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    基板製造装置
    1.
    发明申请
    基板製造装置 审中-公开
    基板制造设备

    公开(公告)号：WO2014069254A1

    公开(公告)日：2014-05-08

    申请号：PCT/JP2013/078302

    申请日：2013-10-18

    申请人： 住友重機械工業株式会社

    发明人： 中森　靖仁

    IPC分类号： B05C5/00 ,  B05C9/12 ,  B05C11/10 ,  H01L21/027

    CPC分类号： H05K3/0091 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1366

    摘要： ステージ（１３）が、薄膜を形成すべき基板（１５）を保持する。ノズルヘッド（２０）が、ステージに保持された基板に向かって薄膜材料の液滴を吐出する。材料供給系（４０）が、ノズルヘッドに、液状の薄膜材料を供給する。加温装置（４２）が、材料供給系の少なくとも一部を加温する。冷却機構（６０）がノズルヘッドを冷却する。熱伝達阻害構造（３２）が、材料供給系が配置された加温空間（３３）から、ノズルヘッドが配置された冷却空間（３４）への熱の伝達を阻害する。この基板製造装置においては、ノズルヘッドの温度の過度の上昇を抑制することができる。

    摘要翻译： 阶段（13）保持要在其上形成薄膜的衬底（15）。 喷嘴头（20）将薄膜材料的液滴朝向通过平台保持的基板排出。 材料供应系统（40）将液态薄膜材料供应到喷嘴头。 加热装置（42）加热材料供应系统的至少一部分。 冷却机构（60）冷却喷嘴头。 传热抑制结构（32）抑制从其中设置有材料供应系统的加热空间（33）到设置有喷嘴头的冷却空间（34）的热传递。 在该基板制造装置中，可以抑制喷嘴头的过度的温度上升。

    SYSTEMS, DEVICES AND METHODS RELATED TO PAINT DELIVERY AND RECIRCULATION DURING MANUFACTURE OF RADIO-FREQUENCY MODULES
    2.
    发明申请
    SYSTEMS, DEVICES AND METHODS RELATED TO PAINT DELIVERY AND RECIRCULATION DURING MANUFACTURE OF RADIO-FREQUENCY MODULES 审中-公开
    与制造无线电频率模块期间的输送和再循环相关的系统，设备和方法

    公开(公告)号：WO2014043173A1

    公开(公告)日：2014-03-20

    申请号：PCT/US2013/059156

    申请日：2013-09-11

    申请人： SKYWORKS SOLUTIONS, INC.

    发明人： READ, Matthew Sean

    IPC分类号： B05B9/047

    CPC分类号： B05B9/042 ,  B05B1/3046 ,  B05B7/04 ,  B05B7/06 ,  B05B7/0815 ,  B05B7/2427 ,  B05B12/081 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1344 ,  H05K2203/1366

    摘要： Disclosed are systems, devices and methods related to paint delivery and recirculation during manufacture of radio-frequency modules. A closed recirculation system can include a reservoir for holding a volume of metallic paint, a spray apparatus for spraying metallic paint received from the reservoir, and a recirculator for recirculating the un-sprayed metallic paint back to the reservoir. In some embodiments, the recirculator can include a peristaltic pump that allows use of shorter fluid paths and provide a desired level of agitation to quickly achieve and maintain an acceptable level of metal particle suspension. In some embodiments, the spray apparatus can be implemented to have reduced dimensions, and include a mechanism for switching between a spray mode and a recirculate mode. Such a spray apparatus can reduce the amount of paint being utilized, and also reduce accumulation of metal particles therein.

    摘要翻译： 公开了与射频模块制造期间的涂料输送和再循环有关的系统，装置和方法。 封闭的再循环系统可以包括用于容纳一定数量的金属涂料的储存器，用于喷射从贮存器接收的金属漆的喷射装置，以及用于将未喷涂的金属涂料再循环回贮存器的再循环器。 在一些实施例中，再循环器可以包括蠕动泵，其允许使用更短的流体路径并提供期望的搅拌水平以快速实现和维持可接受的金属颗粒悬浮液的水平。 在一些实施例中，喷雾装置可以实现为具有减小的尺寸，并且包括用于在喷雾模式和再循环模式之间切换的机构。 这样的喷雾装置可以减少所利用的涂料的量，并且还可以减少金属颗粒的积聚。

    回路基板の製造方法、並びに、その製造方法で得られる回路基板
    4.
    发明申请
    回路基板の製造方法、並びに、その製造方法で得られる回路基板 审中-公开
    电路板生产方法和生产方法获得的电路板

