-
公开(公告)号：CN103999211B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201280061694.9
申请日：2012-11-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20427 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0271 , H05K7/02 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块及功率模块。并且提供树脂密封部与具有导体板的功率半导体模块之间的紧贴力及导热率大的绝缘膜。在功率半导体模块(302)与散热部(307B)之间设有绝缘层(700)。功率半导体模块(302)具备覆盖导体板(315)的周侧面的树脂密封部(348)，在树脂密封部(348)上设有多个凹部(348D)。绝缘层(700)由喷镀膜(710)、绝缘膜(720)、树脂层(730)构成，喷镀膜(710)在包括凹部(348D)的树脂密封部(348)的表面形成为整面状。凹部(348D)的平面尺寸形成得比构成喷镀膜(710)的各扁平体(711)的平面尺寸大。
-
公开(公告)号：CN104521126B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201380041351.0
申请日：2013-07-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/00 , H02M7/5387
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/04 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L29/7393 , H01L29/861 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02M7/003 , H02M7/5387 , H02M2001/0054 , Y02B70/1491 , H01L2924/0001 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明的课题在于实现功率半导体模块的配线电感的降低。包括：第一功率半导体元件；第二功率半导体元件；与上述第一功率半导体元件相对的第一导体部；隔着上述第一功率半导体元件与上述第一导体部相对的第二导体部；与上述第二功率半导体元件相对的第三导体部；隔着上述第二功率半导体元件与上述第三导体部相对的第四导体部；从上述第一导体部延伸的第一中间导体部；从上述第四导体部延伸的第二中间导体部；从上述第一中间导体部突出的正极侧第一端子和正极侧第二端子；和从上述第二中间导体部突出的负极侧第一端子和负极侧第二端子，上述负极侧第一端子配置在与该正极侧第一端子相邻的位置，上述负极侧第二端子配置在与该正极侧第二端子相邻的位置。
-
公开(公告)号：CN103856032B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410095347.9
申请日：2009-10-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01G17/00 , B60K1/02 , B60K6/445 , B60L7/14 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L15/007 , B60L2200/26 , B60L2220/14 , H01L2224/48139 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H02M7/003 , H02P6/00 , H02P6/14 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/6239 , Y02T10/645 , Y02T10/7022 , Y02T10/7077
Abstract: 本发明提供一种电容器模块，其具备：电容元件；填充材料，其对电容元件进行密封；第一电极端子侧立起部，其与电容元件电连接且从填充材料立起；第二电极端子侧立起部，其与电容元件电连接且从填充材料立起；第一电极侧电容器端子，其与第一电极端子侧立起部的端部连接；第二电极侧电容器端子，其与第二电极端子侧立起部的端部连接；以及绝缘部件，其配置在第一电极端子侧立起部与第二电极端子侧立起部之间，第二电极侧电容器端子沿着从第一电极侧电容器端子离开的方向形成，第一电极侧电容器端子的与外部的连接面比第二电极侧电容器端子的与外部的连接面形成得低，绝缘部件向配置有第一电极侧电容器端子的一侧折弯而形成。
-
公开(公告)号：CN104521126A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201380041351.0
申请日：2013-07-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/48 , H01L23/495 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/04 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L29/7393 , H01L29/861 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02M7/003 , H02M7/5387 , H02M2001/0054 , Y02B70/1491 , H01L2924/0001 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明的课题在于实现功率半导体模块的配线电感的降低。包括：第一功率半导体元件；第二功率半导体元件；与上述第一功率半导体元件相对的第一导体部；隔着上述第一功率半导体元件与上述第一导体部相对的第二导体部；与上述第二功率半导体元件相对的第三导体部；隔着上述第二功率半导体元件与上述第三导体部相对的第四导体部；从上述第一导体部延伸的第一中间导体部；从上述第四导体部延伸的第二中间导体部；从上述第一中间导体部突出的正极侧第一端子和正极侧第二端子；和从上述第二中间导体部突出的负极侧第一端子和负极侧第二端子，上述负极侧第一端子配置在与该正极侧第一端子相邻的位置，上述负极侧第二端子配置在与该正极侧第二端子相邻的位置。
