公开(公告)号：WO2013076909A1

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：PCT/JP2012/006652

申请日：2012-10-18

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 南尾　　匡紀 ,  池内　宏樹

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　半導体素子Ｔ１を第１樹脂６によって封止することで樹脂パッケージした構造体としての半導体装置において、第１樹脂６に、周囲の熱を吸熱して相変化することで絶縁耐圧が上昇する相変化物質を電気絶縁性のカプセルに封入したフィラー７が混入されており、フィラー７の作用によって、放熱性能が良好で、しかも高耐圧の構造体を実現する。

Abstract translation: 作为通过用第一树脂（6）密封半导体元件（T1）来封装树脂的结构的该半导体装置具有与第一树脂（6）混合的填料（7），所述填料（ 7）封装相变材料，其中通过吸收周围热量导致的相变的结果在具有电绝缘性能的胶囊中上升。 由于填料（7）的作用，实现了具有良好散热性能的高压结构。

公开(公告)号：WO2017012119A1

公开(公告)日：2017-01-26

申请号：PCT/CN2015/084938

申请日：2015-07-23

Applicant: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC ,  HUANG, Yan ,  CHEN, Hongyu ,  YANG, Yunfeng ,  DU, Libo

Inventor： HUANG, Yan ,  CHEN, Hongyu ,  YANG, Yunfeng ,  DU, Libo

IPC: C04B35/583 ,  B29B9/08

CPC classification number: C04B35/62836 ,  C04B35/03 ,  C04B35/10 ,  C04B35/14 ,  C04B35/581 ,  C04B35/62886 ,  C04B35/62892 ,  C04B35/634 ,  C04B2235/386 ,  C04B2235/5427 ,  C04B2235/5436 ,  C08K3/36 ,  C08K9/10 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/282 ,  C08K2201/003 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0227

Abstract: Thermally conductive particles with core-shell structure, a method for forming the particles, a composition containing the particles and a resin and a polymer composite material formed from the composition. The particle is useful for a thermal management element of electronic devices.

Abstract translation: 具有核 - 壳结构的导热性颗粒，形成颗粒的方法，含有颗粒的组合物和树脂以及由该组合物形成的聚合物复合材料。 该颗粒可用于电子设备的热管理元件。

公开(公告)号：WO2014196444A1

公开(公告)日：2014-12-11

申请号：PCT/JP2014/064277

申请日：2014-05-29

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 内田　博 ,  若林　正一郎 ,  原　真尚 ,  ドウ　クン

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/044 ,  C08K3/045 ,  C08K3/046 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  H01B13/003 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/102 ,  C08L63/00

Abstract: 【課題】マイクロ波により加熱する場合に、スパークの発生を抑制することができるマイクロ波加熱用導電性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】炭素質ではない導電フィラーと、硬化性を有するバインダー樹脂と、炭素質ではない導電フィラーより体積固有抵抗値が高い炭素質材料とを含み、炭素質ではない導電フィラーとバインダー樹脂の合計１００質量部に対してアスペクト比が２０以下の炭素質材料を１～２０質量部含むマイクロ波加熱用導電性樹脂組成物。上記炭素質材料がマイクロ波を効率的に吸収することにより、マイクロ波を照射して導電性樹脂組成物を加熱・硬化する際に、スパークの発生を抑制することができる。

Abstract translation: 为了提供微波加热用导电性树脂组合物，所述导电性树脂组合物在进行微波加热时几乎不产生火花。 [溶液]将要进行微波加热并包含非碳质导电填料，可固化粘合剂树脂和体积电阻率值高于非碳质导电填料的碳质材料的导电树脂组合物和 碳质材料的纵横比为20以下，相对于非碳质导电性填料和粘合剂树脂的总计100质量份，含有1〜20质量份。 碳质材料有效地吸收微波，使得当通过微波照射加热和固化时，导电树脂组合物几乎不引起火花。

公开(公告)号：WO2013187303A1

公开(公告)日：2013-12-19

申请号：PCT/JP2013/065678

申请日：2013-06-06

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 小林　裕明 ,  十亀　政伸 ,  野水　健太郎 ,  馬渕　義則 ,  加藤　禎啓