    公开(公告)号：WO2012157249A1

    公开(公告)日：2012-11-22

    申请号：PCT/JP2012/003144

    申请日：2012-05-14

    申请人： パナソニック株式会社 ,  武田 剛 ,  高下 博光 ,  藤原 弘明 ,  吉岡 愼悟

    发明人： 武田　剛 ,  高下　博光 ,  藤原　弘明 ,  吉岡　愼悟

    IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/00

    CPC分类号： H05K3/107 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/1366

    摘要： 絶縁基材表面に形成したレジストに回路パターンを形成する工程を含む回路基板の製造方法において、凹凸構造体表面へ均一な厚みの樹脂皮膜を形成し、且つ、材料ロスを低減し、結果として非常に信頼性の高い優れた回路基板を得るための製造方法を提供すること。絶縁基材表面に樹脂皮膜を形成するレジスト形成工程と、樹脂皮膜の外表面を基準として樹脂皮膜の厚み分以上の深さの凹部を形成して回路パターンを形成する回路形成工程とを含む回路基板の製造方法であって、前記樹脂皮膜が静電噴霧によって形成されている回路基板の製造方法の提供。

    摘要翻译： 提供了一种电路板的制造方法，其包括在绝缘基板的表面上形成的抗蚀剂中形成电路图案的步骤，其中，所述制造方法包括在微细结构的表面上形成均匀厚度的树脂涂层 ，并减少材料损耗，从而获得极高可靠性的卓越电路板。 所提供的电路板的制造方法包括抗蚀剂形成步骤，其中在绝缘基板的表面上形成树脂涂层，以及电路形成步骤，其中使用树脂涂层的外表面作为基准， 形成至少等于树脂涂层厚度的深度以形成电路图案; 其中电路板的制造方法包括通过静电雾化形成树脂涂层。

    METHOD FOR COATING PRINTED CIRCUIT BOARDS OR SIMILAR SUBSTRATES
    6.
    发明申请
    METHOD FOR COATING PRINTED CIRCUIT BOARDS OR SIMILAR SUBSTRATES 审中-公开
    方法涂料印刷电路板或类似基材

    公开(公告)号：WO99067978A1

    公开(公告)日：1999-12-29

    申请号：PCT/EP1999/004044

    申请日：1999-06-11

    IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H05K3/22 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

    CPC分类号： H05K3/0094 ,  H05K3/108 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/227 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1572

    摘要： The invention relates to a method for coating both sides of substrates, especially printed circuit boards. One side of a substrate provided with bores is coated using a coating technique, especially screen-printing, in such a way that those bores that are not required for establishing the connections are permanently covered and those that are required are only slightly covered or left uncovered. The other side of the substrate is coated using a coating technique, especially curtain coating or spraying, in such a way that the entire surface of the substrate is provided with an even layer, resulting in a light coating of the bores.

    摘要翻译： 在用于涂覆特别是印刷电路板的基片的两侧上，一种方法，通过涂敷工艺设置有孔，尤其是通过丝网印刷在基板的一侧被涂覆，以使不需要的管道组件的孔永久地覆盖并仅略微覆盖所需的孔或 于是衬底的通过涂覆工艺的另一侧，尤其是由浇注帘或喷涂，涂覆，使得衬底的整个表面均匀地与仅给出孔略微重叠将被释放的层涂覆。

    ELECTRONIC ASSEMBLY PROCESS AND APPARATUS AND COMPOSITIONS THEREFOR
    7.
    发明申请
    ELECTRONIC ASSEMBLY PROCESS AND APPARATUS AND COMPOSITIONS THEREFOR 审中-公开
    电子装配工艺及其装置及组合物

    公开(公告)号：WO1982003960A1

    公开(公告)日：1982-11-11

    申请号：PCT/US1982000512

    申请日：1982-04-22

    申请人： GOFORTH MELVIN L ,  RUSSELL RICHARD G

    IPC分类号： H05K01/18

    CPC分类号： H05K3/306 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1366 ,  Y02P70/613

    摘要： Composition, apparatus and process for directing a narrow spray (84) of a rapid drying polymer solution to form in situ a web fabric structure (50, 150) to hold closely spaced discrete electrical components and integrated circuits (30) in place on a printed circuit board (40) with the external leads of connectors of such units (71-76) projecting through holes in such circuit board so that such units are held to the circuit board during soldering of those leads to the conductive portions of the printed circuit board and other manipulations. The fabric structure is of a chemical composition that may be readily completely removed, such as by solvent action, from the circuit board and from the units after need for such fabric has passed. A solder masking agent, also disclosed, can be removed at the same time the web fabric structure is removed. A useful fabric forming spray solution is acrylic resin in an alcohol solution.