-
公开(公告)号：CN103563234A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280026595.7
申请日：2012-05-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H02M7/5387 , H02M7/003 , H05K7/1432
Abstract: 电力转换装置具备具有U相、V相和W相的功率半导体模块，并具备将直流电流转换成交流电流的逆变器电路、将直流电流平滑化的电容器模块，其中，各功率半导体模块分离地构成，分别连接到第一汇流条，电容器模块具有容纳电容器元件的箱、密封该电容器元件的密封件、在密封件内与该电容器元件相连接并且一部分从密封件表面突出的第二汇流条，第一汇流条由第一正极侧汇流条、第一负极侧汇流条、配置在第一正极侧汇流条与第一负极侧汇流条之间的第一绝缘部件构成，第一汇流条具有分别连接到U相、V相和W相的功率半导体模块的第一到第三端子、与第二汇流条从密封件表面突出的第二汇流条的端子相连接的第四端子。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111279601A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201880067379.4
申请日：2018-10-23
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的课题在于，适当地确保电容器元件周边的热路径，确保电容器元件的可靠性。本发明的电力转换装置具备：功率半导体电路部，其将直流电转换为交流电；电容器元件，其使所述直流电平滑化；直流侧母线，其传递所述直流电；电容器端子，其与所述电容器元件的电极面和所述直流侧母线连接；以及盒体，其形成收纳所述电容器元件的电容器收纳部，所述直流侧母线具有：电源侧端子；主体部，其夹着所述电容器元件配置在与所述电容器收纳部的底部相对的位置；以及延伸部，其在所述盒体和所述电容器元件之间，从该主体部朝向所述电容器收纳部的所述底部形成且不与所述电极面接触。
-
公开(公告)号：CN107493687B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201680013010.6
申请日：2016-02-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/00 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/14
Abstract: 本发明的目的在于，在不损失电力转换装置的制造效率的前提下，实现配线电感的降低。本发明的电力转换装置包括：功率半导体组件(300)；使直流电力平滑的电容器(501)；和用于传递直流电力的直流汇流条(700、701)，直流汇流条(700、701)具有与功率半导体组件(300)连接的第一端子(705)和与电容器(501)连接的第二端子(706)，且形成有用于插入功率半导体组件(300)的组件开口部(703)，直流汇流条(700、701)以第一端子(705)与第二端子(706)之间流动的直流电流在组件开口部(703)的外周流动的方式形成闭合电路。
-
公开(公告)号：CN103650318B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201280031133.4
申请日：2012-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/2089 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2924/07802 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H05K7/1432 , H05K7/209 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 功率半导体模块具备：具有上臂电路部的第一封装件；具有下臂电路部的第二封装件；形成用于收纳第一和第二封装件的收纳空间和与该收纳空间相连的开口的金属制壳体；和连接上述上臂电路部与上述下臂电路部的中间连接导体，其中，上述壳体包括第一散热部和隔着上述收纳空间与该第一散热部相对的第二散热部，上述第一封装件按照该第一和第二封装件的配置方向与上述第一和上述第二散热部各自的相对面平行的方式配置，上述中间连接导体在上述壳体的上述收纳空间中将从上述第一封装体延伸的发射极侧端子与从上述第二封装体延伸的集电极侧端子连接。
-
公开(公告)号：CN105539168A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510969150.8
申请日：2009-10-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。
-
公开(公告)号：CN103563234B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201280026595.7
申请日：2012-05-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H02M7/5387 , H02M7/003 , H05K7/1432
Abstract: 电力转换装置具备具有U相、V相和W相的功率半导体模块，并具备将直流电流转换成交流电流的逆变器电路、将直流电流平滑化的电容器模块，其中，各功率半导体模块分离地构成，分别连接到第一汇流条，电容器模块具有容纳电容器元件的箱、密封该电容器元件的密封件、在密封件内与该电容器元件相连接并且一部分从密封件表面突出的第二汇流条，第一汇流条由第一正极侧汇流条、第一负极侧汇流条、配置在第一正极侧汇流条与第一负极侧汇流条之间的第一绝缘部件构成，第一汇流条具有分别连接到U相、V相和W相的功率半导体模块的第一到第三端子、与第二汇流条从密封件表面突出的第二汇流条的端子相连接的第四端子。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
39
records
(took 0.035 seconds)
