,  B23K3/087 ,  B23K20/023 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7555 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/95093 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83

Abstract: Gegenstand der Erfindung ist eine Vorrichtung zum insbesondere thermischen Verbinden mikro-elektromechanischer Bauteile (2, 3) in einem Prozessraum (8), mit einer unteren Auflageplatte (11) zur Aufnahme wenigstens eines ersten Bauteils (2) der zu verbindenden Bauteile (2, 3) und mit einer Anpresseinrichtung (15) zur Druckbeaufschlagung wenigstens eines zweiten Bauteils (3) der zu verbindenden Bauteile (2, 3) gegenüber dem wenigstens einen ersten Bauteil (2). Die Anpresseinrichtung (15) ist dabei mit einer zur Kontaktierung mit dem wenigsten einen zweiten Bauteil (3) vorgesehenen, dehnbaren Membran (19) ausgebildet. Diese Membran (19) ist auf ihrer den zu verbindenden Bauteilen (2, 3) abgewandten Seite mit Fluiddruck, insbesondere Gasdruck, beaufschlagbar.

Abstract translation: 本发明涉及用于特定热粘结微机电部件的装置（2，3）在处理室（8），具有较低用于接收至少一个第一组分压盘（11）（2）的将被接合的部件（2,3 ），并与用于加压部件中的至少一个第二部件（3）的挤压装置（15）被接合（2,3）相对于所述至少一个第一部件（2）。 所述的压力装置（15）具有用于与所述至少一个第二部件（3）的，可拉伸膜（19）接触设置形成。 从部件背向该膜（19）被接合（2，3）由流体压力，特别是气体压力侧，以采取行动。

公开(公告)号：WO2011048774A1

公开(公告)日：2011-04-28

申请号：PCT/JP2010/006071

申请日：2010-10-13

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  和布浦 徹 ,  二階堂 広基 ,  前島 研三 ,  石村 陽二 ,  吉田 顕二

Inventor： 和布浦　徹 ,  二階堂　広基 ,  前島　研三 ,  石村　陽二 ,  吉田　顕二

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/02 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/81 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/41 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 　電子装置の製造方法は第一電子部品（１）の第一端子（１１）と、第二電子部品（２）の第二端子（２１）との間にフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂とを含む樹脂層（３）を配置して積層体（４）を得る工程と、流体により積層体（４）を加圧しながら、積層体（４）を第一端子（１１）の半田層（１１２）の融点以上に加熱して、第一端子（１１）と、第二端子（２１）とを半田接合させる工程と、樹脂層（３）を硬化させる工程とを含む。第一端子（１１）と、第二端子（２１）とを半田接合させる前記工程では、積層体（４）の加熱開始直後から、積層体（４）の温度が半田層（１１２）の融点に達するまでの時間を５秒以上、１５分以下とする。

Abstract translation: 公开了一种电子器件的制造方法，包括以下步骤：在第一电子部件（1）的第一端子（11）之间布置包含助焊剂活化化合物和热固性树脂的树脂层（3） 和第二电子部件（2）的第二端子（21），以制造层压体（4）; 将层压体（4）加热至等于或高于第一端子（11）的焊料层（112）的熔点的温度，同时通过使用流体来焊接第一端子 （11）和第二端子（21）彼此连接; 并固化树脂层（3）。 在将第一端子（11）和第二端子（21）彼此焊接的步骤中，层压体（4）开始加热之后的时间点与温度 层压体（4）达到焊料层（112）的熔点为5秒至15分钟（含）。

公开(公告)号：WO2014098577A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：PCT/NL2013/050905

申请日：2013-12-17

Applicant: NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO ,  HENKEL AG & CO. KGAA

Inventor： VAN DEN BRAND, Jeroen ,  SRIDHAR, Ashok ,  HENCKENS, Anja ,  DREEZEN, Gunther

IPC: H01L21/58

CPC classification number: B29C65/1403 ,  B29C65/221 ,  B29C65/245 ,  B29C65/4835 ,  B29K2101/10 ,  B29L2009/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/12042 ,  H05B3/0038 ,  Y10T428/24752 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00

Abstract: The present disclosure relates to a method for curing a heat-curable material (1) in an embedded curing zone (2) and an assembly resulting from such method. The method comprises providing a heat-conducting strip (3) partially arranged between a component (9) and a substrate (10) that form the embedded curing zone (2) therein between. The heat-conducting strip (3) extends from the embedded curing zone (2) to a radiation-accessible zone (7) that is distanced from the embedded curing zone (2) and at least partially free of the component (9) and the substrate (10). The method further comprises irradiating the heat-conducting strip (3) in the radiation- accessible zone (7) by means of electromagnetic radiation (6). Heat (4a) generated by absorption of the electromagnetic radiation (6) in the heat-conducting strip (3) is conducted from the radiation- accessible zone (7) along a length of the heat-conducting strip (3) to the embedded curing zone (2) to cure the heat-curable material (1) by conducted heat (4b) emanating from the heat-conducting strip (3) into the embedded curing zone (2).

Abstract translation: 本公开涉及一种用于固化嵌入固化区（2）中的可热固化材料（1）的方法和由该方法得到的组合物。 该方法包括提供部分地布置在组件（9）和衬底（10）之间的导热条（3），所述基底（10）在其间形成嵌入的固化区（2）。 导热条（3）从嵌入的固化区（2）延伸到远离嵌入的固化区（2）并且至少部分地不含组分（9）的辐射可接近区（7）和 基板（10）。 该方法还包括通过电磁辐射（6）照射辐射可接近区域（7）中的导热条带（3）。 通过吸收导热条（3）中的电磁辐射（6）而产生的热（4a）从辐射可接近区（7）沿着导热条（3）的长度被传导到嵌入的固化 （2）通过从导热带（3）发射到嵌入的固化区（2）中的传热（4b）来固化可热固化材料（1）。

公开(公告)号：WO2013158949A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：PCT/US2013/037288

申请日：2013-04-19

Applicant: RENSSELAER POLYTECHNIC INSTITUTE

Inventor： KARLICEK, Robert, F. ,  LU, James, Jian-Qiang ,  GOODWIN, Charles, Sanford ,  TKACHENKO, Anton

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/76 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0753 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/75655 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75733 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/76655 ,  H01L2224/76701 ,  H01L2224/76733 ,  H01L2224/76801 ,  H01L2224/82002 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82143 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/95101 ,  H01L2224/95144 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00014

Abstract: Disclosed herein is a method of assembling an array of light emitting diode (LED) dies on a substrate comprising : positioning dies in fluid; exposing the dies to a magnetic force to attract the dies onto magnets that are arranged at pre-determined locations either on or near the substrate; and forming permanent connections between the dies and the substrate thereby constituting an array of LED dies on a substrate.

Abstract translation: 本文公开了一种在衬底上组装发光二极管（LED）管芯阵列的方法，包括：将管芯定位在流体中; 将模具暴露于磁力以将模具吸引到布置在基板上或附近的预定位置的磁体上; 并且在所述管芯和所述衬底之间形成永久连接，从而在衬底上构成LED管芯阵列。