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/34 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4014 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/04 ,  C08K3/14 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0227 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T442/2721 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/656 ,  C08L79/04

Abstract: 　放熱性、吸水性、銅箔ピール強度、及び吸湿耐熱性に優れるプリント配線板等を実現可能な樹脂組成物、並びに、これを用いたプリプレグ、積層板、金属箔張積層板及びプリント配線板等を提供する。本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）、シアン酸エステル化合物（Ｂ）及び無機充填材（Ｃ）を少なくとも含有し、該無機充填材（Ｃ）は、炭化ケイ素粉体の表面の少なくとも一部が無機酸化物で処理された表面処理炭化ケイ素（Ｃ－１）を少なくとも含む。

Abstract translation: 提供：能够提供散热性，吸水性，铜箔剥离强度和吸湿后的耐热性优异的印刷线路板等的树脂组合物。 以及使用该树脂组合物的预浸料坯，层叠体，覆金属箔层压板，印刷布线板等。 本发明的树脂组合物至少含有（A）环氧树脂，（B）氰酸酯化合物和（C）无机填料; 无机填料（C）至少含有通过用无机氧化物处理碳化硅粉末的至少一部分表面而得到的表面处理碳化硅（C-1）。

公开(公告)号：WO2011096295A1

公开(公告)日：2011-08-11

申请号：PCT/JP2011/051267

申请日：2011-01-25

Applicant: 昭和電工株式会社 ,  木村 和弥 ,  大賀 一彦 ,  三浦 希一郎

Inventor： 木村　和弥 ,  大賀　一彦 ,  三浦　希一郎

IPC: C08L101/00 ,  C08G18/44 ,  C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08L63/00 ,  C08L75/04 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08G18/6674 ,  C08G18/0852 ,  C08G18/4833 ,  C08G18/4845 ,  C08G18/758 ,  C08L63/00 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0227

Abstract: 　本発明は、低反り性および長期電気絶縁信頼性に優れ、かつフレキシブル配線板の配線の断線を抑制する絶縁膜を形成しうる熱硬化性組成物を提供することを目的とする。　本発明の熱硬化性組成物は、硬化させることにより、フレキシブル基板上に配線パターンが形成されてなるフレキシブル配線板の上に絶縁膜を形成するための熱硬化性組成物であって、該組成物を硬化させて得られる硬化物の引張弾性率が0.5～2.0GPaであることを特徴とする。

Abstract translation: 本发明提供一种热塑性组合物，其具有低翘曲性和优异的长期电绝缘可靠性，并且可以形成防止柔性布线板上的布线断开的绝缘膜。 具体地说，公开了一种通过在柔性基板上形成布线图形而形成的柔性布线板上固化所述热固性组合物的热固性组合物，其中通过固化所述组合物获得的固化产物具有拉伸弹性 模量为0.5〜2.0GPa。

公开(公告)号：WO0102468A9

公开(公告)日：2002-07-25

申请号：PCT/US0018038

申请日：2000-07-01

Applicant: HOLL TECHNOLOGIES COMPANY ,  HOLL RICHARD A

Inventor： HOLL RICHARD A

IPC: C08J3/20 ,  B01F13/10 ,  B22F3/20 ,  B22F3/22 ,  B29B7/40 ,  B29B7/90 ,  B29C47/00 ,  B29C47/50 ,  B29C67/24 ,  B29C70/58 ,  C08J5/00 ,  C08K3/00 ,  C08K7/24 ,  C08L71/12 ,  C22C32/00 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  H05K3/02 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/00 ,  C08K7/22 ,  C08K9/10 ,  H01B3/30