    摘要翻译： 用于引导快速干燥聚合物溶液的窄喷雾（84）的组合物，设备和方法，以原位形成腹板织物结构（50,150），以将紧密间隔开的分立电气部件和集成电路（30）保持在印刷 电路板（40），其中这些单元（71-76）的连接器的外部引线通过这种电路板中的孔突出，使得这些单元在将这些引线焊接到印刷电路板的导电部分期间被保持到电路板 和其他操作。 织物结构具有可以容易地通过溶剂作用从电路板和经过这种织物需要之后的单元中容易地完全除去的化学组成。 也可以在去除纤维网织物结构的同时去除也公开的焊料掩蔽剂。 有用的织物形成喷雾溶液是醇溶液中的丙烯酸树脂。

    多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材
    8.
    发明申请
    多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材 审中-公开
    多层印刷电路板生产方法及基材

    公开(公告)号：WO2014054803A1

    公开(公告)日：2014-04-10

    申请号：PCT/JP2013/077167

    申请日：2013-10-04

    申请人： JX日鉱日石金属株式会社

    发明人： 森山　晃正 ,  古曳　倫也 ,  石井　雅史

    IPC分类号： H05K3/46 ,  C09K3/00

    CPC分类号： H05K3/4682 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0097 ,  H05K2203/1366 ,  H01L2924/00

    摘要： 　多層プリント配線基板の製造用のベース基材の製造方法は、樹脂製の板状キャリアを準備する工程と、金属箔上に離型剤層が積層した積層体を前記板状キャリアの少なくとも一方の主面上に積層し、若しくは前記板状キャリアの少なくとも一方の主面上に予め積層された金属箔上に離型剤層を積層し、前記板状キャリアの前記主面上に前記金属箔を介して前記離型剤層を積層する工程と、を含む。

    摘要翻译： 用于生产多层印刷线路板的基材的制造方法包括：制备树脂，板状载体的步骤; 将层叠有金属箔的脱模剂层的层叠体层叠在板状载体的至少一个主面上或将脱模剂层层叠在一起的步骤 已经堆叠在板状载体的至少一个主表面上的金属箔，使得脱模剂层堆叠在板状载体的主表面上，金属箔位于其间 。

    SYSTEMS AND METHODS FOR APPLYING PROTECTIVE COATINGS TO INTERNAL SURFACES OF FULLY ASSEMBLED ELECTRONIC DEVICES
    9.
    发明申请
    SYSTEMS AND METHODS FOR APPLYING PROTECTIVE COATINGS TO INTERNAL SURFACES OF FULLY ASSEMBLED ELECTRONIC DEVICES 审中-公开
    将保护涂层应用于完全组装的电子设备的内部表面的系统和方法

    公开(公告)号：WO2013192222A2

    公开(公告)日：2013-12-27

    申请号：PCT/US2013/046392

    申请日：2013-06-18

    申请人： HZO, INC.

    发明人： STEVENS, Blake ,  SORENSON, Max ,  CLAYSON, Paul, S. ,  GORDON, Scott, B.

    IPC分类号： H05K13/00 ,  H05K5/00

    CPC分类号： H05K13/00 ,  C23C16/00 ,  H05K3/284 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H05K13/0046 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1338 ,  H05K2203/1344 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/49716 ,  Y10T29/5313

    摘要： Methods for applying protective coatings to electronic devices that have already been assembled, and are in a consumer-ready or aftermarket form, are disclosed. In such a method, an electronic device may be at least partially disassembled to expose at least a portion of an interior of the electronic device. A protective coating is applied to some or all of the exposed surfaces of the electronic devices, including one or more internal surfaces, features or components of the electronic device. Thereafter, the electronic device may be reassembled. During and after reassembly, the protective coating resides internally within the electronic device. Systems for applying protective coatings to interior components of previously assembled electronic devices are also disclosed.

    摘要翻译： 公开了对已经组装并处于消费者准备或售后形式的电子设备施加保护涂层的方法。 在这种方法中，电子设备可以至少部分地拆卸以暴露电子设备内部的至少一部分。 对电子设备的一些或全部暴露的表面施加保护涂层，包括电子设备的一个或多个内表面，特征或部件。 此后，可以重新组装电子设备。 在重新组装期间和之后，保护涂层位于电子设备内部。 还公开了将保护涂层施加到先前组装的电子器件的内部部件的系统。