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公开(公告)号：CN1197928C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN01145445.8
申请日：2001-09-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L23/49883 , H01L24/28 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/1579 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H05K3/321 , H05K13/0469 , H05K2201/0769 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/121 , Y02P70/611 , Y10T428/2982 , Y10T428/2984 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的导电粘合剂含有防洗脱膜成形剂4，当粘合树脂2固化时，电连续通过出现在导电粘合剂中的导电微粒3后，所述的防洗脱膜成形剂变成活性的，因此在导电微粒3的表面上形成防洗脱膜5。通过使用该导电粘合剂，可制成耐离子迁移性和耐硫化作用组装结构。
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公开(公告)号：CN1165398A
公开(公告)日：1997-11-19
申请号：CN97111688.1
申请日：1997-03-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/05124 , H01L2224/05624 , H01L2224/1147 , H01L2224/11902 , H01L2224/13019 , H01L2224/13099 , H01L2224/13147 , H01L2224/45144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , Y10S428/929 , Y10T428/1275 , Y10T428/12764 , Y10T428/12792 , Y10T428/24997 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种突起形成体及其形成方法，电特性、连接可靠性优良，且在焊区电极下也能配置层间绝缘层、有源层、多层布线等。在各焊区电极2上，也以盖住钝化膜3的周缘部的状态，形成由约20μm铝喷镀厚膜组成的底层5a。在底层5a之上，形成由约30μm铜喷镀厚膜形成的表面层5b。以此形成2层结构的突起6。
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公开(公告)号：CN100429773C
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200580000738.7
申请日：2005-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供一种能够实现小型化及制造成本的降低、且难以受到电磁波噪声的影响的模块及使用它的安装构造体。该模块(1)具有基板(12)、和安装在基板(12)上且分别包含半导体芯片(10)的多个半导体封装(11a、11b)；多个半导体封装(11a、11b)分别包括利用无线通信进行多个半导体封装(11a、11b)间的半导体芯片(10)之间的信号收发的第1无线通信元件(16)；第1无线通信元件(16)与半导体芯片(10)独立地构成。
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公开(公告)号：CN1839474A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200580000738.7
申请日：2005-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H01L23/3128 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06558 , H01L2225/1005 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H05K1/181 , H05K2201/10098 , H05K2201/1053 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供一种能够实现小型化及制造成本的降低、且难以受到电磁波噪声的影响的模块及使用它的安装构造体。该模块(1)具有基板(12)、和安装在基板(12)上且分别包含半导体芯片(10)的多个半导体封装(11a、11b)；多个半导体封装(11a、11b)分别包用括无线通信进行多个半导体封装(11a、11b)间的半导体芯片(10)之间的信号收发的第1无线通信元件(16)；第1无线通信元件(16)与半导体芯片(10)独立地构成。
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公开(公告)号：CN1247723C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN01125393.2
申请日：2001-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C09J9/02 , H01L2924/181 , H05K3/321 , H05K3/323 , H05K2201/0272 , H05K2201/0769 , Y10T428/12069 , Y10T428/1209 , Y10T428/12111 , Y10T428/12139 , Y10T428/12528 , Y10T428/25 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供即使使用通常的贱金属也可保持耐湿气可靠性的导电性粘结剂及组装结构体。本发明的导电性粘结剂含有标准电极电位是银的标准电极电位以上的第1种粒子和标准电极电位比银的标准电极电位低的第2种粒子。另外，在比作为第1种粒子的金属粒子电位低的电极表面上也可形成比金属粒子电位高的金属化合物被膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1362983A
公开(公告)日：2002-08-07
申请号：CN01800341.9
申请日：2001-02-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/321 , C09J9/02 , H05K2201/0245 , H05K2201/0272 , H05K2201/10636 , H05K2203/0278 , H05K2203/0307 , Y02P70/611 , Y10T428/2982
Abstract: 以导电性填充物和黏合剂树脂为主成分,上述填充物的含有比例在大于20wt%、小于70wt%的范围的导电性黏合剂。最好至少一部分上述导电性填充物具有突起。特别是最好为树枝状金属填充物。该黏合剂可以通过押压将树脂成分挤到外侧,在内侧留有浓度高的导电性填充物成分,而且损伤电极表面地进行连接。这样,可以在电路基板1的基板电极2上形成导电性黏合剂3,装配电子部件4而不用焊锡。另外,还可以提供改善导电性填充物和电极的接触状态,改善初始和长期可靠性的导电性黏合剂和使用该黏合剂的电子部件的装配体和装配方法。
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公开(公告)号：CN101326383A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200680046576.5
申请日：2006-06-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B33/08 , F16F1/428 , F16F7/12 , Y10T428/24322 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495
Abstract: 冲击缓冲片具有承受冲击荷载的第一面。由第一缓冲件和第二缓冲件构成。第二缓冲件具有大于第一缓冲件的压缩弹性模量，并配置于第一缓冲件中。第二缓冲件以在相对于第一面实质上正交的方向上延伸的方式配置。在与第一面平行的面中，第一缓冲件的截面积为第二缓冲件的截面积以上。
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公开(公告)号：CN1322060C
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN00803338.2
申请日：2000-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , H05K3/32 , C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00
CPC classification number: H05K3/321 , C09J9/02 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K3/305 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , H05K2203/0783 , Y02P70/611 , Y10S205/925 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 在使用导电性树脂组装电子器件时，作为导电性树脂使用含有特定的稀释剂成分的导电性树脂，或者在导电性树脂固化前施加特定的稀释剂成分。这样，电子器件(4)的电极(5)与电路基板(1)的电极(2)对置部分通过以导电性填料为主成分的树脂(3a)连接，电子器件(4)的下面和电极(5)的周围通过以从导电性树脂流出的粘结剂树脂为主成分的树脂(3b、3c)连接。借助以粘结剂树脂为主成分的树脂(3b、3c)提高连接强度。
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公开(公告)号：CN1123063C
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN97111688.1
申请日：1997-03-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/05124 , H01L2224/05624 , H01L2224/1147 , H01L2224/11902 , H01L2224/13019 , H01L2224/13099 , H01L2224/13147 , H01L2224/45144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , Y10S428/929 , Y10T428/1275 , Y10T428/12764 , Y10T428/12792 , Y10T428/24997 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种突起形成体及其形成方法，电特性、连接可靠性优良，且在焊区电极下也能配置层间绝缘层、有源层、多层布线等。在各焊区电极2上，也以盖住钝化膜3的周缘部的状态，形成由约20μm铝喷镀厚膜组成的底层5a。在底层5a之上，形成由约30μm铜喷镀厚膜形成的表面层5b。以此形成2层结构的突起6。
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公开(公告)号：CN1358813A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN01145445.8
申请日：2001-09-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L23/49883 , H01L24/28 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/1579 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H05K3/321 , H05K13/0469 , H05K2201/0769 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/121 , Y02P70/611 , Y10T428/2982 , Y10T428/2984 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的导电粘合剂含有防洗脱膜成形剂4,当粘合树脂2固化时,电连续通过出现在导电粘合剂中的导电微粒3后,所述的防洗脱膜成形剂变成活性的,因此在导电微粒3的表面上形成防洗脱膜5。通过使用该导电粘合剂,可制成耐离子迁移性和耐硫化作用组装结构。
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