CPC classification number: B22F3/227 ,  B01F2013/1086 ,  B01J2219/00094 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/02 ,  B22F3/20 ,  B22F7/04 ,  B22F2998/00 ,  B29B7/401 ,  B29B7/603 ,  B29B7/82 ,  B29B7/845 ,  B29B7/90 ,  B29B13/10 ,  B29C47/00 ,  B29C47/0019 ,  B29C47/50 ,  B29C67/242 ,  B29C70/58 ,  B29K2021/00 ,  B29K2071/00 ,  B29K2105/16 ,  B29K2503/04 ,  C08J3/212 ,  C08J2371/12 ,  C08K3/01 ,  C08L71/12 ,  C22C32/0094 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/145 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K3/14 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1194 ,  Y10T428/12028 ,  H01L2924/00

Abstract: Composite materials comprising at least 60 volume %, preferably 70 volume %, of particles of finely powdered filler material in a matrix of poly(arylene ether) polymer material are made by forming a mixture of the components, forming the required bodies therefrom, and then heating and pressing the bodies to a temperature sufficient to melt the polymer and to a pressure sufficient to disperse the melted polymer into the interstices between the filler particles. Surprisingly these polymer materials can only be effective as bonding materials when the solids content is as high as that specified, since with lower contents the resultant bodies are too friable. This is completely contrary to accepted prior art practice which considers that composites are progressively weakened as the solids content is increased, so that such content must be limited. In processes to obtain as complete a dispersion of the components as possible they are individually dispersed in a liquid dispersion medium containing the polymer together with necessary additives, each mixture being ground if required to obtain a desired particles size, the mixtures are mixed, again ground to produce thorough dispersion, are separated from the liquid dispersion medium and green articles formed from the resulting pasty mixture. The green articles are then heated and pressed as described above. Mixtures of different filler materials may be used to tailor the electrical and physical properties of the final materials. The articles preferably comprise substrates for use in electronic circuits.

Abstract translation: 在聚（亚芳基醚）聚合物材料的基体中包含至少60体积％，优选70体积％的细粉末状填料的颗粒的复合材料通过形成组分的混合物制成，从而形成所需体，然后 将物体加热和压制到足以熔化聚合物的温度和足以将熔融的聚合物分散到填料颗粒之间的空隙中的压力。 令人惊讶的是，当固体含量高达规定值时，这些聚合物材料只能作为粘合材料有效，因为所得物体的含量较低，因此太脆。 这完全违背了接受的现有技术实践，认为随着固体含量增加，复合材料逐渐变弱，因此必须限制这些内容。 在获得尽可能完整的组分分散体的方法中，它们单独分散在含有聚合物的液体分散介质中以及必要的添加剂，如果需要，每种混合物被研磨以获得所需的颗粒尺寸，混合物再次混合 从液体分散介质和由所得糊状混合物形成的绿色物品分离，以产生彻底的分散。 然后如上所述加热和按压绿色制品。 可以使用不同填料材料的混合物来定制最终材料的电学和物理性能。 物品优选地包括用于电子电路的基底。

公开(公告)号：WO2015167149A1

公开(公告)日：2015-11-05

申请号：PCT/KR2015/003831

申请日：2015-04-16

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 구진아 ,  길건영 ,  박재만 ,  윤성진

IPC: C08K3/38 ,  C08L63/00 ,  C08K9/02 ,  C08K3/22

CPC classification number: C08K9/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/382 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227

Abstract: 본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지, 경화제, 그리고 무기충전재를 포함하며, 상기 무기충전재는 표면에 금속 산화막이 형성된 질화붕소를 포함한다.

Abstract translation: 根据本发明实施方案的环氧树脂组合物包含环氧树脂，固化剂和无机填料，其中无机填料含有其上形成有金属氧化物膜的表面的氮化硼。

公开(公告)号：WO2014180550A1

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：PCT/EP2014/001183

申请日：2014-05-05

Applicant: MERCK PATENT GMBH

Inventor： KNIESS, Helge Bettina ,  QUITTMANN, Ulrich ,  PIENING, Oliver Robert ,  ROSENBERGER, Silvia

IPC: H05K1/03 ,  C08K9/02 ,  C08K3/22

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2241 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/09118 ,  C08L101/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein LDS-aktives Additiv für LDS-Kunststoffe, auf eine Polymerzusammensetzung, enthaltend ein solches Additiv, sowie auf einen Artikel mit metallisierten Leiterbahnen, bei dem ein polymerer Grundkörper des Artikels oder eine polymere Beschichtung auf einem Grundkörper ein LDS-Additiv der genannten Art enthält.

Abstract translation: 本发明涉及一种LDS活性添加剂用于LDS-塑料，含有这种添加剂的聚合物组合物，以及与金属化轨道的制品，其中所述制品的聚合物基体上或在基体上的LDS的聚合物涂层 含有所述类型的添加剂。

公开(公告)号：WO2011118584A1

公开(公告)日：2011-09-29

申请号：PCT/JP2011/056841

申请日：2011-03-22

Applicant: パナソニック電工株式会社 ,  岩見 知明 ,  松本 匡陽 ,  阿部 智之 ,  米本 神夫 ,  藤原 弘明

Inventor： 岩見　知明 ,  松本　匡陽 ,  阿部　智之 ,  米本　神夫 ,  藤原　弘明

IPC: C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5397 ,  C08K9/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0263

Abstract: 　分子内にエポキシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を平均１．８個以上３個未満有し、かつ、平均０．８個以上のリン元素を有するリン化合物、分子内にエポキシ基を平均１．８個以上２．６個未満有する２官能エポキシ樹脂、１分子内にエポキシ基を平均２．８個以上含む多官能エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、モリブデン化合物を必須成分とするプリプレグ用エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、リン化合物と、２官能エポキシ樹脂及び多官能エポキシ樹脂、または２官能エポキシ樹脂のみを予め反応させた予備反応エポキシ樹脂、２官能エポキシ樹脂または多官能エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、モリブデン化合物を配合することを特徴とし、燃焼時に有害な物質を生成することがなく、難燃性、耐熱性、熱時剛性に優れ、かつ、穴位置精度に優れた多層プリント配線板を含む、プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、該プリプレグ用エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、該プリプレグを用いた多層プリント配線板を提供することを課題とする。

Abstract translation: 本发明提供一种预浸料用环氧树脂组合物，其包含作为必要成分的磷化合物，其在分子内具有平均1.8以上且小于3个与环氧树脂反应的酚羟基，平均为 0.8以上的元素磷; 在分子内平均具有1.8以上且小于2.6个环氧基的双官能环氧树脂; 每分子平均具有2.8个或更多个环氧基的多官能环氧树脂; 固化剂; 无机填料; 和钼化合物。 所述预浸料用环氧树脂组合物的特征在于至少组合：磷化合物; 双功能环氧树脂和多官能环氧树脂，或其中只有双官能环氧树脂预反应的预反应环氧树脂，双官能环氧树脂和/或多官能环氧树脂; 固化剂; 无机填料; 和钼化合物。 因此，可以获得预浸料坯的环氧树脂组合物，其在燃烧时不产生有害物质，具有优异的框架延迟性，耐热性和热刚性，并且可用于制造印刷电路 包括具有优异的孔位精度的多层印刷电路板。 此外，可以获得使用上述预浸料用环氧树脂组合物的预浸料坯和使用所述预浸料坯的多层印刷电路板。

公开(公告)号：WO2008143076A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：PCT/JP2008/058812

申请日：2008-05-14

Applicant: 電気化学工業株式会社 ,  宮川 健志 ,  宮田 建治 ,  西 太樹 ,  岡島 芳彦

Inventor： 宮川 健志 ,  宮田 建治 ,  西 太樹 ,  岡島 芳彦

IPC: H05K1/05 ,  F21V7/00 ,  F21V7/22

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L33/60 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: 　電子部品の実装という従来のプリント回路基板の機能に加えて、光反射機能という新しい機能を持った金属ベース回路基板を提供する。金属板上に絶縁層を介して回路が設けられた金属ベース回路基板であって、少なくとも絶縁層上に白色膜を設けたことを特徴とする金属ベース回路基板が提供される。

Abstract translation: 提供除了用于安装电子部件的常规印刷电路板功能之外，还具有具有光反射的新功能的金属基底电路板。 金属基电路板具有通过绝缘层设置在金属板上的电路。 至少在绝缘层上布置白色膜。